습식 에칭 기술

*유*
최초 등록일
2007.12.19
최종 저작일
2007.12
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소개글

무기공정재료-습식에칭 기술에 관한 보고서입니다.

목차

제 1 장 습식 에칭 기술1
1.1. 습식 에칭이란1
1.1.1 등방성 에칭2
1.1.2 이방성 에칭3
1.2 습식 에칭 장치에 요구되는 성능과 문제점 4

제 2 장 에칭의 화학적 특징5
2.1 SiC상의 무전해 Ni-P 도금 시 에칭의 영향5
2.2 에칭 폐액의 산 분리 기술6

제 3 장 습식 에칭 기술개발 현황8
3.1 기술개발 현황8
3.1.1. 에칭 장비9
3.3.2. 에칭공정9
3.1.3 모델링 및 전산 모사9

제 4 장 습식 에칭 기술의 시장성12
4.1 기술 분류별 동향12
4.2 국가별 출원 점유율 동향13
4.3 국내 중소기업 출원인 특허출원 동향14

제 5 장 결론15

본문내용

1.1. 습식 에칭이란?
하나의 반도체는 손톱 크기만큼 작고 얇은 실리콘 칩에 불과하지만, 그 안에는 트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터 등 수 만개의 미세한 부품들로 가득 차있다. 하지만 머리카락 굵기의 8만분의 1크기의 ‘나노미터’급 부품들을 각각 따론 만들어 하나의 칩에 내장할 수 없다. 대신 각각의 부품과 이를 전기적으로 연결하는 회로를 하나의 패턴으로 만들어 반도체 내 여러 층의 얇은 막에 그려 넣은 방식을 사용한다. 이때 기판에 회로 패턴을 만들어주기 위해 화공약품이나 부식성 가스를 이용해 필요 없는 부분을 선택적으로 없애는 과정으로 현상액이 남아 있는 부분을 남겨둔 채 나머지 부분은 부식시키는 것이 에칭(식각)공정이다. 이렇게 기판위에 박막을 형성하고 에칭을 통해 회로 패턴을 형성하는 과정을 반복함으로써 반도체만의 고유한 특성을 갖게 되는 것이다.
Fig. 1. Etching(식각) 공정
반도체뿐만 아니라 LCD 등 디스플레이 제조에도 적용되는 에칭 공정은 크게 건식과 습식으로 나뉜다. 이와 관련 습식은 액상의 화학약품으로 기판 표면에 불필요한 부분을 깎아 내는 방식이다. 습식에칭의 이러한 특징은 3 um 이하의 형상을 정의 하는 것에는 부적합하다. 그러므로 식각되어야 할 필름의 두께가 3 um 이하가 되면 언더컷에 의하여 사용할 수 없게 된다. 고밀도 집적회로에 사용되는 필름의 두께가 약 0.5 - 1.0 um 인 것을 감안한다면 습식에칭 으로는 에칭을 할 수 없게 된다. 반면 건식은 액체가 아닌 가스를 사용하게 된다. 습식에 비해 건식이 많은 비용이 들고 방법이 까다롭다는 단점이 있으나, 최근 극 미세 회로선폭 및 기판 대형화 추세에 따라 수율을 높이기 위한 방법으로 건식이 확대되고 있다.1. http://blog.naver.com/okokokj/20034253267
식각 공정은 크게 습식 식각(wet etching)과 건식 식각(dry etching)으로 구분되는데, 이중 습식 식각 공정은 일반적으로 식각 용액에 웨이퍼를 넣어 액체-고체(liquid-solid) 화학반응에 의해 식각이 이루어지게 하는 것을 말한다.

참고 자료

없음
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