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sputtering 금코팅 sputtering 투명전극 스퍼터링 dc 스퍼터 장비 IGZO 반도체 공정 식각공정 진공펌프
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"스퍼터" 검색결과 261-280 / 285건

  • 자료 표지
    [공업화학실험]박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거
    beam) 식각(혹은 이온빔 밀링(milling)), 스퍼터(sputter) 식각, 그리고 RF(radio-frequency) 식각 등이 있다.한편 화학적 건식 식각은 플라즈마
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.25
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  • 자료 표지
    [건축시공] 건축시공 앵커볼트매입과 기초상부고름질
    , 스퍼터: 슬레그, 기름 기타 오손부는 제거 청소하고 강재면의 녹막이 칠을 1회 하여 운반한다.- 밀스케일 : 압면강재가 냉각될 때 표면에 생기는 산화철의 표피- 스펫터 : 용접 ... 시 튀어나온 슬래그 또는 표면에 생기는 산화철의 표피- 스퍼터 : 용접시에 녹는 철이 경화된 것b. 콘크리트에 매립되는 부분이 장기간 저장될 때에는 그라파이트 페인트(흑연에 아마유
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.13
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  • 자료 표지
    박막의 제조방법
    가. Sputtering 과정나. Sputtering의 장점다. Sputtering의 단점라. Sputtering 할 때 조절해야 할 조건마. Sputtering 가스바. 스퍼터
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    | 리포트 | 52페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.12.06
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  • 자료 표지
    [반도체] 플라즈마에칭
    층ⅰ) SiF2 + Ne, Ar, He(불활성 가스) ⇒ SiF2 표면 탈착⇒ 기판표면의 노출ⅱ) Si + F, F2 ⇒ SiF4그림 1. 지속적인 식각을 위한 스퍼터에의한 반응 ... 개의 불소원자가 Si과 쉽게 반응하여 SiF2나 SiF4와 같은 휘발성 반응생성물을 쉽게 만드나 직경이 큰 Cl, Br은 2개의 원소가 Si와 결합하기 위해선 스퍼터에 의한 빈 ... 는 불포화종이 발생한다. 이러한 불포화종은 보통 압력이 200mTorr 이상일 경우 기판에 중합막을 형성한다. 이러한 중합막은이온 flux에 노출되는 부분만이 스퍼터에 의해 폴리머
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.13
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  • 자료 표지
    [건축] 새로운 건축자재
    할 수 있는 등 여러모로 유리한 점이 있으나, 일반적으로 코팅막의 균질성이나 단열성능이 스퍼터링 방법에 의한 로이 유리 제품에 비해 떨어진다는 단점이 있다.▷ 스퍼터 로이 유리 ... 처리가 가능한 제품도 출시되고 있다.- 고려사항1 내구성(내화학성 및 내마모성) 증진일반적인 스퍼터 로이 유리는 내화학성이 좋지 않기 때문에 장기간 보관할 수 없었으며, 또한 내마모 ... 시켜서 이송 및 적치가 가능한 제품이 생산되기 시작하였다.2고성능화로이유리의 단열성능을 나타내는 지표 중 하나는 코팅면의 방사율이다. 일반적인 스퍼터 로이 유리의 방사율은 0.1정도로서 파
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.03
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  • 자료 표지
    [박막증착]박막증착
    형태로 sputter erosion이 일어난다. 따라서 고체 원판형 target에서 많은 양의 낭비가 생기고, target을 가로질러 스퍼터된 원자의 밀도가 고리 모양의 분포
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    | 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.04.20
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  • 자료 표지
    [반도체] 반도체 공정
    원 13.56MHz정도에서실행 스퍼터에칭-희귀가스로 웨이퍼 표면에 충격을 가하여 표면의 원자들을 뜯어내면서 에칭리무빙 감광제 제거2. EUV lithography◎ 장점 :① 기존
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.01
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  • 자료 표지
    [공학]디스플레이 재료및 공정
    은 어려우므로 실제 예에서는 주로 전형저인 반응 챔버 부분의 구성을 제시하고자 한다.< CVD 장치의 실제 예(챔버의 일부분) > < 스퍼터 장치의 실제 예(챔버레이아웃) >PVD
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    | 리포트 | 33페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.02.22
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  • 자료 표지
    [반도체] 반도체process
    에 다른 물질이 얹히기도 하는데 이 막은 종류에 따라서 정연체, 도체로 나눈다.층열산화화학증착증착스퍼터절연체SiO2SiO2Si3N4반도체에피실리콘폴리실리콘도체AlAl/SiAl ... 플라즈마 촉진증착 : 금속스퍼터 : 금속, 절연체레지스터 : Positive, Negative조사 : 콘텍트,프로젝션,다이렉트 스텝,U.VDeep UV,E-Beam,X-ray에치
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.24
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  • 자료 표지
    [금속재료공학]FCCL
    FCCL 측정 실험2001170040신소재 공학과최 종 혁1. 실험 제목FCCL(Flexible Copper Clad Laminates)2. 실험 목적PI필름에 니켈과 크롬, 구리를 스퍼터링 한 후 구리도금을 하여 각각의 경우에 따라서나타나는 부착력의 정도를 테스트 한..
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.08
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  • 자료 표지
    [mems]LCD 제조공정및 원리
    하는 경우에는 기판의 내열성이 낮기 때문에 기판 온도가 낮은 성막이 필수적이다. 또 기판에서 방출되는 가스로 인한 스퍼터 조건의 영향으로 현재로서는 60정도가 안정적으로 획득되는 저항값
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    | 리포트 | 25페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.06.26
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  • 자료 표지
    강유전체 원리와 응용
    개발 성막의 화학양론적 조성비가 불일치하며 스퍼터링손상에 의해 성막에 결함이나 손상이 생기기 쉽고 피복성이 나빠지는 등 스퍼터 기술 자체에 문제를 갖고 있어 실용화에 이르
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    | 리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2005.03.02
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  • 자료 표지
    [고분자화학 신소재] 아라미드(Aramid)
    , 앞치마, 바지, 등산화방융복내 스퍼터옷, 라이더 스츠석면대체마찰재브레이크 패드, 클러치, 페이싱가스킷엔진 가스킷패킹글랜드 패킹표1-2 아라미드 섬유의 주요한 응용 분야표1-2
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    | 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.26
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  • 자료 표지
    [반도체재료] 박막증착
    deposition)으로 대별된다. 또한, PVD법은 진공 증착법과 스퍼터법, 이온플레이팅법으로 나눌 수 있다. 그 중 진공 증착법은 진공(10-4Torr) 중에서 고체 또는 액체를 가열 ... 다. 스퍼터법은 진공 증착법으로는 제작 곤란한 고융점 재료 또는, 활성 재료막을 조성·특성 등을 엄밀히 제어하면서 제작할 수 있는 방식으로, 현재 박막제작의 모든 분야에 있어서 가장
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.10
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  • 자료 표지
    thin film process와 핵생성과정
    하여 확산시킬 수 있다. 스퍼터되어 나간 원자의 주변에 있던 원자들도 원래의 위치에서 이동되거나 확산되기도 한다. 낮은 에너지를 가진 입사 이온들은 binary 또는 ternary c
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    | 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.12.09
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  • 자료 표지
    [재료공학실험] 진공과 pvd, cvd
    수진공도는 진공계로 측정 하며, 진공펌프로는 기름의 증발 등 오염물질을 내지 않는 스퍼터 이온펌프·터보분자 펌프·크라이오펌프 등이 사용된다. 진공용 기재료(초고진공용 재료라고
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.15
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  • 자료 표지
    박막화기술
    는 탄성 또는 비탄성 충돌을 하게된다.이 결과 타깃표면의 원자, 분자는 증발하거나 또는 조사이온이 물질내부로 들어가게 된다. 전자를 스퍼터증발(sputtering evaporation
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    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.09.23
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  • 자료 표지
    초전도재료의 박막화
    의 구조원자와 분자는 탄성 또는 비탄성 충돌을 하게된다.이 결과 타깃표면의 원자, 분자는 증발하거나 또는 조사이온이 물질내부로 들어가게 된다. 전자 를 스퍼터증발(sputtering
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    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.10.08
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  • 자료 표지
    [자연과학]산화물 초전도체의 특징과 제조법, 성형법
    여는 주로 기체상법에 따른 스퍼터법, 진공 증착법 등에 의한 박막 제작법이 연구되어 있다..선재 제작법분말 가공법은 금속관에 소성분말 원료를 채우고 소성가공하여 선, 테이프 등
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.09.15
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  • 자료 표지
    사진식각공정
    을 한다.1.건식 식각 : 습식 식각보다 훨씬 더 빨리 더 정확하게 식각 할 수 있다.①플라즈마 식각 : 화학적인 에칭, 언더 컷 있음②RIE : 플라즈마 +스퍼터 에칭, 많이 사용
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.12.22
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