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집적회로공정 photolithography 웨이퍼 웨이퍼 제조 공정 리소그래피 삼성전자 경력 wafer priming pecvd

"웨이퍼공정" 검색결과 2,241-2,260 / 2,702건

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    [제약이론]제약이론 기반의 기업이익 최적화 방법론
    = $10.1/ 분- 슬라이싱 공정의 장 당 작업시간 및 Unit Thruput -- AUT : Unit Thruput의 가중평균 ( Throughput Accounting을 기초 ... 이 플러스인 제품은 수주2. 공장이 제약 조건인 시스템의 경우2.1 Time Study 기법 및 시뮬레이션 - Time study: 기본 공정 능력의 자료 얻음 - 시뮬레이션: 제품 ... (b) 장비대수: 생산가능 제품군별로 구분 (c) Yield 및 (d)Down Grade비율 : CIM system의 자료를 이용 공정별 생산능력 = a * b * c + d2.2
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.15
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    [공학] 플립칩이란 무엇인가
    수요가 증가하고 있다.한편 플립칩 패키징은 반도체 제조업체에게는 새로운 문제를 안겨 주고 있다. 후공정 대행업체의 전문성을 지렛대로 활용하여 패키징, 어셈블리및 테스트 서비스 ... 을 말한다.플립칩이란 용어는 통상적으로 세가지 의미가 혼용되어 사용되고 있다. 하나는 와이어본딩, TAB 본딩과 비교되는 와이어리스 접속방법의 의미로, 다른 하나는 웨이퍼레벨CSP ... 으므로, 칩 내부에서 발생한 열을 빠른 속도로 외부로 방출할 수 있다.초기에는 플립칩에 관련된 설비투자시 많은 투자비를 요하고 추가적인 웨이퍼범핑, 저가의 플립칩용 기판확보, 웨이퍼
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03
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    MEMS
    MEMS목 차1. MEMS 의 정의 2. MEMS 의 장점 3. MEMS 의 역사와 정의의 변화 4. MEMS 실용화의 어려운 점 5. MEMS 제조 공정 기술 6. 재료 공학 ... 지만 현재 선도 기술 사업으로 진행되고 있는 기술 개발 과제명은 초소형 정밀기계 기술개발이라 부르고 있다.성냥개비 보다 작은 MEMS2. MEMS의 장점1. 반도체 제작 공정을 이용하기 ... (Au), 니켈(Ni), AIN 세라믹스6. MEMS 제조 공정 기술- MEMS 용 주요 기술 - (1) 실리콘 몸체의 가공 (Bulkmicromachining: 몸체 미세 가공
    리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.05.09
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    반도체 공정실험
    며웨이퍼 위에 형성된 막을 부분적으로 제거 하여 패턴을 형성한다.(에피층만은 다르다). 이러한 패턴 형성공정은 photolithography라 불리운다. 패턴은 처음에 유리판 ... 에 형성된다. 유리마스크의 패턴은 photoresist 공정을 통해 웨이퍼 표면에 전사된다.④DopingIC는 실리콘 웨이퍼내에서 형성된 트렌지스터, 다이오드, 저항의 조합으로 이루어져 ... 낮은 온도(200~400℃)에서 일어난다.(5)가공절차반도체 가공시에 각 웨이퍼는 여러 가지 공정을 거치게 되는데, 사용된 기술(MOS, 바이폴라 등)과 소자나 회로의 복잡도
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.09
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    [금속재료공학]스퍼터링
    박막의 밀착력을 측정할 수 있다.? 밀착력의 차이를 증착시의 공정 변수와 관련지어 원인을 규명한다.3. 실험 장비RF/DC MAGNETRON SPUTTER 기기 , 기판 ... 이 장점이다. 이러한 Sputtering 현상을 이용하여 wafer 표면에 금속막, 절연막 등을 형성하게 된다. 박막증착은 특히 반도체산업에서 핵심적인 분야인데 그동안 이온 빔(ion ... 의 target을 사용할 경우 wafer 전 면적에 걸친 고른 박막의 증착이 가능나. 박막의 두께 조절이 용이하다.다. 합금 물질의 조성은 evaporation에 의해 제조된 박막보다 더
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.15
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    [R&D관리]삼성반도체 감평
    로 첨단 60나노 공정을 적용한 8기가 낸드플래시 메모리 제품 개발에 성공했다.이 같은 기술경쟁력을 기반으로 삼성전자는 대표적인 국제 표준화 기구의 의장 및 이사회 멤버로 활동 ... 들이 사용하던 5인치 웨이퍼를 포기하고 6인지 웨이퍼를 과감하게 선택해 생산성이 1.4배 늘어날 수 있었다. 리스크를 감내하고도 테스트 중이던 6인치 웨이퍼를 전격적으로 들여왔기 때문
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.08
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  • 자료 표지
    LED
    ) 으로 진행임.- 국내에서는 2004년부터 본격적으로 개발이 진행되고 있으나 광추출효율면에서는 PSS 기판이 다소 우세하여 상용화되지 못하고 있는 실정이며. 주로 LED epi-wafer ... 적설계를 바탕으로 나노형상의 주기적 패턴을 형성하여 적용되고 최적 설계의 PBC 패턴을 형성하기 위해서 주로 LED 소자의 제조공정에 의한 것으로 E-Beam 노광과 ICP/RIE ... microscope한 영역으로 급속도로 진행되어 감에 따라 과 같이 기하광학의 한계들이 드러나고 있음. LED의 제작공정이 갈수록 복잡해지고, micro 영역을 넘어서 nano scale로 진
    리포트 | 51페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.29
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  • 자료 표지
    신소재 부품 조사
    강화 재료로서 이온 불순물이 매우 적고, 물 이외에는 Outgas가 발생하지 않음 - 초음파 통과성 및 단열성이 우수 → Wafer-Glass기판과 접촉하는 부품, Vacuum ... 가공 → 화학장치산업, 초청정 반도체 산업용, 고순도 공정, 코팅 재료 및 전선 피해복 분야 http://cafe.naver.com/mctnet.cafe?iframe_url
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.15
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    [방막공학] 박막제조
    1. 실험 목적화학 기상 증착 공정의 기본 원리를 이해하고 직접 실험을 통하여 박막을 만들어보고 그 특성을 분석하여 실제 연구에 응용할 수 있는 기본적인 능력을 배양하는 데에 본 ... 확산이 일어나게 되며, 따라서 치밀한 조직을 갖는 피막을 형성한다.Sputtering 기술의 큰 약점 중 하나는 증착속도가 느려서 생산성이 떨어진다는 점이다. 스퍼터링 공정 ... 증류된 금속은 차가운 웨이퍼 표면위로 응축되는 것이다.evaporation의 방법으로는 thermal evaporation과 e-beam evaporation, 그리고 이 둘
    리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.06.04
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    [반도체 공정, 반도체 기본, 반도체, CVD, P] 반도체 예비레포트
    를 떼어낸 뒤 양극에 위치한 실리콘 웨이퍼에 증착시킨다. 표적재료가 고순도 실리콘인 경우는 산소부분압 속에서 증착한다.② 250℃～600℃공정?저온 화학 기상증착 : 사일테론 ... 반응을 통해 가스상태에서 고체상태인 박막으로 증착된다.반도체 공정에서 CVD 방법에 의해 실리콘 웨이퍼 위에 증착되는 박막에는 폴리실리콘, 실리콘산화물, 실리콘질화물등이 있다.2.1 ... 1. 반도체 공정에서의 산화(Oxidation)에 대해서 설명하시오.(산화모델을 들어 설명)1.1 산화공정실리콘 산화막은 반도체 표면을 보호하고 유전체로 사용되며, 사진 식각공정
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.04
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    Fram & FeRAM & 강자성체
    ]와 같이 Si Wafer 위에 직접 박막을 형성할 때 Si 표면이 산화되어 산화막이 형성되거나, PZT의 경우에는 Pb가 Si 내부에 확산되어 소자의 특성에 악영향을 미치 ... 합니다. 그러나 아직 대용량화에 필요한 재료와 공정 기술이 성숙 단계에 접어들지 못하였기 때문에 대용량이 요구되지 않는 IC 카드(또는 스마트 카드)에 응용이 집중되고 있습니다.또한 ... 으로 개발한 것이라고 합니다. 후지쯔사는 0.5 마이크론 FRAM 생산 공정을 0.35 마이크론 공정으로 개선시킬 것이며, FRAM의 용량도 2Mbit 혹은 4Mbit로 향상시킬 것
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.28
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    [국제경영학] 하이닉스 반도체의 해외진출사례
    8인치 웨이퍼2단계 12인치 웨이퍼투자배경안정적 수익확보 상계관세 대처기술력확보 중국시장확보기술력확보 고용창출반도체 공정기술2. Global Strategy (6)합작 배경 ... 2004.04.14일자2. Global Strategy (3)중국반도체의 시장동향(2)중국웨이퍼사이즈 별 비중중국반도체업계 구조8”라인6”라인5”라인4/3”라인9.7%61.3%12.9 ... 대규모 투자글로벌기업 전공정 및 R D 확대 중국업체 파운드리 중심성장 국가전략 산업으로 육성중국 반도체 부상에 따른 한국의 대응전략4. How to Improvement5
    리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.06.08
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    태양전지
    面積化)가 용이한 프린팅 공정(NanoSolar) 연구를 비롯해 실리콘 웨이퍼나 유리기판이 아닌 플라스틱 같은 플렉서블 기판에 박막을 증착해 제조하는 롤투롤(roll to roll ... oncentrator)를 사용해 40.7%의 효율을 달성했다는 보고도 나왔다.태양전지 공정 기술 연구도 활발히 이뤄지고 있다. 박막공정 대신 화합물을 입자로 합성해 고효율의 셀을 대면적화(大
    리포트 | 30페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.11.25
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    연습문제와 용어풀이
    한 과업의 일치는 제한된 일을 아주 잘 수행하는 생산 시스템을 만들어 내어 경쟁무기를 창조하게 된다. 집중화 공장의 다섯 가지 특징은 다음과 같다.· 공정기수전형적으로 시험을 거치 ... 다. Bipolar와 MOS(또는 FET)트랜지스터이다.- 웨이퍼 : 실리콘이 얇은 막으로 통합회로에 대한 회로기판의 역할을 한다. 각 와이퍼는 수천 개의 칩으로 구성되어 있다. 상용
    리포트 | 38페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.10.03
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    [유기소재] 실리콘의 특성과 향후전망/발전과제
    WSTS 추계 반도체 시장전◎실리콘 Wafer 시장실리콘웨이퍼는 반도체 가공에 소요되는 기능 및 공정재료의 약 60%를 차지하는 물량적인 측면에서뿐만 아니라 반도체 소자기술 자체 ... 상으로 비슷해 보이지만, 화학적으로는 엄밀히 구별되는 개념이다. 실리콘(silicon)은 원소기호 Si로 표시되는 규소를 의미하며, 암회색 금속성 물질이다. 반도체용 실리콘 웨이퍼 ... )FZ법CZ법CCZ법단결정실리콘Wafer ?가공(Slicing, Polishing, Ethching, Diffusion, Photo Masking, Packing)반도체그림2. 실리콘
    리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.06.01
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    [반도체] 반도체 제조 공정에서의 CMP
    수단이 연마웨이퍼(polished wafer)의 평탄도, 면거칠기 등의 주요 품질을 결정하는 자재요인이므로, 연마용 자재의 3요소로 속칭되어 왔다. 그러나, 디바이스 공정 ... 여 이름그대로 화학적 기계적 평탄화 공정으로 최신 반도체 제조공정이다. 현재의 반도체 제조공정은 웨이퍼의 크기가 300mm로 대직경화 되는 추세이고 디바이스 제조에서 요구되는 최소 ... 이 높아짐에 따라 더 이상 이런 기술로는 웨이퍼의 평탄화 작업이 만족스럽지 못했기에 이를 위해 CMP기술이 제시되었다. 화학적 기계적 평탄화 공정은 다음과 같다. 슬러리리고 하
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.12
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    태양광에너지 기술
    이 존재-생산공정 혁신, 대량 생산을 통한 규모의 경제자료: IEA-PVPS National Survey Report of PW Power Application in Japan ... 기술연구원태양광 발전 시스템 설치비용의 비중자료 : SEMICON Europa 2006■ 실리콘과 웨이퍼 등의 소재를 박막형 태양전지, 화합물 태양전지 등으로 개발 → 원가절감 가능
    리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.06.14
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    [무역]중소기업의 성공요인(사례)
    을 보유하고 있는 대기업만이 가능한 산업이었고 그에반해 장비산업은 틈새시장의 여지가 많았다. 그리고 반도체 소자생산업계가 불황이더라도 업그레이드되어 생산공정이 바뀌어도 불황을 타지않 ... 오늘날의 미래산업이 존재하게 되었다 이 3개의 제품이 Lead Frame Magazine test Handler 그리고 완전자동 웨이퍼검사기이다. 그러나 완전자동웨이퍼 검사기 ... 번의 실패와 한번의 성공이 있는 법이다. 그리고 그 열 번의 실패가 한번의 성공에 가장 큰 자산이 되는 것이다. 대표적인 예가 바로 웨이퍼 검사장비의 기술개발 실패이다. 참담
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.21
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    [공학일반]태양전지의 제조과정과 작동원리
    이 있다.2. 태양전지(Solar Cell)의 제작공정① 태양전지의 주재료인 실리콘을 다결정으로 만드는 과정이 중요하다.원료를 용해하는 과정 중에 탄소를 주입해서 순수 실리콘을 얻 ... 면 Poly-Crystalline Silicon이 만들어진다.② 위에서 얻어진 순수다결정 실리콘을 고진공상태에서 용융시키고냉각시킨 후 wafer형태로 자른다.③ wafer표면을 잘 연마
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.03.26
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    [경영전략론] 탑엔지니어링
    의 주인의식 ★연구 개발 집중 투자우리사주제도한국형 종업원 소유제도로 종업원들이 자기 회사의 주식을 취득하고 보유하는 제도핵심 창업 요소전 공정 : WAFER 가공(FAB공정) 후 ... 공정 : WAFER를 개별 칩(DIE) 로 분리, 최종 제품화 (ASSEMBLY, PACKAG 공정)반도체DIE BONDER분리된 칩(DIE)을 LEAD FRAME에 자동으로 접착 ... 1995.10 공장 준공 및 이전 (구미시) 1996.6 ~ 98.5 중기거점 기술개발사업 WAFER PROBER 개발 1996.7 부설연구소 설립 및 병역 특례업체 선정 1998.6
    리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.10.27
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