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"웨이퍼공정" 검색결과 1,841-1,860 / 2,814건

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  • [에너지산업] 태양전지산업의 현황과 전망.
    는 실리콘 결정형 태양전지의 경우 원재료인 실리콘 웨이퍼가 반도체 실리콘 웨이퍼를 만드는 과정과 유사하고, PN 접합형성, 전극형성 등 주요 공정도 반도체 공정과 유사한 것으로 알려져 ... 에서는 시도도 활발하다. Evergreen Solar 는 ‘String Ribbon’이라는 새로운 공정을 통해 웨이퍼를 시트처럼 뽑아냄으로써 실리콘 사용량을 50%까지 줄이고 있 ... )로 분웨이퍼, 전지 등, 07년 기준 세계시장 9조 규모)은 수출 산업화가 가능한 영역이다. 해수력, 풍력 등 타 대체 에너지는 지형적인 제약이 있어 수출산업화가 불가능한 것에 비해
    리포트 | 30페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.01.07
  • DRAM에 관한 레포트입니다.
    DRAM♦ 목 차 ♦1. 메모리란?2. DRAM(1) 의미 (2) 종류(1) 의미 (2) 특징 (3) 구조 (4) 제조공정(1) 의미 (2) 구동원리 (3) 재료4. 박막공정3 ... - 적용2. DRAM - 구조금속배선CapacitorMOS소자OxidePoly Si▶Si Wafer▶Reticle제작▶Oxidation▶P/R Coating▶노광(Exposure ... )▶현상(Development)2. DRAM - 제조공정▶식각(Etching)▶이온주입(Implantation)▶금속배선 식각▶Chip 자동선별 절단 및 접착▶완제품 완료▶금속배선2
    리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.12
  • 반도체 제조공정
    되고 있다. 여기서는 반도체위에 극미세 패턴을 인쇄하는 공정을 의미한다. Lithography공정은 반도체 전체 공정의 30%이상을 차지하는 단위 공정으로, 웨이퍼위에 후속 애칭 공정 ... 반도체 제조공정 중 기존의 lithograph 공정과 잉크젯 프린팅 공정의 차이에 대해 조사하고 잉크젯 프린팅 공정을 적용하였을 경우 얻어지는 장점을 알아보 ... 자.Lithography 공정Lithography란 그리스어에서 파생된 말이다. 즉, 돌(Litho)과 인쇄(Graphy)의 합성어로 석판 인쇄술을 말한다. 일반적인 사전에는 치밀하고 부드러운 다공질인
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.06
  • MEMS 공정을 이용한 마이크로폰 제작 방법
    MEMS 공정을 이용한 마이크로폰 제작방법Microphon ?마이크로폰은 그 크기가 수십um 정도로 소형화 할 수 있어서, 기존의 기계식 제품에 비해 보다 초소형의 제품 생산 ... 이 일반적.MEMS 기술을 이용해서 초정밀 미세가공을 통하여 소형화, 고성능화 다기능화, 집적화가 가능하며, 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한 일괄 공정을 통하여 값싸 ... SOI 층이 소정 두께로 적층 된 약 10㎛ 두께의 웨이퍼. 마스크 역할을 할 산화막(Sio2)을 웨이퍼 상하에 형성SiO2SOI층Si-기판Si-기판이때 다이아프램을 지지할 앵커
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.29
  • 나노 실리카
    다.감광액반도체 제조 시 원판 표면 위에 미세한 회로를 그리기 위하여 빛을 이용하는 광학 공정에 사용되는 액체. 웨이퍼 위에 균일하게 입혀진 감광액은 빛에 노출되면 화학적 성질이 변하 ... 게 되는데, 그 부분만을 제거함으로써 웨이퍼 위에 원하는 감광액 패턴만을 남길 수 있다..PAGE:7나노미터 크기의 구조물을 제작하는 기술로 원자나 분자단위에서 나노미터 크기의 구조 ... 으로 단백질을 만드는 생산공정은 리보솜으로 고성능의 나노기계인 셈이다.생명체는 이처럼 스스로 수많은 분자를 결합해 특정의 구조를 가진 분자기계를 만들어 내는 이른바 자기조립 능력
    리포트 | 29페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.07.06
  • 현대종합금속 (자기소개서) 신소재공학과
    , 공정, 품질 분야의 엔지니어로서 갖추어야 할 기본 실무능력을 키웠습니다. 그리고 현재 한국생산기술연구원에서 Wafer Level Underfill 공법에서 신뢰성을 저해 ... 충분히 이해하고 공감해주는 것을 좋아해서 뭐든 자세하고 명확하게 설명하는 것을 좋아합니다. 7주간 대기업 반도체 기술팀 Diffusion 파트에서 공정엔지니어로서의 인턴기간동안 긴밀 ... 하게 연결되어있는 8대 공정 업무수행에 있어 다른 파트와의 의사소통으로 문제를 해결해야 하는 경우가 많았고 의사소통의 부재나 오류로 인해 문제가 생기는 경우를 많이 목격
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.12.01
  • 강화재와 노치가 실리콘 웨이퍼의 강도와 인성에 미치는 영향
    Toughness of Silicon Wafer Having Grinding Marks지도교수 XXX 교수XX대학교 신소재공학과X X X200 년 월 일강화재와 노치가 실리콘 웨이퍼의 강도 ... 이용되고 있는 반도체 재료들은 반도체 칩 제조에 가장 근간이 되는 웨이퍼 제조공정, 칩 제조공정 및 후 조립공정 등에 따라 크게 세 가지로 분류될 수 있다.[3] 이 중에서 웨이퍼 ... 제조공정이 과장되게 고려된 듯하나 기판 재료로서의 중요성에 그 정당성을 찾을 수 있다.반도체 칩의 가장 기본이 되는 웨이퍼는 크게 실리콘(Si)과 갈륨비소(GaAs)로 나눌 수
    리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.02.19
  • 기업분석자료(서울반도체) BSC 균형성과표 (경영전략및목표분석) - ppt 발표자료
    05 국내 LED 산업 구조 국내 LED 업체의 사업영역 국내 LED 산업 업체 현황 V 패키지 7.7% LED 조명이 62% 차지 칩 , 에피 공정 취약 (2.8%)SEOUL ... 06 환경분석 - 경쟁현황 LED 산업 LED 칩 웨이퍼 전극재료 형광체 등의 소재 일반조명산업 디스플레이산업 자동차산업 의료기기산업 환경 분야 건축 분야 가전기기산업 모바일 ... Potential Entrants 친환경 산업으로 각광받고 있어 정부의 지원 받음 국내 LED 시장에서 삼성 LED 와 서울반도체가 독점적 후방 생산 공정에 치중된 서울 반도체
    리포트 | 43페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.12.16
  • 전기전자공학 - 마이크로, 나노 기계(MICRO,NANO MACHINE , mems)
    수준의 조립이나 실장( Micro-assembly and packaging)MEMS 기술의 모태가 실리콘을 기반으로 한 반도체 공정으로부터 시작된 점을 고려하여 실리콘 웨이퍼 ... 을 위한 박막 가공, 회로부와의 하이브리드 공정 등이 필요하다.몸체 미세 가공 기술은 단결정 실리콘 웨이퍼를 습식 혹은 건식으로 식각하는 기술이 적용된다. 다양한 모양을 가공하기가 용 ... )과 실리콘 웨이퍼 직접 접합(Si-wafer direct bonding) 이 많이 사용된다.그 이유는 각각 정전력과 화확적 결합을 접합 기구로 이용하므로 접합 매개물이 있는 경우에 비하
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.19
  • [공학기술]산화공정(Oxidation)
    (800-1200℃)에서 산소나 수증기(H2O)를 주입시키고 열을 가해 실리콘 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 실리콘 산화막(SiO2)을 형성 시키는 공정이다. 실리콘 산화 막은 실리콘 ... 제거 되었는지 확인한다.)⑤ Si wafer의 물기를 질소가스로 제거한다.- furnace 공정① furnace를 1000℃까지 올린다.② Si wafer 양 옆에 O2, H2O ... 만큼 산화 시킨다.- inspection 공정① furnace 공정을 마친 SI wafer에 중간에 유성싸이펜으로 줄을 긋는다.② B.O.E용액에 담궈서 다시 산화막을 제거 시킨다
    리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.05.24
  • 삼성반도체와 하이닉스반도체 성공사례에 관한 비교
    / 트랜치 방식중 스택 방식 선택 그리고 성공 6 인치 웨이퍼 8 인치 웨이퍼 세계 최초 시도로 신규시설 투자 , 공정개발 , 개선 필요 투자비용 35% 증가 그러나 생산량 78 ... % 증가Risk Taking HYNIX 8 인치 웨이퍼 12 인치 웨이퍼 장비설치과정에서 철저한 사전작업과 시뮬레이션을 통해 미리 계획하고 셋팅한 결과 1 년이 걸리는 공정을 4 ... 최초 256M DRAM 개발 ’ 96 년 세계최초 1G DRAM 개발 ’ 01 년 300mm 웨이퍼 시대 개막 ’ 02 년 종합 반도체 업체 2 위 달성 ’ 03 년 Flash
    리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.06.04
  • 반도체 세계
    (Sub-contractor)EDS (wafer test)웨이퍼가공 (Fabrication)검사(Test)조립 (Assembly, Packaging)회로설계반도체 회사의 종류종합반도체 ... .35㎛0.5㎛0.8㎛1.0㎛1.2㎛공정1,75019991,250819977006/81994400619903005/619872004/51983비용(US$M)웨이퍼(“)연도TSMC ... 300mm 웨이퍼, 나노공정 시대에 능동적으로 대응할 수 있는 발전기반 체계의 확립 반도체장비 국산화율 향상을 목표로 하는 표준화 계획한국 반도체산업의 과제Value Net 형성
    리포트 | 47페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.27
  • SiO2 박막의 식각 및 PR 제거_예비
    : 현상된 감광막 패턴을 이용하여 웨이퍼 상의 불필요한 부분을 제거하는 공정② 과정(3) 반도체의 정의와 반도체 제조 공정① 반도체의 정의: 도체(Conductor)와 부도체 ... (Insulator) 중간범위의 전기 전도도를 가지는 물질② 반도체 제조 공정? Crystal Growth: Epitaxial Silicon Wafer Growth? Wafer 제조 ... 공정: Slicing → Wafer Polishing → Circuit Design → Mask Design? Wafer 가공 공정Oxidation process → Photo
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.07
  • graphene(그래핀)의 특성과 응용
    이 Graphene에 많은 연구자들의 관심이 쏟아지고 있는 이유이다. 또 기존의 실리콘이나 탄소나노튜브 소자 제작 공정에 쉽게 적용을 할 수 있기 때문에 산업계에서도 많은 주목을 받 ... /환원 반응을 이용해서 흑연에서 Graphene을 분리하는 방법과 SiC 웨이퍼를 고온, 고압에서 선택적으로 승화시켜서 Graphene 필름을 제작 하는 방법, Ni, Cu 등의 금속 ... 화 하는 연구와 투명전극에 응용하는 연구로 분류 할 수 있다.2.2.1 Graphene Transistor기계적인 방법을 통해서 획득한 Graphene에 반도체 공정을 통해서 전극
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.20
  • Memc(반도체) 기업조사
    으로 성장시킨후 절단 연마 등의 공정을 거쳐 생산된다실리콘 Wafer 란생산 제품 및 사업의 특성생산 제품반도체 소자의 회로를 직접 구성하는 핵심 소재 반도체 산업의 필수 첨단 ... FeedingTailBodyIngot생산 공정도실리콘 원석결정성장로다결정 실리콘 덩어리로 채워진 석영도가니결정 성장성장된 단결정(잉곳) 결함 시험테두리 연마웨이퍼 평탄화웨이퍼 완성웨이퍼 식각웨이퍼 ... 로 구성하여 총원의 70%이상 활동분 임 조 수 및 활동인원반도체 소재 Wafer주요생산품충남 천안시 성거읍 오목리 27번지소 재 지㈜ 엠이엠씨 코리아회 사 명MEMC World
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.17
  • No.45 강화제 첨가가 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향02
    알아본 실험이다.반도체 생산 공정 중 dicing공정에 들어가기 전에 웨이퍼의 두께를 얇게 하기 위해 polishing된 면, 이면에 grinding을 해 준다. 이 때 웨이퍼 ... 를 회전을 시키면서 깎아내는데 grinding공정이 끝난 웨이퍼 면에는 나선형 방향의 scratch가 발생한다. 이는 웨이퍼의 두께가 더욱 얇아지게 되면 적은 충격에도 scratch ... (SRC펜)를 사용하여 wafer를 1.0×2.0㎠ 정도의 크기로 자른다.-시편은 기본시편5개와 비교를 위한(알루미나 파우더의 양을 다르게 첨가할)시편20개를준비한다.③Chip의 이면
    리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.24
  • 삼성전자반도체사업의환경분석,삼성전자반도체사업,반도체사업,반도체사업분석
    에 컴퓨터의 캐시 (cache), 전자오락기 등에 사용 V 램 화상경보를 기억하기 위한 전용메모리 비휘발성 (ROM) Mask 롬 제조 공정시 고객이 원하는 정보를 저장 전자게임기의 S ... 나노 급 512Mb DDR2 대량 생산 2006. 07 60 나노급 공정 기술을 사용한 8Gb NAND 플래시 대량 생산 및 업계 최고의 집적도로 8GB NAND 플래시 메모리 ... 디바이스 개발 발표 2006. 08 80 나노급 공정 기술을 사용한 1Gb DDR2 메모리 최초 대량 생산 2006. 09 CTF(charge trap flash) 기술을 사용
    리포트 | 51페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.10.18
  • GE(General Electric)
    유수의 반도체 기업을 상대로 하는 퀄츠 가공 회사들에게 국내외의 주요 대리점들을 통하여 퀄츠 원자재를 공급한다. 뿐만 아니라, 실리콘 Wafer 생산 공정을 위해 필요한 고순도 퀄츠 ... 제품도 공급하고 있다. 현재 한국에 GE 고순도 석영 사업부 연락사무소가 있으며, 국내 대리점으로는 ㈜원익이 있다.- 반도체 장비용 가공품, 광통신 및 램프, Wafer 제조분야
    리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.01.02
  • 태양전지의 모든 것
    실리콘 웨이퍼링4. 태양광 반도체의 종류4.1 태양 전지의 종류4.1.1 재료에 따른 분류4.1.2 이용목적 및 구조에 따른 분류4.2 실리콘 태양 전지4.3 화학형 태양 전지5 ... 용체)98%의 순도를 가진 실리콘은 반도체 재료로 가치가 없고 분순물을 감소시켜 순도를 높이는 공정을 거쳐야 한다(금속 실리콘의 순도를 높이는 과정).Si +3HCl ? SiHCl ... 법으로 석영도가니에서 실리콘을 완전히 용융시킨 후 흑연 도가니에 부어 응고시키는 방법이다. 공정계의 기압은 상압보다 높게 하여 불순물의 혼입을 막고 Ar가스를 흘려 불활성 분위기
    리포트 | 45페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.27
  • CIGS박막태양전지
    CIGS의 시장 CIGS의 미래 ReferenceCIGS 발전배경기존 결정질 Si 태양전지 · 장점 : 고효율, 신뢰성 · 단점 : 저가화 한계 두께 한계 : 2~300um 공정 ... 이 단속적기존 기술의 보완 · 고효율, 저가화 · 박판 직접 제조, 구형화, 원료 재생 · 웨이퍼 박형화 50um · eoconomy of scale박막( Si, I-III-VI ... , II-VI, Organic…)및 신형 태양전지 ◦ 고효율, 신뢰성, 외관 미려, 발전량 c-Si ◦ 저가 · 두께 2-3 um · 연속 대량생산 · 저에너지 소비형 공정(EBP 1
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.11
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