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"알루미늄 박막" 검색결과 321-340 / 899건

  • GM 계측기의 방사선 측정효율 측정 (한양대 방사선)
    은 플라스틱 내에 봉입하거나 얇은 알루미늄 또는 금박으로 이용 면을 덮기도 한다. 알파선원은 특별히 낮은 투과력 때문에 밀봉할 수 없으므로, 스텐레스 강판에 박막형의 방사성물질을 부착
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.09.06
  • Synthesis of gold, silver nanoparticle, 물리화학 실험 예비 및 결과 보고서
    라즈몬 (surface plasmon)은 금속박막 표면에서 일어나는 전자들의 집단적 진동 (collective charge density oscillation)이며, 이에 의해 ... 발생한 표면 플라즈몬 파는 금속과 유전체의 경계면을 따라 진행하는 표면 전자기파이다. 이러한 현상을 나타내는 금속은 gold, silver, copper, aluminium 등과 같 ... 에서의 전자되지만 특정한 입사각과 박막의 두께에서는 경계면에 평행한 방향의 입사파와 금속박막과 공기의 경계면을 따라 진행하는 표면 플라즈몬 파의 위상이 일치할 경우 공명이 일어나게 된다
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.03.28
  • [전자재료]Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조 결과
    결 과Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조1. 실험목적Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해 ... 를 돕는다2. 이론2-1 박막* 수면의 기름막, 비누방울이 아롱진 막, 금속 표면의 녹, 함석 ·생철의 아연막 ·주석막 등이 이에 속하지만, 이 밖에 여러 가지 금속이나 반도체 또는 ... 절연물 등을 재료로 삼아 금속박막 ·반도체박막 ·절연박막 ·화합물 반도체박막 ·자성박막 ·유전체박막 ·집적회로 ·초전도박막 등이 진공증착법(증기 건조법)을 위시하여 전기 도금법
    리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.03.15
  • 박막증착
    1. 박막 증착진공 시스템이 필요한 제품과 공정의 범위는 매우 광범위해서 기술하기 힘들다. 따라서 이 장에서는 가장 중요한 진공공정만 간략히 소개하겠다. (기술적 그리고 상업 ... 적으로)열증발에 의한박막 증착은 1887년에 처음보고 되었다. 과거 50년 동안, 진공증착기술의 숫자는 다양했고, 박막 사용은 기하급수적으로 성장하였다. 연구, 의학, 군사, 상업 ... 적 또는 소비재 용도들을 위한 현대의 많은 생산물들이 박막에 의존한다.2.박막 증착의 방법박막 증착 방법은 증착을 일으키는 중요한 원칙에 따라 두 가지로 나누어진다.Physical
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.06.05 | 수정일 2013.12.01
  • 스퍼터링 프로세스 & 스퍼터링의 응용분야
    ◎ 스퍼터링의 Process (in-line)◎ 스퍼터링의 특성에 대한 비교◎ 스퍼터링의 응용분야스퍼터링은 기판온도가 낮아도 치밀하고 밀착성이 좋은 박막을 얻을 수 있고, 고융점 ... 하게 되고, 또한 아르곤 등의 반응성 가스(산소, 질소 등)를 적당히 혼합하여 종래 Ti, Zn, Mo, Ta 등 순금속 박막 외에 산화물, 질화물 등 화합물 박막도 형성할 수 있 ... 는 반응성 스퍼터링이 개발됨에 따라 용도가 더욱 확대 되었다.스퍼터링은 현재 진공증착을 대체하여 집적회로(IC)상에 금속막(알루미늄막)을 형성하는 코팅법으로 실용화된 것이지만, 최근
    리포트 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.04.25
  • Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조 예비
    Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조학과화학공학과학번이름실험조실험일제출일교수님조교1. 목적Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조 ... 를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해를 돕는다.2. 이론전자 장치 중에는 MOS형 트랜지스터와 같이 Bulk 결정의 맨 끝 표면층만을 활성층으로 사용하는 것과Planar 트랜지스터 ... 는다.으로 산소 하에서 방전에 따라 플라즈마를 만들어 Si 기판을 양전위로 한 플라즈마 산화법이 알려져 있으며 300°C 정도의 낮은 온도에서 실용두께의박막이 단시간에 성장할 수 있
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.03.08
  • 크로마토그래피 결과레포트
    크로마토그래프 (Thin Layer Chromatograph, TLC) :고정상의 얇은 박막을 적절한 평평한 표면에 형성시킨다. 형성된 박막은 극히 얇기 때문에 이동상은 모세관 현상 ... 에 의해 막을 매우 빠른 속도로 통과하게 된다. TLC판은 유리, 알루미늄, 플라스틱 등과 같은 판 위에 알루미나 또는 실리카 가루 등을 얇은 막으로 입혀 제작된다. 분석물의 이동 ... 성 물질을 한 층으로 입힌 것이며 지지체는 초기에 주로 유리를 사용했으나 지금은 주로 플라스틱이나 알루미늄을 사용한다. 상업적으로나 실험실에서 만들어지는 판은 고정상으로 지지물질
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.07.17
  • 판매자 표지 자료 표지
    OLED 증착 장비 조사
    박막을 형성시키는 방법을 기화증착이라고 하며 이러한 장치를 기화 증착기라고 부른다.1) 구성그림 2. 진공 기화 증착 장치 모습기화 증착은 약이하의 고진공 챔버 내에서 수행 ... 한 증착막을 형성하기 위해 기판 홀더를 회전 시킨다.2) 원리기화증착 방법은 박막제조를 위해 널리 사용되었던 고전적인 증착 기술이다. 물질을 기화시키는 가열 방법으로는 일반적으로 고주파 ... 가 있다. 또한 2~3 종류의 물질을 동시에 증착 가능하도록 2~!3개의 박막 두께 셋ㄴ서 및 증착 전원을 도입하여 활성제와 발광모체 전용의 수정 발진씩 두께 측정기를 설치한다. 이
    리포트 | 9페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.03
  • 금속 산화물 및 질화물 합성 (예비)
    며, 좁은 입도분포를 가져야 한다.표 1에 지금까지 알려진 질화알루미늄의 분말합성법과 박막합성법(화학증착법)을 실었다. 분말의 합성법 중에서 공업적으로 많이 사용되고 있는 합성법 ... . 31.1.1. 목적알루미늄 착물을 이용하여 질화알루미늄(AlN)분말을 합성하고, AlN이 생성되는 반응과정, 즉 반응메카니즘을 추정해 본다.1.2. 이론최근 반도체 소자의 소형 ... 적으로 방출시켜 회로를 보호하기 위해 높은 열전도도를 갖는 기판 및 패키지를 사용해야 할 필요가 대두되었다. 질화알루미늄(AlN)은 높은 열전도성, 높은 전기절연성, 낮은 유전상수 및
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.04
  • 금속 산화물 및 질화물 합성 (예비)
    도분포를 가져야 한다.표 1에 지금까지 알려진 질화알루미늄의 분말합성법과 박막합성법(화학증착법)을 실었다. 분말의 합성법 중에서 공업적으로 많이 사용되고 있는 합성법은 다음의 두 ... . 목적알루미늄 착물을 이용하여 질화알루미늄(AlN)분말을 합성하고, AlN이 생성되는 반응과정, 즉 반응메카니즘을 추정해 본다.1.2. 이론최근 반도체 소자의 소형화와 고집적화 ... 를 보호하기 위해 높은 열전도도를 갖는 기판 및 패키지를 사용해야 할 필요가 대두되었다. 질화알루미늄(AlN)은 높은 열전도성, 높은 전기절연성, 낮은 유전상수 및 유전손실
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.04
  • 발광 박막의 제조1
    발광박막의 제조목 차1. 실험목적 2. 이 론 3. 실험방법 4. 결 과 5. 고 찰 6. 참고문헌1. 실험목적용액 코팅법을 이용하여 발광박막을 제조하고, IR, UV-vis ... , 형광스펙트럼을 통해 물질을 확인한다.2. 이 론유기발광박막 제조 방법① 진공증착법 진공으로 된 용기 내에서 증착하고자 하는 물질을 승화시켜 기판 위에 박막을 증착시키는 방법.2 ... . 이 론진공증착기① 증착시킬 재료넣음② 진공상태 만듦③ Boat양단에 전류 흘려줌④ 저항열 발생되어 시료승화시킴⑤ 기판위에 균일한 박막형성2. 이 론② 용액코팅법 용매에 유기발광재료
    리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.30
  • 얇은막 크로마토그래피(chromatography) 실험예비보고서[A+]
    크로마토그래프(Thin Layer Chromatography, TLC):고정상의 얇은 박막을 적절한 평평한 표면에 형성시킨다. 형성된 박막은 극히 얇기 때문에 이동상은 모세관 현상 ... 에 의해 막을 매우 빠른 속도로 통과하게 된다. TLC판은 유리, 알루미늄, 플라스틱 등과 같은 판 위에 알루미나 또는 실리카가루 등을 얇은 막으로 입혀 제작된다.분석물의 이동은 지연
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.26
  • [아주대] 생물학실험2 원생생물 관찰 A+ 결과보고서
    가 없다.대부분 기생생활을 한다,(예 : 람블편모충)⒝ 유글레나류 : 나선 홈의 박막, 색소과립이 포함된 안점을 가진다. 동식물의 특성(편모 + 엽록체 a,b)을 모두 갖 ... )⒜ 정의 : 조직학에서 이용되는 기본적인 염색 방법으로, H는 헤마톡실린, E는 에오신을 의미한다.⒝ 헤마톡실린의 염색 원리 : 원리는 헤마톡실린의 산화형인 헤마테인과 알루미늄 이온 ... 에서 형성된 복합체인 헤말룸(hemalum)과 연관이 있다. 헤말룸은 세포핵을 파랗게 염색시킨다.[염색 메커니즘]㈀ 헤마톡실린의 산화로 헤마테인이 생성㈁ 헤마테인은 알루미늄 이온과 헤
    리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.07.10 | 수정일 2015.09.16
  • 리튬이차전지 음극소재
    )이 환원되는 전극)알루미늄 Foil음극 (Anode)음극 활물질(흑연, Carbon)이 산화되면서 도선으로 전자를 방출하는 전극 구리 Foill분리막 (Separator)양극과 음극 ... 은 사이클 수명..PAGE:38InSi계 금속 음극재기판위에 증착된 5㎛ 두께의 Si 박막의 표면 SEM 이미지 와 단면 TEM 이미지..PAGE:39InSi계 금속 음극재주상정 구조의 Si 박막의 충전 및 방전 시 부피변화
    리포트 | 52페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.12.24
  • 화학/유기화학/OLED
    훨씬구조는 음극과 양극사이에 두께 200nm 내외의 전자와 정공 수송층과 이들이 재결하여 발광하는 발광층으로 구성된다. 유기EL은 유기물 박막에 음극과 양극을 통하여 주입된 전자 ... 층, 전자 수송층을 추가로 삽입하게 되어 OLED의 실용화를 가능하게 한 구조라 할수 있습니다..PAGE:8발광 원리양극에 플러스, 음극에 마이너스 직류전압을 건다유기 박막 안 ... 는 유기박막의 유송층 분자 사이를 통통 튀는 듯이 움직임. 따라서 이 유송층은 정공이나 전자가 발광층까지 도달하는 사이에 에너지를 잃지 않도록 매우 얇게 할 필요가 있음원리는. 1.2
    리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.21
  • 인장시험 데이터 분석
    의 저항변화의 비율 - R/∆R 변형량 이라고 하면 다음과 같이 표현된다 . -R/∆R = G∈ ( 금속선 , 박막을 이용한 형태는 일반적으로 G=2) 장점 정도가 높고 온도변화 ... 적으로 반도체 재료인 실리콘이 이용되고 , 그 종류에는 단결정 벌크 게이지 , 기판 위에 실리콘을 박막화한 박막 스트레인 게이지 , 확산형의 게이지 , 그리고 p - n 접합 게이지 등 ... 이나 알루미늄처럼 항복점이 뚜렷하게 나타나지 않는 재료는 근사적으로 0.2% 의 영구 변형을 일으키는 응력을 항복강도로 정한다 . 0.5% 항복강도 – 하중을 가하는 초기부터 직선
    리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.16
  • 친환경건축물사례(국내외)
    없지만 실내 온도는 언제나 24 도 내외를 유지 냉난방비는 일반 건물의 10 퍼센트 정도 곡선 형태의 천정 아래에 있는 알루미늄 패널들이 있습니다 . 차가운 물이 들어있 ... 는 알루미늄패널들입니다 . 차가운 물은 패널을 차갑게 만들고 이것이 열을 흡수 천정이 곡면으로 되어있는 것은 표면적을 넓혀 찬 공기가 더 많이 닿게 한다FEATURES OF THE ... 로 BIVP 기술을 사용 ( 비결정형 박막 thin film) - 태양전지 모듈의 건축자재화 : 커튼월 , roof, facade 등 건축물의 외피마감재 유리창형 태양전지 ( 투과율 10
    리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.11.02 | 수정일 2013.11.08
  • 60습식식각
    반응물질생성물질화학반응박막반도체용액내 반응물질이 박막과 화학반응하여 생성물질의 형태로 식각이 진행됨공정의 기본순서photoresistsiliconsilicon dioxide종말점 ... 의 친수성과 실리콘의 척수성 을 이용하여 현미경으로 물방울 형성을 확인하면 알 수 있다.식각 용액은 H3PO4(인산)을 이용마스크로 얇은 SiO2박막을 이용Si3N4 식각반응식은 2Si ... 은온도에서 인을 도핑한 산화막으로 보통 절연층이나 보호층으로 사용됨식각 용액은 HF나 BHF를 주로 사용함보호층일때 알루미늄을 보호하기위해 BHF를 사용반응식은 SiO2와 같다인
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18
  • 전자 부품 및 공정 실험 <Resistor and Inductor>
    ·전자관·트랜지스터·전원 등과 함께 전기회로를 이루는 가장 중요한 부품 가운데 하나이다. 구리나 알루미늄 등을 절연성 재료로 싸서 나사 모양으로 여러 번 감은 솔레노이드를 주로 ... 의 변화로 유도될 때는 상호인덕턴스라고 한다.2-2) 인덕터의 종류인덕터는 인덕터가 적용되는 set의 주파수등 필요한 전기적 특성에 따라 권선형,적층형, 박막형, laser
    리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.06.27
  • 습식식각공정
    공정에서 천적으로 치부되고 있습니다습식식각공정감광액(PR)현상 공정이 끝난 후 감광액 밑에 성장, 침적, 증착된 박막에 미세 PATTERN을 형성할 때 GAS를 이용하는 DRY ... 며, 이런 특성은 ACTIVE 영역을 형성하기 위하여 사용된 Si3N4 막질을 제거하는 경우 유용하게 적용된다.4) 알루미늄 ETCH알루미늄은 METAL INTERCONNECTION ... 용 LAYER로 사용하고 있으며, 실제 공정에서 알루미늄을 식각하는 공정은 DUMMY WAFER를 재생하는 경우를 제외하고 없습니다. 다만, METAL FUSE를 사용
    리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.05.21
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2025년 08월 06일 수요일
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- 한국인의 가치관 중에서 정신적 가치관을 이루는 것들을 문화적 문법으로 정리하고, 현대한국사회에서 일어나는 사건과 사고를 비교하여 자신의 의견으로 기술하세요
- 작별인사 독후감