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"웨이퍼공정" 검색결과 2,421-2,440 / 2,702건

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  • 하이닉스 경영분석
    의존 실리콘웨이퍼: 30% 국산화율 무리한 차입에 의한 투자, 경영*02,한국경제의 의해 - 하이닉스산 업 분 석 – 회 사 개 황*02,한국경제의 의해 - 하이닉스산 업 분 석 ... 투자 비메모리분야 재료,장비산업 개발인프라정부지원제조기술,인력 메모리투자/개발 생산공정 생산성공격적 투자기조 유지 생산품목의 포트폴리오 전략 다양화 차세대품목에 대한 시장 선점투자 투how}
    리포트 | 35페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.10
  • [직접회로] 이온주입공정
    다.Ion SourceSLITTarget (Wafers)..PAGE:6* 중성빔 포획 장치 : 대전된 빔이 잔류 기체의 충돌하면 중성빔이 된다.* 주사기 : 빔을 웨이퍼 위에 고르 ... ..PAGE:1이온 주입 공정제1장 서론제2장 이온 주입 장비제3장 이온 주입의 특징 및 응용제4장 비정질에서의 주입 이온의 분포제5장 단결정에서의 주입 이온의 분포제6장 손상 ... 된 부분에 불순물을 미세한 GAS입자형태로 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투시킴으로써 정자 소자의 특정을 만들어 줌, 이러한 불순물 주입은 고온의 전기로 속에서 불순물 입자를 웨이퍼
    리포트 | 52페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.12.22
  • 삼성코닝 성공사례
    강화에 기여 하였습니다. 현재는 반도체 웨이퍼 연마용 차세대 제품인 세리아 나노파우더를 개발하며 전자정보 소재 기업으로 변신에 박차를 가하였습니다.2000 년대한편 그 동안 주력 ... 을 의미합니다.성공을 이끄는 기업 문화지금은 윤리 수준이 높은 기업이 많은 이익을 거둘 수 있는 투명하고 공정한 경영이 요구되는 시대로서, 기업윤리는 기업의 이익과 임직원 근무의욕 ... 고 있습니다.성공을 이끄는 기업 문화녹색경영 삼성코닝은 환경경영방침을 제정하고, 제품ㆍ공정ㆍ사업장ㆍ지역사회의 환경과 안전의 개선활동을 꾸준히 전개하여 3무 (무재해ㆍ무질병ㆍ무공해
    리포트 | 43페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.02
  • [공학] photo etching 포토에칭
    PHOTO ETCHING포토에칭이란 포토에칭의 장점 포토레지스트란 에칭이란 포토에칭의 공정 포토에칭 공작물포토에칭이란포토에칭기술은 정밀사진기술과 에칭(부식가공) 접목한 것 ... 및 탈지→감광제 도포→자외선 노광→현상공정→에칭공정→감광제, 도포층박리 → 후표면 처리의 공정으로 가공되며, 제품의 소형화되고 정밀도를 요구하는 부품에 많이 사용되는 기술로 특히 ... , 내화학성이 우수 현상시 현상액 분자들이 노광된 P/R 분자 사이에 끼어 들어가는 Swelling 현상이 일나고 직접도 낮은 반도체 공정에 사용한다. Positive P/R
    리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.05.19
  • [반도체] PN Junction Diode
    를 도핑하는 공정.1. 확산의 개념반도체 제조에서 확산은 도펀트 원자로 고체 웨이퍼를 도핑시키는 것을 말한다. 도펀트 원자가 웨이퍼와 반대의 전도형태를 갖는다면 PN접합이 웨이퍼에 형성 ... -type의 불순물을 각기 다른 부분에 첨가하여 p-type과 n-type 영역이 생기도록 하는 방법.1) 불순물의 선택적 주입하는 방법.① 합금 확산(alloying) 공정p ... junction을 형성.② planar 공정.n-type으로 도핑된 반도체의 표면을 산화시키는 과정으로 시작.실리콘 결정을 산소기체의 quartz에 넣고 900℃ 정도로 가열하면 그
    리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.02
  • 반도체 소자 작동원리 및 한계 극복방안
    Ox높아져 다이 사이즈도 작아지고, 한 장의 웨이퍼로부터 많은 칩을 얻을 수 있게 되므로 비용도 낮아지게 된다.트랜지스터를 작게 만들면 얻어지는 이점은 다음과 같다.① 소비전력이 낮 ... 한 에너지가 적게들고, 전압을 낮출 수 있기 때문에 가능하다. 또한, 소비전력이 낮아진다는 것은 고클럭에서도 발열량이 줄어든다는 의미도 된다. CPU의 공정이 미세화될수록 발열량
    리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.08
  • [상품연구]대형TFT-LCD
    에 하여 제작하는 공정이다. Wafer 대신에 유리를 사용한다는 점에서 반도체와 다르며, 반도체 공정은 1,000℃ 정도의 공정온도를 갖는 반면 TFT 공정은 유리기판을 사용하기 ... 되고 있는 미래 산업이 되었다.TFT-LCD 소자 설계 및 Thin Film 미세전자재료공정은 디스플레이와 같은 정보표시재료뿐 아니라 반도체재료 등의 중요한 재료공학분야이며, 이 ... 때문에 300~500℃의 공정온도를 유지해야 하므로 오히려 반도체보다 까다로운 기술이다.② Cell 공정 : TFT 하판과 Color filter가 형성된 상판에 배향막을 형성
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.02
  • [경영전략] CPU 시장에서의 AMD경쟁전략
    ☞ 오는 3분기까지 전체 반도체 제조공정을 0.13㎛기반으로 전환할 예정.☞ 200㎜ 웨이퍼를 가공하는 팹25의 생산품목을 마이크로프로세서에서 플래시 메모리로 전환. (Ⅳ. AMD ... 반도체matech)과 같은 또 다른 전략적 제휴 및 컨소시움도 활발히 진행되어 실리콘 공정, 웨이퍼제조 및 패키징 기술에 있어서 선도를 꿰함.- 캘리포니아 서니베일에 있는 서브마이크론 ... 25 시설을 비롯하여 미 텍사스 주의 오스틴(Austin)에는 2개의 웨이퍼 조립시설이 있으며 Fab 25에서는 0.25 마이크론 공정기술로 AMD-K6 및 AMD-애슬론 프로세서
    리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.15
  • 센서와 액츄에이터의 종류
    플랜트, 석유정제라인, 정유탱크* 프레스, 사출기, 종이, 펄프제조* 발전소, 하수처리장, 열소각로, 수압청소* 보일러, 컴퍼레서, 공조기기, 냉동고라. 반도체제조* 웨이퍼 흡착압 ... , 세포파괴 등에 관한연구가 수행되었다. 1946년 이후 초음파가 산업적으로 본격적으로 응용되기 시작하면서 금속용접, 에칭, 도금, 전기광, 주조, 천공 등의 작업과 화학공정에 활용 ... 되었으며 유속, 수위 측정 등의 계측과공정의 제어에 쓰이고 있다. 초음파 기술은 의학 분야에서 성과를 거두어 치료, 수술, 진단용 등에 각광을 받고 있다. 또한 초음파 원료 및
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.26
  • 태양전지
    10 공정 개선에 의 한 방법 등이 시도 또는 계획되면서 비용경쟁력을 높이려고 시도 중. 6)원재료로 저급의 실리콘 웨이퍼를 사용비용을 낮추는 시도- 주택용시스템 (단, 변환효율 ... 는 필요한 실리콘 반도체 소자의 물성연구나 공정기술은 메모리 TFT LCD 광통신과 관련된 기술을 알아야 하고. 이렇게 초고효율 태양전지를 만드는 과정에 자연적으로 기본물성이나 공정 ... 가 높은 편임. -더불어, 공정 자체가 복잡하여 가격의 절감측면에서는 한계가 있음. 2) 비용 절감의 방법들? -기판의 두께를 혁신적으로 줄이는 기술개발 -유리와 같이 값싼 기판 위
    리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.11.10
  • [에칭공정]에칭(etching)의 이해 및 공정
    반응이나 공정방법을 구현할 수 있다.플라즈마의 생성방법플라즈마는 원자를 이온화 시켜야 하며, 이온화 에너지가 낮은 Alkali 금속인 경우에도 온도가 4만도 이상이 필요 ... 공정을 통해 형성된 PR pattern과 동일한 metal(혹은 기타 deposition된 물질)pattern을 만든다. 방식에 따라 크게 Wet etching과 Dry ... etching으로 구분한다.※ Etchant: Wafer상의 특정지역 물질을 화학반응이나 물리적인 방법을 통해 제거 물질.1) 습식 식각습식 식각 과정은 일반적으로 건식 식각 과정에 비해
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.07
  • [원가회계] 활동기준원가(ABC)
    . 그러나 최근 공정의 자동화에 따라 직접비의 비중은 감소한 반면 제조활동을 지원하는 간접비의 비중은 증가하였으며, 정보기술의 발달에 따라 많은 양의 자료를 처리할 수 있는 능력 ... 및 판매활동에 관계된 활동으로 상기의 특정제품 단위활동과 묶음활동에 속하지 않는 활동을 의미한다. 제품개량, 공정기술 변경·개발, 검사방법의 추가 등 특정제품과 관련되어 발생 ... 산출에도 변화가 있었다. 즉, 데이터베이스화된 공정별 표준생산시간, 표준원가동인 등 원가할당요인들에 대한 표준원가를 연차계획을 기초로 미리 정해놓음으로써 원가가 미확정적인 제품
    리포트 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.07.26
  • [전자공학] 박막형성법과 그성질
    toichiometric 막의 형성과 target의 오염을 피하기 위해 공정의 주의 깊은 조절이 필요(2) compound-coated cathode·간단하나 sputtering 속도 ... magnetron behavior가 존재(5) 장점① 높은 증착 속도② 낮은 sputtering 압력③ 기판 온도 감소④ 산업적 규모의 공정으로 변환이 용이(6) Unbalanced ... ) unbalanced magnetron의 장점① 이온 에너지와 flux를 독립적으로 조절 가능② 생성된 막의 미세구조와 관련된 공정 변수 사이의 관계를 보다 명확하게 알 수 있다.2. 화학적인
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.01.18
  • 삼성 이건희 회장의 리더십 연구(리더십 이론 적용)
    삼성그룹 회장을 졸랐다. “아버님, 그 건은 제가 개인적으로라도 해 보겠습니다”) 여기서 말하는 ‘그 건’이란 국내 최초의 반도체웨이퍼 가공업체인 한국반도체 부천 공장 인수 건 ... 적용1) 과업행동이건희 회장은 제품의 품질 향상을 위해 ‘라인스톱제’를 적용한다.) 이는 품질을 일본 수준 이상으로 끌어올려 이익을 극대화 하는 전략으로 생산공정에서 문제점이 발견
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.19
  • [경영학원론]삼성전자(삼성반도체)의 성공비결과 향후 전망
    되는 플래시메모리 분야에서는 99년 256M 낸드플래시 제품을 시작으로 해마다 2배씩 제품의 집적도를 높인 제품을 출시하고 있으며 2004년 9월에는 세계 최초로 첨단 60나노 공정 ... 다. 결국 삼성반도체는 기술개발, 전문인력 육성, 생산공정 개발 등으로 한국반도체를 인수한 지 10년이 채 못돼 세계를 놀라게 한 뒤 세계 시장을 주도하는 저력을 발휘하고 있다.4. 삼성 ... 부분 업체가 5인치 웨이퍼를 사용하고 있었으나 삼성은 리스크를 무릅쓰고 6인치 웨이퍼를 선택해 생산성을 1.4배 높였다. 신속한 의사결정을 통해 경쟁사와의 시간경쟁에서 승리한 것이
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.01.30
  • [독후감]공학에 빠지면 세상을 얻는다를 읽고
    다면 세포의 생산 특성을 바꿀 수 있을 것이다. 화학공학은 반도체 산업의 기초인 웨이퍼(실리콘 원판)를 생산하는 과정에서도 화학공학적 공정은 핵심 역할을 수행하고 있다.우리는 건설 기계 ... 의 산물이며, 유전자가 해독되기 시작하면서 이제는 편리한 삶을 넘어 인류 전체의 건강까지 꿈꿀 수 있게 되었고, 다양하고도 새로운 화학 공정이 그 꿈을 차근차근 실현시켜 주고 있
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.07.07
  • 초크랄스키(Czochralski)법에 의한 단결정 성장과 그 예
    한다면, 여러분야가 있겠지만 역시 반도체 제조공정과 합성보석의 생산을 가장 주요한 예로 들 수 있을 것이다. 반도체 제조의 경우 반도체재료의 토대가 되는 웨이퍼의 제작 시, 단결정 성장 ... 은 없어서는 안될 중요한 공정이고 또 그만큼 높은 기술력을 요하는 공정이다. 마찬가지로 루비, 사파이어등을 합성하여 제조하는 합성보석의 제법에도 단결정체의 응용을 이용한 기술이 많이 ... 식(batch) 공정이 아닌 연속식(continuous)의 CZ법, 그리고 화합물 반도체의 경우에 주로 활용이 되는 LECZ(liquid-encapsulated CZ)법 등이 개발
    리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.11.07
  • [재료공학]SBT 박막제조와 누설전류 정전기용량 측정 결과 보고서
    재료와 금속 재료의 제조법 및 물성 측정방법을 알아보고 전자부품의 소형화, 경량화, 직접화를 가능하게 하는 박막 공정을 공부한다.강유전체 물질을 Si 기판 위에 박막으로 증착 ... 였다. 증착은 Si, SiO, Ti, Pt, SBT, Pt 순으로 하였다. Si는 실리콘 웨이퍼이고 SiO는 Si의 산화를 방지하는 역할을 한다. Ti는 SiO와 Pt를 연결하는 증착
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.19
  • [반도체] 우리 나라 반도체 산업의 경쟁력 제고방안
    제 1 장. 서 론제1절 연구의 목적 및 배경80년대 중반부터 일관 공정 생산을 본격화한 한국 반도체산업은 출범 십 년도 안 되는 90년대 초반부터 이미 미국, 일본에 이은 세계 ... 의체를 직접 동남아나 유럽 등의 수요처로 운송하기를 원하기 때문인 것으로 분석되었다. 조립을 위한 웨이퍼 상태의 반도체 수입은 43억달러로 대미수입의 63%를 차지하였으며 전년대비 ... 용 웨이퍼 4억달러, 메모리 2억달러, 로직 집적회로 1억달러로 다양한 제품이 수입되고 있다.EU에 대한 수출은 영국 12억달러, 독일 9억달러, 아일랜드 2억달러로 이들 국가에 대한
    리포트 | 31페이지 | 2,500원 | 등록일 2003.12.04
  • [임산공학] 목질재료학 요약
    구조용 목질 보드: 건축구조용으로 사용되는 판재료, 합판 포함, 구조용 보드로 총칭접착제: 페놀수지, 웨이퍼 보드(분말상), OSB(액상)구조용 판넬의 기계적 성질(기건비중 ... ): 합판-0.5 OSB-0.65 웨이퍼-0.63 comply-0.66 파티클-0.72 MDF-0.7집성재: 가장 오래된 공학 목재품중 하나, 곧은 형태나 혹은 굽은 형태의 목재를 선정 ... 재의 가운데 단면은 응력증가의 보완위해 더 깊이 제작 가능, 응력집중에 고등급 재목 배치(낮은 등급 재목은 안쪽층을 구성), 환경적 친화집성재의 제조 공정: 재목의 건조와 등급구분
    시험자료 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.07.05
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2025년 05월 24일 토요일
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