"알루미늄 박막"의 검색결과 입니다.

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전기장과전기력 전자기파의 특성 무기공업화학 반도체 공정

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"알루미늄 박막" 검색결과 381-400 / 899건

스퍼터를 활용한 자성박막 증착(결과)

재공 실험 4 결과 Report스퍼터를 활용한 자성박막 증착임 상호 교수님1. 자성에 의한 물질의 분류는 어떻게 이루어지는지 간단히 설명하세요.자성이란, 물질이 나타내는 자기적인 ... 을 잘 띤다. 니켈(Ni)과 코발트(Co)도 철과 같이 자성을 쉽게 띠는 강자성체다. 자석에 끌리는 정도가 매우 작아 쉽게 관찰하기 어려운 물질에는 종이, 황(S), 알루미늄(Al

리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.04.23

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반도체공정 레포트 최종

, P있다.Figure 3.2 에는 생략되어 있지만, 코팅 이후에는 박막의 adhesion을 단단하게 하고 습기(용매)를 날려내는 작업이 필요하다.② Expose ? Step2 ... 는 물체 표면에 박막을 만드는 것을 말한다.이 방법의 특징은 다음과 같다.(1) 장치 전체의 구성이 비교적 간단하다.(2) 매우 많은 물질에 쉽게 적용할 수 있다.(3) 박막이 될 수 ... 있는 메커니즘이 비교적 단순하기 때문에, 박막 형성에 있어서 핵 생성이나 성장의 이론과의 대응을 하기 쉽다.(4) 박막을 만들 때, 열적, 전기적 번잡함이 작기 때문에, 박막 형성

리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.01.25

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금속 산화물 및 질화물 합성 (예비)

해야 하며, 좁은 입도분포를 가져야 한다.표 1에 지금까지 알려진 질화알루미늄의 분말합성법과 박막합성법(화학증착법)을 실었다. 분말의 합성법 중에서 공업적으로 많이 사용되고 있 ... . 실험 목적 ;알루미늄 착물을 이용하여 질화알루미늄(AlN)분말을 합성하고, AlN이 생성되는 반 응과정, 즉 반응메카니즘을 추정해 본다.2. 이론 ;최근 반도체 소자의 소형 ... 시켜 회로를 보호하기 위 해 높은 열전도도를 갖는 기판 및 패키지를 사용해야 할 필요가 대두되었다. 질화 알루미늄(AlN)은 높은 열전도성, 높은 전기절연성, 낮은 유전상수 및 유전

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.04.04

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디스플레이 물성및재료 반도체 제조공정 디스플레이 제조공정8

다. 알루미늄과 산화실리콘 사이에 부착을 촉진시키는 알루미나(AL2O3)의 박막층을 형성하기 위해서 알루미늄을 가열할때 알루니늄은 SIO2와 쉽게 반응한다. 알루미늄은 쉽게 웨이퍼에 증착 ... 문제 1번웨이퍼 금속화란무엇인가? 답: 물리적 공정의 화확약품을 사용해서 웨이퍼 위에 전도성을 띤 금속의 박막을 증착하는것문제 2번금속들의 유형을 쓰시오. 답: 1.전도성: 높 ... 는 유전체를 식각하지 않고 일반적인 알루미늄을 근거한 금속새선의 고해상도의 패터닝이다. 5.신뢰성 : 금속은 공정이 진행되는 동안 주기적인 온도 변화에 저항하기 위해서 상당히 부드럽

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.20

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정보사회와 과학기술 - 자기부상

이 움직인다.- 지상의 자석 간에 작용하는 반발력으로 열차는 부상(1-10cm)하고 자극의 극성 변화로 앞으로 밀려서 차량이 움직인다.- 지상의 자석에는 알미늄 코일을 사용하고 여기 ... 선재 응용과 박막 응용으로 나눌 수 있다.- 선재 응용의 경우에는, 손실이 없는 송전선, 강한자기장이나 아주 안정한 자기장을 발생시키는 초전도자석, 에너지저장장치, 모터, 발전기 ... 등 많은 전류를 발생 또는 수송하는 전력 계통 응용과 초전도 자기부상열차, 초전도추진선박 등 교통 분야의 응용 등이 있다.- 박막 응용의 경우에는, 박막의 저전류손실 특성을 이용

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.18

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부식 화합물

이 없는 금속은 특수하며, 거의 없다고 생각되어도 좋음). 보통, 상온의 건조 공기 중에서 금속 표면에 생성되어 있는 피막은 두께 2～5㎚ 단위로 대단히 얇은 산화물의 초박막이 ... 하여 착색된다. 이것은 이른바 간섭색이다.이 산화물 초박막을 상온수 환경에 두면 이른바 부식이 일어나다. 변화한 피막은 다음과 같이 크게 3종류로 분류된다.가. 부동막 피막두께 0.5 ... 한다. 이 피막이 존재하면, 금속이 내식성이 증가하게 된다. 스테인레스강, 티탄 합금, 알루미늄 합금, 백금족합금 등 내식성이 높은 금속은 거의 수㎜의 극히 강고한 부동태 피막

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.30

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압전에너지 하베스팅기술

다 . 단결정이 Czochralski 법과 박막은 액상 에피택시 기술 사용 납 지르코늄 티탄산화물 (PZT) : 가장 널리 사용되는 재료 . 전기 기계적 계 수가 높기 때문 ... 에 마이크로 액추에이터와 미아크로센서 응용에 매우 매력적인 재료 종류 : 석영 , 란탄갈륨규산 , 리튬 니오브 염 , 리튬 탈탄산염 등 압전 재료의 종류증착된 압전박막을 결정화하는 3 가지 ... F:HF 용액을 사용 ▪ 알루미늄질화물은 60~95 도 사이에서 뜨거운 인산 사용 건식 에칭 : 기체 플라즈마에 의한 반응을 이용한 식 각 공정을 의미 ▪ 압전체의 반응플라즈마

리포트 | 14페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.12.08

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전자회로 리포트

전극을 부착한 구조로 되어 있으며 고주파용으로 사용한다.㉰ 마이카 콘덴서(mica condenser)- 알루미늄 박막 사이에 유전체로서 마이카(운모)판을 번갈아 겹쳐 만들고 마이카 ... 저항기- 칩 저항기는 길이가 1~6.3mm, 폭이 0.5~ 3.15mm,두께가 0.35~0.55mm 인 박막(thick flim)으로 된 저항기로, 주로 SMT(Surface ... Capaditor)는 전하를 축전하는 장치로 2장이 금속판을 마주 대고 사이에 유전체라고 하는 절연물질을 끼워 넣은 형태로 되어 있으며, 전극판으로는 알루미늄이나 주석이 사용되고 유전체로는 절연

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.16

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아스피린의 합성 실험 보고서

다 . *종류: 겔침투크로마토그래피,분필 크로마토그래피, 가스크로마토그래피, 이온교환크로마토그래피, 얇은박막크로마토그래피, 기체크로마토그래피, 고속액체크로마토그래피, 친화도크로마토 ... 종이 12)랩3. Reagent Apparatus. Apparatus 13) TLC 판 : 유리판에 실리카 켈이나, 알루미늄을 얇게 입혀서 종이처럼 용매가 따라 올라가게 하는 판3

리포트 | 36페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.04.20

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공주대 반도체제조공정 중간고사 족보

의 액증착(확산)2photolithography:wafer에 패턴을 만들기위한 사진찍는 공정3dry etch:포토공중에 의한 pr패턴을이 이용하여 박막에 패턴을 형성4ion ... impant:가스를 이온화하여 가속기를 통해 웨이퍼에 주입5thin films:금속막과 절연막을 증착(막을덮는공정)6clean:각공정 사이에엇 웨이퍼의 세정7cmp:박막의패턴에 따른 저하 ... - Inter Layer Dielectrics▶박막의 특성:우수한 단차피복,높은 장단축 비의 틈을 메오는 능력, dnt한 두께의 균일성, 높은 순도와 밀도,우수한전기적특성,낮은박막

시험자료 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.08

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박막증착 (박막공정)

박막 증착반도체 소자나 집적회로의 제작에는 많은 종류의 박막(Thin film)이 증착된다. 증착이란 진공 중에서 코팅시키고자 하는 물질을 기화 또는 승화시켜서 원자 또는 분자 ... 단위로 기판 표면에 응고되도록 함으로써 피막을 형성시키는 방법으로 성장효율과 피막의 순도를 향상시키기 위해서 대개 진공 중에서 이루어진다.박막 증착은 도금 물질계 및 응고 방법 ... Pressure Chemical Vapor Deposition), PECVD(Plasma Enhanced CVD) 등으로 세분하여 방법상으로 분류되어진다.또한 박막 증착은 플라즈마

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.13

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ETCHING

사용되는 공정 PR pattern 을 마스크로 하고 마스크 아래 부분과 외부에 노출된 부분의 화학 반응을 다르게 하여 wafer 표면의 박막에 가스나 산과 알칼리 같은 화학 물질 ... ) 산 현상액의 공격 , 표면 결함 ) 6. 빠른 레지스트 제거 7. 비부식성 45 3. 금속 건식 식각 (Metal Dry Etch) 알루미늄과 금속 스택 ◎ Al, TiN 식각 ... 1. 자연 산화물을 제거하기 위한 약진 단계 2. ARC 층 식각 ( 상위 단계와 결합될 수도 있다 .) 3. 알루미늄의 주요 식각 단계 4. 잔류물 제거를 위한 과도한 식각

리포트 | 56페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.12.24 | 수정일 2013.11.17

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건축재료 ETFE

었다 . 알리안츠 아레나 경기장 베이징 워터 큐브ETFE (Ethylene + Tetra Fluoro Ethylene) 유리를 뛰어넘은 미래의 투명 건축자재 ETFE 필름은 초극박막 ... – ETFE 의 시공법 -ETFE 는 막으로 된 재료로서 일반적으로 두겹의 막 사이에 공기를 주입하여 사용하게 되고 각각의 셀은 알루미늄의 틀로 잡아주게 된다 . - 베이징 워터

리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.06.23 | 수정일 2014.11.04

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Thermal Evaporation법을 이용한 박막 제조 및 Hall Effect 전기적 특성 (결과레포트)

ontact시 fail이 생길 수 있다.6. 토의이번에 실시한 두 실험은 유리기판위에 알루미늄 박막을 증착시켜 증착된 박막의 Hall Effect를 측정하여 전기적 특성을 알아보는 것이 ... 1. 실험목적Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정을 익히고 제조된 박막의 Hall Effect를 측정하여전기적 특성을 파악 ... 해 보았다.2. 이론2.1. 진공증착법 1)진공증착은 스퍼터 증착법과 더불어 박막 작성의 기본 기술이다. 더욱이 최근에는 이온 어시스트 증착 등, 진공 증착과 이온 공학기술을 복합

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.28

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무기화학의 미래와 전망에 관한 고찰 리포트

, 프랑스 Ferey 교수 팀은 알루미늄(Al)과 H₂BDC를 조합하여 MIL-53이라고 하는 매우 독특한 MOF물질을 제조하였고, MOF-53은 1차원 다이아몬드 구조를 갖고 있 ... . 이러한 성질을 이용하여 기존의 반도체 공정에서 전극 박막 증착을 위해 사용되는 스피터 및 전자선증발기 방법 대비하여 금 소량의 원재료만으로도 그 역할을 충족 시켜 줄 수 있

리포트 | 4페이지 | 1,100원 | 등록일 2013.11.20

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LED 방열 기술

는 방열기술 소재 히트싱크 절연층 구리 알루미늄 흑연 폴리아미드 알루미나 에폭시 코팅 세라믹 코팅공정 공냉식 절연막 도전패턴 패키징정의 및 원리 수냉식수냉 식 냉매 전해질에 의한 부식 ... 구리판 부착 적층정의 및 원리 기판의 후면에 금속판을 부착 , 열을 외부로 방출시키는 방법 소재 열전도도가 높은 구리 , 알루미늄 마그네슘 , 아연을 주로 사용 기판 - 히트싱크공정 ... 를 이용하여 파이프의 양단 사이에 열을 전달하는 장치소재 열전도도가 높은 구리와 알루미늄이 주로 사용 작동유체는 용기의 재질과 반응하지 않고 작동온도가 유체의 용해점 이상 비등점

리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.21

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실리콘태양전지

되었고, 1954 박막형 : 비정질 실리콘, CdS, CdTe, CuInSe2 등- 집광형 : GaAs 계열, 적층형 등ⓑ 위성용 태양전지- IV 족 : 단결정 실리콘, Ge (저온용) ... 제작 방법으로는 수소 희석에 의한 i층 사용, 열선 증착법 (Hot wire CVD)에 의한 저열화 박막 증착에 관한 연구가 있으나 실험실 규모의 소면적에서 안정화 효율이 9.2 ... , 막내 결함준위를 극소화할 수 있는 새로운 박막 제조 방법, 저열화를 위한 새로운 소자구조의 개발에 관한 연구가 계속적으로 필요하다.㉡ 다결정 실리콘 태양전지의 원리결정 실리콘

리포트 | 35페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.27

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두께측정PPT

선내기 위해 금속 박막을 이용한 필터를 사용, 한 쪽의 특수 X선을 선택적으로 흡수시키는 데 사용.형광x-Ray 측정법⑦ 비례 계수관(Proportional Counter)측면 ... 화학적 구조를 바꾸지 않는 완벽한 비파괴 측정방식 측정속도가 매우 빠르기 때문에 전수검사에도 적합 철, 동, 니켈, 아연 도금 등 거의 모든 도금을 측정 알루미늄 소재 위의 금속

리포트 | 44페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.04.02 | 수정일 2015.11.07

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리소그라피와 패터닝

표면에 금속을 증착시키는 장치 알루미늄과 금은 증발온도까지 가열되어 Si wafer 표면을 덮는 박막을 형성하도록 증발 증착된 물질의 조성을 조절하기 위해 증발은 진공조건 ... 으로 이동시켜 gas 의 반응으로 표면에 필름을 증착시키는 방법 고순도 flim 형성 가능 , control 하기 쉬움 재료의 선택에 따라 각종 박막형성 가능 , 대량처리 가능 ... 하에서 이루어짐 Thermal Evaporation새로운 패터닝 기술 - 구조 기체 주입구 Vacuum Substrate 박막증착에 사용되는 PVD 방식을 이용한 패터닝기술새로운 패터닝

리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.05

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신성장동력산업 (신성장동력산업 10대 전략 과제) 발표 PPT

- 소프트웨어 등 문화콘텐츠 - 전기차 및 기반 인프라 - 해상풍력 - 박막태양전지 - 건물 에너지 효율화 시스템 - 물 처리기술 및 시스템 15 17 19 21 23 25 결언 ... Project 시스템 반도체 정보기술 (IT) 융합병원 천연물 신약 등 바이오 해상풍력 4 세대 이동통신 소프트웨어 등 문화콘텐트 전기차 및 기반 인프라 건물 에너지 효율화 시스템 박막 ... 위험도 감소 ( 고강도 알루미늄 , 엔지니어링 플라스틱 ) 환경친화적 (CO2, 배기가스 배출 없음 ) 대체 에너지 ( 석유자원고갈 ) 주행거리가 짧음 저 속도 ( 최대 40~50

리포트 | 19페이지 | 6,000원 | 등록일 2012.01.18

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