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집적회로공정 photolithography 웨이퍼 웨이퍼 제조 공정 리소그래피 삼성전자 경력 wafer priming 반도체 8대공정

"웨이퍼공정" 검색결과 2,381-2,400 / 2,702건

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    TFT LCD
    위에 그려서 만듭니다. TFT를 만드는 과정은 반도체 제조 공정과 거의 비슷하지만 웨이퍼 대신 유리 위에 트랜지스터를 배열하는 것이 다릅니다. 화면에 점을 만드는 서브 픽셀 ... off 신호로 사용하는 것입니다. 유리 위에 transistor와 도선을 증착시키는 것은 많은 제약이 따릅니다. 일반 반도체 공정보다 큰 도선 저항이 존재하는 이유입니다. 이 도선
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.02.22
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    삼성전자 외부환경 분석(산업동향 분석, 마이클포터 5세력 모델 문석, 경쟁자 분석)
    의 5세력 모델1.잠재적 진입자DRAM산업은 경제규모를 갖추기 위해 막대한 투자, 특허 등 기술 장벽, 매우 정교한 공정기술이 요구되는 산업으로서 진입장벽이 존재한다. 따라서 기업 ... 들은 웨이퍼 인텔의 Mission와 value① Mission : 전세계 인터넷 경제에 최고의 빌딩블록 제공사(Building Block Supplier)가 되는 것② Value : 다음
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.23
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    [공학]반도체소자공학의 모든것 총정리
    ℃의 균일한 온도로 유지되게 된다. 노의 중심 아래쪽 관은 보통 깨끗한 석영으로 만들어지며 SiC와 다결정질 Si 관도 사용된다. 산화되어질 Si웨이퍼들은 칸으로 나뉜 석영용기 ... 쓰이기는 하지만 현대 IC의 생산라인공정에서는 좀처럼 쓰이지 않는다.②스퍼티링증발처럼 스퍼티링은 진공챔버에서 행해진다. 소스물질과 기판은 직류 스퍼터링 시스템에 나와 있는 것 ... 만들기도 한다. CVD반응은 항상 표면에 제한되며 기체흐름에 노출된 웨이퍼의 표면에서 주로 발생한다. 사용되는 CVD는 세 가지 범주로 구분된다. 그것들은 APCVD 또는 CVD
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.22
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    수직통합
    ]-사건개요휘닉스피디이는 2005년 10월 12일공정공시를 통해 유가금속(귀금속) recycle업체인 태성M&M(이하 태성)의 지분 40.3%(23만 1천주)와 경영권을 23.1억 ... 드라이브용 모터·모듈레이터 사업·섀도 마스크·리드프레임·포토마스크) △실트론(반도체 기판의 기초소재인 웨이퍼)△루셈(평판디스플레이 드라이브IC) 등이 뒤를 받쳐주고 있다. 삼성
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.28
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    SBT 박막제조와 누설전류, 정전기용량 측정 결과 보고서
    성 측정방법을 알아보고 전자부품의 소형화, 경량화, 직접화를 가능하게 하는 박막 공정을 공부한다.강유전체 물질을 Si 기판위에 박막으로 증착하고 이들 박막의 유전 및 절연 특성 ... ℃로 실험을 하여 열처리 온도에 가 달라서 나타나는 결과에 대해 알아보고 싶어 어느정도 오차가 있는 온도로 결정했다..실리콘 웨이퍼 위의 SBT 박막의 증착을 위해서 여러 Defect ... 을 여러 차례로 입히게 되는데 Si의 실리콘 웨이퍼 위에 공기중의 산소의 확산에 의한 매우 얇은 절연체 막인 SiO막과 기판과 박막의 격자 상수를 줄여 증착제 역할을 하는 Ti박막
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.20
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    [학습조직]인텔을 경영하는 관리자들의 지침
    에서 관리자들이 행하는 일을 묘사한 것에 지나지 않는다.그렇다면 도대체 어떤 것이 관리자의 업무성과인가?인텔의 웨이퍼(wafer, 컴퓨터 회로판) 조립공장에서 책임자로 일하는 공장장 ... 을 예로 들어보겠다. 그 공장장에게는 최종 공정을 마친 고품질의 완제품 실리콘 웨이퍼가 이 공장장의 최종 산출(output) 또는 업무성과에 해당된다.만일 제품 디자인 팀을 감독
    리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.03.05 | 수정일 2018.03.14
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    [원가회계]원가혁신기법
    을 결정하고, 달성해야 할 목표이익을 차감하여 목표원가를 결정한다. 목표원가가 결정되면 부품의 공용화, 제조 공정의 변경, 기능의 단순화 등 원가 혁신 방안을 상품 기획?설계 단계 ... 하고로 추진될 수 있기 때문에 제조 프로세스 및 공정에 대한 낭비적인 요인들을 개선해 나가는 1 단계과정이 선행되어야 한다. 1 단계의 개선활동을 성공적으로 마친 협력업체를 대상 ... 으로 40여개의 디자인 개발 과정에 협력업체를 참여시키고 있다. 이를 통해 협력업체의 제조공정과 설비의 상황을 감안한 제품을 디자인할 수 있게 되었다. 따라서 혼다는 구매원가를 대폭
    리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.04.30
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    산업용 로봇의 이해
    들은 생산작업의 제어라는 측면에 있어서 깊은 연관성을 가지고 있다. 자동화의 정의를 산업적인 관점에서 보면 “기계적, 전기적/전자적, 그리고 컴퓨터 기반의 시스템을 생산공정의 제어 ... 되는 반도체 웨이퍼 로봇 등 여러 산업분야에서 활용되고 더 나아가서 공장 자동화의 최종 목표인 무인 공장을 구성하기 위한 필수적인 요소이다.산업용 로봇의 형상은 역할과 주변환경에 따라
    리포트 | 29페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.12.26 | 수정일 2016.03.10
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    [소감문]낸드플래시관련기사와 소감문
    칩 양산에 들어갈 전망이다. 이 회사는 200㎜ 팹에서 130나노 공정으로 1Gb 낸드플래시를 생산하고 있지만 수요에 대응하기 위해 연구개발을 더욱 강화할 계획이다. 또 앞 ... 판매권을 가져왔다.르네사스는 낸드플래시 분야 세계 4위 기업. 이 회사는 올 초 1억6000만 달러를 투자해 관련 장비를 구입하며 월 3만5000장 웨이퍼 생산체계를 갖췄다.이
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.13
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    [재료,금속] solder(땜납)
    않은 웨이퍼 상태에서 모든 조립과정을 마치는 「웨이퍼 레벨 패키징」 역시 차세대 CSP 기술로 각광받고 있다.현재까지의 반도체 조립공정은 웨이퍼를 각자의 칩으로 절단한 후 이뤄진 ... 데 반해 웨이퍼 레벨 패키지 기술은 말 그대로 여러 칩들이 붙어있는 웨이퍼 상태에서 다이본딩, 와이어본딩, 몰딩, 트리밍, 마킹 등 일련의 조립공정을 마친 후 이를 절단해 곧바로 ... )로 발전하고 있으며, package의 가장 궁극적인 형태는 flip chip package 또는 wafer level package로 규정할 수 있다. 이러한 발전의 동기는 보다 작
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.19
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    [창업투자][창업투자회사][창업투자 성공사례][창업투자회사 정부지원]창업투자의 투자과정, 창업투자의 성공사례, 창업투자회사의 주요업무, 창업투자회사의 등록요건, 창업투자회사에 대한 정부지원 분석
    철학 등② 제품의 특성 : 제품의 용도, 수명, 업종전망 등③ 기술성 : 제품과 공정의 기술수준, 기술인력, 보유기술 등④ 시장성 : 시장규모, 경쟁관계, 수요전망, 마케팅채널 등 ... , 벤처캐피탈 자금 등 18억원을 투자 그리고 2년만에 '웨이퍼자동검사장치' 개발에 성공하였으나, 성능이 떨어지고 출하시기를 놓쳐 실패하였다. 다시 시장조사를 하고 '테스트 핸들러
    리포트 | 7페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.05.06
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    반도체 공정
    Choosing a substrate Active region formationSi/SiO2가 계면의 물성이 (110)면 일때 뛰어나므 (100)wafer를 사용 Wafer표면 ... -implantP-implantNPTiNWafer 표면을 Etchinggn에 Ti를 sputtering Ti 와 Si와 반응해서 TiSi2를 형성 공정중에 Si일부 소모되며 Ti ... ) Planarizes the wafer surfaceN-wellP-wellNPN+P+NPSiO2N-wellP-wellNPN+P+NPSiO2Multilevel metal formationThin
    리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.03.19
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    반도체 부품의 기능 및 응용 예
    하는 스트럭춰드 ASIC라 불리는 신형 ASIC가 잇달아 발표되었다. 개발기간의 단축과 낮은 개발비용을 장점으로 하고 있다. 한편, FPGA도, 300㎜웨이퍼와 90㎚ 프로세스를도입 ... 면 바로 사용할 수 있으므로, 시제품 제작을 위해 금속배선공정을 거쳐야 하는 게이트 어레이에 비해 회귀시간 (Turn Around Time) 이 훨씬 줄어들고 장비의비용이 아주 저렴 ... 다는 단점이 있다.(2) 게이트 어레이-게이트 어레이는 미리 제작된 베이스 웨이퍼 위에 용도가 정하지지 않은 완전한 기능 소자인 NAND나 NOR 같은 기본 로직 게이트 및 표준 로직
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.07
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    하이닉스 반도체 위기극복전략
    기지 건설 - ST마이크로닉스와 제휴 위협: D램 시장전망불확실, 300mm 웨이퍼 기술 유출, 막대한 자금 부담, 경쟁업체들의 해외설비투자 확대 기회: 중국시장의 무한가능 ... 을 위한 현지화 실현. 4.최소 규모투자로 최첨단 공정을 구현한 생산기술. 1.위기를 기회로 전환한 노하우로 위기극복 능력이 탁월함. 2.비메모리 사업을 추가한 사업다각화. 3.기술
    리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.17
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    [경영사례분석] 삼성반도체산업
    없는 IC 전문회사 ․창의적인 인력 및 기술력 필요설계전문기업TSMC, UMC, 아남, 동부 등104억불․Wafer 가공 및 Chip제조 전문업체 ․초기 설비규모 크고, 적정 ... 생산규모 필요Foundry기업ATK, 칩팩 ASE 등215억불․가공된 Wafer 조립/Packaging전문 ․축적된 경험 및 거래선 확보 필요조립전문기업Intel, 삼성 NEC ... DDR3 SRAM ㆍ세계 최고속, 최대용량의 72Mbit DDR3 S램 개발 ㆍI90㎚기술 적용, 세계 最小 사이즈의 셀 구현 ㆍ기존 KrF공정을 이용한 집적도 향상으로 가격경쟁력
    리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.18
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  • 자료 표지
    대체에너지 ppt
    까지의 일관 생산*이 가능해졌고, * 태양광 공정별 대표적 업체 : 폴리실리콘(동양제철화학)→잉곳, 웨이퍼(웅진 등)→태양전지(KPE, 현대중공업 등)→모듈(심포니, S-에너지등 ... )→이상 향상되어 생산수율과 원료절감이 가능한 최신 공정임 세계적으로 화석연료를 대체할 새로운 미래에너지에 대한 관심이 고조되고 있는 가운데, 태양광은 청정, 무한 에너지로 풍력
    리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.12
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    [직접회로] 리소그라피
    ..PAGE:1리소그라피..PAGE:2사진식각공정(lithography)목적: 마스크 패턴을 웨이퍼로 옮기는 과정종류: 광사진식각, E-beam사진식각, X-선사진식각광사진식각 ... :광을 이용하여 회로 패턴을 웨이퍼표면에 형성하는 것E-beam사진식각: 전자가 갖는 파장을 이용하므로 미세패턴을 얻을수 있다.단점: 소요시간이 길고 장비가 비싸다.X-선사진식각 ... : X-선을 이용하는 것으로 마스크 제작이 어렵다...PAGE:3공정 순서표면처리->PR코팅->소프트베이크->정렬,노출->현상->하드베이크->식각->PR제거..PAGE:4감광제감광제
    리포트 | 32페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.22
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    [반도체사업] 정보통신 및 반도체 공정 제조 회사의 실제 사업 계획서를통한 사업 분석
    제어 매출 예상참조 1* 삼성 및 현대 전자와 공동 개발에 의한 수요처 확보. (구매 의향서 체결) 30,000Wafers/월 규모의 FAB를 기준으로 평균 25대 필요. (설비 ... 감시 제어 시스템을 지속적으로 확장, 발전시켜 크린룸내의 모든 환경 요소를 관리/감시하는 통합 솔루션 제공 국내유일업체로 우뚝 서겠습니다.Wafer AlignerWafer ... Sorter반도체 공정 장비 및 제조설비의 Total Solution제공VisionLCD Repairing MachineClean Room 감시제어 시스템초고속 멀티미디어 통신실현
    리포트 | 38페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.04.24
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    원 자 로
    PGNAA로 분석 영역 확장 가능 Track 측정 및 이용- 중성자 도핑 대전력 반도체 소자: 매우 높은 도핑 균일도 Wafer 도핑 보석 발색 중성자 계측기의 성능 시험 추적자 시험 ... 장치 발전용 원자로의 노심 모의 장치 대형 연구로 모의 시험 장치 사용후 핵연료 저장 모의 시험 장치 재처리 공정 모의 시험 장치 등 노심 재배치 등의 편리성 노심 핵계산 검증연구
    리포트 | 29페이지 | 3,100원 | 등록일 2008.06.26
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    하이닉스의 추락과 회생사례
    를 노렸으나, 통합으로 인한 진통으로 어려움을 겪게되며, 계속되는 D램시장의 침체와 생산공정의 비효율 등으로 엄청난 영업적자와 함께 현금 유동성의 위기를 맞게 됨- 이 무렵 회사 ... 다리 장비를 이용해 최첨단 반도체를 만드는 신기술을 개발하여 투자비용을 9500억원 절감- 이천의 M10 공장은 200㎜ 웨이퍼 생산라인(M5)으로 쓰던 것을 개수(改修 ... )하여 300㎜ 웨이퍼 생산라인으로 활용하여 신규 설치 비용대비 20% 절약- 엔지니어 수십명은 2005년 초 M10 공장이 시험 생산 체제에 들어가자 한 달 이상 퇴근도 않고 회사에서 근무
    리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.25
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2025년 05월 26일 월요일
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- 작별인사 독후감
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