"알루미늄 박막"의 검색결과 입니다.

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전기장과전기력 전자기파의 특성 무기공업화학 반도체 공정

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"알루미늄 박막" 검색결과 581-600 / 899건

LCD 디스플레이의 구동 원리와 구조

, Tb하여 CCFL로 부터 오는 빛을 전면으로 반사시키는 역할을 한다. 반사율을 높이기 위해 SUS, Brass, 알루미늄, PET 등의 기본 재질 위에 은(silver)을 입히 ... 의 Black Matrix에 의해 광차차폐가 이루어지는 구조로 되어있다. Black Matrix의 재질로는 Optical Density 3.5 이상의 Cr 등의 금속 박막

리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.02.11

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열처리와 표면처리

의 하나이며, 반도체 집적 기술의 발달과 더불어 고순도, 고품질의 박막 제작에 없어서는 안될 기술이 됨 물리적 증착법 진공 기술을 이용하여 소재상에 금속 또는 화합물을 부착시키는 건식 ... 가지 전해액 중에서 Al, Mg, Ti, Ta 등의 금속을 양극으로 하여 전해시키는 처리법 일반적으로 알루미늄의 양극 산화법이 대부분임 양극 산화법은 알루미늄이 매우 가볍고, 내식성

리포트 | 87페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.08

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나노섬유 복합체

레이터, 전자파 실드2) 바이오 나노섬유 복합체 응용(1) 인공혈관- 1912년 Carrel이 알루미늄관 내강 표면에 왁스를 도포하여 실험적으로 대동맥을 이식한 것이 최초- 1952 ... 섬유 부직포의 특징인 초박막, 초경량이면서 비표면적이 크고 다공성이 우수하기 때문에 화생방용 방독면, 방탄조끼, 보호 의류 등 군사 용도로서의 응용을 시도하여 왔다. 현재까지 다양

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.12.12 | 수정일 2015.05.12

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태양광발전 태양전지에 대하여

의 종류- 단결정형 - 다결정형- 박막형 - 비정질형 (비결정형)- 다중접합 태양전지 셀 - 집중형 태양전지 셀- 실리콘 구 - 광전화학 셀- 제 3세대 태양전지 셀7. 실리콘 태양전지 ... .vii) 실리콘 구mm크기의 작은 다결정 실리콘을 얇은 알루미늄 막 사이에 일정하게 분산시키는 기발한 방 법을 개발.장점 : 실리콘 내의 불순물은 구의 표면으로 확산되는 경향

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.03.28

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[임상화학]【A+】시약

하여 최초로 인공삼투막을 개발하였다. 인공삼투막은 특수한 재질을 사용한 특수 박막으로 설계, 제조되었고 0.0001 m (사람 머리카락의 100만분의 1)의 아주 미세한 구멍들로 일정 ... 능력적용 가능한 물질적용 불가능한 물질금 속나트륨(Na) 알루미늄(Al)대 중탄화수소, ether alcoholalcohol, aldehyde, ketone, 산 ester, amin}

리포트 | 51페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.15

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[공학]진공과학, 플라즈마, CVD, 스퍼터링, 진공증착

는 알루미늄이 감소해가는 것을 알 수 있다. 증발한 알루미늄은 기판에 도달, 부착하여 알루미늄 박막이 되는 것이다.증발의 초기단계에서는 필라멘트나 알루미늄 와이어에 부착되어 있던 불순물 ... 하강해 간다.이것은 증발원으로부터의 가스발출이 감소한 원인도 있지만, 증착된 알루미늄 박막이 진공장치내의 잔류가스를 흡착하는 펌프작용이 있기 때문이다.증발원이 점으로 되어 있으면 웨돌한다. ... 기에 따라 다르지만 10-3～10-4파스칼의 진공이 필요하다.증발원으로서 가장 간단한 것은 텅스텐 필라멘트에 알루미늄 와이어를 감은 것이다. 알루미늄의 융점은 약 660℃, 끓는점

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.04.17 | 수정일 2022.03.09

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금속산화물 및 질화물 특성 예비보고서

아야 된다. 또한 완전한 밀도의 소결체를 얻기 위해서는 입자의 크기가 미세해야 하며, 좁은 입도분포를 가져야 한다.표 1에 지금까지 알려진 질화알루미늄의 분말합성법과 박막합성법(화학증착법 ... 금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성 조사1. 실험목적알루미늄 착물을 이용하여 질화알루미늄(AlN)분말을 합성하고, AlN이 생성되는 반응 ... 되었다. 질화알루미늄(AlN)은 높은 열전도성, 높은 전기절연성, 낮은 유전상수 및 유전손실, 실리콘과 비슷한 열팽창계수 등과 같은 특성을 가지고 있어 반도체의 기판재료나 반도체 레이저용 방

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.03.09

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마이크로 표면측정

(hydrophobicity) 경향을 한 번에 알 수 있어 박막평가, 표면의 접착(adhesion), 표면처리, 폴리머 표면분석에 광범위하게 사용되며, 측정 후 표면에 영향을 주지 않기 때문 ... 이 사용 되고 있다. 이중에도 TICN(탄질화 티탄)이나 TIAIN(질하 티탄 알루미늄) 이 최근에 많이 사용 된다 TICD은 내 마모성에 TIAIN 은 내식화성에 특히 우수하다. 그래서되었다.

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.06.24

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IC회로 제작공정

) 구리칩 배선기술- 반도체소자의 금속배선재료로서 알루미늄은 실리콘 산화막과의 부착성이 좋고 가공성이 뛰어나다는 점에서 저항율 특성이나 일렉트로마이그레이션 내성이 구리보다 약함 ... 에도 불구하고 현재 널리 사용되어 오고 있다. 그러나 반도체소자의 고속실현을 위해서는 알루미늄배선으로는 한계가 있는데 이를 해결하기 위해 알루미늄에 비해 저항이 작아 전자신호를 더욱 빨리 ... 전송할 수 있는 구리를 사용하기 시작했다. 구리를 사용하면 알루미늄에 비해 40% 가량 성능을 높이는 반면 제조비용은 30%까지 낮출 수 있다.칩 집적도 향상과 단가인하가 반도체

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.26

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전기변색소자(electrochromic) 물질 합성 및 색 변화 관찰

에 산화텅스텐(WO3) 박막을 합성하고, 순환전압전류법(Cyclic Voltammetry)을 통하여 합성된 박막의 전기적 특성을 파악하여 전기변색소자 장치 ... 들 및 반응형태가 결정된다. 층상물질의 각 층이 정전기적 인력으로 결합되어 있으면 이온성 물질들이 이온교환반응에 의해 삽입되는데, 층상 규산알루미늄염에 알킬암모늄이나 알칼리금속 ... 로 이 같은 반응은 층상물질의 표면구조를 변형시켜 물리적 성질을 개선할 수 있다. 가령 음전기를 띠고 있는 층상 규산알루미늄염에 양전기를 띠는 전이금속이나 다양이온(polycation

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.09

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반도체 결정 제조공정

도)로 코크(coke)상태로 된 탄소와 반응시킨다. < Si0₂+ 2C = Si + 2CO>추출된 Si는 철(Fe) 알루미늄(Al)... 무거운 금속과 같은 불순물이 몇 백에서 몇 ... 은 단결정 박막층을 에피텍셜 과정에 의해 성장.SIO2층이 산화에 의해서 형성되는 산화공정을 거침감광물질을 사용하는 사진식각법을 이용해 산화공정을 계속함.산화막 제거후 불순물확산얇

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.04

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전기 이중층 커패시터

) 방전 (b) 충전활성탄소계 Supercapacitor는 가장 먼저 상용화되어 각종 전자기기의 메모리 백업용으로 사용되고 있으며, 유기전해질 시스템에서는 알루미늄-활성탄소 복합전극 ... 되고 있다. 그 중에서도 활성탄소를 전극으로 사용하는 전기화학 커패시터를 에너지 저장 메커니즘에 따라 EDLC라고 부르며 알루미늄 전해 콘덴서에 비해 용량이 비약적으로 증가되었으며 극성 ... 는 실정이다.3-3. 기타 Supercapacitor의 기술동향금속산화물 전극재료의 경우 RuO2는 박막전극으로 제조할 경우 저항이 낮아 고출력 특성의 초고용량 커패시터를 제조할 수

리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.01.02

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박막의 표면처리 및 식각 실험 예비보고사

/1./실험제목/박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거/2./실험목적/여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠 지는데 첫째 ... 로 증착공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나눠진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것 ... 이다. 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화 등에 대하여 고찰하고자 한다./3

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.04

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[공학]플라즈마의 첨단기술 응용분야

확대되고 있다.▷ 신소재 합성 - 종래의 초고압, 고온에서 얻어지던 인조 다이아몬드가 플라즈마를 이용한 기상 증착법에 의해, 특히 박막 형태로 얻어지고 있으며, 이종 기판상 단결정 ... Coating) 혹은 마이크로 아크 산화법(MAO; Micro-Arc Oxidation)은 마그네슘, 알루미늄, 티타늄 등 가벼운 경금속의 표면에 주로 사용된다. 이 기술은 우선 제품 ... 을 평가하는 것이 일반화되고 있다.2. 플라스마 CVD얇은 박막들은 현 VLSI회로 제조 공정에서 디바이스 내에서 도체, 금속배선 사이의 전기적 절연체 또는 주변과의 고립을 위하여 널리

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.23

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전자파 차폐의 응용

다.6-2. 금속박막 Laminating법5~20μ정도 두께의 Aluminium 또는 Copper 같은 금 속의 박막을 원단에 접착제로 라미네이팅(합포)시키는방법으로써 전자차폐 ... 차폐 도료5-3-3. 전자파 차폐 접착제5-4. 전자파 차폐 섬유5-5. 전자파 차폐 종이6. 차폐재의 제조방법6-1. Copper 화합물 고착법6-2. 금속박막 ... 성은 90dB수준이상의 뛰어난 성능을 나타내지만 금속박막의 강연도 때문에 원단의 드레이프성이 거의 없고 주름회복성도 나빠서 의복으로는 거의 사용되지 못하고 특수 작업장의 벽지나 작업

리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.11.30

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CD와 DVD

는 알루미늄 박막에 레이저로 홈을 파서 신호를 저장하며, 마찬가지로 레이저로 신호를 읽는다. 따라서 자료의 손상이 없는 반영구적 매체이다. 오디오 신호를 담은 콤팩트디스크, 즉 오디오 CD ... ISO 9660 구조를 따르고 있다.? CD의 단면CD롬은 기판과 반사층(은색의 알루미늄), 이들을 보호해주는 보호층, 타이틀의 제목이나 회사의 로고 등을 쓰는 인쇄층으로 구성된다.1 ... . 투명기판재료는 폴리카보네이트(Polycabonate)이고, 내구성과 투명도가 높다2. 반사층알루미늄을 많이 쓰고 구리와 금도 이용한다. 레이져 빔을 반사해 내는 부분이다.3

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.01.01

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[반도체공정] 금속배선

1. COPPER DEPOSITION일반적으로 반도체에서 사용되는 전극재료로는 알루미늄, 금, 텅스텐이 있습니다. 하지만 주로 쓰여온 재료는 구리입니다. 구리는 알루미늄보다 40 ... %나 전기 전도도가 높아서 프로세서의 속도를 15%가량 높여줄 수 있습니다. 또한 높은 전류밀도를 갖는 초미세소자에서 알루미늄이 높은 전류가 흐름에 따라 각 각의 원자를 이동 ... 고 알루미늄을 썼을까요?..구리는 오랫동안 반도체에는 좋지 않은 것을 생각되어져 왔습니다. 왜냐하면 구리가 실로콘으로 확산되어 들어가 실리콘의 전기적 특성을 변화시켜 결국에는 트랜지스터

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.29

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인쇄공정의 정의

것에 해당하는 것이다. 그러나 스크린 인쇄기와 특수 인쇄기는 여기에 속하지 않는 것이 있다.? PS판①ps판이란 알루미늄판 위에 감광재료를 칠해 옵셋 인쇄용으로 사용하는 인쇄 ... 하고 있다.④알루미늄은 은백색의 부드러운 금속으로 전성,연성이 좋아 판재로 만들기 쉽고, 공기 중에 방치하면 산화물의 박막이 생겨 광택을 잃기도 하지만, 내부까지 침식되지는 않

리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.09.29

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[자연과학]Cu[Fe(CN)5NO] 박막의 전기화학적 특성

Cu[Fe(CN)5NO] 박막의 전기화학적 특성및 바이오센서로의 응용가능성 연구Electrochemical characteristic of Cupper ... pentacyanonitrosoferrate Nano Thin Film and Its application as a Biosensor< 초 록 >본 연구에서는 Fe[Cu(CN)5NO] 박막을 백금전극 ... 에 전기화학적인 방법으로 합성한 후 순환전압전류법, FT-IR, RDE 등을 이용하여 전기화학적 특징을 조사하였다. 박막은 0.05M Na2Fe(CN)5NO, 0.05M CuSO4· 5

리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.27 | 수정일 2014.06.02

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초 경 합 금 공구

하고, 도면상의 인써트 두께 만족 시키기위한 공정 (예 : 상하면 연삭, 편면연삭 )버 핑(buffing): 알루미늄 가공시 발생되는 용착현상을 방지하고 칩배출을 원활히 하기 위해 표면부 ... 영역의 확대화, 내산화성 우수13/20CVDPVD장점복잡한 형상에도 균일한 코팅층 형성 양호한 밀착력 다층박막 피복 가능 ( TiC, TiN, TiCN, Al2O3 ,MT-TiCN등 ... ) 생산량 우수피막과 모재와의 밀착력 우수 치밀한 박막을 얻을 수 있음 고융점 물질의 피복 가능 모재의 치수,강도 변화 없음 증착 속도가 상대적으로 빠름단점코팅 시 고온이 요구

리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.05

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