"웨이퍼공정"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

집적회로공정 photolithography 웨이퍼 웨이퍼 제조 공정 리소그래피 반도체 공정 asml 면접 wafer priming

"웨이퍼공정" 검색결과 1,821-1,840 / 2,699건

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

삼성반도체 생산관리 사례연구 파워포인트

2008.06 삼성전자-실트로닉 합작사(독일), 싱가포르에 300mm 웨이퍼 생산공장 가동삼성반도체의 성장과정성장과정 한국반도체는 금성사, 아남들이 반도체 조립 수준에 머물 ... 던 당시 반도체 원판인 웨이퍼 가공을 국내에서 처음 시도했지만 곧바로 자금난에 빠짐. 이에 삼성계열사 이사였던 이건희 회장은 사재를 털어 이 회사의 지분 50%를 인수함. 삼성의 반도체 ... 는 기술개발 활동 2) 공정혁신 활동 - 제품개발 및 제조부문의 높은 경쟁력과는 달리 소프트웨어 부문에서는 취약점과 문제점으로 자연히 경영혁신 방법론이 요구되어 Process

리포트 | 18페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.04.06

다운로드 장바구니
중국대만반도체 산업

이 다름..PAGE:10팹 FAB(Fabrication)=웨이퍼 가공팹을 소유하지 않고 팹 공정을 타 업체에 위탁하는 회사들을 ‘팹리스’ 업체라고 부름.이 부분만을 맡는 업체는‘디자인 ... ..PAGE:1- 반도체의 종류와 제조공정- 대만 반도체 산업 현황- 중국 반도체 산업과 한국발표 순서..PAGE:2반도체의 종류와 제조공정..PAGE:3반도체의 정의반도체(半 ... 된다...PAGE:9반도체 제조 공정 소개반도체 제조 공정은 여러 단계모든 공정을 총괄하는 회사가 있는 반면특정한 부분만 관여하는 회사들도 존재회사의 종류에 따라 필요한 자본과 요구되는 특성

리포트 | 42페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.09

다운로드 장바구니
신소재개론 기말

는 것Hard Bake : Etch 공정 이전에 130~140°C로 Bake Oven에서 굽는 것Post Bake : Photo Resist가 도포된 Wafer를 Aligner ... - 현재의 직접화 속도로는 5~10년후 기술의 한 - 현재의 반도체 제작과 같은 저가의 대계가 예상되어 나노 기술 개발이 필연적 량 생산 공정 개발이 문제Focused Ion ... : 을 증가시키기 위함인데 Soft Bake, Hard Bake, Post Bake가 있다.Soft Bake : Wafer에 Photo Resist를 도포하고 나서 115°C로 굽

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.29

다운로드 장바구니
MOS 소자 형성 및 전기적 성질 확인

게 된다. 스위치가 꺼질 때는 전류가 흐르는 양이 매우 적고 스위치가 켜지면 많은 전류가 흐르게 된다. 현재 45나노 공정으로 만든 인텔 프로세서는 하프늄(Hafnium) 기반 ... (1) 시편준비 : diamond cutter로 흠집을 주고 wafer[100]를 cutting 한다.(2) 유기물 제거를 위해:를 1:4로 혼합하여 발열반응이 일어날 때(약 100

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.05.12

다운로드 장바구니
습식에칭(Wet Etching)

상수가 낮은 유전박막이 사용될 것이기 때문에 이에 대한 에칭공정을 새롭게 개발 13/203. 기술 개발 추이 3.4 모델링 및 전산 모사 ● 웨이퍼의 크기가 증가함에 따라 플라스마 ... /201. 기술의 소개 ● 에칭이란 ? 기판에 회로 패턴을 만들어주기 위해 화공약품이나 부식성 가스를 이용해 필요 없는 부분을 선택적으로 없애는 과정 Etching( 식각 ) 공정 ... 추출법을 이용하여 혼합산폐액에서 조성의 각 산을 개별적으로 분리회수하는 기술 10/203. 기술 개발 추이 3.1. 기술개발 현황 ● 포토리소그래피공정 포토레지스트

리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.22

다운로드 장바구니
[공학]반도체란!

정봉 (Ingot)으로 성장원부자재 (다결정 Silicon, Dopant)를 Grower안에 넣는다.가공된 단결정봉을 웨이퍼 형태로 만들기 위해 일정한 두께로 절단Slicing 공정 ... 중 발생된 웨이퍼 표면의 결함 (Damage)을 제거하고 웨이퍼의 두께와 평탄도를 균일하게 만든다.화학 용액으로 Wafer 표면에 남은 결함 제거반도체 웨이퍼 제작웨이퍼를 가열 ... 한 다음 급격히 냉각시켜 결정 본래의 저항률을 갖도록 함.거칠어진 웨이퍼 표면을 고도의 평탄도를 갖도록 연마하는 공정Polishing 후 웨이퍼 표면에 붙은 오염 입자들을 제거

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.14

다운로드 장바구니
삼성 전기 서류 합격 자기소개서

하고 있으며 특화된 생산시스템 구축에 중점을 두고 있습니다.생산최적화기술 부문제품양산설계, 라인최적화 활동 및 제품별 맞춤형 공정측정력 확보공정기술 부문도금기술 : 기판, 웨이퍼 ... 」확보를 목표로 라인최적화, 공정/라인 설계 등 제조 Cost 절감 및 생산성 향상활동을 수행하고 있습니다.또한 도금 및 미세오염제어, PKG공정 등의 핵심 공정기술 확보에 매진 ... , 세라믹 제품의 도금 양산품질 확보 및 차세대 도금액 개발오염제어기술 : 전자제품의 첨단화에 따른高청정 제조환경 구축과 이물 Zero化 달성PKG 공정기술 : 차세대 PKG 공정기술

자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.01.28

다운로드 장바구니
반도체공정 (Packaging)

FabricationReport(2월)박 형 석< Wafer testing >IC electrical testsTable 1.1 Different electrical tests ... monitor process.3. Wafer sort(probe)After waferfabricationWafer levelProduct functional test to ... , reliability testingis also done at the wafer levelduring in-line parametric testing).5. Final

리포트 | 41페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.01.27

다운로드 장바구니
설계2 CMOS 증폭단 설계(예비)

다. 3단자 반도체 소자로서 증폭기, 디지털 논리 반전기 등의 회로 설계에 사용된다. 같은 3단자 반도체 소자인 BJT에 비해 매우 작게 만들 수 있고 제조공정이 간단하며 비교적 적 ... 는 Source, Gate, Drain으로 구성되어 있다.2. MOSFET의 구조소자의 구조는 p형 기판(단결정 실리콘 웨이퍼) 위에 제조된다. 여기에 n+ S와 n+ D영역

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.06.20

다운로드 장바구니
[공학기술]Mems type acceleration sensor

는데 MEMS 기술의 모태가 실리콘을 기반으로 한 반도체 공정으로부터 시작되었기 때문에 실리콘 웨이퍼를 기반으로 하는 핵심 기술을 핵심기술이라고 할 수 있다.주요기술대 상방 식장 비이 ... WaferElectrostatic bonding & Si-wafer direct bonding진공 접합장치정밀 및 대면적 접합이 가능 & 반도체공정과의 호환성step 53차원 구조체 ... 이종 기판을 접합하는 데에는 정전 열 접합 (Electrostatic bonding)과 실리콘 웨이퍼 직접 접합 (Si-wafer direct bonding)을 사용된다. 그

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.06

다운로드 장바구니
반도체 웨이퍼의 성장법과 시장조사 및 전망

고 돌보아 주어야 한다.→분리계수의 효과. 분리계수의 효과는 위의나타난 식과 관련이 있다.4.wafer shapinglapping연마는 평탄도가 좋은 정반에 웨이퍼를 꽉 누른 후 연마 ... 한 연마제를 사용한다.rounding면 손질은 웨이퍼의 끝을 둥그렇게 갈 아서 공정 중에 다른 웨이퍼를 할 퀴거나 증착시에 웨이퍼 가장자리 에 박막이 생기는 것을 방지하기 위 ... 연삭기로 깍아낸다.slicing원통형의 잉곳으로부터 웨이퍼를 잘라 낸다. 이때는 앞으로의 공정에서 두께 의 손실이 심하기 때문에 실제 사용하 는 웨이퍼보다 훨씬 두껍게 잘라내

리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.07

다운로드 장바구니
lithography

flat이 없고, n형은 45도 방향Clean wafers세정은 리소그래피를 처음 하는 각 공정에서 반드시 행하여 하는 것으로, 표면 청정화를 위한 공정 표면의 불순물 제거, 감광 ... 와 Wafer가 접촉되어져 빛의 회절 현상이 최소화 됨으로 좋은 공정결과를 가져올 수 있다. 복잡한 구조의 Pattern의 사용이 어렵다. Hard Contact시 Wafer ... 이 [110]방향 ◈ 100 방향의 웨이퍼의 경우에는 p형은 시계방향 90도에 secondary flat을 만들고, n형은 180도 방향 ◈ 111 웨이퍼의 경우 p형은 secondary

리포트 | 39페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.01.18

다운로드 장바구니
[시사,경제,이슈]태양광에너지에 관하여. -태양,시사,이슈,경제

에 달해 일반 가정의 전기구매단가인 3~15센트를 크게 상회하고 있다.그러나 태양광 발전은 태양전지의 생산공정 혁신, 대량생산을 통한 규모의 경제 달성, 웨이퍼 박막화를 통한 원재료비 ... 과 모듈연 평균 25%이상 빠른 성장이 기대된다.특히 모듈 제조 이전의 다운스트림 공정(폴리실리콘, 웨이퍼, 전지 등, 07년 기준 세계시장 9조 규모)은 수출 산업화가 가능한 영역이 ... 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 실리콘 결정형 태양전지의 경우 원재료인 실리콘 웨이퍼가 반도체 실리콘 웨이퍼를 만드는 과정과 유사하고, PN 접합형성, 전극형성 등 주요 공정

리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.06.13

다운로드 장바구니
반도체 패키지

패키징 재료7.반도체 패키징 종류8.반도체 패키징(Packaging)웨이퍼 공정에 의해 만들어진 개개의 칩을 실제 전자 부품으로써 사용할 수 있도록 전기적 연결을 해주고, 외부 ... 로 접속 5 단계 : 여러 개의 케이트를 프레임에 장착반도체 패키징 공정패키징 공정의 개략도Wafer testChip (Die)Chip BondingWire bonding ... 목 차반도체 패키징(Packaging)이란?1.반도체 패키징 기술의 중요성2.반도체 패키지 체계5.반도체 패키징 공정6.반도체 패키징 핵심 고려사항3.패키지의 기본 구조4.반도체

리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.05.22

다운로드 장바구니
Electro Packaging

하는 기술로, 낱개로 잘려진 웨이퍼(wafer) 조각을 BT substrate에 접착하는 단계, 웨이퍼와 보드(board)를 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 단계 ... board)에 연결하는 단계, 최종적으로 제품을 완성, 조립하는 단계 등 공정에 따라 세부적으로 나눠지기도 한다.(b) BGA(ball grid array) and CSP(chip s ... 상태도를 그리고 공정조성온도에서의 각상의 조성을 기입하시오.4.(a) Sn-Cu 이원계의 온도 - 조성 상태도를 그리시오.

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.27

다운로드 장바구니
품앗이 문화와 고객만족 경영

는 반도체 장비 국산화로 잘 알려진 기업이다. 이 회사는 반도체 원료인 웨이퍼의 특수가공용 장비를 국산화했다. 이는 1년 6개월간 삼성전자와 PSK의 개발진들이 믿음을 바탕 ... 으로 개발단계부터 상생협력을 통해 이루어 낸 결실이다.삼성전자는 이윤우 부회장 취임과 함께 지난해 5월 상생협력 전담조직인 상생협력실을 신설한 뒤 1300여 협력회사와 ‘하도급 공정거래 ... 로 상생경영의 시스템화에 관심을 기울이고 있다.SK그룹은 또 협력업체와의 공정거래 질서를 확립하기 위해 공정거래위원회가 제시한 △공정한 계약체결 △공정한 협력업체 선정 및 운용 △불

리포트 | 18페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.08

다운로드 장바구니
동진세미켐 반도체 공정 현장 실습

LithographyExposure 포토 마스크를 웨이퍼 위에 얹은 다음, 조준을 맞추고 강한 빛 통과 UV : 웨이퍼에 마스크 위의 회로 패턴 형성반도체 ... : Low resolution, Low costDevelopingPhotoresistPhotoresist 개요 리소그래피(Lithography) 공정시 필요. 고분자 물질 : 빛 ... Clean room에 반도체 공정 simulation 장비 비치{nameOfApplication=Show}

리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.08

다운로드 장바구니
데이터마이닝 소개를 위한 조사보고서

SNS분석 CJ - 식문화 Paradiam 분석 HMC - 웹사이트 광고 효과 분석Samsung - 진공펌프 조기 이상진단 - Wafer 결함 패턴 분석 Posco - 실시간공정 ... 를 분할하고 특성을 파악Feature Selection 목표변수에 대한 유의한 영향인자를 찾아냄어떤 특성의 고객이 카드비용 연체를 자주 하는가?PDP 오방전 불량을 발생시키는 공정 or ... Analysis품질Data분석을 통한 수율 극대화 및 제품/공정프로세스 개선 지원사후관리Sentiment Opinion Mining (SNA)Social Media분석을 통한 제품출시후

리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.08.21

다운로드 장바구니
습식 에칭 기술

이 발생한다. 예를 들면, 실리콘 웨이퍼의 제조공정에서는 실리콘단결정에서 웨이퍼를 절단, 기계 연마하는 경우에 발생하는 가공 변질층을 제거하기 위해 주로 산 혼합물을 사용한 화학적 에칭 ... 공정은 웨이퍼 표면에서 원하는 물질을 제거하는 공정으로서, 아래 그림에 나타낸 바와 같이 포토리소그래피(photo lithography) 공정에 의해 형성된 포토레지스트 ... 습식 에칭 기술개발 현황83.1 기술개발 현황83.1.1. 에칭 장비93.3.2. 에칭공정93.1.3 모델링 및 전산 모사9제 4 장 습식 에칭 기술의 시장성124.1 기술 분류

리포트 | 20페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.19

다운로드 장바구니
[공학기술]반도체증착기술

다른 형태의 반응로가 개발되게 되었다.*저압 화학 기상 증착 (LPCVD)은 다음과 같은 이점을 갖고 있다.1 Wafer 처리 용량이 증가한다. (100 ~ 200장 동시 공정 ... 의 구성PVD공정을 수행하는 SPUTTER SYSTEM의 기본 구성은 크게 웨이퍼를 투입, 회수하는 LOAD LOCK CHAMBER와 웨이퍼를 PROCESS CHAMBER까지 이동 ... 시켜주는 TRANSFER, CHAMBER, 그리고 웨이퍼에 공정을 진행하는 PROCESS CHAMBER로 나눌 수 있다. LOAD LOCK CHAMBER와 TRANSFER

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.07.19

다운로드 장바구니

이전10개 87 88 89 90 919293 94 95 96 다음10개

파워링크

신청하기