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"스퍼터" 검색결과 181-200 / 285건

  • 로이 유리(Low-E Glass)
    . 내구성(내화학성 및 내마모성)증진√기존 스퍼터 로이 유리-약한 내화학성 : 장기간 보판이 불가능-약한 내마모성 : 이송이 어렵고 대리점판매가 불가능이러한 단점은 로이 유리의 성장 ... 의 방사율 → 로이 유리의 성능을 나타내는 지표-일반적인 스퍼터 로이 유리의 방사율 → 0.1정도-파이로리틱 로이 유리의 방사율 → 0.15~0.2-더욱 낮게 하기 위한 노력이 계속
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    | 리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.09.20
  • DSSC
    하는 것만으로 광작용 전극이 완성된다.· 대극도 동일하게 TCO 기판에 은 배서노가 차폐층을 구축한다. 백금의 도포는 스퍼터법을 사용하는 경우가 많으나 스크린 인쇄로 구축 가능한 백금 페이스트도 개발되어 있다. 백금의 대체물로는 탄소 페이스트나 도전성 고분자도 적용할 수 있다.
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.25
  • 박막증착
    이 복원되어야 할때이다.(4)균형/비균형 Sputtering만약 마그네트론 스퍼터 소스에 있는 중심부와 그리고 바깥부분의 자기장이 비슷한 강도를 가지고 있다면 한 극성으로부터의 흐름선
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.06.05 | 수정일 2013.12.01
  • 박막증착 장비의 종류 및 원리, GaN LED
    시키는 방법입니다. 이러한 PVD는 진공 증착법과 스퍼터법, 이온 플레이팅 법으로 나눌 수 있는데, 그중 진공 증착법은 진공중에서 고체 또는 액체를 가열하여 분자 또는 원자로 분해한 후 ... 기판표면상에 응축시키는 방법으로, 장치구성이 간단하고 , 매우 많은 물질에 쉽게 적용이 가는 한 방식입니다. 스퍼터법은 진공 증착법으로는 제작이 곤란한 고융점 재료 또는 활성 재료
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.30
  • 화합물 반도체 태양전지
    스퍼터 방법으로 제작된 것이 상용화되어 있어서 이를 사용하는 것이 일반적이나 연구자에 따라서는 스퍼터방법 또는 MOCVD 방법을 사용하여 직접 제작하여 사용하는 경우도 있다. CdS ... 층은 주로 화학적용해방법(CBD, chemical bath deposition 또는dip coating)으로 제작된다. Cds를 만드는 방법으로써 진공증착법, CVD, 스퍼터전착법,보인다.
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.13
  • 판매자 표지 자료 표지
    의용초음파 초음파 트랜스듀서의 종류
    기술, ③ 습식 화학적 식각, 플라즈마 식각, 스퍼터 식각, 레이저 식각 같은 식각기술 등이다. 미세가공은 실리콘, 유리, 사파이어, 세라믹 기판이나 웨이퍼 위에서 행해진다. 두
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.27
  • [물리]스퍼터링에 의한 박막 증착, 결과보고서
    스퍼터링 증착법은 이와 같은 스퍼터 현상으로 방출된 타겟 원자를 기판 위에 수송하여 박막을 형성하는 기법이다. 스퍼터 증착 에는 방은 방식이 있으며 전극의 구조, 스퍼터하는 입자의 발생 ... 전극을 스퍼터하는 현상이 현저하게 된다.3.4 아르곤 가스의 사용그림 구리 타겟에서 이온(아르곤) 에너지에 따른 스퍼터스퍼터링 방법은 어떤 물질 즉 이온이든 원자나 분자든 어느 ... 은 에너지를 가지고 있다면 스퍼터율에 영향을 미치지 않기 때문에 별다른 의미가 없다. 그러나 이온을 사용하여 스퍼터링을 하는데, 그 이유는 이온은 전기장을 이용하여 가속할 수 있
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.03
  • CABIE-dry etching
    은 이온빔 식각(이온빔 밀링), RF 스퍼터 식각으로 나뉜다.이온 식각(Ion Etching) 이란?Ion Beam Etching 또는 이온빔 밀링(Ion Beam Milling) 이
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    | 리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.12.04
  • [물리]스퍼터링에 의한 박막 증착, 예비보고서
    금속을 석출시키는 도금 등이 있다.PVD진공증착저항가열 증착전자빔 증착분자선 에피택시레이저 어플레이션스퍼터 증착직류 스퍼터 증착고주파 스퍼터 증착마그네트론 스퍼터 증착ECR ... 스퍼터 증착이온빔 증착이온 플레이팅고주파 이온 플레이팅활성화 증착아크 이온 플레이팅이온화 크라스터빔 증착이온빔 증착CVD열 CVD상압 CVD감압 CVD유기금속 CVD광 CVD플라즈마
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.03
  • 반도체 공정과 리소그래피 개요
    이온들이 산화막 에칭 스퍼터 에칭 → Ar+로 웨이퍼 표면에 충격 ⇒ 선택도는 떨어짐 반응이온 에칭 → 플라즈마 + 스퍼터 반응 가스 적게 소요Lithography 개요Light
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    | 리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.18
  • 건식식각
    - RIE 를 이용한 식각공정 1. 스퍼터 식각 (sputter etching) 2. 화학적 식각 (chemical etching) 3. 이온보조식각 (ion enhanced
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.13
  • 쾌속조형기(Rapid prototyping system)-electroforming
    , 요드화물 피막의 형성화학적 처리법흑연이나 금속분말의 도포, 스퍼터 증착, 진공증착은, 구리, 니켈의 무전해 도금내구 모형소모 모형용도 및 특징다수의 제품 모형의한 주조품을 손상 X
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.07.28
  • ITO 투명전극
    하여 측정 민감한 전기 비저항의 변화를 보이다. 스퍼터 압력에 따라 다소 완만한 전기 비저항의 변화를 보인다. 기판 온도에 상관없이 산소 비율이0%인 경우에는 항상 최저의 투과도를 보이 ... 을 진 스퍼터된 입자들이 기판에 부딪혀서 박막을 형성할 때 이들이 가지고 있던 에너지가 누적된 것으로 판단된다. 10분 이하의 짧은 시간 동안 증착했을 경우에는 처음 상온 기판
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    | 리포트 | 15페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.09.29
  • 드라이에칭
    가공 가능 - 주로 건식 에칭에 사용ICP- RIE 를 이용한 식각공정 1. 스퍼터 식각 (sputter etching) 2. 화학적 식각 (chemical etching) 3
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    | 리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.02
  • 포토리소그래피(photolithogragpy)
    하게 된다.스퍼터 에칭은 에너지를 가지는 Ar+ 같은 희귀 가스로 웨이퍼 표면에 충격을 가하므로 웨이퍼 표면의 원자들을 물리적으로 뜯어내면서 에칭한다. 이것은 높은 이방성 에칭을 할 ... 수 있으나 선택도는 떨어지는 편이다. 에칭할 때 웨이퍼를 보호하기 위한 장벽물질로 금속을 사용한다.반응이온 에칭은 플라즈마와 스퍼터 에칭 과정의 복합이다. 반응 가스들을 이온화하기
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    | 리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.29
  • 판매자 표지 자료 표지
    의용 초음파 트랜스듀서의 종류
    기술, ③ 습식 화학적 식각, 플라즈마 식각, 스퍼터 식각, 레이저 식각 같은 식각기술 등이다. 미세가공은 실리콘, 유리, 사파이어, 세라믹 기판이나 웨이퍼 위에서 행해진다. 두
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.19
  • [박막공학]여러가지 박막 제조 공정
    ECR 플라즈마 CVDPVD(물리적 증착 방법) * 진공 증착 저항 가열 증착 전자빔 가열 증착 * 분자선 에피택시 * 스퍼터증착 직류스퍼터 증착 고주파 스퍼터 증착 마그네트 ... 론 스퍼터 증착 ECR 스퍼터 증착 이온빔 증착 * 이온 플레이팅 고주파 이온 플레이팅 활성화 증착 아크 이온 플레이팅 * 이온화 크러스터빔 증착 * 이온빔 증착분자선 에피탁시
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    | 리포트 | 30페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.11.16
  • 각종 진공 펌프 원리 사용방법 sputter
    하여 반응하는 수소의 경우에 일어나고, 양극지역에 있는 중성 분자들은 스퍼터된 음극 물질에 의해 묻히거나, 석고화되며 복합 분자들은 더 작고, 더 빨리 분자를 배기하기 위해 방전된 상태
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    | 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.06.03
  • 플렉서블 투명전극소재
    에 상온에서 ITO 박막의 성막을 롤투롤 스퍼터로 진행하여 제품을 제작하게 된다. 그러나 ITO 박막에서 일어나는 도펀트의 치환 과정(활성화)은 300도 이상의 기판 온도를 필요로 하기
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.09.07
  • Solar cell of compound semiconductor(복합물 반도체 태양전지)
    -Ⅵ 족 이종접합의 특성 ]CdTe 태양전지의 구조 및 제조 방법전면전극 (ITO or TO: 열적 안정성 스퍼터법, MOCVD법) ↑ 창층(CdS Eg : 2.42eV) 높은 용융 ... evaporation) 근접승화법(CSS ; Close-Spaced Sublimation) 스크린 프린팅(Screen printing) 스퍼터법(sputter) MOCVD(Metal
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    | 리포트 | 28페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.04.24
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