"웨이퍼공정"의 검색결과 입니다.

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집적회로공정 photolithography 웨이퍼 제조 공정 웨이퍼 리소그래피 반도체 공정 삼성전자 경력 wafer priming

"웨이퍼공정" 검색결과 1,781-1,800 / 2,701건

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2010년 국내 기업 연구소 전략 벤치마킹

및 Gate 관리를 통한 공정한 평가 업적평가에 상응한 인센티브 지급 과거완료과제 추적평가 해외 파견 / 기술연수확대 창의적 문화의 정착 ㈜ 두산전자 패키지용기판소재 연성회로기판 ... 에 상호관심 유도 One-stop 시스템 운영 ( 논문 , 학회지 , 특허정보 ) 산학연구 협력강화 ( 공동과제수행 / C D) 공정한 평가 / 보상 미래자산 확보 연구원사기진작 ... 의 요구에 적시대응 기술변화 예측에 따른 기술 / 공정개발 차세대 기술 ( 분석기술 ) 확보 미래 신성장동력 발굴 국내외 시장확대 글로벌 R D 네트워크 ( 해외기술센터 , 산학

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.08.23

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박막 증착에 관한 진공장비(시스템) 소개 및 원리 숙지

청정 환경 제공, 단열효과, 입자의 장거리 비행가능, 증발과 승화작용, 안정된 플라즈마를 유지, 생화학 반응 억제, 우주환경 제공 등의 특성이 있다. 따라서 반도체 공정에서 없 ... ~ 1x10-7torr)에서 resistance heated source를 이용해 보트를 가열하여 보트 위에 금속을 녹여 증류시킨 뒤 이때 증류된 금속을 차가운 웨이퍼 표면위로 응축 ... 시키는 공정. 용융점이 낮은 재료 (Al, Cu, Ag, Au..)의 증착에 유리하며 filament에 공급되는 전류량을 조절함으로서 증착속도를 변화 시킬 수 있다.b. E-beam

리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.21

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반도체 사업 기업 분석 보고서(솔더링, 리드프레임, 패키징)

report패키징, 리드프레임, 솔더링에 관한기업 분석 보고서교과목 이름 :담당 교수 :학번 :이름 :제출일 :Package Part1. 패키징의 개요.웨이퍼 한 장에는 동인 ... 를 받아낼 수가 없으므로 위의 두 가지 문제를 해결할 수 있는 공정이 필요한데 이를 [패키징 공정]이라고 부른다.2. 패키징 사업체 조사.2-1) 앰코반도체패키징 (http://www ... 하여 타사보다 나은 기술을 제공하며 최상의 기술을 통해 고객의 기대에 응답함과 동시에 공정성과 투명함으로서 사회와 상생하겠다.나. 핵심가치윤리와 봉사 : 인간존중의 철학을 바탕

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.27

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T_CAD NMOS_구조 설계

에서 학습한 NMOS를 TCAD(Technology Computer Aided Design, TCAD는 반도체 공정·소자 현상에 대한 모델링을 기반으로 제품의 특성을 예측하는 기반 ... At위해서 프로젝트 수행 반도체 공정 Tool인 TCAD에 대하여 선수 학습해야 할 필요성이 있다. 본 설계는 이러한 필요성에 따라 학생들에게 TCAD를 선수 학습할 기회를 주 ... . spac=0.02line y loc=5 spac=0.5# NMOS를 제작하기 위하여 P-type silicon wafer를 만들어준다.init silicon c.boron=1e

리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.12.05 | 수정일 2018.06.21

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유전자조작기법발표자료

분야, 환경과 정밀화학, 식품 및 생물공정 산업 분야 등에 활용■ Bio chip 종류■ 대표적인 Bio chipDNA chip■ DNA chip의 배경■ DNA chip 원리세포 ... ) Si wafer에 SU-8 코팅 2) 노광 및 현상 3) PDMS 주조 4) 접합■ Lab-on-a-chip – PDMS chip 제작방법■ Lab-on-a-chip 의 이용분야

리포트 | 56페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.10.13

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나노 태양전지의 종류와 발전방향

/GaAs, GaAlAs/GaAs-저비용, 고효율을 위한 태양전지 개발목표!Silicon 장점 : 고효율, 고신뢰성 단점 : 저가화의 한계 두께한계 : 2-300μm Wafer ... -basedThin film Silicon 장점 : 고효율, 신뢰성 저가 두께 2-3μm 연속 대량생산 저에너지 소비형 공정 저가의 기판재료 (ex. 유리, 금속, 플라스틱)무기물 ... 태양전지들이 가지는 한계점 1. 세계시장의 95%이상을 점유한 실리콘 태양전지 가격은 많이 내려갔으나 여전히 고가! 2. 태양전지의 반도체공정(고온공정이나 진공공정 등)으로 인한

리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.08.01

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반도체 제조 공정

(INGOT)을 성장시킴반도체 제작 공정2단계 규소봉절단 성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. 웨이퍼의 크그는 규소봉의 구경에 따라 3 ,4 ,6 ,8 로 만들어지 ... 며 생산성향상을 위해 점점 대구경화 경행을 보이고 있음반도체 제작 공정3단계 웨이퍼 표면연마 웨이퍼의 한쪽면을 연마하여 거울면처럼 만들어주며, 이 연마된 면에 회로패턴을 그려넣 ... , 회로를 구성하고, 이를 확대하여 제도한다. 확대된 모습, 설계하는 모습반도체 제작 공정5단계 . 실리콘 웨이퍼와 마스크를 제작한다 6단계 . 사진 감광으로 마스크의 도형

리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.10.31

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반도체 진공 장비(DRY ETCHER 장비)

Chamber 내의 Wafer나 주변온도를일정하게 유지함으로서 공정효율을 개선하는 장비이다. 점차 공정이 고정밀화 대구경화 되어감에 따라 보다 더 사용자화 된 장치의 공급을 목적 ... 과 하부전극의 간격을 일정하게 유지, 기판을 수평상태로 고정시켜줍니다. 반도체 공정용 정전척도 같은 원리를 통해 웨이퍼를 수평상태로 고정시켜주는 역할을 한다.?MFC(Mass ... (adaptive pressure controller)선진제어시스템은 APC 또는 MPC란 이름으로 생산량 증가, 수율 개선, 운전비용 감소, 품질의 일관성 유지, 운전의 유연성, 공정

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.17

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반도체 공정 프리젠테이션

. Enginnering test Die : 각 웨이퍼는 특이한 패턴의 칩 혹은 다이가 몇 개 있다. 현미경으로 보면 다르다는 것을 확실히 알 수 있다. 이는 정상적인 다이와 같은 공정으로 형성 ... (OXIDATION)공정 고온(800~1200℃)에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼표면과 화학반응시켜 얇고 균일한 실리콘산화막(SiO2)를 현상시켜는 공정 7단계 감광액(PR:Photo ... 이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진 찍는 공정 9단계 현상(DEVELOPMENT) 웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상시키는 공정 (일반 사진현상과 동일)10단계 식각

리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.09

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반도체 기술인 샬로우정션(shallow junction)의 기술과 공정 및 문제점 해결방안

제 목공정을 피해야 하는 어려움이 있었다.해 결 방 안상기한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여, 본 발명에서는 붕소 이온을 주입하기 전에 실리콘웨이퍼에 질소를 주입하는 것을 특징 ... 으로 한다. 이 때 실리콘웨이퍼 내에 주입된 질소는 붕소의 열확산을 방해하기 때문에 얇은 접합을 쉽게 형성할 수 있을 뿐만 아니라 이후의 각종 열처리 공정에서도 얇은 접합 두께를 유지 ... ------ 4part 1. 기존 반도체소자의 제조공정과 한계 ------------------------------------- 41. 반도체 제조공정 --------------

리포트 | 28페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.26

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서울반도체 기업분석

되어 있지 않다. LED 산업은 일반 조명이 사용되는 거의 전 분야와 적외선, 자외선 등의 특수 조명산업이 전방산업이며, 후방산업은 LED 제조공정에 들어가는 칩, 웨이퍼, ITO ... 기업 전략 분석서울반도체ContentsⅠ. 제품 동향LED의 개념제품의 특징LED 제조공정 및 각 단계별 기술 동향경쟁 및 신규 대체 기술 현황Ⅱ. 기업개요회사명대표이사본점소재지 ... 에위쪽에서 N-GaN의 일부분까지 식각 한 후, (-)전극(Ti/Al)을 형성한다.칩 생산칩생산 공정은 전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계이다. 중대형 LCD 백라이트 및

리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.12.07

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ALD (Atomic layer Deposition) 원자층 증착

한층을 조절하고자 하는 기술을 말한다.최근 반도체 소자의 고집적화에 따라 박막 제조공정이 나노(nano)급 이하로 미세화되고 있으며 원자층(atomic layer)의 박막조절 ... 이 가능한 공정개발이 요구되고 있다. 따라서 나노크기(nanoscale)로 증착할 수 있는 다양한 박막 증착기술이 개발 되고 있다. 나노크기 박막 증착기술은 크게 PVD법과 CVD법 ... 함으로써 박막의 조성 및 두께 조절이 용이하며, purge 공정을 삽입하기 때문에 불순물이 적고 박막 도포성이 매우 우수하며, 화학반응시 형성될 수 있는 불순물 입자의 형성을 효과

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.05

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플립 칩 패키징

을 차지하고 있다. 플립 칩 본딩용 범프 제작 비용은 단편적으로 설명하기가 어렵지만, 플립 칩을 대량생산하는 경우에는 웨이퍼 상에서 일괄공정으로 전해도금법이나 스텐실 스크린 프린팅법 ... )이 필요 없어 뒷면을 갈아낸 후에 공정이나 취급 중에 웨이퍼 파손으로 인한 수율 감소를 줄일 수 있다.③ 전기적 특성플립 칩 본딩이 전기적 측면에서 가장 유리한 점은 칩과 기판 ... 과 기판의 패드를 전기적으로 연결해 주는 금속 범프가 필요하다. 범프는 구조, 금속 재료, 제조공정 등에 따라 다양한 형태로 보고되고 있지만 플립 칩 공정중에 범프의 용융 유무

리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.06

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박막재료의 표면처리 및 PR실험

화학적으로 세척을 한다. HF용액에 의한 세척과정은 웨이퍼 표면에 형성되는 산화막을 제거하기 위하여 사용된다.웨이퍼 세척과 반도체 공정에 전반적으로 사용되는 중요한 화학물이 바로 ... /ULSL 공정에서 매우 중요한 요소이다.장벽 형성세척 후, 실리콘 웨이퍼에 장벽층으로 사용할 물질들을 도포한다. 가장 일반적인 물질은 실리콘 산화막층을 형성한 후에, 웨이퍼 표면에 빛 ... . 사진 식각 공정은 우선 그림 1.4.5에서와 같이 미리 준비된 마스크를 사진감광제로 입펴진 웨이퍼 위에 놓고 빛을 조사함으로 수행된다. 여기에서 쓰이는 사진 감광제는 빛을 또인

리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.24

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PVD (Physical Vapor Deposition), 물리 증착법

의 에너지로 활성화시킨 후, 기능성 소지에 원하는 조성 및 결정구조로 요구도에 맞는 기능성 표면을 만드는 공정을 말한다.PVD는 금속물질을 증발시키는 방법과 코팅될 때의 분위기 ... 와 반응성을 증대시키는 방법에 따라 여러 방법들이 있다. 특히 공구나 금형 등의 하중과 충격이 큰 부품은 밀착력을 올리기 위해 플라즈마 클리닝과 이온충격공정을 반드시 하여야 한다.클리닝 ... 과 표면반응을 얼마나 효과적으로 하느냐에 따라 금형과 공구의 성능과 수명을 올릴 수 있다.그 동안 PVD기술의 발달은 효과적인 공정기술의 개발로 이어져 많은 진전을 이루고 있

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.05

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led 의 정의 및 응용분야

기업 동향1) LED 참여기업 동향○ 국내 LED 업체는 대부분 패키징 분야에 집중하고 있다.- 삼성전기, LG이노텍 등 일부 대기업이 웨이퍼에서부터 패키징까지 전공정을 자체 ... )용106) 항공기 등 수송용117) 주택용 조명123. LED의 제조공정123-1. 제조공정123-2. LED 기술, 제품의 서플라이 체인134. LED 시장 개요144-1. LED ... 적으로 수행하고 있으며, 에피밸리, 에피플러스 등 일부 중소 전문업체들이 웨이퍼와 칩 분야에 진출하여 있다○ 국내에는 LED 산업과 관련하여 약 450여개 업체가 있는 것으로 광기술원조사

리포트 | 41페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.09.27

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[반도체][반도체산업][삼성전자][반도체기술]반도체(반도체산업)의 정의, 반도체(반도체산업)의 특성, 반도체(반도체산업)의 구성, 반도체(반도체산업)의 현황, 반도체(반도체산업)의 동향, 반도체(반도체산업) 정책

. 반도체 관련 용어웨이퍼(Wafer)반도체 소자를 만들 수 있는 소재. 100%에 가까운 순순한 원통모양의 단결정 실리콘을 0.2~ 0.3mm로 자른 다음 표면을 거울처럼 닦 ... 거나 공정시간을 단축하거나 단위 웨이퍼당 생산량을 높임으로써 생산능력을 확장해 가고 있다.이러한 투자패턴의 변화는 세계적인 추세이며, 기술혁신이 가속화됨에 따라 앞으로 상당기간 지속 ... 가지 분야의 첨단기술들이 복합되어 있는 기술 집약적 산업이다. 즉 반도체 산업을 구성하는 기술체계는 설계기술, 마스크 제조기술, 웨이퍼 제조 및 가공 기술, 조립기술, 검사기술 등

리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.08.28

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AM(APPLIED MATERIALS) 기업분석 -어플라이드 머트리얼스

sNMVolume:43,558,452? 반도체 제작 공정반도체 칩을 만드는 것은 간단하게 말해서 실리콘 웨이퍼 위에 전도체, 절연체, 반도체 등 여러 층의 막을 형성해가는 것입니다 ... . 위 그림과 같은 여러번 되풀이 하는 것이지요.하나의 반도체 칩이 탄생하기 위해서는 보통 6~10주가 걸리며, 웨이퍼는 생산라인에서 이러한 공정을 거치며 무려 9Km의 거리를 여행 ... 의 계측 및 검사 장비는 공정 장비와 집적되어 있다. 전통적으로 계측과 검사는 특정한 공정 단계가 끝난 후, 무작위로 몇몇 웨이퍼를 테스트하는 방식으로 웨이퍼 테스트 전용 시스템

리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.03.01

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용접부 잔류응력 측정 예비 보고서

: 200429177분 반: 001분반(4조)1. 실험 제목ㅇ 용접부 잔류응력(residual stress) 측정2. 실험 목적ㅇ 재료의 공정에 있어 생기는 의도되거나 의도되지 않은 외부 하중 ... 까지도 작업하는 것이 좋다. 그러나 용접부나 그 주위를 두들기게 됨으로써 가공경화 현상이 일어나 연성이 줄어드는 결점이 생기므로 주의해야 한다.ㅇ 잔류응력의 측정- MEMS 공정 ... 의 suface micromachining에 의해 wafer위에 올려진 얇은 film은 보통 열에 의한 잔류응력에 의해서 변형이 일어나며 wafer상에서 발생하는 이러한 잔류응력

리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.08

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ITO Patternig

한 Photoresist의 열적 성질, 접착력 그리고 공정 조건에 따라 좌우된다.※ spin coater (스핀코터)- 평평한 웨이퍼나 평판에 얇게 막을 형성하는 것으로 박막 공정의 기본 ... ) Stripper- 감광액을 벗겨내는 약품6) ITO etchant7) Spin-coater- 평평한 웨이퍼나 평판에 얇게 막을 형성하는 것으로 박막 공정의 기본 장비- 평판위에 코팅하고자 하 ... ITO Pattering 공정1. 실험목적? OLED 소자의 투명전극으로 사용되는 ITO를 원하는 모양으로 식각하는 법을 습득한다.? Photolithography에 사용하는 각

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.07

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