"웨이퍼공정"의 검색결과 입니다.

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집적회로공정 photolithography 웨이퍼 웨이퍼 제조 공정 리소그래피 삼성전자 경력 wafer priming 반도체 8대공정

"웨이퍼공정" 검색결과 2,341-2,360 / 2,702건

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기존 PRAM의 문제점 해결방안

Sputtering으로 증착하였다. 또한 4인치 웨이퍼상의 균일한 GSTB박막을 얻기위해 각 건은 약 30도정도 기울였으며 웨이퍼는 균일한 두께와 붕소의 양을 얻기 위해 증착하는 동안 회전을 시키 ... 의 증착은 Ar가스를 이용하여 공정압력 10m Torr에서 실시하였다4point probe method를 이용하여 in situ로 면저항을 측정하였다.Fig 10은 개략도이다. 4개

리포트 | 11페이지 | 무료 | 등록일 2007.10.08 | 수정일 2018.11.24

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[반도체공학] SEC 메모리 개요 및 시장현황

) Trend ▶ 200mm(8 inch) wafer → 300mm(12 inch) wafer 로의 공정변화 ▶ Design Rule의 미세선폭化 (0.13 um → 0.11 um → 0 ... .09 um) ▶ Wafer의 대형화와 Design Rule의 미세선폭化 → 전반적인 Net Die의 증가(수율 증가) → 가격 안정화, 하향3-2 공정외 Trend ▶ 환경오염 ... 전반적인 시장의 활성요인 부재나) 주요 사건(Eventual)적 영향 ▶ DIE SHRINK, WAFER SIZE등의 변화에 따른 수율증감 ▶ 경쟁업체와의 시장여건 변화 Ex

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.07.31

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[바이오칩 전망] 바이오칩의 전망과 나의 연구계획

플라즈마 식각이 가능한 장비. 수십 ~ 수백 ㎛ 의 깊이로 비등방성 식각이 가능하며MEMS 구조물 제작에 특화 되어있다.4.실험 장비각 공정 전후에 wafer를 Wet ... Furnace는 습식(Wet) 산화와 좋은 저항성 Contact를 형성 Alloy 공정, P+ Annealing 공정을 할 수 있도록 설치되어 있다.나의 연구 목표부산대 MEMS실험실 ... 진행중인 암 진단용 단백질 칩 제작 프로젝트에 참여한다. 타 학과와의 공동연구에 참여한다.실무 능력을 배야한다.석사2년MEMS관련 과목을 수강 MEMS기술을 이용한 마이크로 공정

리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.09.06

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[반도체] 21C si wafer의 시장전망

wafer 의 기술 전망300㎜지름 웨이퍼를 이용한 130㎛ 이하의 가공 Size를 가진 반도체 Device의 양산이 개시되고 있다. 반도체산업이 현재 하강기로 접어들었지만, 21 ... ] Damascene Gate MOS Transistor구조의 공정도☞ Si wafer 제조기술의 목표300㎜ 지름 Wafer/130㎛ Rule이 현재의 반도체제조기술의 목표가 되고 있는 것 ... Ⅰ. Si wafer란?실리콘은 일반적으로 산화물 실리콘(Sio2)으로 모래, 암석, 광물 등의 형태로 존재하며 이들은 지각의 1/3 정도를 구성하고 이TDj 지구상에서 매우

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.29

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케논의 인적관리 경영전략

웨이퍼 가공장비 etc. 핵심역량은 최종 제품에 대하여 고객이 느끼는 편익을 증대시켜준다. 고객의 욕구에 맞는 개발인 “NP”(new process)로 최초로 보통용지 에 복사를 할 ... 배출량 삭감을 향해 캐논은 생산 공정에서 사용되는 유해한 화학물질의 사용 중단 및 삭감을 위해 노력하고 있습니다. 또한 사용 중단이나 삭감이 곤란한 화학물질에 대해서는 대기

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.04.24

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[공학기술]Spin coating 법을 이용한 발광박막의 제조

1. 서론Spin coating 법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조공정에 대해 알아보았다. 박막 제조 방법은 액상법과 기상법으로 나누어지는데 기상법은 기상증착 ... 하다. 그리고 반도체 공정상에 많이 사용된다. 반도체는 기판이라는 크리스탈 위에 다른 물질을 스핀코팅해서 박막을 만들어서 소자를 만드는데 많은 반도체 업계에서 사용되고 있다. 일반 ... 될 수 있다.1단계는 기판과 적하 된 졸의 접착성과 젖음성이 중요한 공정이다. 과량의 액체가 정지하거나 천천히 돌고 있는 기판 위에 옮겨진다. 이때 액체의 양은 코팅에 필요한 양

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.02

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[반도체][경영전략]삼성전자의 반도체사업 분석

를 인수하여 삼성반도체로 이름을 바꿈1981년 반도체 연구소 건립1983년 VLSI양산 공장건설 착수, 64K DRAM 개발, San Jose에 현지법인 설립1984년 6인치 웨이퍼 ... 2년 정도 앞당길 수 있었기 때문에 제품의 시장진입을 그만큼 앞당길 수 있었던 주요 성공요인1984년 5월에는 6인치 웨이퍼를 양산하는 2라인을 건설->과감한 라인증설을 통해서 ... 라인을 철거>공정거래가격제도의 도입으로 인해 가격상승1987년256K DRAM의 수요 폭발적 증가>컴퓨터기업들이 값이 싼 1M DRAM을 선호>반도체시장 호황>본의 엔화절상으로 가격

리포트 | 20페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.06.03

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[신소재]LED와 백색 LED의 발전동향

.4 LED 소자 제작 공정4. LED 디바이스4.1. LED 웨이퍼 프로세스4.2. LED Chip4.3. LED디바이스의 종류4.3.1. 발광 디바이스4.3.2. 표시디바이스4 ... 많이 사용하고 있다.3.4 LED 소자 제작 공정MOCVD 방법 성장된 wafer를 이용한 실제 LED 소자를 구현하는 소자 제작 공정을 살펴 보면 가장 먼저 ... 단위의 반도체를 기판에 붙혀 박막을 형성4 화학 기상 증착(Chmmical Vapor Deposition) : 반도체 성분을 포함한 화학증기로부터 반도체 박막을 성장에피택셜 공정

리포트 | 72페이지 | 7,000원 | 등록일 2005.01.27

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태양전지에 대하여

의 물성연구나 공정기술은 메모리 TFT LCD 광통신과 관련된 기술을 알아야하고. 이렇게 초고효율 태양전지를 만드는 과정에 자연적으로 기본물성이나 공정에 관한 새로운 기술이 자연 ... 금속막을 증착한 후 selenization공정을 거치는 2단계 방법 등으 로 만들어진다. CIS의 밴드갭이 작은 편이므로 다른 종류의 전지보다 Jsc가 크고 Voc가 낮다. 최근 ... % (20는 계획되고 있다. 다결정실리콘 태양전지는 원재료로 저급의 실리콘 웨이퍼를 사용하는데, 따라서 효율은 단결정실리콘에 비해 낮은 반면 가격은 싸다. 그리고 이용분야도 주택용 시스템

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.09

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benzene 수소화

화 반응은 일찍부터 알려진 반응으로서 많은 연구결과들이 집적되어 왔다, 대부분 연구가 상압 또는 감압 상태, 낮은 온도조건에서 이루어져서 실제 상용공정의 결과와는 조금 차이가 있 ... 의 함수로 구하고자 할 때 사용된다.(그림 5-6 미분 반응기)이 반응기는 대개 얇은 웨이퍼나 판 모양으로 배열된 소량의 촉매가 들어있는 관으로 구성된다.개략적인 형태는 그림 5 ... 이나 카프로락탐을 제조한다. 미국에서는 생산량의 15%를 천연가스의 응축액에서 추출하고, 그 나머지 대부분은 벤젠을 수소화하여 제조한다.니켈, 백금, 팔라듐 촉매가 벤젠 수소화공정의 촉매로 이용되며, 활성은팔라듐

리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.02.18

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반도체 공정

. Lithography(사진공정)-반도체 웨이퍼 표면에 패턴을 만드는 공정8. Etching(식각공정)-필요하지 않는 부분을 제거하는 공정1. Wafer 제작1.1 인곳(Ingot ... 건국대학교 전기전자기초 수업♣반도체 소자를 만드는데 필요한 공정♣기본적으로 필요한 공정들1. Wafer 제작-반도체 소자를 만들기 위해 필요한 wafer를 만드는 공정2 ... )의 제작웨이퍼의 제작을 위해 우선 단결정 실리콘의 Ingot(주괴)을 만들어야 하며 이 실리콘 인곳을 자르고 다듬는 공정을 거쳐 웨이퍼를 제작.·순수한 모래를 실리콘으로 정제할 때

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.09.06

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Soft Lithography 와 그의 특징, 종류 및 장․단점,PDMS 물질의 장·단점

. Soft Lithography1) Soft Lithography란?정합접촉의 효과를 높이고 간편한 공정을 지향하는 방식으로, 탄성 중합체(Elastomer) 재질의 PDMS 스탬프 ... 의 물리적 접촉을 이용하는 공정을 Soft Lithography라고 한다Soft Lithography는 광자나 전자를 사용하지 않고 인쇄, 스탬프, 몰딩과 같은 보다 기계적인 수단 ... 을 사용한다. (그림1. 참조)우선 실리콘 웨이퍼 표면에 전자빔 리소그래피를 이용하여 양각 패턴이 새겨진 마스터를 만들고 고무 중합체인 PDMS(Polydimethylsiloxane

리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.02.21

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[무역학]한미 FTA와 반도체 시장

～ '73'74 ～ '82'83 ～ '87'88～'97'98년 이후주요활동?조립기술흡수?Wafer가공기술흡수?공정기술 및설계기술흡수?자체개발?기술선도?생산구조조정(System IC)제품 ... 개발?조립생산?시계용 칩?트렌지스터?64K, 256K1M DRAM?4M, 16M,64M, 128M?256M, 1GFRAM,MCU부가가치창출부분?생산(조립)?생산(Wafer가공 ... 는 미·일에 이어 세계 3위의 반도체 공급국으로 성장. 특히 D램분야의 경우 우리나라는 생산능력, 공정기술, 가격 및 품질면에서 세계 최고의 경쟁력을 보유하고 있고, 256M D램 및

리포트 | 35페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.06.01

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[반도체] 반도체 제조공정

을 크게 나누면 다음과 같이 네 가지로 나눌 수 있다.1. 고순도 Polysilicon2. 웨이퍼 제조과정3. 웨이퍼 제조과정4. Package 공정2. 재료형성실리콘 반도체 소자 ... 된 단결정을 잘라낸 것이 실리콘 Wafer이다단결정 성장시 적절한 Dopant를 첨가하여 n형 및 p형 Si웨이퍼를 제조한다.4. 웨이퍼 가공웨이퍼 가공은 웨이퍼 표면에 반도체 소자 ... 난 IC를 형성하는 제조공정을 일컫는다.(1) 기본적 웨이퍼의 가공조작웨이퍼를 가공할 때 웨이퍼에 회로를 형성하는 데는 많은 복잡한 공정이 필요하다. 공정 단계는 형태와 회로

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.07.10

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[반도체 제조] 반도체 제조 공정

들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 막을 형성 시키는 공정 화학적 반응을 조절하여 wafer위에 막을 형성WIRE BONDING동작하는 소자들은 납선이 붙여지고 온도 ... . IC(Integrated Circuit)는 실리콘(Silicon)이라는 반도체물질로 만들어진다.Wafer 제조 공정실리콘 추출단결정을 성장시키는데 필요한 주원료는 POLY ... 을 이용하여 웨이퍼상에 노광한다.패턴의 마무리 작업(식각)패턴의 마무리 작업으로서 화학물질이나 반응성 가스를 사용하여 필요 없는 부분을 선택적으로 제거 시키는 공정불순물 주입 과정회로

리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.10.17

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나노임프린트 리소그래피

beca패터닝이 가능하다[4]. 또한 포토리소그래피에 사용되는 고가의 광학기기가 필요 없기 때문에 장비가 저가라는 점, 그리고 고해상도와 높은 공정처리량(throughput)의 우수 ... 성을 지니고 있어서 생산성측면과 효율에서 많은 이점을 가지고 있다[5-7]. NIL는 일반적인 반도체 리소그래피공정에서 소자 제작을 위한 패터닝 기술로 활용될 수 있고 아울러 3D 패 ... ,12].NIL은 공정방식에 따라 두 가지 타입으로 나눌 수 있는데, 하나는 핫 엠보싱 리소그래피(hot embossing lithography)라 불리는 고온(~215℃)과 고압

리포트 | 118페이지 | 15,000원 | 등록일 2007.01.27 | 수정일 2014.07.16

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모방에서 혁신으로를 읽고,,,

지는 않았다고 한다. 1970년대에는 몇몇 우리 기업들이 기업내 수요를 맞추기 위해 낮은 수율로 가전제품에 필요한 3인치 웨이퍼를 생산하기 시작했고 1980년대 중반 들어 우리나라 ... 의 기업들이 재정적으로 어려움을 겪고 있던 미국의 소규모 반도체 생산 기업으로부터 설계 및 공정 기술을 사들여 이를 기반으로 초고밀도 집적 회로 생산을 시작하고 이때부터 3개 재벌기업

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.09.07

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일본시장에 대한 이해와 진출 성공기업 사례분석

모터, 실리콘 웨이퍼, 화합물반도체, CCD소자, 세라믹필터, 청색LED, 광통신용 렌즈등 의 분야 ㅇ 특히, 액정, PDP, 유기EL 등 디스플레이 분야의 경우 핵심설비와 부품 ... 어오고 있다. ㅇ 이의 배경에는, 메이커가 가격(다테네, 建値)을 설정, 유통업자의 판매가격을 구속하는 행위는 불공정 거래행위로 판명된 점, 소매업자의 PB(Private

리포트 | 35페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.10.25

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[반도체공학] pn접합의 제작

{- -. p-n 접합의 제작. Thermal Oxidation(열산화)화학반응을 가속시키기 위해 웨이퍼를 가열하는 과정 중 {SiO_2를 형성시키는 공정이다. 건식 {O_2 ... 한다.. Rapid Thermal Processing(급속 열처리 공정)온도가 급격히 변할 수 없는 종래의 노 속에 큰 묶음의 웨이퍼를 한 번에 넣는 것 대신에, 단일 웨이퍼 ... hamber를 통해 이루어지고 웨이퍼에 의해 흡수되어 이 웨이퍼의 온도가 매우 급속히 올라가게 된다. 가스흐름이 cha mber 안에서 안정된 후에는 공정온도까지 재빨리 도달될 수 있

리포트 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2002.10.25

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확산(Diffusion) 공정

의 WAFER 표면에 필요한 불순물이나 산화막을 WAFER 표면에 주입시키는 것을 말한다. 전도성을 바꾸는 방법의 하나로 사용되어진다.반도체공정에서는 액체간의 확산이 아니라 고체간 ... Diffusion확산의 조건확산의 2번째 목적확산의 공정 과정확산 공정의 종류확산 장비의 종류..PAGE:14확산의 2번째 목적Wafer 표면을 특정한 양의 dopant원자로 doping ... 한다.Wafer 표면에 dopant원자를 특정한 농도로 분배한다.Wafer내부로 dopant원자를 확산시킨다...PAGE:15확산공정의 과정초기 세척 및 etchPre

리포트 | 60페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.12.22

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