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집적회로공정 photolithography 웨이퍼 웨이퍼 제조 공정 리소그래피 삼성전자 경력 wafer priming 반도체 8대공정

"웨이퍼공정" 검색결과 2,541-2,560 / 2,702건

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    [공학]단결정 성장법, NPN접합의 특성, 학회 감상문
    으로 제조된 단결정은 절단·연마의 공정을 거쳐 박판(薄板:웨이퍼)으로 만들어져 반도체결정으로서 이용된다.▣ npn 반도체에서의 전자의 이동1. 트랜지스터의 의의- 증폭작용을 주목
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.25
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    [인사관리] 팀경영
    상 수상웨이퍼 스크랩 45%, 재작업 46% 감소연간 250만 달러 이상 경비 절약LEVI'S (1)아칸소주 리바이스 공장- 높은 생산원가 - 생산 공정의 비효율 - 의료사고 증가 ... 년 9월피델리아 팀AT T Microelectronics(1)MOS 웨이퍼 제조, OEM장비 직접회로 텔리 커뮤니케이션 장비, 네트워크 장비- 1985년 팀조직 시작 - 비공식팀 ... 공식팀 - 품질팀 중심으로 팀구성 - 자율 경영팀 구성AT T Microelectronics(2)지 도 팀감독, 지원, 실행, 공정관리 개선분야 선택개 선 팀문제 인지, 분석 및
    리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.11
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    [LCD]LCD의 모든것(시장자료및 구동원리와 문제점과 발전방향)
    하여 유리 기판 위에 박 막트랜지스터를 배열하여 제작하는 공정이다. Wafer 대신에 유리를 사용한다는 점에서 반도체와 다르며, 반도체 공정은 1,000 정도의 공정온도를 갖 ... 제목 : LCD기술의 원리와 발전방향저자 : 김진, 김태윤소속 : 한양공과대학 응용화학공학부요약(Abstract)LCD기술의 원리와 제조공정을 소개하고,지금까지의 발전 방향 ... 다. 우리나라의 차세대 성장 동력 산업인 LCD산업의 기술원리와 제조공정을 알아보고, 지금까지의 발전방향을 통해 LCD기술의 미래를 예측해 보고자 한다.2. 연구방법현 주제는 실험
    리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.06.11
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    [반도체] 갈륨아세나이드
    1의 후원회이다.상업적인공정은 light-emitting diode displays와 microwave-intrgratedcircuit를 LED와 IC를 이루어냈다.LED는 소모 ... 물질로 이용되게 된다.변형된 방법은 lec기술로 결정체의 growth을 증가시키는데 이용되고 3인치 직경의 총은 품질의 wafer를 보다 균일하게 생산하게 한다.다결정형 gaas ... 한다.WAFER PROCESSINGGAAS의 ingort의 결정체 oriention은 X선 회절로 check되고 diamond날의 톱을 이용하여 자르게된다.ingort는 결정체
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.12.27
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    에칭산업의 현황분석
    인터넷의 이용등과 컴퓨터 등을 갑자기 사용을 많이 하면서 반도체 등을 생산하면서 그에 따른 장비들이 하나 둘씩 산업화되어 갔습니다. 이번 반도체 제조공정 수업과 함께 제조공정 ... , 에칭공정장비시장 신규 참여 활발해외 유수 장비업체들이 각축전을 벌이고 있는 에칭(Etching)공정장비시장에 국내 반도체 장비업체들이 도전장을 내밀면서 시장경쟁이 가열될 전망이 ... 다.1일 관련업계에 따르면 최근 국내 유일의 에처 생산업체인 아이피에스(IPS)외에 극동뉴메릭, 주성엔지니어링, 피에스케이테크, 한빛진공 등 국내 반도체 장비, 재료업체들이 에칭공정
    리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2002.12.17 | 수정일 2019.08.20
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    [화상공학]디스플레이의 현황과 차세대 디스플레이 발전방향
    Wafer상에 T F T를 형성하고 액정을 결합 하여 입사광 반사를 조절함으로써 스크린에 투사되는 영상을 조절하는 소자로서 일반적인 반도체, 광학,액정 기술 이외에도 미세 가공 공정 등
    리포트 | 28페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.06.18
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    [납땜이론, Soldering, Pb-Free] Soldering(납땜)에 관하여
    . 예를 들어서 기판에 부품을 붙이는 것.Bridge납땜 불량의 한 종류로 인접 land간에 납이 연결된 상태CAPCapacitor (충전기 = Condenser)CHIP실리콘 웨이퍼 ... 으로 향하는 네모꼴의 납작한 IC부품RESResistor (저항기)REFLOW저 융점 금속이나 합금이 포함된 면에 열을 가하여 녹여서 솔더링이 되는 공정Reflow Soldering ... 기재를 녹이지 않고 두 개의 금속표면을 연결하는 공정으로 도포된 솔더페이스트에 뎔을 가하여 금속이 있는 면에 솔더 필렛을 형성.Repair사용이 가능하도록 부품이나 기판을 수리
    리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.04.12
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    [기업사례]전략별 기업사례
    년에 반 도체 제조과정에서 웨이퍼를 절단할 때 사용하는 다이싱소를 개발하는데 성공했다. 디스 코는 절단용 숫돌에 관한 지식으로 반도체 절단 장치 분야에 진출 하여 성공한 것이 ... 뿐만이 아‘바이폴라’, MPU나 DRAM 등의 ‘CMOS'그리고 파워 반도체의 ’DMOS'라는 세 가 지 생산 공정을 융합한 것이며 이 기술은 시스템 LIS를 생산하는 데 큰 효과를 발휘 ... 와 관련하여 일본 반도체업체에서는 MPU의 개발을 추진하고 있는 정도이고 아날로그와 같은 주변 회로 나 BCD 제조 공정에 대해서는 아직 손을 대지 못하고 있는 실정이다. 시스템
    리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.23
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    [공학]밸브와 펌프 플랜져의 종류와 용도 그리고 사진
    힘이 빨라 순간적인 유체천이력이 크게 되는경우 이를 어느정도 감소시킬수 있도록 고안된 밸브- 압력과 온도가 높고 유속이 빠른 고에너지 유체계통에 사용웨이퍼 디스크 체크밸브- 여닫이 ... 에는 환경문제가 가장 중요한 문제로 제기되고 있는 현실 여건상 대규모 석유화학 콤비나트와 같은 집단적인 공정플랜트에 있어서 휘발성 유기물질들의 유출문제는 점차 심각한 환경문제로 대두
    리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.03.15
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    [자연과학]Nano에 대해서
    적00nm 선폭이 실현되고 있으며, 이는 공정에 의존한다. 두 번째 화학적 접근 방법은 기존의 입증된 복합 화학 시스템으로부터 새로운 범주의 구성 기술들, 일례로 촉매, 멤브레인 ... 1990년대 후반의 일인데,모든 산업을 리드해나간다고 볼 수 있는 반도체 산업에서 비롯되었다고 할 수 있다.즉, 반도체 산업의 기반인 반도체 제품을 제초하기에 앞서서, 실리콘 웨이퍼(S술과
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.18
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    [재료공학]ZnO 형광체
    적으로 비화학양론과 관련한 공공 및 침입형 결함 등의 내재적 결합에 기인하는 것과 wafer 제작시 공정상에서 주입되는 불순물에 의한 외부 결함으로 나눌 수 있다. 내재적 결함
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.06.03
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    [반도체산업의 기업분석] 삼성반도체
    반도체산업의 발전과정 >{구 분'65 ∼ '73'74 ∼ '82'83 ∼ '87'88∼'97'98년 이후주요활동·조립기술흡수·Wafer가공기술흡수·공정기술 및설계기술흡수·자체개발 ... - MICR론을 비롯한 세계 모든 반도체 업체들의 자금사정은 빠르게 악화되었다. 그 가운데 삼성전자는 주력 제품을 128M D램에서 256M D램으로 전환하고 300mm 웨이퍼의 양산설비 ... … 12월- 독자적인 회로설계기술과 자체 개발한 개발소자를 이용하여 세계 최초 1G DRAM 설계, 공정기술 개발1996년 1월­ 94년에 양산된 64M DRAM보다 칩 크기가 대폭
    리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.02 | 수정일 2017.03.06
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    반도체에 사용되는 용어정리
    (Chemical Vapor Deposition)반도체 공정기술의 하나로 화학반응을 이용하여 Wafer 표면위에 단결정의 반도체막이나 절연막등을 형성하는 방법. 반응실의 압력에 따라 ... 43°C의 성질을 갖고 있는 화합물이다. 반도체 공정에서 표면 Cleaning 또는 Nitride Acid(HNO3), Hydrofluoric Acid(HF) 등과 함께 세정 ... 공정 등에서 Uniformity 등을 좋게 하는 완충 용액으로 사용된다.Active Element전자부품을 능동소자와 수동소자로 나누어 생각하는 경우가 있는데, 능동소자는 비선형
    리포트 | 18페이지 | 무료 | 등록일 2000.11.29
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    [재료] 잔류응력(residual stress)
    ) 변형에 따른 두께방향에 대한 길이 방향의 응력분포◎ 잔류응력의 측정MEMS 공정의 suface micromachining에 의해 wafer위에 올려진 얇은 film은 보통 열 ... 에 의한 잔류응력에 의해서 변형이 일어나며 wafer상에서 발생하는 이러한 잔류응력을 in-situ하게 측정하고 이를 이용하여 잔류응력을 효과적으로 제어하는 것은 surface ... micromaching에 의해 제작된 device의 성능에 큰 영향을 미친다. 이때 고려해야 할점은 제작공정에 따라서 잔류응력은 달라지므로 공정과 잔류응력과의 상관관계의 이론적 실험
    리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.12.19
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    황동 표면관찰 및 경도측정 등, (압출, 열처리, 마운팅, 폴리싱, 현미경, 경도)
    보다 강도가 낮으므로 큰 강도를 요하는 제품에서는 압출 후 처음에 압출된 부 분은 절단해 내는 것이 좋다.3. 실험방법? 공정순서 : 시편체취 - 열처리 - Mounting ... 에 흠이 가지 않도록 주의한다.? 에칭의 종류① 습식 에칭- 에칭 용액에 웨이퍼를 넣어 액체-고체 화학반응에 의해 에칭이 이루어지게 함.- 순수한 화학적 반응, 높은 선택적 반응
    리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.03.14
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  • 자료 표지
    대전지역 코스닥등록기업의 특성에 관한 연구
    ______Wafer Pre-aligner반도체 공정간 반송장치_______Reticle Stocker, AGV Buffer Station(3) 멀티미디어 통신부문멀티미디어사업은 무한한 잠재시장 규모 ... , Clean Oven, Reticle Stocker 등을 제조, 판매하였으며, 점차 축적된 기술로 프로세스 장비인 Wafer Sorter, Aligner등의 장비를 개발, 판매하고 있 ... 습니다.◇ 주요생산품Wafer Handling System__ 300mm Wafer Sorter, 200mm Wafer Sorter반도체 장비용 핵심 module
    리포트 | 38페이지 | 2,500원 | 등록일 2002.12.12
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    [신소재]진공증착법
    펀의 부위에 놓는다. 증착됨에 따라 수정 Wafer위에 건식 film이 형성. 그 물질의 무게, 조밀도, 두께에 따라 파수(진동수)가 변화한다.⑥진공펌프: 어떤 Pump도 단독 ... 에만 true magnetron behavior가 존재☞ 장점① 높은 증착 속도② 낮은 sputtering 압력③ 기판 온도 감소④ 산업적 규모의 공정으로 변환이 용이(7
    리포트 | 102페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.09.13
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  • 자료 표지
    [제어공학] 스테핑모터
    도-18도 가 많다스텝각VR형HB형PM형종류 항목스테핑 모터의 용도FA기기 X-Y테이블, 레이저 가공기, 방전가공기, NC머신, 드레서등 반도체 제조장치 웨이퍼 처리장치, 웨이퍼 ... 반송공정, IC본더, 다이싱머신, IC 검사장치등 자동화,성력화기기 ATM, 티켓판매기, 우편구분기, 라보시스템,지폐 카운터, 자동판매기등의료기기 각종 분석기, 혈액펌프, 분포기
    리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.04.13
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    [공학]DRY ETCHING
    -wave discharge4. Etching4.1 반도체 공정에서 쓰이는 곳4.2 Isotropic & anisotropic etchinng5. PLASMA ETCHING5.1 ... protective5.3 식각 과정5.4 건식 식각에서 요구되는 것들6. 식각 특성과 공정 변수6.1 공정 변수6.1.1 방전형태6.1.2 압력6.1.3 Main power6.1.4 ... . 표면산화막 제거용가스9. 식각 단위공정9.1 Silicon or Poly-Silicon Etching1. Fluorinated gas (CF4, SF6 등)(1
    리포트 | 65페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.09.15
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    [반도체] Flash Memory 와 FRAM
    다. 현재까지는 FRAM의 공정 개발 수준이 DRAM에 미치지 못하기 때문에 동작속도는 떨어진다. 하지만 전원 공급이 끊겨도 강유전체가 가지고 있는 자발분극 특성 때문에 저장 ... 로 사용하는 데에는 DRAM공정 및 설계기술, 그리고 재료개발기술 등에 필적할 정도가 아니기 때문에 주로 IC card와 같은 내장형 기억소자에 응용하기 위한 연구개발이 주종 ... 고 있다. 먼저 PZT의 경우 공정온도가 약 650℃로 상대적으로 낮고, 잔류분극이 큰 반면, 분극 반전을 반복할 경우 심각하게 도출되는 박막의 피로 현상과 환경적인 차원에서 납
    리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.27
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