"알루미늄 박막"의 검색결과 입니다.

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전기장과전기력 전자기파의 특성 무기공업화학 반도체 공정

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"알루미늄 박막" 검색결과 441-460 / 899건

Copper Sputtering

였다. 실험 결과, 증착두께는 Aluminium sputter system에서와 마찬가지로 Power에 비례하는 결과가 나왔다. 또한 박막 두께가 두꺼워질수록 Grain이 증가함에 따른 ... Sputtering을 이용한 Cu 박막 증착과 그 성질Key words : Cu2O, CuO, D.C. magnetron sputtering, Sheet ... 비저항의 감소를 알 수 있었다. 그러나 Annealing 과정에서 Cu 박막의 표면 박리가 일어나 면저항을 측정할 수 없었는데, 그 이유에 대해 조사하였다.1

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.25

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유해폐기물 발표ppt

박막증발장치로 폐유를 얇은 박막을 만들어 분사하여 열전달 면적을 극대화 시키면서 열을 가한다. 그리고 증류기 상부에 모인 350~380℃의 유증기를 응축기로 응축 하면 질 좋 ... 의 ◎ 현재 국내에서는 재활용을 위해 주로 중화반응 후 여과ㆍ정제등의 처리방법을 통하여 폐산을 처리해서 염화철, 염화동, 황산철, 황산동, 황산알루미늄, 청화제1동, 산화동, 치환

리포트 | 28페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.08 | 수정일 2014.03.09

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나노로드를 이용하여 태양전지 효율 높이기

나노로드(nanorod)를 이용하여태양전지효율 높이기1. 나노로드(nanorod)란?나노로드는 나노막대라고도 하며 나노박막처럼 평편한 표면을 갖는 것이 아니라 나노결정이 성장 ... ① 나노로드의 넓은 표면적을 이용한 염료감응태양전지나노로드는 표면적이 박막보다 넓기 때문에 고감도 센서로 응용할 수 있다.염료감응태양전지는 제조단가가 저렴하고, 투명하며 효율이 높 ... 률을 최소화해야 한다. 그래야 전지가 최대로 빛을 흡수 할 수 있다. 제로에 근접한 굴절률을 가진 박막 광학 필름을 태양전지에 덮어서 효율을 높이는 방법이다.이 광학 필름은 45° 정도

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.18

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태양전지 및 관련특허

전는다박막화의 가능단점낮은 변환효율희소원소사용발전을 위한 단계효과적 집광의 개발In등의 희소원소 외 신재료 개발염료감응태양전지장점유채색으로 인한 인테리어 겸용 가능축전 Type ... 된다. 이 전기장 발광은 광자의 방출이 어떤 물질을 전기적으로 자극하여 초래되는 현상이다. 비록 알루미늄-갈륨-비소나 알루미늄-갈륨-인듐-인화물과 같은 기초 화합물의 다양한 변형들이 있 ... )은 제1도전형 반도체 기판(210)의 배면에 형성된다. 후면 전극(240)을 이루는 물질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있으며, 상업적으로는 NSRL-XP200(엔바로테크 제조) 등이있다.

리포트 | 20페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.11.27

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크로마토그래피(예비)

시킨다. 따라서 이러한 이차공정들에 관한 최적화 과정이 필요하다.1-2. 얇은 막 크로마토그래프 (TLC) :고정상의 얇은 박막을 적절한 평평한 표면에 형성시킨다. 형성된 박막은 극히 얇 ... 기 때문에 이동상은 모세관 현상에 의해 막을 매우 빠른 속도로 통과하게 된다. TLC판은 유리, 알루미늄, 플라스틱 등과 같은 판 위에 알루미나 또는 실리카가루 등을 얇은 막

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.11

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초전도체+고온초전도체

두 상태의 경계면이 결정됨초전도 상태로 전이하는 값8..PAGE:9초전도체의 종류금속 초전도체니오븀(Nb), 납(Pb), 주석(Sn), 알루미늄(Al) 등NbTi, NbN, Nb3 ... 도 도선을 제작하여 많은 양의 전류를 흘리거나 높은 자장을 얻을 수 있는 전자석을 제작하는 것이 대표적초전도 박막으로 Josephson 효과를 이용한 미세 신호 검출 소자 및 고속

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.11.17

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반도체 제조 공정

도포 2.6 노광 공정 2.7 현상 2.8 식각 2.9 확산공정과 이온주입공정 2.10 박막증착 공정 2.11 증착 공정이후 출시까지 3. 다양한 반도체와 반도체 산업 메모리 ... 에 웨이퍼를 누른후 연마제를 가하면서 표면을 갈아냅니다 . 연마제로는 일반적으로 산화알루미늄 (= 알루미나 ) Al 2 O 3 과 글리세린 ( glycerine ) 을 섞어 사용 ... Station Beam End Station System2.10 박막 증착 공정 증착 공정이란 ? 챔버에서 웨이퍼 표면에 얇은 막을 입히는 것을 말하며 , 가스와 웨이퍼 사이의 화학반응

리포트 | 36페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.09

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HEMT (High Electron Mobility Transistor)

의 중요한 거점이 되는 한 논문을 읽게 되는데 그 논문은 서로 다른 종류의 매우 얇은 반도체층을 교대로 겹친 초격자의 연구로 알루미늄 갈륨 비소 박막에 끼워진 갈륨 비소 박막에 전자 ... 구조인데, 미무라씨가 개발한 갈륨 비소(GaAs)와 알루미늄 갈륨 비소(AlGaAs)의 조합이 현재도 주류로 되어 있다.● 알루미늄 갈륨 비소 박막에 주입한 불순물로부터 전자 ... 10년 후인 1990년에는 IEEE(미국 전기전자기술자협회)에서 기념상을 수상하기도 한다.03구조 및 동작 원리● 구조적으로는 종류가 서로 다른 화합물 반도체의 박막을 겹친 2층

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.04

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마그네슘 코팅

를 차지한다. 바닷물에도 세번째로 많이 녹아 있는 물질이다. 주로 알루미늄과의 합금을 만드는데 사용된다나. 특징100% 마그네슘의 비중은 알루미늄의 2/3, 티탄의 1/3, 철의 1 ... 다.(단점) 일반적인 전기 도금과 비교해서, 고온 처리 해야되고, 비용도 높다.용융도금아연과 주석, 알루미늄등의 금속을 용해한 액 중에 물건을 넣고, 각각의 금속을 부착시키는 것 ... 으로, 대표적인 예가 아연과 알루미늄을 도금한 강판으로 비교적 대형 구조물과 건축자재, 가드레일, 가로등, 전신주 부품등에 많이 이용된다.(장점) 면적의 큰 것, 중량물등의 방식 도금

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.01

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[공업화학 실험]박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거

1. 실험제목박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠 지는데 첫째로 증착 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나눠진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이 ... 다. 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른박막의 표면과 두께의 변화 등에 대하여 고찰하고자 한다.3. 실험내용가장

리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.01.28

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전자부품의 판독 (저항, 커페시터, 인덕터)

1/4 1/2W까지는 비교적 쉽게 구할 수 있으나, 1W의 것은 찾기 어렵고, 2W이상은 생산되지 않는다고 봐야한다.한편 금속박 저항이라고 하여, 박막을 이용한 점에서는 금속 피막 ... 가 큰 저항을 만들 수 있다. 가격은 저렴한 편이며, 선능은 무난하지만 정밀도에서는 금속 피막 저항보다 다소 떨어지는것이 단점이다.(4) 탄소체 저항탄소를 저항체로 사용한 것으로 박막 ... 에 ㎌(마이크로패럿) ㎊(피코패럿) 의 단위를 사용하게 된다.3. 커패시터의 종류특징 : 알루미늄 전해 커패시터는 유전체로 얇은 산화막을 사용하고, 전극으로는 알루미늄을 사용합니다.장점

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.03

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박막의 응용분야, 각각의 property 별로 정리

있다. 이러한 금속박막의 재료로는 부식이 잘 되지 않는 금, 알루미늄 들이 보통 사용된다. 이 금속 박막을 적당한 마스크나 사진각법이나 전자선, 이온, 레이저 빔에 의해 원 ... 의 혼합은 알루미늄 거울에 SiO층을 코팅하여 보호막으로 활용되고 있으나, 이러한 코팅의 도입은 어느정도 분광의 선택성을 초래한다. 비흡수성 박막으로 결합한 금속에 의하여 Febry ... 디바이스에 공통되는 기술로서 대표적으로 박막형성 및 미세 가공기술이 있다. 만약 박막을 형성하고 가공할 수 있는 기술이 개발되지 않았다면 오늘날의 풍요로운 생활은 아마 이루어지지 못했

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.24

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고분자 소재를 활용한 자동차에 대해 조사하고 설계

의 우수한 기계적 특성 및 내열성과 ABS의 가공성을 조합시켜 일정한 강도를 유지하면서 경량화와 성형가공률을 증가!태양전지를 이용한 차체공액 고분자 박막을 이용한 태양전지파이결합시그마 ... 결합대표적인 공액고분자 구조고분자태양전지 작동원리박막으로 제조가 가능하므로 PC/ABS 로 제작한 BODY Panel 위에 공액고분자 PPV를 이용한 Solar cell 박막 ... weightHigh Toughness기존의 바퀴 휠고분자 바퀴 휠알루미늄 휠아라미드 섬유 휠가볍다 →연료소비 적고 경쾌한 주행 뛰어난 열전도율 →제동효율높임 고강도, 충격흡수우수

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.03

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Al과 Al합금에 관하여

물의 박막(薄膜)을 생성하여 광택을 잃지만, 내부까지 침식되지는 않는다.공기 중에서 녹는점 가까이 가열하면 흰빛을 내며 연소하여 산화알루미늄이 된다. 이때 높은 온도가 되 ... 알루미늄1) 알루미늄의 성질은백색의 부드러운 금속으로 전성(展性),연성(延性)이 풍부하여, 박(箔)이나 철사로 만들 수 있다.시중에 판매되는 알루미늄은 98.0~99.85 ... 지만, 진한 질산에는 잘 침식 되지 않는다. 알카리에 녹아 수소를 발생하여 알루미산영이 된다.2) 알루미늄의 용도전성(展性),연성(延性)이 풍부하고 비중이 작으며, 열.전기의 전도

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.03.21

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(신소재) 나노다이아몬드

- 내구성 및 수명 증가 - 알루미늄 및 알루미늄합금의 산화피막 처리(상업화된 기술분야) - 나노 고급 연마재(상업화된 기술분야) - 연료 저감용 윤활유 첨가제(상업화된 기술분야) ... 무기화학, 김시중, 자유아카데미, 2002, p.341-346 나노다이아몬드의 의학적 응용, 김국배, 한국과학기술정보연구원, 2009 나노다이아몬드 박막 합성 및 응용기술, 이욱성 ... 외1인, 대한금속재료학회, 2006 나노기술 개발동향 : 나노결정 다이아몬드 박막의 합성 및 응용, 이호신 외 3인, 2006 Time Modulation 기법을 응용한 나노

리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.01.16

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디스플레이

진행되었다. 1987년에는 저전압동작, 고휘도에 더하여 다양한 발광 색에서 얻을 수 있는 유기 박막 EL이 Kodak 사에 의해 발표되었다. 또한 1988년 ... 에 설계된 마그넷에 의해 화면주변에 화상 왜곡과 포커스의 미세조정이 가능하다. 형광체는 그 용도 및 사용자의 취지에 의해 여러 가지 시방의 것이 있다. 형광면은 알루미늄의 메탈백 ... 이 설치되어 있고, 이 알루미늄 막을 통해서 양극 전압이 형광면 스크린에 인가되어 있다. 알루미늄 막은 양극전극으로서의 기능뿐만 아니라, 관내에서 발생하는 음이온의 충돌에 의한 형광면

리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.31

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반도체의 원리와 생산공정

스터 등 분리된 소자를 실리콘과 같은 반도체 재료 하나로 제작-1960년 페어차일드의 노이스최초의 상업적 직접회로Si 기판 표면에 증착된 알루미늄 박막을 식각한 알미늄 선으로 다른

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.29

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OLED

에 두께가 100-200nm 정도의 유기 박막층이 삽입되어 있는 구조를 말하며 , 유기물에 전기를 걸었을 때 빛을 낸다고 하여 , 유기 전기발광 소자 (Organic ... - 수동형 OLED(Passive Matrix OLED,PMOLED) - 능동형 OLED(Active Matrix OLED,AMOLED)발광재료 저분자 OLED 발광재료 알루미늄 ... 을 없애기 위해 가로선과 세로선의 교차점에 박막 트랜지스터를 각각 형성하여 Dot 전부가 동시에 발광할 수 있도록 한 방식PM 과 AM 의 비교 구분 PM (Passive

리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.09

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메모리 반도체 제작 과정 및 이론 설명 ppt

반도체 메모리 박막Contents 1. 웨이퍼 가공 공정 2. FRAM결정성장 PVD : Physical Vapor Depostion CVD : Chemical Vapor ... 에 있는 산화막을 제거한다 . 이 단계에서 소스와 드레인은 노출된다 .N-MOS 트랜지스터 제조공정 진공 속에서 알루미늄을 전체면에 증착시키고 , 부식처리를 하여 전극을 만든

리포트 | 72페이지 | 10,000원 | 등록일 2013.04.22 | 수정일 2023.04.24

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[철강][금속][금속 부식][도금][도금 원리][도금 종류][도금 과정][전기도금][화학도금][건식도금]철강의 활용과 금속의 부식, 도금의 원리, 도금의 종류, 도금의 과정, 전기도금, 화학도금, 건식도금 분석

와 습기가 접촉하고 있는 철은 부식한다. 공기 중에서 알루미늄의 부식은 철의 부식보다 느리게 진행된다. 알루미늄의 표면에 형성된 Al2O3 막은 질기고 단단해서 산소를 더 이상 침투 ... －인 합금, 코발트－니켈 합금 등의 자성박막, 니오브-주석 합금, 납－비스무트 합금 등의 초전도박막, 금－티탄탄화물, 금－텅스텐 탄화물분산합금 등의 양전도성, 내마모성 박막 등이 있 ... deposition)으로 크게 분류할 수 있다. 건식도금기술은 소재(基板:기판에 엷은 금속 또는 금속화합물을 피복시킨다는 의미에서 박막(薄膜)제조기술(thin film technology)이

리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.07.15

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