"웨이퍼공정"의 검색결과 입니다.

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집적회로공정 photolithography 웨이퍼 웨이퍼 제조 공정 리소그래피 삼성전자 경력 wafer priming 반도체 8대공정

"웨이퍼공정" 검색결과 2,281-2,300 / 2,702건

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[취업/면접] 우리나라 최고기업 면접시험때 나온 질문과 그 모범 답변 및 준비사항

.ⓝ 금속배선 (Metallization) : 웨이퍼 표면에 형성된 각각의 회로를 금 , 은 , 알루미늄 선으로 연결시키는 공정. 금속에 전기적 충격을 주면 금속이 물방울처럼 증발 ... 위에 파라핀을 바르고 (반도체의 감광액) 표면을 불로 그을린 뒤 (반도체의 산화 공정) 그 위에 날카로운 송곳 같은 것으로 그림을 그린다. 송곳이 지나간 자리 에는 파라핀 ... Vapor Deposition) : 가스의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 수증기 형태로 쏘아 (증착) 절연막이나 전도성막을 형성시킨다. 일종의 보호막과도 같은 역할을 한다

리포트 | 38페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.01.13

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하이닉스 반도체의 성공

는조취를 취해야 했다. 하이닉스는 최소규모의 투자로 최첨단 공정을 구현하는 생산기술을 개발하는 ‘블루칩 프로젝트’에 착수하게 된다. 즉, 새장비를 구입할 돈이 없으니 구형장비 ... 을 짓기 위해 노력했고 단기간에 12인치 웨이퍼 생산라인 가동에 성공하게 된다. 그들은 모두가 불가능 하다고 생각한 것을 가능하게 한 것이었다.현재 가장 빠르게 급성장하고 있는 신흥

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.07

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[반도체공학] SOI(Silicon On Insulator) 조사

는 말회로가 점점 집적화되고 소형화되면서 작은 면적에 들어가는 회로의 수가 엄청나게 많아지고 있다. 특히 최근에는 100nm 이하의 공정이 실현되면서 마이크론 공정에서 나노공정 ... 들이 발생하게 되었다. 또 다른 문제점 중의 하나로는 회로를 집적시키면서 회로와 실리콘 웨이퍼 사이의 얇은 절연체(Insulator, MOS 소자에서는 SiO2 ... ) transistor의 구조 (from [3]).GAA 트랜지스터는 SOI층 아래의 BOX(Buried Oxide)층을 Mask 공정 및 etching 공정을 이용하여 폴리실리콘이 실리콘 채널

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.01.24

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LED 기본 이해 및 기술 동향

GaAs 기판을 떼어내고 AlInGaP 활성층에 Au층을 증착 후 다시 wafer level의 새로운 GaAs carrrier를 사용하여 transfer하는 공정으로(Fig.19 ... 화된 공정으로 가능하며, Si 기술은 광범위한 집적 공정에 사용되고 있고, 6각형의 형태는 집속 광학 부품으로의 사용을 가능하게 한다.Fig.21 Schematic Diagram of ... efficiencyFig.24 Flip-chip LEDsAlInGaN계 재료는 주로 사파이어 기판에서 성장되므로 전기나 열전도도가 우수하지 않고, 제조 공정도 다소 복잡해지게 된다. 그러므로 이

리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.08.27

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VHDL The Usage of Xilinx ISE on Spartan-3(자일링스 초기 사용법 입니다.)

나가고 있다. 90 nm SRAM 기술을 기반으로 300 mm 웨이퍼상에서 제조된 Spartan-3 제품군은 업계 최고의 공정 기술을 자랑한다. 이 기술 덕분에 Spartan-3 ... 한 패키징, 속도 등급, 테스트 및 공정 기술을 통해 Xilinx는 상당한 비용 절감 효과를 거두었다. 이러한 비용 절감으로 인해 프로그램 가능 로직의 유연성과 시장 출시기간 단축

리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.28

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PVD, CVD 그리고 Nucleation

속도이동시켜주는 TRANSFERCHAMBER, 그리고 웨이퍼에 공정을 진행하는 PROCESS CHAMBER로 나눌 수 있다.LOAD LOCK CHAMBER와 TRANSFER ... C V D(chemical vapor deposition)1. CVD의 개요1.1. CVD(화학 기상 증착법)공정의 개요외부와 차단된 반응실 안에 Substate(기판)를 넣 ... 과는 달리) 기판의 성질을 변화 시키지 않고solid Deposition를 이루는 합성 공정을 말한다1.1.1. CVD System의 활용 범위① Diamond thin film

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.23

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PLC제어

라고도 하는데 압저항소자를 형성시킬 때에 반도체의 불순물 확산공정이 이용되기 때문이다. 정전용량식은 서로 마주보고 있는 전극판의 간격을 외부로부터의 응력에 의하여 변화시키면 전극간 ... 포함)약 120 g[ AP - 30 시리즈 ] 의 용도웨이퍼 칩의 흡착 확인병 흡착 확인칩 부품 흡착 확인PC 보드 흡착 확인컴프레서 작동 제어디스펜서 적용압력 제어에어 프레스

리포트 | 28페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.23

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M.Poter모형을 통한 반도체 산업분석

반도체 기업들이 서두르고 있는 0.13㎛ 공정의 300mm(12 inch) 웨이퍼 가공 Fab(월 30,000 wafer)에 약 20억 달러가 소요될 것으로 예측하고 있다.그 반면

리포트 | 15페이지 | 6,000원 | 등록일 2007.10.17

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MEMS 개론 정리

- HAR deep RIE? Qustion & Answer1. Q : wafer의 모양이 원형인 이유는?A : 공정중에 회전력을 이용해야 하는 경우가 많기 때문에 원형이 유리 ... )? CVD(Chemical Vapor Deposition)? Electroplating☞ Compatible with IC Fab.- Wafer Bonding- 3D Litho. ... 을 하나로 만들기 위해 wafer 하나를통째로 쓰는 일도 없거니와 die 하나로 만드는 일도 드물다. 그래서 어느 정도 필요한 만큼 구성 할 필요가 있다.이때, 주로 이용되는 방법

리포트 | 46페이지 | 5,000원 | 등록일 2006.11.01

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[반도체 기술]반도체환경기술의 국내외 최근동향 및 향후 기술개발방향

다. 이에 따라 반도체용 웨이퍼 Etching 공정과 Grinding공정에서 발생하는 중금속, Fluoride 폐기물, Nitrogen 및 Phosphorus 폐기물 등을 포함 ... 의 고속성장을 하며 국가경제를 이끌어 가는 첨단기술의 총집합체로 잘 알려져 있다. 하지만 첨단기술로 만들어지는 반도체제조 공정과 발생되는 물질을 분석하여 보면 상당히 많은 환경저해요소 ... 를 지니고 있다. 반도체 제조공정을 살펴보면 수많은 종류의 독성가스와 화공약품 및 다량의 용수 가 사용되며 이로 인하여 폐수 및 폐기물이 다량 발생되고 있는 것이다. 지구환경보호

리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.10.30

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[공학]강유전체와 fram

perovskitematerials(ex. Pb(Zr,Ti)O3)등을 들 수 있다. 전자는 기록/삭제의 반복에 따른 피로(fatigue)가 없는 특성 때문에 많은 연구가 행하여졌으나, 공정온도 ... 가 700℃이상으로 집적회로공정에 적용하기에는 너무 높은 단점이 있다. 후자는 높은 공정온도를 요하지 않는 장점이 있으나, Pt 전극에 집적하였을 경우 피로문제가 발생하게 된다 ... 는데 유리하다. 그러나 현재 실용화되어 있는 강유전체는 PZT,SBT 로서 산화물이기 때문에 그림 5 와 같이 Si Wafer 위에 직접 박막을 형성할때 Si 표면이 산화되어 산화

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.11

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[공학기술]CMOS VLSI 설계의 원리(6장)(H.E.Weste)

다른 설계에 사용되는 기본 웨이퍼의 개수가 많기 때문에 웨이퍼의 비용이 감소한다. 단지 2~5개의 마스크만이 필요하다. 따라서 마스크의 비용이 감소한다. 배치, 배선, 테스트 ... 에 공정 시간이 최소화 된다. 다수의 설계에 대해서 공통된 테스트 방법을 사용하기 때문에 테스트 비용이 감소한다.6. CMOS 설계방법기하학적으로 분리된 SOG 혹은 게이트어레이 기본셀

리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.04.02

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[전략적제휴]전략적 제휴의 개념과 현황,성공사례,실패사례,전략적 제휴의 핵심 성공요소

D램 업계 8위인 대만 프로모스 지분 8~10%를 인수한다. 또 두 회사는 50나노대 D램 제조공정에 대한 기술 및 생산 제휴에 합의했다. 하이닉스는 8일 이같이 공시하고 "프로 ... 있었는데 위기를 넘긴 것이다. 이번 제휴로 하이닉스는 자본투자 없이 프로모스 생산량 가운데 매월 6만~7만장(12인치 웨이퍼 기준)을 확보할 수 있을 것으로 예상한다. 3조원 ... 규모 생산라인을 새로지은 것 과 같은 효과다. 프로모스 역시 첨단 공정기술과 자금을 확보하게 됐다. 지난해 4분기 영업이익률이 -40%에 달했던 프로모스는 올 1분기에도 비슷한 규모

리포트 | 21페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.11.10

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나노바이오기술

나노바이오 기술주제 : 나노바이오 기술1. 기술의 발전 단계 및 현황MEMS (micro electro mechanical system)란 반도체 공정기술을 기반으로 하 ... 는 ㎛에서 mm 스케일의 초소형 정밀기계 제작기술을 말한다. 그리고 NEMS란 MEMS와 유사한 공정을 바탕으로한 나노스케일의 제작기술을 의미한다. 반면, BioMEMS/ NEMS라 하 ... -embossing 등의 다양한 방법으로 원하는 몰딩구조를 얻을 수 있다. 예로서 silicon 웨이퍼 위에 SU-8이라는 감광성의 물질을 코팅하고 포토마스크를 이용해서 패턴닝 하

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.25 | 수정일 2017.03.28

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[LG실트론] 2007년 하반기 공채 합격 자기소개서

과 같이 반도체 웨이퍼를 생산하는 업체의 무한한 노력이 있었기에 가능했다고 생각합니다. 어릴적부터 취미로 사진을 하며, 사진 기술과 같은 공정을 가지고 있는 반도체에 대한 관심 ... 의 엔지니어라는 꿈을 이루기 위해 무던히 노력했습니다. 이제 이러한 꿈을 세계 최고의 반도체 공정 엔지니어가 될 수 있는 실트론에서 펼치고자 합니다.현재 우리가 사용하는 모든 전자기기 ... 을 것입니다. 이처럼 모든 기계 산업의 발전 또한 반도체의 발전이라는 전제가 있었기에 가능한 일들이었습니다.저의 지원부문은 공정기술 엔지니어입니다. 흔히들 반도체를 산업의 쌀이

자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.23 | 수정일 2014.10.11

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Wafer 결정성장 방법

1.Wafer의 조건1) 작업과정에서 손상되지 않을 정도로 기계적으로 강해야 한다.2) 수천 개의 IC Chip을 만든 후에 개개의 Chip을 베어낼 수 있을 정도로 얇게 되 ... 율은 10 ohm-cm(불순물 농도 1.4×1013 ea/cm3) 정도로 택하여진다.2.Wafer의 구분결장성장법으로 만들어진 Wafer는 좌표 (x,y,z)의 원점을 기준으로 하 ... 여 Si 결정의 성장 방향과 불순물의 형태에 따라 [그림 1] 같이 표시한다.[그림 1] Wafer의 형태에 따른 구분일반적으로 Bipolar 소자의 경우 p-type(1 1 1

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.10.03

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[반도체]반도체 패키징

해주어 비로소 실생활에서 사용할 수 있게 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 것이 packaging의 역할이다. 즉, 칩을 최종 제품화하는 공정이라고 할 수 있다.고성능의 칩 ... Array) 패키지가 보편화되고 있다.회로 선 폭을 줄여 칩의 면적이 줄어들게 되면 웨이퍼 한 장에서 보다 많은 칩을 얻을 수 있게 되므로 수익성이 대폭 향상 될 것이다. 이처럼 칩 ... 의 크기가 축소되면 packaging에서도 또한 칩 위의 전기인출단자(pad)간의 간격을 보다 좁힐 수 있도록 패키지 설계 기술, 장비, 재료, 공정상의 개발이 뒤따르게 된다.우리

리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.14

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케이씨텍 기업분석 보고서

으로는 전공정 장비인 300mm Wafer Cleaner와 반도체공정에 초고순도 Gas를 공급하는 Gas Cabinet, Water 연마제인 CMP Slumy가 있다.FPD 제품 ... ?FAS??100.00?0.00??상품?가스캐비넷??1.40?98.60?99.90?0.10상품?기타??20.70?79.30?40.80?59.20상품?전공정장비??99.90?0.10 ... .50?76.40?23.60제품?전공정장비??72.90?27.10?71.70?28.30제품?펌프??100.00?0.00??기타?수수료수입외??100.00?0.00?100.00?0

리포트 | 23페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.06.13

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[반도체] 반도체 재료 및 공정

게 분류해 보면 3백 단계가 넘는 무수히 복잡한 공정을 거쳐 비로소 한 개의 반도체가 탄생한다는 것을 알 수 있다.2-1. 웨이퍼 제조 및 회로 설계a 단결정 성장 : 고순도로 ... 면 일반적으로 웨이퍼 가공부터 시작하는 회사를 일컫는다. 웨이퍼 생산은 전문업체들의 몫이다.g 산화 (Oxidation) 공정 : 고온 (800~1200도) 에서 산소나 수증기 ... < 반도체 재료 및 공정 >1.반도체의 정의1-1.반도체란 무엇인가?전기가 반쯤 통하는 성질, 전기를 잘 통하지 않게 하는 이와 같은 것들을 부도체 또는 절연체 전기를 잘 통하

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.09.23

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[반도체공학]박막증착

에 기반을 두고 있어 미세기계요소와 전자회로를 동일 칩상에서 동시에 제작한 기계-전자 집적형태의 마이크로머신 실현을 가능케하였다. 표면미세가공법의 기본공정은 표 1에 정리한 바와 같이 ... 박막을 형성하는 공정, 리소그라피를 통해 패턴을 박막 위로 전사하는 공정, 박막 위에 전사된 미소기계를 가공하는 공정, 그리고 미소기계 소재의 물성을 조절하기 위한 전·후 처리 ... 공정 등 크게 4가지로 구성되며, 각 기본 공정마다 다양한 종류의 세부공정이 존재한다.{기본공정세부공정종류박막형성(deposition)화학기상증착(CVD)열증착(evaporation

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.12.23 | 수정일 2025.01.21

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