"알루미늄 박막"의 검색결과 입니다.

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전기장과전기력 전자기파의 특성 무기공업화학 반도체 공정

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"알루미늄 박막" 검색결과 461-480 / 899건

(계측 및 신호처리)스트레인게이지(strain gage)

금속박막 이용)금속 저항선은 외력에 의해 신축, 즉 단면적과 길이가 변화하면서 전기저항이 변하게 된다. 이 효과를 이용한 것이 금속저항선 스트레인게이지이고, 그 기본적인 구조 ... 상수 G로 표현한다. 게이지의 저항변화의 비율을, 변형량을이라고 한다면 G는 다음과 같이 표현된다.=※일반적으로 금속선이나 박막을 이용한 형태는 게이지상수가 대략 2정도 된다 ... 게이지이다. 통상적으로 반도체 재료인 실리콘이 이용되고, 그 종류에는 단결정 벌크 게이지, 기판 위에 실리콘을 박막화한 박막 스트레인 게이지, 확산형의 게이지, 그리고 p - n

리포트 | 10페이지 | 10,000원 | 등록일 2009.06.22

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반도체

으로 이온화시켜 처리물질의 표면에 응축시켜서 박막을 형성하는 방법 이다또 한 이 공간에 금속과 반응 합성시키고 싶은 성분원소를 가진 기체를 도입해서 마찬가지로 여기, 이온화시켜 기판 ... 류 등이 승온에 의한 비틀림이없다.⑥ 고밀도 박막- 미세한 입자의 치밀한 박막 형성◎ Ion Plating의 장점① 증착동안 기체의 산란효과와 기판의 회전에 의해 균일한 두께의 막을얻 ... O+을 형성하는 반응이 대표적인 예이다. 대부분의 실제적인 PAPVD계어서 물증기는 심각한 수화이온 오염물을 만들어 박막의 접착성에 나쁜 영향을 끼친다.③ 반응성 기체금속증기

리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.02.06

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도전재료 및 저항재료

의 종류도전율[%]저 항 율[μΩ·㎝]표준연동을 1로 할때의 저항률의 비은1061.620.94표준연동1001.72411.00금71.82.41.39알루미늄(軟)62.72.751.60 ... 도체 등에 사용한다.도전재료의 종류 및 성질4.알루미늄과 그 합금 가.알루미늄 Al는 거의 보키사이트라는 광석에서 분리된 알루미나를 용해된 빙정석에 녹여 전기 분해하여 얻 ... 송전선에 사용된다. 또 전자 차폐용에 또 납대신 전력 및 통신 케이블의 쉬즈로 사용한다.도전재료의 종류 및 성질명칭첨가성분(%)도전율(%)인장강도(kg/mm2)경인 알루미늄선-61

리포트 | 42페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.02.23

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유니버셜 디자인과 포장

에는 박막의 알루미늄 스틸링이 부착 내부의 막은 펀칭 저항성과 이지오픈 기능을 수월하게 해주며 살 균 조건을 갖춤 기존의 캔 클로쥬어 시스템과 비교하여 소비자가 쉽게 열고 , 다칠 ... 에는 홈이 파여져 있고 , 칼슘우유나 저지방 우유 같은 가공유에는 홈이 없다 . 우유와 가공유를 구분하는 표시02 Drinklid 는 알루미늄과 플라스틱의 두 개 층으로 구성 이지필 ... 알루미늄 포일 리드의 새로운 형태로 실링된 알루미늄 리드를 벗겨낸다 내부의 플라스틱 리드는 그대로 실링되어 있는 상태로 일정 부위만이 개봉되어 내용물을 흘리지 않고 용이하게 마실

리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.12.04

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염료감응태양전지(DSSC)

기술에 관한 연구방향은 모듈제조가격의 저하와 변환효율향상에 집중되고 있다. 2000년까지는 단결정 실리콘 태양전지가 주축을 이루었으나, 제조가격이 높아 최근에는 박막 형 결정질 ... 가 박막형 태양전지이다.4.1.1.3 비정질 실리콘 태양전지비정질 실리콘 태양전지의 특징은 광흡수계수가 결정질 실리콘 태양전지의 10배 이상 높기 때문에 0.5∼1.0 μm 정도 ... 적인ity, Al을 이용한 기판 후면의 passivation, texturing과 이중반사방지막을 이용한 반사손실의 저감 등을 들 수 있다. 그러나 후면전극으로 사용된 알루미늄은 위

리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.17

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Evaporation으로 제조된 Al박막의 두께 및 비저항 측정과 미세조직 관찰 실험

실험보고서제목 : Evaporation으로 제조된 Al박막의두께 및 비저항 측정과 미세조직 관찰 실험과 목 명 : 신소재실험Ⅱ담당교수 :학 과 : 신소재 공학과성 명 :제출일자 ... 로부터 박막 두께와 면저항 측정- 각 조에서 측정한 면저항을 이용하여 비저항 계산4. 고찰 p8~p9- 각도에 따른 면저항 데이터 분석- Al장입량과 박막두께의 관계- 전류와 비저항 ... 다는 점이다. 산화층은 반도체 소자제조에 있어서 표면보호, 확산 마스킹, 유전체의 역할 등 주요 기능을 하는 절연체이다. 전극재료인 Al을 Evaporation을 이용하여 박막 층

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.02.24

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박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거

.⑤ 박막 공정1)금속막 증착 : 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 연결해 주는 알루미늄 배선을 만들어준다.2)화학 기상 증착 : 가스 사이의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면 ... 1. 실험제목박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠지는데 첫째로 증착 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나눠진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이다. 본

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.18 | 수정일 2014.02.04

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금형 용어

.naver.com/endic.nhn?docid=606990" inverse proportion .in inverse proportion[ratio] to ~에 반비례하여박막 ... 의 특성- 내식성, 내마모성- 단단함- 투명성- 전기 절연 및 정전기 방지- 다양한 컬러와 표면 마감- 알미늄 표면과 일체화되어 박리 현상이 없음아노다이징의 공정1. 기계적 전처리

리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.02.22 | 수정일 2021.01.18

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기계공학응용실험 MEMS 예비보고서

etching을 구분해서 사용한다. 복잡한 다단 etching 등의 경우에는 etching simulation을 적용하는 것도 효과적이다④ 성막 공정Si Wafer 상에 다양한 박막 ... 할 수 있고, 3D-CAD와 Link한 Machining 센터에서 통상 하루 동안 가공한다. 수지, 알루미늄 등의 금속재료가 가능하다. 이것을 신속하게 개발, 시험 제작함으로써 상품

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.10

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화합물 반도체

: GaInAE 방법으로 성장시킬 때 조성 x와 y를 적절히 선정하면 원하는 에너지 밴드 갭을 자고 있을 뿐만 아니라 박막층과 기판의 격자상수가 일치되어 misfit dislocation ... 의 밀도가 극히 작은 박막층을 성장 시킬 수 있게 된다.Hg1-xCdxTe의 LPE 상장용 기판으로 사용되는 Cd1-xZnxTe 박막과의 격자 상수의 차이를 없애며 이에 의해 성장 ... 된 박막의 표면 morphologry가 개선되며 박막의 전기적 성질도 향상된다.그림 5.Ga-In-As-P계에서 조성에 대한 함수로 표시된 에너지 밴드 갭과 격장 상수 곡선. 직선

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.07.02

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알루미늄의 응고조직과 냉각속도

다. 공기 중에 방치하면 산화물의 박막(薄膜)을 생성하여 광택을 잃지만, 내부까지 침식되지는 않는다. 공기 중에서 녹는점 가까이 가열하면 흰 빛을 내며 연소하여 산화알루미늄이 된다 ... 협회(Aluminium Association of America)의 규정에 따라 다음과 같이 분류하고 기호를 붙인다.1xxx 계열99.00% 이상의 알루미늄2xxx 계열Al-Cu( ... Ⅰ. 서론1. 알루미늄이란?- 주기율표 3B족에 속하는 금속원소.→원소기호 : Al→원자번호 : 13→원자량 : 26.98154→녹는점 : 660.4℃→끓는점 : 2467℃→융점

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.20

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새로운 재료(친환경외피)와 구조 기술을 이용한 국내 건축디자인의 사례 분석

(ETFE)3. 재료의 특성을 잘 살린 건축사례 나눔과 울림 소통이 있는 공간 크링 Kring CinemaETFE 란 ? 초극박막 불소수지 필름으로써 지붕과 벽면에 투명하고 부드러운 ... 1 층 , 지상 17 층 구 조 : 철골조 주요마감 : 커튼월 ( 강화유리 ), 알루미늄 용 도 : 지상 1 층 – 로비 지상 2~15 층 – 계단실 지상 16 층 – 야외전망대

리포트 | 30페이지 | 4,000원 | 등록일 2013.06.22

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식각 박막 예비보고서

1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이 ... 다. 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화등에 대하여 고찰하고자 한다.3. 실험내용가장

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.15

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LED에 대해서...

기술이 핵심기술입니다 . 특히 알루미늄 첨가에 따른 자효율 저하와 소자 내부의 광 흡수 손실을 줄이기 위한 고난도의 박막 성장법으로 세계적으로도 아직 기술 이 성숙하지 않은 미개척

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.08.16

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나노구조물을 합성하는 방법중 저항가열에 의한 물리적 기상증착을 적용한 방법

이 없어야 한다. ③ 나노구조물의 크기를 제어할 수 있으면서 대량생산 가능 ⇒ 새로운 기술개발에 다양하게 시도 그 중에서 알루미늄 양극산화를 시켰을 때 생성되는 다공성 알루미나 박막 ... 성 알루미나 박막의 에칭 후 표면7. 실험 결과 및 분석(2)그림 5. 알루미늄이 증착된 다공성 알루미나의 표면7. 실험 결과 및 분석(3)그림 6. 다공성 알루미나 박막 에칭 후 ... Fabrication of Metal Nano Structures by PVD Using Porous Alumina Film1. 실험 목적다공성 알루미나 박막을 주형으로 이용

리포트 | 15페이지 | 5,000원 | 등록일 2007.02.14 | 수정일 2014.08.11

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비휘발성 메모리

에 전류가 잘 흐르게 된다.FRAM은 다시 말해 DRAM 각 셀의 커패시터 유전체를 강유전 박막으로 대체한 것이기 때문에 (i) DRAM 공정과 호환성이 높아 쉽게 고집적화가 가능 ... )는 트랜지스터(T)/강유전 커패시터(C)로 구성된 소위 1T/1C형 FRAM 메모리 셀의 단면도인데, Si 기판상에 형성된 CMOS 트랜지스터 위에 강유전 박막 커패시터 층을 보여주고 있 ... 다. 그리고 그림 1(b)에 이러한 1T/1C형 메모리 셀의 등가회로를 나타내었다.FRAM이 DRAM의 커패시터를 강유전 박막 커패시터로 대체함으로써 비휘발 메모리 특성을 가능

리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.10.25

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[무기화학실험]금도금 예비+토의 레포트

을 다른 종류의 금속 또는 합금의 얇은 막으로 피복하는 것으 로 방식·장식·표면경화 등을 목적으로 하고, 또 자성박막·도체박막·저항체박막·초전도박막 등의 특수한 기능을 갖는 박막 ... 을 제작하기 위하여 실시한다.2)도금의 종류ㅡ금속재료의 표면을 다른 종류의 금속 또는 합금의 얇은 막으로 피복하는 것으로 방식·장식·표면경화 등을 목적으로 하고, 또 자성박막, 도체 ... 박막, 저항체박막, 초전도박막 등의 특수한 기능을 갖는 박막을 제작하기 위하여 실시한다. 고대의 금도금은 거의 아말감법에 의해 이루어졌다. 그 방법은 우선 금 1에 대해 수은 2∼3

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.07

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전자부품의 종류 (저항, 콘덴서 등)

. 종류(1) 알루미늄 전해콘덴서(전해 콘덴서, 케미콘)◎ 전해콘덴서 또는 케미콘(chemical condenser)이라고도 부른다. 이 콘덴서는 유전체로 얇은 산화막을 사용 ... 하고, 전극으로는 알루미늄을 사용하고 있다. 유전체를 매우 얇게 할 수 있으므로 콘덴서의 체적에 비해 큰 용량을 얻을 수 있다.◎ 특징은 극성(플러스 전극과 마이너스 전극이 정해져 있 ... 기기들에는 대부분 이러한 칩 형태의 저항기가 사용됩니다.(11) 박막형칩 저항기◎ 박막형 칩 저항기는 후막형 칩 저항기와 거의 같은 모양을 가지고 있지만 저항체 막의 두께가 훨씬 얇

리포트 | 69페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.12

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재료학적 측면의 휴대폰

다. 높은 내열성, 광투과율 등 뛰어난 특성을 가진 압출 성형 제품Mobile Phone – 대중적 소재2) 메탈 소재 알루미늄 합금 - 얇은 두께 마그네슘 마그네슘에 메탈 소재 ... 도금 스테인리스 외부케이스에 견고함 강화 외부 충격에 강하면서도 고급스러운 신소재 필요마그네슘 합금 휴대폰알루미늄 합금 휴대폰스테인리스 합금 휴대폰Mobile Phone- 신소재1 ... 소재3) 스칸듐 무게는 스테인리스의 40% 탄성과 강도는 알루미늄보다 3배 이상 스칸듐을 휴대폰에 적용하면 충격과 긁힘에 강해 내구성이 크게 향상 4) 티타늄 가볍고 단단하며 열

리포트 | 20페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.05

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스트레인게이지

게이지이다. 통상적으로 반도체 재료인 실리콘이 이용되고, 그 종류에는 단결정 벌크 게이지, 기판 위에 실리콘을 박막화한 박막 스트레인 게이지, 확산형의 게이지, 그리고 p - n ... - 매설형게이지- 다이어프램게이지사용 환경에 의한분류- 항자성게이지- 방수게이지- 무유도게이지< 표 1. 스트레인게이지의 종류 >? 일반용 스트레인 게이지(금석선, 금속 박막)금속 ... 용 스트레인 게이지 >Reference : http://physics.skku.ac.kr/mannual/whiston.p※ 일반적으로 금속선이나 박막을 이용한 형태는 게이지 상수가 약 2

리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.23

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