"알루미늄 박막"의 검색결과 입니다.

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전기장과전기력 전자기파의 특성 무기공업화학 반도체 공정

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"알루미늄 박막" 검색결과 401-420 / 899건

IDEAL MOS DIODE

, 은, 알루미늄 선으로 연결시키는 공정. 금속에 열을 가하거나 전기적 충격을 주면 금속이 기화되어 증발하여 Wafer에 종착된다. 종착된 metal layer를 mask를 사용 ... 에서 쏟아져 나오는 반도체는 적어도 한달 반 이전에 제작되기 시작한 것이다.2. 본론1) Metal 종류의 선택과 선택이유? Metal 선택의 조건① 공정의 적합성과 용이성? 박막 ... : 본딩을 위한 다른 금속박막② 전기적인 조건? 낮은 접촉 저항 : Pt-Si, Al-Si......? 실리콘과의 반응 : 한정적 반응? 높은 전도도와 낮은 온도계수 ( 3,000

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.06.23

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CMOS 집적회로 제작공정

- BCl3, B2H6사용?n형 - PCl5, PH34) 증착?증착막 재료의 원소가스를 기판 표면위에 흘려 원하는 박막을 형성시키는 방법화학증착법(CVD) - 실리콘 질화막, 폴리실리콘 ... 플라즈마를 사용하여 PR을 산화시켜 제거한다8) 금속화?금속막의 증착을 금속화라고 함. 제작된 MOS트랜지스터 등의 소자를 서로 연결하는 선을 만드는데 사용됨?알루미늄과 같 ... 에 가끔사용?전자빔증착 - 결정 손상 가능성 → 아닐링 필요?스퍼터링증착 - 진공조 내에 아르곤 기체를 주입 → 전장으로 이온화 → 알루미늄 같은 표적에 이온을 충돌 → 금속원자

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.19

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반도체 제조 공정 (P-N Junction) 반도체 공학

Rate 습식 산화 : 두꺼운 산화막 (Thick Film) 형성 시 선택 ( 최대 6.5 ㎛ ) – High Ecth Rate ※ 같은 Oxidation Time 에서 박막 ... 도가 CVD 보다 불안정하다 . 진공 상태가 필요 ( 기체와 산소간의 산화 방지 ) 금속증착재료 Ti( 티타늄 ),Al( 알루미늄 ),Cu( 구리 ) TiN ( 주석 ) 등 이온

리포트 | 15페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.18 | 수정일 2013.11.21

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폭발성 발화성 인화성 물질의 취급작업

성 및 금수성 물질 : 칼륨, 나트륨, 알킬알미늄, 황인 등인화성 물질대기압에서 인화점이 65℃ 이하인 가연성 액체인화점 -30℃ : 에틸에테르, 가솔린 인화점 -30℃~0℃ : 노말 ... (泡)연소의 경우, 윤활유 등의 고인화점 물질이 관내벽면에 얇은 막 상태로 부착한 상태에서 폭발하는 박막(薄膜)폭굉 등을 들을 수 있다.'인화점' 이란?인화점구 분내 용인화에 영향 ... 방법을 사용한다. - 알루미늄, 아연 소화에는 건조모래 또는 금속화재용 분말 소화약제를 이용해서 질식소화하고, 물과 같은 소화제의 사용은 엄금한다.'응급처지 및 대피요령'은 어떤것

리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.31

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ITO Glass

은 비저항이 1×Ω/cm이하, 면저항이Ω/sq이하로 전기전도성이 우수하고380에서 780nm의 가시광선영역에서의 투과율이 80%이상이라는 두 가지 성질을 만족시키는 박막이다.2 ... 하고 색이 없다. 덩어리 상태에서는 노란회색을 띤다.인듐 주석 산화물의 주된 특징은 전기 전도율과 광학적 투명이 결합되었다. 그러나 이 타협은 박막(얇은 막)인 동안만 적용 ... 되고, 두꺼운 전하 케리어는 금속의 도전율을 증가시키지만 투명도는 감소된다.인듐 주석 산화물의 박막은 가장 일반적으로 전자빔 증착, 증기 증착, 스퍼터링 기술의 범위에 의하여 표면에 증착

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.17

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진공증착과 음극스퍼터링

스크린 인쇄 및 실습REPORT담당교수 :학번 :이름 :< 진공증착이란? >진공증착이란 진공 중에서 금속이나 화합물을 증발시켜, 증발원과 마주 보고 있는 상대표면에 박막을 만드 ... 는 것을 말한다.(1) 장치 전체의 구성이 비교적 간단하다.(2) 매우 많은 물질에 쉽게 적용할 수 있다.(3) 박막이 될 수 있는 메커니즘이 비교적 단순하기 때문에, 박막 형성 ... 에 있어서 핵 생성 이나 성장의 이론과의 대응을 하기 쉽다.(4) 박막을 만들 때, 열적, 전기적 번잡함이 작기 때문에, 박막 형성시의 막의 물성 연구에 적합하다.(5) 열역학

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.10.11

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태양전지의 모듈과 어레이

~180W 효과를 냄)이 생산되어 판매되고 있다.박막형 모듈은 직접 본체에 박막이 형성되어지고 그 형성 공정에서 서로전기적 연결이 이루어지며, 덮개 재질은 역시 유리가 적용 ... ) 프레임프레임은 모듈의 지지와 수명에도 깊은 관계가 있으므로 결정계의 경우내식처리를 한 알루미늄의 표면에 아크릴 도장한 프레임이 일반적으로 많이 사용되고 있다. 즉 프레임의 종류 ... 에 반영하면 되지만, 박막형의 경우 건축물의 구조와 형태에따라 지지하는 방법과 설치조건이 각각 다르기 때문에 설계자는 명확한자료를 제시하여 시공시 문제가 발생하지 않도록 하여야 한다

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.03.03

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4-point probe 박막측정 실험

▷4-point probe 박막측정 실험◁□ 목적1. 4-point probe에 대해 알아보자.2. 면 저항 및 저항률의 개념을 이해하고 장비를 이용해 박막의 두께를 측정, 이 ... 는 Sample size와 박막의 두께, 그리고 측정 시 온도까지 3가지 계수를 이용하여 산출된다. Sample size 계수는 40mm이상의 직경의 Sample일 경우 4.532이고 ... , 박막두께계수는 박막두께가 약 400um이하 일 때 1이며, 온도는 Sample의 온도계수에 따라 약간의 변화가 있지만 약 23°C일 때 1에 가깝다.그래서 일반적으로 thin

리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.17

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꿈의 신소재, 기능성 고분자

성을 가지는 고분자도전성 수지 금속 분말 원료 : 금, 은 동, 알루미늄, 팔라듐 등 형태 : 분말, 박막, 증착막3장. 기능성 복합재료의 세계1.도전성을 가지는 고분자도전성 수지 카본 ... 성을 가지는 고분자(3) 투명 도전성 필름 고분자 전해질을 이용하는 것 도전성 충전제 금속 박막을 이용하는 것 다층 박막을 이용하는 것 반도체 박막을 이용하는 것3장. 기능성 복합재료 ... 자성체플라스틱 자석 : 산화철 계통의 페라이 트 외에 철이나 코발트, 알루미늄 등의 합금인 알 르니코 그리고 희토류원소를 성분으로 하는 것들을 분 말 미립자상으로 해서 플 라스틱

리포트 | 33페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.12

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금속관련산업

%, 니켈 57.2% 수준이다. 알루미늄과 주석은 광석확보문제와 고가의 전기료 등 채산성이 없어 생산시설을 1991년과 1993년 각각 폐쇄했다.나. 수급동향2009년도 국내 비철 ... 적용 등 관련부처와 연계한 다각적인 대책을 지속 추진하고 있다. 아울러, 중장기적으로 원자재의 장기적 안정확보를 위해 해외 자원개발 확대하고 동(구리)?알루미늄 스크랩의 품질 ... 으로 제시되고 있는 수송기기의 경량화를 위한 소재수요도 증가하고 있는 실정이다. 이에 따라 연성회로기판용 동압연 극박 개발 및 자동차의 경량화에 부응한 마그네슘합금 및 알루미늄의 부

리포트 | 20페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.09.27

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나노 구조 제작 방법

을 증착시키는 방법 고순도 flim 형성 가능 , control 하기 쉬움 재료의 선택에 따라 각종 박막형성 가능 , 대량처리 가능 Chemical Vapor Deposition ... 에 유리 증착속도는 filament 에 공급하는 전류량을 조절하여 변화Thermal-evaporator 란 ? 물리적 증발을 이용하여 시료 표면에 금속을 증착시키는 장치 알루미늄 ... 과 금은 증발온도까지 가열되어 Si wafer 표면을 덮는 박막을 형성하도록 증발 증착된 물질의 조성을 조절하기 위해 증발은 진공조건하에서 이루어짐 Thermal Evaporation

리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.03

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[디스플레이공학] TFT-LCD 분해 및 광학현미경으로 심층분석 (LG,삼성,AUO)

에서는 유리기판에 박막형성과 에칭이 상대적으로 용이한 Al(알루미늄)을 저 저항 배선재료로 가장 많이 쓰인다.a-Si을 사용한 LG전자와 AUO는 Inverted Staggered ... 은 어떤 재료로 많이 쓰이고 있는가 ?TFT-LCD의 신호배선은 상대적으로 비저항이 낮은 금속박막으로 형성해야한다. 가장 비저항이 낮은 물질은 Cu(구리)이지만 TFT 제조

리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.01

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나노소재

플레이트의 제작박막 알루미늄 양극산화기술박막 알루미늄의 박막 adhesion 조절AAO 템플레이트의 패턴닝기술나노미터 수준 패턴화유기 템플레이트의 광대역 패터닝 기술수 cm 내 단결정

리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.08

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니켈도금

을 붙이는 것이다.이밖에 금속 아닌 소재에 금속을 붙일 때는, 커튼의 레이스에 알루미늄을 증착해서 햇빛의 반사를 좋게 한 것, 일조(日照)에 의한 변색을 방지하고자 플라스틱 제품 ... , 팔라듐, 로듐 등의 귀금속 도금을 하는 경우도 있다. 특수한 기능ㅇ르 부여하기 위한 도금에는 코발트-인 합금, 코발트-니켈 합금 등의 자성박막, 니오브-주석 합금, 납-비스무트 합금 ... 등의 초전도박막, 금-티탄탄화물, 금-텅스텐 탄화물분산합금 등의 양전도성, 내마모성 박막 등이 있다.장점 :다종 소량품까지 가공가능하며, 다채로운 금속 질감을 부여할 수 있

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.06.13

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알루미늄과 스테인레스의 각각의 특징및 부식비교

- 알루미늄과 스테인리스의 염분 부식 -알루미늄의 성질 - 2스테인레스의 성질 - 4비교 - 6알루미늄의 성질은백색의 부드러운 금속, 전성, 연성이 풍부하여 박이나 철사로 만들 ... 수 있다.시중에도 판매되는 알루미늄은 8.0 - 99.85% 정도의 순도이며. 주요 불순물은 규소와 철 이다. 성질은 순도에 따라 상당히 다르다.전기의 양도체로, 비저항은 구리 ... 의 약 1.6배이다. 또, 비중으로 보아 전형적인 경금속이다. 공기 속에 방치되면 산화물의 박막을 생성하여 광택을 잃지만, 내부까지는 침식되지 않는다.공기속에서 녹는점 가까이 가열

리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.02.20 | 수정일 2020.03.18

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적층세라믹콘덴서(MLCC)

화속도가 한층 빨라질 전망이다. MLCC의 정전용량도 생산업체들의 유전체층 박층화와 다층화.유효면적의 확대.재료개선 등으로 최근 몇년 사이에 3~5배로 커졌으며 기타 알루미늄 전해 ... 가 있으며 아래의 특징이 있다.◈고율전율계의 것은 알루미늄전해 콘덴서에 가까운 용량용적비(10㎌/cm3)로 소형, 대용량인 것.◈온도보상용의 것은 각종 용량 온도계수를 가진 ... 도 있박막 칩 저항기의 전류 잡음 수준의 비교 데이터이다. 모양은 2012 타입이다. 박막 칩 저항기는 모든 저항값 영역에서 ??30dB 이하이지만, 칩 저항기(후막)는 이보다 수준

리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.12

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SiO2 박막의 식각 및 PR 제거 [예비]

< SiO2 박막의 식각 및 PR 제거 >1. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠지는데 첫째로 증착공정 둘째 ... 로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나눠진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이다. 본 실험 ... 에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화 등에 대하여 고찰하고자 한다.2. 실험내용가장 널리

리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.07

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OLED의 원리, 구조 및 OLED의 동향

분자 소재는 적절한 용매에 녹인 후 회전 도포, 프린팅 등의 방법으로 박막 형성이 가능하여 진공 장비를 이용하면서 생기는 투자비 증가, 디스플레이 크기의 한계 등에 대한 문제점 ... 들은 쉽게 산화되기 때문에 비교적 산화 속도가 느린 알루미늄이나 그 합금이 사용되고 있다. 유기물과 음극의 계면에 버퍼 층을 도입함으로써 에너지 장벽을 줄일 수 있는 방법 ... 으로는 알루미늄 양극의 표면에 수 Å의 불화 리튬(LiF) 층을 도입하면 전자 주입의 에너지 장벽과 작동 전압을 크게 낮출 수 있으며 발광 효율도 증가 시킬 수 있다. 그러나 적정 두께

리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.03.07

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빅막의 식각 및 PR제거 예비보고서

1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이 ... 다. 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른박막의 표면과 두께의 변화등에 대하여 고찰하고자 한다.3. 실험내용가장

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.26

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금속과 접착제

목 차I.Aluminium 소재분석1.알루미늄 일반2.알루미늄 특성3.알루미늄 재질별 특성4.알루미늄 물리적 특성II.접착제 소재분석1.접착 및 접착제의 정의2.접착제 접합의 장 ... ,단점3.접착제의 분류4.접착제의 종류5.각종 접착제의 특성I. Aluminium 소재 분석1. 알루미늄 일반화학원소로서의 알루미늄주기율표 3B족에 속하는 금속원소- 원소기호 ... : Al- 원자번호 : 13- 원자량 : 26.98154- 녹는점 : 660.4℃- 끓는점 : 2467℃- 비중 : 2.70(20℃)- 알루미늄의 성질은백색의 부드러운 금속으로 전

리포트 | 18페이지 | 6,000원 | 등록일 2011.04.18

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