"알루미늄 박막"의 검색결과 입니다.

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전기장과전기력 전자기파의 특성 무기공업화학 반도체 공정

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"알루미늄 박막" 검색결과 341-360 / 899건

플라즈마 방전관 설계

의 에너지가 커지면 스퍼터링(sputtering)이 현저하게 된다. 스퍼터링 이란 가속된 원자나 분자가 공간속으로 튀어나가는 현상을 말한다. 이 현상은 박막의 제작 등에 널리 이용 ... Electron Yield, gammaAg (은)4.260.120Al (알루미늄 )4.280.119Au (금)5.10.067Co (코발트)5.00.073Cr (크롬)4.50.105Cu

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.05.30

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OLED(Organic Light Emitting Diode)의 대면적화와 앞으로의 경쟁력

SD폴리에틸렌 테레프탈레이트)을 소재로 한다. PET는 박막 유리 혹은 강철 호일 등 여타 소재보다 다루기 용이할 뿐 아니라 유연하다고 한다.E Ink 이미징 필름은 종이 위에 잉크 ... 로부계면 특성에 영향을 줄 수 있는 기술들이 이용되고 있다.2.2.3 양극의 전처리유기박막은 ITO 양극과 바로 접하기 때문에 ITO 박막의 표면특성은 소자의 특성에 직접적인 영향 ... 적으로 비정질 상일 때 표면 조도가 낮아지는 것에 반하여 전기 전도도나 광 투과도는 결정질 일 때 더 양호한 특성을 나타내므로 비정질 상으로 박막을 만들고 이를 열 처리하여 전기

리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.11.21

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Airless Tire 최신 타이어기술 (보고서)

지만 기본적인 구조는 그림1.과 같다.각 명칭에 대해 살펴보면 1.트레드(tread), 2.브레이커(breaker), 3.공기가 누설되지 않는 박막고무총, 4.카커스(carcass), 5 ... 를 가볍게 하기위하여 알루미늄, 마그네슘, 티타늄으로 만들어졌었다.그림 11. 다양한 종류의 에어리스 타이어와 활용 예6. Airless 타이어의 기술개발과정 및최근 기술동향현재

리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.05.19

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PEALD, Plasma Enhanced 원자층 증착

다. 그러나 상대적으로 박막의 탄소와 산소의 함유량이 많고, 비저항 값이 크며, density가 다소 낮다는 단점이 있다[PEALD의 특징]이러한 MOALD의 문제점을 해결하기 위하 ... 효과(ion bombardment)와 반응성 라디칼(radical)을 이용한 ALD 증착을 통해서 높은 밀도의 박막을 얻을 수 있게 되었다. 또한 plasma는 소스간의 반응 ... 성을 좋게 하여, 소스의 선택의 폭이 넓어지게 하고, 박막의 성질을 좋게 하며, 생산성이 높은 장점이 있다. 특히 MOALD의 가장 큰 단점인 불순물의 함유량이 plasma를 사용

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.05

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[금속조직학]마찰교반용접 시편의 조직 관찰

.1.2 FSW의 장점과 단점 22.2. 알루미늄의 특성 32.2.1 Al-Mg계 합금의 특성 32.2.2 Al-Mg-Si계 합금의 특성 42.2.3 Al-Mg-Si계 합금의 용도 ... 의 100배가 10만 배가 되면서 박막시료에 의한 합금 내부의 원자거동을 직접 해명할 수 있게 되었다. 1960년에는 국소 전자현미경 조사에 의한 형광 X선 분석(XMA)에 의한 ... 재료의 제한으로 피접합 재료가 아직까지 경금속 또는 저융점 금속에 한정되어 있다.2.1.2 FSW의 장점과 단점[표 1] 교반마찰용접의 장단점2.2. 알루미늄의 특성2.2.1 Al

리포트 | 20페이지 | 5,000원 | 등록일 2015.05.02 | 수정일 2018.05.07

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나노공정 정리

과정 ① 플라즈마 중합막 형성 플라즈마란 ? : 음전하를 가진 전자와 양전하를 띤 이온으로 분리된 기체 상태 모너머란 ? : 고분자를 만드는 바탕이 되는 간단한 분자 기판 박막 모 ... 너머 종류에 따라 막 표면의 기능을 자유롭게 제어할 수 있다 . 건식공정으로 nm 레벨의 박막 형성이 가능하며 막 두께를 자유롭게 제어할 수 있다 . 모너머 반응가스바이오칩 제작 ... 과정 ② 프로브 DNA 고정 기판 박막 스트랩트 아비진 DAN - 프로브 DNA 비오틴 프로브 DNA 란 ? : 이미 정보를 알고 있는 DNA 스트랩트 아비진과 비오틴의 결합

시험자료 | 42페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.21

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[실험] 리튬이차전지용 전극 제조

전해액 중 리튬금속의 석출전위에서 리튬과 합금을 형성하지 않는다. 정극집전체로는 두께 20∼30um의 알루미늄박막을 사용하며, 비중은 2.7 g/ml, 전도도는 3.6×105 S ... 하는 역할을 한다. 집전체로서의 요구조건은 다음과 같다.① 고전자전도도② 전해액에 대한 화학적 안정성③ 정극 및 부극 사용전위에서의 전기화학적 안정성④ 우수한 박막 가공성⑤ 저밀도 ... (경량)⑥ 자격 저렴⑦ 비독성(안전성)이다.리튬이온전지의 부극집전체로는 두께 10∼15um의 구리박막을 사용하며, 비중은 8.7 g/ml, 전도도는 5.6×105 S/cm으로서, 유기

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.08.03

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[유기화학실험] Horner-Wadsworth-Emmons(HWE) Reaction - Olefination

하고 IPA에 녹인 후 가열한다. 그 뒤 냉각되며 재결정이 일어난다.Wittig rxn다. TLC 분석1) Thin Layer Chromatography의 약자로 얇은 박막 크로마토 ... 그래피라고 한다. 유리판, 알루미늄박 등의 지지체상에 균일하게 도포된 미립자 운반체를 고정상으로 하고 적당한 용매를 이동상으로 하여 물질을 전개 또는 분리하는 크로마토그래피이다.2

리포트 | 9페이지 | 3,300원 | 등록일 2015.11.07 | 수정일 2020.08.01

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파워포인트로 구성된 나노소재 시장 및 기업분석 사례

를 중 박막으로 코팅 -. 기존 습식 방식에 비해 더 미세한 작업이 가능 ( 모바일 기기 적용 용이 ) -. 지문 , 스크래치 , 오염으로부터 표면을 보호 -. 기존 모재의 질감 ... 에 삽입하는 기술 11 년 이후 매출 본격화 가볍고 강도가 높아 자동차 , 항공 등의 분야에 활용 ㈜ ACN 는 알루미늄 -CNT, 구리 -CNT, 철 -CNT 등 금속계 탄소나노복합

리포트 | 34페이지 | 5,000원 | 등록일 2016.07.29

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siox 증착필름

에서는 수평 또는 수직 형태의 자동 충진 포장에 매우 폭 넓게 이용되고 있다.siox 증착필름의 제조방법실리카를 증착시키는 방법으로는 크게 2가지 방법이 상업화되어 있다.박막을 제조 ... 어 기판에 직접 증착시키는 박막제조 방식이다.CVD는 증착하고 싶은 필름을 가스 형태로 웨이퍼 표면으로 이동시켜 가스의 반응으로 표면에 필름을 증착시키는 방법이다.· 원료를 Gas ... 로 공급하여, 기상 또는 기판표면에 있어서의 화학반응에 의하여 박막을 형성하는 기술.· 다른 박막형성 방법대비, 광범위하고 다양한 박막형성이 가능.· SiO2, Si3N4 로 시작해서

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.22

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Rutherford Scattering

하여 알루미늄 박막의 원자번호를 계산2) Background① Rutherford ScatteringE.러더퍼드는 산란실험에 의해 원자 내의 양전기(陽電氣)는 원자의 규모에 비해 아주 작 ... 은 중심부(원자핵)에 집중하고 있다는 ‘유핵원자모형(有核原子模型)’을 처음으로 제창했다(1911). 1909년 H.가이거와 E.마스든은 금속박막(薄膜)에 충돌한 α입자(전하 ＋2e인 ... 는 금속박막의 원자 내에는 원자번호에 비례하는 양전하를 갖는 무거운 산란중심(원자핵)이 있어서, α입자가 금속박막에 충돌할 때 양전하들 사이의 쿨롱힘에 의해 α입자가 산란되어 쌍곡선궤도

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.01.05

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금속 산화물 및 질화물 합성 (예비)

.◇ 실험제목· 금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성조사◇ 실험목적· 알루미늄 착물을 이용하여 질화알루미늄(AlN)분말을 합성하고, AlN이 생성되는 반응과정, 즉 반응메카니즘을 추정 ... 해 본다.◇ 이론· 질화알루미늄(AlN) : 순수한 질화알루미늄은 우르츠광형의 결정 구조을 가지며 다형은 존재하지 않는 것으로 간주하고 있다. 그러나 Al은 Si와 N은 산소를 치환 ... 하기 쉽고 Si-Al-NRp(사이아혼)화합물로 이어지는 많은 다형이 존재한다. 질화알루미늄 중의 Si의 존재량은 AlN을 합성하는 알루미늄원료(금속알루미늄 분, 알루미나 분

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.04

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기계공학실험 센서, 비파괴검사 조사

때문에 세라믹스나 고분자 재료의 전기 용량변화로부터 습도를 측정할 수 있다. 이 방식의 센서가 검출하는 습도는 상대습도로서, 센서에는 AI2O3 박막과 알루미늄 양극산화막, 친수

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.01.01

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[공업화학실험] 식각실험 예비보고서

이 증착 재료인 타깃을 때려 타깃재료가 떨어져 나와 증착되는 스퍼터링이 있다. 물리적 증착은 주로 알루미늄과 같은 금속 박막을 얻는 데 사용되고 있다. 집적 회선의 배선을 위한 ... 1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.07.23

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천연 파파야 주스의 제조 방법 (제조 공정) , 식품가공

는 좋은 방법이다. 과실에는 탄닌 성분이 함유되어 있으므로 사용하는 기구 및 용기는 스테인리스제나 알루미늄과 니켈을 도금한 것을 사용하여야 한다. 각 연료과실별 착즙하는 방법 ... 거나 외관을 나쁘게 한다.그래서 살균하기 전에 탈기를 하는데, 방법은 파파야 주스를 엷은 막상으로 진공관 속으로 흘러내리게 해서 탈기하는 박막식과 주스를 진공관에 분무하여 탈기 ... : 파파야 주스를 엷은 막상으로 하며, 진공관속에 흘러내리게 하여 탈기를 하는 박막식과 과실주스의 안개모양으로 하여 진공관속으로 불어 넣어 탈기를 하는 분무식이 있다. 어느 주스나 높

리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.08.11

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35WET_ETCHING

목 차Etching(식각)이란? Etching(식각)의 종류 Wet Etching(습식식각) Wet Etching의 처리 방식 Wet Etching의 특성 각종 박막에 대한 ... Wet Etching의 적용 각종 박막의 Wet Etching 특성 Wet Etching의 문제점과 해결방법 Wet Etching 장∙단점Etching(식각)이란?기판에 회로패턴 ... (알루미늄 식각)2Al + 2HNO3 - Al2O3 + H2(g) + NO(g) + NO2(g) Al2O3 + 2H3PO4 - 2AlPO4(aq) + 2H2O H3PO4은 Al과 반응

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18

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[화공실습] 박막크로마토그래피의 특징, 성질 등등 분석 실험 보고서

박막크로마토그래피(TLC)Contents실험 목적 및 이론1실험 기구 및 방법2실험 결과3참고 문헌5고 찰41. 실험 목적 및 이론실험 목적박막크로마토그래피의 특성에 대해 알아보 ... 을 이용종이 크로마토그래피 관 크로마토그래피 박막 크로마토그래피 (TLC : Thin Layer Chromatography) 겔 침투 크로마토그래피 (GPC : gel permeation ... . 실험 목적 및 이론크로마토크래피의 원리물질이 동일 물질인지 쉽고 빠르게 알 수 있는 방법 - 고정상 : 흡착물질을 얇게 코팅한 유리판(플라스틱) - 흡착제 : 실리카겔, 산화알루미늄

리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.09.20

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Cu film의 전기적 특성 분석 실험

Cu film의 전기적 특성 분석 실험1. 실 험 목 적전자제품 (반도체, display)에 전기배선 재료로 사용되는 Al(알루미늄)이 있다. 하지만 최근의 경향이 고집적화, 대 ... -㎝)에 비해 매우 낮다. 이러한 특성으로 인하여 RC delay로 인한 신호의 지연으로 응답속도의 차이를 극복하는데 이용할 수 있는 좋은 재료이다. 하지만 이러한 Cu 박막의 전기적 특성 ... 은 working pressure ⇒ 박막의 순도 ↓③ sputter의 종류D.C sputter R.F sputterⅠ) DC sputtering직류전원을 이용한 sputtering

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.04.03

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판매자 표지

반도체 소자_재료_장비업체 조사

Diode 는 순간 과전류에 의한 응답속도가 빠르고, 과전류 보호기능이 우수하다. Bonding PAD 금속은 알루미늄 박막과 Gold 박막으로 제조 가능하며 고객이 선택 가능 ... 적으로 절연시키는 고유전율의 절연박막과; 상기 커패시터 주변에 형성된 공간으로 상기 진동판을 진동시키는 음압을 분산시켜 커패시터가 음압에 효과적으로 반응하도록 하는 음압분산공간; 및 ... 상기 절연박막 위에 위치하여 상기 진동판을 지지하는 간격지지절연막;을 포함하여 구성한 단위 마이크로폰을 복수 개로 배열 구성함으로써, 외부 충격에 강하고 감도 특성이 우수

리포트 | 16페이지 | 3,800원 | 등록일 2012.05.05

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반도체기술

◈ CH2 웨이퍼 공정* 구리배선기술반도체 금속배선에 있어 기존의 알루미늄(Al) 배선물질보다 낮은 전기저항 및 보다 좋은 전자이주 특성을 갖는 구리를 이용하여 금속연결선을 만드 ... 고 있는 유전체 물질?반도체 소자용 저유전체는 크게 층간 박막으로 도포하는 방법에 따라, 회전 코딩방법이나 화학 기상 증착방법에 의해 형성되는 종류로 나눌 수 있으며, 또한 각각 ... 기술최신 고밀도 반도체 집적 회로, 광전자 소자 및 디스플레이 제조 공정에서 수~수십 nm 두께의 나노스케일 박막을 일정한 두께로 균일하게 형성하기 위해 원자층 레벨로 물질을 증착

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.03.28

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