[반도체] 21C si wafer의 시장전망
- 최초 등록일
- 2003.05.29
- 최종 저작일
- 2003.05
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목차
Ⅰ. Si wafer란?
Ⅱ. 차세대 Si wafer 의 기술 전망
☞ Si wafer300㎜化를 위한 과제
☞ Si wafer 제조기술의 목표
☞ Process 개발동향
☞ 300㎜/130㎛의 전체동향
Ⅲ. 21C 향후 Si wafer의 시장 전망
☞ 향후 메모리 반도체 시장 전망
☞ 중국 반도체 시장은 2010년에 세계 최대시장으로 부상전망.
전 공정 공장건설 급속히 추진
☞ 300mm 웨이퍼 Fab 건설이 2003년까지 세계에서 40여곳에서 계획중
Ⅳ. 시장 전망에 대한 발전방향
☞ 추진방향
☞ 정부가 해야할 일
☞ 민간기업이 해야할 일
본문내용
Ⅰ. Si wafer란?
실리콘은 일반적으로 산화물 실리콘(Sio2)으로 모래, 암석, 광물 등의 형태로 존재하며 이들은 지각의 1/3 정도를 구성하고 이TDj 지구상에서 매우 풍부하게 존재하고 있으며 따라서 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료일 뿐만 아니라 독성이 전혀 없어 환경적으로 매우 우수한 재료 입니다. 또한, 실리콘으로 만들어진 실리콘 웨이퍼는 넓은 Energy Band gap(1.2eV)을 가지고 있기 때문에 비교적 고온(약 200℃ 정도까지)에서도 소자가 동작할 수 있는 장점이 있습니다.
암석에서 추출된 실리콘은 정제과정을 거쳐 고순도 다결정 실리콘으로 형성되고 이를 단결정 실리콘 웨이퍼로 제조하여 DRAM, ASIC, TR, MOSFET, CMOS, PMOS, ROM, EP-ROM 등 다양한 형태의 Device를 만드는데 이용됩니다.
이들 Device는 오늘날 전체 산업분야에서 없어서는 안 될 중요한 부품들로서 각종 전자제품, 사업 자동화 기계, 컴퓨터, 인공위성 등 오늘날 전 산업 분야에 영향을 미치고 있습니다. 따라서 산업발전이 고도화 되어감에 따라 실리콘 웨이퍼의 수요는 앞으로 더욱 증가될 것으로 전망된다.
참고 자료
없음