"알루미늄 박막"의 검색결과 입니다.

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전기장과전기력 전자기파의 특성 무기공업화학 반도체 공정

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"알루미늄 박막" 검색결과 421-440 / 899건

폴리프로필렌의 구정관찰

과 함께 생긴다. 치글러-나타 촉매(대표적인 것은 삼염화티탄과 디에틸염화알루미늄으로이루어진 착염)를 핵산 속에서 만들고, 그 속에 프로필렌을 약 70℃, 5atm에서 통하면 쉽게 합성 ... 온을 가진 투과형 전자현미경으로만 관찰된다. 예를 들어 폴리에틸렌의 구결정은 박막층의 쌓인층이 비틀리면서 반지름 방향으로 향한다. 구결정 속에서 폴리에틸렌의 c축은 반지름 방향

리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.12.07 | 수정일 2016.03.09

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반도체제조공정 및 개요

Line System확산공정과 이온주입공정 Eaton's End Station Beam End Station System박막 증착 공정 증착 공정이란 ? 챔버에서 웨이퍼 표면에 얇 ... 은 막을 입히는 것을 말하며 , 가스와 웨이퍼 사이의 화학반응으로 절연막이나 전도성막이 형성됩니다 .박막 증착 공정 CVD (CHEMICAL VAPOR DEPOSITION) 화학 ... bonding 집적회로를 패키지의 리드에 매우 가는 고순도 금 (Au ), 알루미늄 ( Al ), 구리 ( Cu ) 선으로 연결하는 공정을 wirebonding 이라한다 . 반도체 칩

리포트 | 31페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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LED 조광시스템

의 동작을 다양하게 변경할수 있음라) LED Chip이 매우 작음① 광원과 전체 조명 시스템의 소형화, 경량화, 박막화가 가능② 작은 공간에도 조명기기 및 제어장치를 설치할 수 있 ... 판 등 주변 부품의 값이 고가③ 가장 저렴한 방열재료인 알루미늄의 원자재 가격은 하락 불투명④ 형광등이 개당 3000원 수준이라고 보면 LED 조명기구는 저렴한 것이 2만원

리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.06.20

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태양전지제조공정

, 알루미늄 페이스트가 너무 얇으면 BSF 효과가 나타나지 않으며 , 너무 두꺼우면 웨이퍼가 휘게 되므로 최적치를 찾아서 스크린 인쇄한다 - 주로 붕소 (B), 알루미늄 (Al ... 공정이 중요 - 열처리 조건에 따라 태양전지의 특성이 결정 회전 후면전극 표면전극스크린 프린팅박막 ( 비정질 ) 태양전지 구조 박막 ( 비정질 ) 태양전지의 구조박막 ( 비정질

리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.25

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R-L-C를 이용한 직렬, 병렬, 직병렬 회로보드 설계

저항3. 금속피막저항(도장형)4. 금속피막저항(박막;薄膜)5. 금속박저항(金屬箔抵抗)6. 금속산화물피막저항(金屬酸化物皮膜抵抗)7. 권선저항(捲線抵抗)8. 시멘트(CEMENT) 저항 ... - 온도의 존성이 낮은 것이 최대의 무기이다.탄탈전해, 알루미늄 전해 콘덴서 : 저주파용 및 전원리플 제거용알루미늄 - 알루미늄 전해 콘덴서는 저가격, 고용량이 특징이며,결점

리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.02.03

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일본의 실리콘밸리 교토(京都)기업들의 성공이해 및 경영전략 사례분석

의 경쟁력을 강화하기 위해 1998 년 이후 알루미늄 박막 전극 설비에 집중 투자 · 하이브리드 및 전기자동차용 콘덴서 사업을 강화하기 위한 전략 - 세계시장을 독점하고 있는 자동차 ... 한 9 개사의 창업자가 기술자 출신 특정사업에 집중 투자하는 니치콘 - ' 일본콘덴서 ' 에서 출발한 니치콘은 현재 콘덴서 관련사업에 특화 - 주력제품인 알루미늄 電解콘덴서 사업

리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.05.09 | 수정일 2017.09.25

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15Etching

Dry etching#. 박막이 형성된 웨이퍼 위의 불필요한 부분을 제거하여 회로 패턴이 드러나도록 하는 과정. #. 회로패턴을 형성시켜 주기 위해 화학물질 (습식)이나 반응성 GAS ... 사용.Wet Etching (습식식각)Wet Etching 기본 원리식각용액의 반응물질이, PR이 제거되어 드러난 박막의 표면에서 화학반응하여 생성물질이 만들어지는 형태로 식각 ... )U형: 마스크 폭이 충분히 클때 또는 식각시간이 짧을때 형성3. Si Etch (4)알루미늄은 주로 회로 연결을 위해 7000 ~15000Å의 등방성 막 형성. 식각용액: H3PO

리포트 | 48페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18

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인장실험

에.Fig4 . 알루미늄합금의 대표적인 응력-변형율 선도알루미늄과 같은 재료가 뚜렷한 항복점이 없고 비례한도를 지나 큰 변형이 일어날 때에는 오프셋 방법(offset method ... 며 오프셋 항복응력이라 부른다. 알루미늄과 같은 재료에서는 오프셋 항복응력이 비례한도보다 약간 크다. 선형영역에서 소성영역으로 급하게 변이하는 구조용 강의 경우에는, 오프셋 응력 ... 이 항복응력이나 비례한도와 실제적으로 값이 같다. 인장을 받는 재료의 연성은 산장 량과 파단 면의 단면적의 감소에 의해 특정 지어진다.(2) 알루미늄1) 성 질은백색의 부드러운 금속

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.12

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sputtering을 통한 metal deposition 및 I-V, C-V 측정

과목명마이크로팹설계 및 실험실험제목Sputtering을 통한 Metal deposition 및 I-V, C-V 측정실험목적Si wafer에 알루미늄을 Sputtering을 하 ... 증착을 완료한 wafer⑥박막 두께 측정Alpha step을 이용한 박막의 두께 측정852Å으로 의도한 실험값과 거의 동일하다고 볼 수 있다.⑦PR strip-Al증착이 완료

리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.21

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[일반화학]【A+】원자, 분자, 이온

박막으로 된 얇은 판에 알파 입자를 발사시킴 . 이론이 정확하다면 , 질량이 큰 알파 입자는 금속 박막을 통과 실험 결과 일부 알파 입자가 금속 박막을 통과하지 못하고 반사 ... - 황화 (sulfide) Ca 2+ 칼슘 (calcium) N 3- 질화 (nitride) Ba 2+ 바륨 (barium) P 3- 인화 (phosphide) Al 3+ 알루미늄

리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.15

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얇은 막 크로마토 그래피 (예비)

, silicagel , cellulose 등을 유리판이나, 알루미늄에 얇게 입 혀 미량의 시료를 쉽고 빠르게 분리하는데 주로 이용된다.먼저 분리하고자 하는 미량의 시료를 TLC ... 있다.⑤크로마토그래피의 종류최근에는 겔침투크로마토그래피, 이온교환크로마토그래피, 얇은박막크로마토그래피, 기체크로마토그래피, 고속액체크로마토그래피, 친화도크로마토그래피 등 많

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.04

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4PP 결과보고서

다다. 이러한 단점을 보완한 것이 바로 4PP인데, 반도체의 저항, 특히 절연체 위에 형성된 금속 박막의 저항율(면저항)을 측정하는데 있어 가장 널리 사용되는 방법이다. 우리는 실험 ... .Ⅲ. 결 과실험에 사용된 시료는 일상에서 흔히 사용되는 알루미늄과 규소이다. 알루미늄은 은백색의 부드러운 금속으로 시중에서 판매하는 호일로, 알루미늄의 순도는 98.00~99.85 ... 이며 , 주요 불순물은 규소와 철이다. 성질은 순도에 따라 다른데, 전기의 양도체로 비저항은 구리의 약 1.6배이다. 알루미늄은 전도성이 크고 전기 양도체임을 적용하여, 송전선

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.16 | 수정일 2014.11.12

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세라믹재료의 용도와 특성

)의 주요 성분이 되며 전기요업체(electo-ceramics)의 주요 성분으로 널리 이용되고 있다.AlN질화 알루미늄(Aluminum Nitride)은 높은 열전도성 · 실리콘 ... 과 유사한 열팽창율의 특성이 있어 각종 방열 기판 재료, 반도체 제조 장치 재료로서 사용된다. 질화 알루미늄은 높은 열전도성, 실리콘과 유사한 열팽창성, 전기 절연성의 특징을 갖 ... 이상의 온도에서는 Creep에 대한 저항성을 잃게 된다.ZnO산화아연이라고 읽으며 최근, 그 산화아연에 고품질 박막화와 단결정 대형화 기술의 급속한 진보가 일어나 산화아연 르네상스

리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.04.14 | 수정일 2021.01.01

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나일론 중합

분광법은 적외선의 투과 흡수도를 측정하는 방식을 사용하나, 적외선이 투과될 수 없는 고체 재료들(박막 재료 포함)의 분석시에는 적외선의 반사 흡수도를 측정하는 방식을 사용하기도 한다 ... 적으로 사용하는 용기는 작은 알루미늄 컵(800℃ 이상에서의 실험에서는 금 또는 흑연을 사용)으로, 기준 물질은 빈 컵 또는 무수 알루미나와 같은 비활성재료이다. 시료의 양은 0.5~10

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.03.14

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미세분체- 세라믹스

음. 미세분체란 분체중에서 0.1μm~1mm의 입자지름을 가진 고체물질의 집합체를 뜻함. - 밀가루,분말상, 알루미나(산화알루미늄)·검댕 등미세분체의 특징미세분말 입자는 응집성을 가짐 ... 를 거치지 않으면서 벌크, 박막, 위스커 등의 제조가 가능 -복합화가 용이단점 -탄소, 탄산기, 수산기 등이 잔류하기 쉽다. -소성 중에 조성이 변동되기 쉽다. -소결시의 수축이 크 ... 다.박막 제조의 흐름도분체 합성법 - 고상법고상법 고체의 화학반응을 이용하는 분말 제조법 1. 열분해법 (Thermal decomposition) - 수산화물, 탄산염, 옥살산염

리포트 | 45페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.28

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TFT 기술개요, 단위공정&개선기술, 응용 및 최근기술 동향, 기술 관련 특허

T h i n F i l m T r a n s i s t o r, T F T01 박막트랜지스터(Thin Film Transistor) 기술 개요1.1 TFT 기술 개요1.2 ... TFT 전체 제조 공정02 TFT 단위공정 & 개선기술2.1 TFT 단위공정 소개2.1.1 박막증착 공정2.1.2 식각 공정2.1.3 포토리소그래피 공정2.1.4 이온주입 공정2.2 ... TFT 단위공정 개선기술 소개2.2.1 박막증착 공정- 원자층증착법- 플라즈마 강화 원자층증착법2.2.2 식각 공정- 조성물 구성비에 따른 식각문제 해결2.2.3 포토리소그래피

리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.03.08

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CCTV 전송의 기본, 동축케이블

성, 방수, 장력 등의 환경적 요인에 대한 방호책으로 제작되었다.2) 실드(Braids Copper) : 가느다란 구리선이나 알루미늄 박막 등으로 완전히 내부를 둘러싸는 구조로 되어있 ... 위해 완전히 밀폐하듯알루미늄 코일로 꼼꼼히 차폐해야 할 이유가 없다.주파수가 낮으면 상대적으로 파장도 커지므로 이러한 파장이 못 빠져나갈 만큼의 그물눈 만으로도 충분히 차폐의 효과 ... 가 있다. 따라서 2중,3중 이라는 막연한 차폐조건은 CCTV 전송에서 그다지 중요하지 않다.그럼에도 불구하고 내부의 실드를 위한 차폐용 구리 심선은 조금 사용하면서 알루미늄 차폐

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.03.26

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시정수(예비,결과포함)

전체판은 알루미늄 박막을 주로 사용하고 유전체는 공기, 세라믹, 절연지, 운모 등으로 이루어져있다.그림6.2와 같이 전압원 v가 커패시터에 연결되어 있을 때, 한 쪽 도전체판

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.03.30

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단결정실리콘 태양전지의 원리 구조 공정 어플리케이션

에는 리소공정을 이용 . 전면전극과 실리콘 기판이 직접 접촉이 된다 . 후면의 알루미늄을 금속전극을 직접실리콘에 형성하는 구조가 된다 . 효율 - 20.8% 이상PERC ... % 이상 후면의 알루미늄을 실리콘 산화막으로 대치 . 극히 일부분의 산화막을 제거 . 금속전극을 직접 실리콘에 형성하는 구조 .PERL 효율 - 24% 이상 특징 전극에서의 재결합 ... 단점 장점 단점 장치의 구성이 간단 박막의 접착력이 약할 때가 많음 많은 물질에 쉽게 적용 가능 재현성이 나쁨 높은 증착율이 가능 (05um/min) 증기압이 낮은 물질 (EX

리포트 | 71페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.26

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LED의 최신자료

, 즉 빛으로 방출됩니다.◎ 제조1단계 : 웨이퍼 제조 - LED의 종류에 따라 갈륨비소, 사파이어 등의 소재 사용.기초소재인 단결정 웨이퍼에 단결정 박막을 성장시킨 것2단계 ... 계는 도핑한 불순물 준위를 개입시켜 강한 발광을 하는 재료도 있어서 넓게 사용되고 있습니다.아래의 소재를 사용하여 다양한 색의 발광 다이오드를 만들 수 있습니다.알루미늄 갈륨 비소 ... (AlGaAs) - 적외선, 빨간색갈륨 비소 인 (GaAsP) - 빨간색, 오랜지색, 노란색인듐 질화 갈륨 (InGaN)／질화 갈륨 (GaN)／알루미늄 질화 갈륨 (AlGaN)

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.02.26

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