[공학]디스플레이 재료및 공정

최초 등록일
2006.02.22
최종 저작일
2005.06
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소개글

디스플레이 재료및 공정 수업을 들을때 제출했던 과제입니다.
양도 방대하거니와 도서관을 뒤져가며 자료를 정말 열심히 수집했습니다.
개인적으로 완성도가 높은 레포트로 평가하고 싶습니다.
도움되었으면 합니다.

목차

1. 진공공정(Vacuum Process)
2. 디스플레이 및 반도체 전체공정
3. 박막공정기술(Thin film process)
1)CVD - PECVD
2)PVD -Vacuum evaporation
-sputtering
4. 리소그래피공정(Lithography Process)
1)식각 - Plasma etching

본문내용

진공이란 말은 희랍어로“비어 있다”라는 뜻이다. 용기 내의 공기가 펌프와 같은 수단으로 배기되면 진공이 일어진다. 그 용기에서 얼마나 공기가 제거되었느냐에 의해 진공도가 결정된다. 현실적으로 용기 내의 물질을 완전히 제거한다는 것은 불가능하다. 이것이 성취되면 그것은 완전하고 절대적이라 할 수 있다.
일반적으로 진공이란 정해진 공간이 비어 있음을 의미하는데 일정한 공간에 존재하는 공기 및 가스를 제거한 상태를 말한다. 공간 내에 아무것도 존재하지 않는 완전진공(0)이란 불가능 하며, 실제적으로 일정한 공간에 기체의 압력이 대기압보다 낮을 때를 진공이라 부른다. 1대기압에서 0기압까지 용기 내의 압력을 만든다는 것이 진공장치의 설치목적이다. 그러나 그와 같은 상황을 성취한다는 것은 불가능하며, 그것에 가깝게 되도록 노력하는 것이다. 진공시스템은 보통작동압력에 의해 분류된다. 가장 널리 사용되는 분류방법중의 하나는 다음과 같다.

VLSI 제조에 이용되는 각 기본 프로세스는 진공이 널리 이용되고 있다. “진공”이라고 하기 보다는 “진공 안에서의 현상”을 응용하고 있다고 하는 편이 좋겠다. 그 이유는 플라즈마 방전, 이온화, 스퍼터링이라고 하는 가공원리가 진공 중에서만 가능하기 때문이다. 현재, 각종 반도체 제조장치 중 진공을 이용하지 않는 것으로는 산화, 세정, 상압CVD, 스테퍼, 레지스트처리 등이 있기는 하지만 이러한 장치에서도 어떠한 형태로든 진공이 관여하고 있지 않다고는 말할 수 없다.한편 진공이라는 것을 청정한 공간이라고 한다면 그것은 전혀 틀린 것읻. 진공은 증기압을 가진 물질의 존재 정도로 결정되는 것이며, 증기압이 현저히 낮은 먼지 등은 낮은 증기압에서만 존재하게 된다. 따라서 먼지가 난무하는 고진공상태도 존재하게 되므로, 청정화의 과제는 비진공상태의 프로세스보다 적다고 할 수 없다. 반도체 제조장치기술로서는 진공 그 자체의 제어와 동시에 파티클 제어에도 중점을 두고 있다.

참고 자료

1.정항근외2인/ 집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정/ 홍릉과학출판사/ 1999
2.홍호정/ 반도체 공정기술/ 생능출판사/ 2003
3.이종덕/ 실리콘 집적회로 공정기술의 기초/ 대영사/ 2002
4.김종서외1인/ 실리콘 공정기술 입문/ 동영춢판사/ 1999
5.편집부/ 반도체 공정 및 측정/ 전자자료사/ 1997
6.임종성/ 반도체 제조장치 입문/ 성안당/ 2001
7.이형직/ 박막프로세스의 기초/ 반도출판사/ 1997
8.최시영외4인/ 박막공학의 기초/ 일진사/ 2001
9.이문희/ 실리콘테크놀로지/ 청문각/ 2002
10.이준신외1인/ 평판디스플레이 공학/ 홍릉과학출판사/ 2005

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