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"열플라즈마 공정" 검색결과 241-260 / 1,424건

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    [소감문] 1, 2, 3강 Applications of Carbon Nanotubes, Photomask technology, Oxide TFT Technology for AMOLED
    : 공정온도, Gas Flow Rate, Plasma Power, Growth TimeX-Ray 에서 Filament 를 CNT 로 바꾸고 있는 이유 : 기존 Filament는 열 ... 용액으로 녹여내는 역할을 하며 그 과정을 통해 패턴을 만듦.쿼츠란? : 광원으로부터 빛을 투과시켜주는 역할, 투과를 위해선 열팽창률이 낮고 빛 투과율은 높아야 함.패턴이란
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    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.05.14
  • 반도체 8대 공정 기술, 제조원료 및 제조기술(삼성 면접 자료)
    감 응 제노광되었을때 PR의 광화학적 반응을 조절하고 수정한다.반도체 공업-사진공정반도체 제조기술-사진공정감광제의 용매를 증발시키는 열처리 공정언더컷 발생. HMDS를 사용 ... 는데 있음현상고온 열처리반도체 제조기술-식각(Etching)공정 : Lithography식각 : 표면에서 원하는 부분을 화학반응 혹은 물리적 과정을 통하여 제거하는 공정. 과정 ... 되어 집단적인 거동을 보이는 준중성 기체. 분류 : 에너지와 밀도에 따라 다름. 크게 열 플라즈마와 저온 플라즈마로 구분. 발생 방법 : DC방전, 용량 결합형 RF 방전,(저밀
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    | 리포트 | 22페이지 | 3,500원 | 등록일 2018.05.16
  • 연구자료 276 (플라즈마 하수슬러지처리) 플라즈마 기체화 기술에 의한 도시하폐수 슬러지 처리
    활용 관련 중소기업이 모색해야 한다. 동시에 지방 중소도시의 도시 하수 슬러지를 1단의 기체화 열분해 공정과 2단의 플라즈마 열분해 공정으로 연계시켜 신재생 에너지원으로 창출 ... 하는 대안도 모색할 수 있다. 더욱이 기체화 열분해 공정의 새로운 촉매 개발과 플라즈마 열분해 공정의 성능과 효율의 향상은 중소도시 하폐수 슬러지의 처리와 처분의 이정표라고 할 수 있 ... 다.[keywords: 하수슬러지처리, 슬러지가스화, 플라즈마기체화, 플라즈마오니처리, 펠렛화, 유동상열분해, 유동상가스화], 발생로가스1. 하폐수 슬러지와 플라즈마 기체화현대산업사회
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    | 리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.12.11
  • 반도체 공정 실습보고서
    다.” 주입한 이온에 따라 n-type, p-type으로 나누어진다.▷ 이온주입 공정의 원리- Ion Source에서 중성가스에 열전자와 충돌시켜 이온을 형성(전계를 이용하기 위함) ... 며 Dose가 증가하면 캐리어수가 많아짐에 따라 비저항 치수가 낮아지므로 면저항 또한 감소한다.3. 산화 공정▷ 산화 공정 목적: “실리콘 기판 위에 산화제를 (O2,H2O) 열 ... 반도체 공정 실습보고서▶ 웨이퍼 준비웨이퍼의 종류: 웨이퍼는 p형과 n형이 있으며 결정 방향에 따라 (0 0 1)부터 (1 1 1)으로 나누어짐채널의 종류에 따라 도핑타입, 도핑
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    | 리포트 | 15페이지 | 3,500원 | 등록일 2020.10.07
  • 증착공정
    하기 전의 물질이다. CVD는 원료 가스를 분해하는 분해원에 따른방법들이 몇가지 있는데 thermal CVD(열 CVD), PECVD(Plasma Enhanced CVD ... 증착공정(deposition)'증착'의 사전적 의미는'퇴적'이라는 뜻으로'쌓아 올린다'는 의미를 가지고 있다.'증착'은 디스플레이 공정에서반도체 기판에, 즉, 실리콘 기판 위 ... 기 위해서는 반도체의 원재료가 되는 실리콘(Si) 웨이퍼 위에단계적으로 박막을 입히고(증착공정) 회로 패턴을 그려 넣은(포토공정) 다음, 불필요한 부분을 원하는 만큼 제거(식각공정
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.01.27
  • 앰코테크놀로지(Amkor) 면접자료(영어면접 질문 포함)
    생각 합니까?11. 초등학생한테 자기 과(전공)에 대해 설명하여라.12.반도체 산업의 트렌드는 무엇인가요?13.플라즈마가 무엇인지 설명해보시고, 플라즈마를 사용하는 반도체 공정 ... fill : 패키지의 일부를 절연수지를 이용하여 메우는 공정9. Molding : 열경화성 수지인 EMC로 밀봉하는 공정10. Solder ball attach : Solder ... 하고, 혁신적 솔루션을 제공하는 전문기업.- 인성 및 전공면접 대비1. 1분 자기소개를 해보시오.안녕하십니까! ~~ 기술파트에 지원한 지원자 홍길동입니다.저는 반도체공정연구소
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    | 자기소개서 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2019.11.27
  • 박막형 Ⅲ-Ⅴ족 태양전지 주요공정 및 실습 리포트
    )페이지 중 ( 1 )페이지2) Cleaning 방식 : 열분해 방식, 플라즈마 방식? 1단계 : GROWTH 단계[Invert Growth 구조 1][Invert Growth 구조 ... )의 Roughness를 New Wafer 수준으로 유지? 4단계 : SURFACE CLEANING 단계[Thermal Decomposition : 열분해 방식][Plasma 방식]1 ... 박막형 Ⅲ-Ⅴ족 태양전지 주요공정 및 실습결과학번 : 이름목차1. 박막형 Ⅲ-Ⅴ족 태양전지 제작1) 주요공정(4 단계)2) 재사용 Wafer와 New Wafer의 성능 파라미터
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    | 리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2018.08.06
  • 플라즈마 개념 및 활용범위
    플라즈마 열원 등을 개발하여 활용하고 있고, 소재?부품 산업분야에는 저온 플라즈마를 활용한 기술이 주류임.고온(열) 플라즈마(Thermal Plasma)저온(냉) 플라즈마(Cold ... - 고온플라즈마(Thermal plasma)는 전자, 이온, 중성입자(원자 및 분자)로 구성된 부분 이온화된 기체로, 국소열평형(Local Thermodynamic ... 플라즈마(Plasma) 개념 및 범위1. 플라즈마 과학의 특성○ 플라즈마- 기체 분자는 일정 온도 이상에서 전자와 양전하를 가진 이온으로 전리됨. 이 중에서 전리도가 다른 중성
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.10.19 | 수정일 2019.01.16
  • [건축시공] 데크플레이트공사 시공계획서
    플라즈마 용접기로 사용함 . 플라즈마란 ? 현장에서 주로 사용되는 산소 커팅재는 공기중 산소를 열에너지로 전환하여 급속도로 철근을 산화시켜 커팅하는 방식이 아닌 전기에너지로 아크 ... ( 플라즈마 원소 ) 를 발생시켜 유지함으로 금속을 절단하는 방식으로 짧은시간에 절단을 하고 지나감으로 모제에 열전도를 차단하여 변형을 방지하는 이 점이 있음 .7. 공사계획 ... 이물질 필히 제거 요망 높은 위치 에서 직접 투하 및 한곳에 집중투척 주의7 . 공사계획 ( 데크플레이트 절단 ) 플라즈마 커팅 사례 절단부위는 현장절단으로 실시하며 , 컷팅장비
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    | 리포트 | 38페이지 | 5,500원 | 등록일 2020.05.28
  • 기업경영 ) 2017년 기준 매출30% 인원10% 신기술보유30% 영업이이득30%의 가중치에 따라서 국내 반도체 장비회사 8개 순위를 정하고 그 회사마다 swot표를 작성
    다는 점을 가장 큰 장점으로 꼽을 수 있다. 실제로 ap시스템은 레이저응용기술, 열처리기술, 모듈기술, 플라스마응용기술을 기반으로 디스플레이와 반도체 제조 공정의 핵심 장비를 개발 ... 1,093억 원을 달성해 창사 이래 최대 매출 및 영업이익을 달성하기도 하였다.2. SWOT 분석(1) 강점원익 IPS의 주력장비는 반도체 공정에서 사용되는 플라즈마 화학 증착 ... 장비로서 플라즈마를 이용하여 특정 소재를 웨어퍼에 증착시키는 장비이며 절연막 증착 장비 제품군을 다변화하여 장비를 공급하고 있다. 뿐만 아니라 DIFF공정군에 대한 개발 및 양산
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    | 리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.06.17 | 수정일 2019.06.19
  • 판매자 표지 자료 표지
    투명전극(ITO)과 진공펌프 및 게이지와 스퍼터링의 종류들과 원리
    의 종류분류정의ITO(ⓞIn함량, 크기, 합성방법, 형성 공정등 조절 (Sn도핑)ⓞ간편 에칭, 높은 결정화 온도 (F도핑)ⓞ자원풍부, 저온 결정화, 후처리공정 (Al, In, Ga ... 으며 대기압보다 높거나 낮은, 상대적인 압력을 측정하는데 사용된다.② 열전대 게이지(Thermocouple Gauge)Rough vacuum범위에서 사용하는 간단한 계측기이며, 온도 ... 를 측정하여 압력을 변화시켜 읽는다. 열전대 게이지는 한 개의 게이지 튜브와 제어장치로 구성되어 있는데,그 게이지 튜브 안에는 필라멘트가 있다. 필라멘트에 용접되어 부분은 뜨거운
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    | 리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2019.07.03 | 수정일 2019.07.04
  • 연구자료 275 (폐기물의 플라즈마 기체화) 도시고형 폐기물의 플라즈마 기체화 기술
    분해 (pyrolysis) 시켜 신재생 에너지의 합성가스(syngas)로 연료화 하고 자원화 할 수 있는 지 속가능한 기술이다. 플라즈마 열분해 시스템의 선단공정으로서 유동상기체 ... [요론]도시고형폐기물을 열분해 처리하여 연료화하고 자원화하는 신기술의 플라즈마 열분해기 술은 2,500~3,700K의 상대적인 열저온(thermal)으로 기체・액체・고체를 초월 ... 하는 우주 적인 플라즈마-상(plamsa phase)을 생성하여, 현대의 산업사회 및 도시화 사회에서 최대 의 골칫거리인 도시고형폐기물과 도시하수슬러지 및 음식폐기물 바이오매스를 열
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    | 리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.12.11
  • 판매자 표지 자료 표지
    [2019 A+ 인하대 공업화학실험] 패터닝 결과보고서 공화실 결보
    은 매우 많다. 그중 특히 Photo lithography 분야에서 많이 일하고 있다.따라서 우리는 반도체 공정에 대한 전반적인 과정을 익히고, 각 과정들을 진행하는 이유와 어떻게 ... 된 wafer웨이퍼 공정을 통해 Si 판을 만든다.산화 공정을 통해 SiO2층을 만든다.포토공정을 통해 SiO2위에 회로 패턴을 만든다.이번 실험은 etching과 ashing을 하 ... )→ent→off→3(C2F6)→ent를 누른다Ar, C2F6의 레버를 내린다.진공을 풀어준다.벨브를 연다.R.V→R.P→power을 눌러 끈다.Ashing을 하지 않을 wafer 하나
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    | 리포트 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2020.04.13 | 수정일 2020.04.18
  • 진공의 이해
    가공자동차 유리코팅/윤활코팅/표면경화자동차, 기계산업반도체,디스플 레이 전자 산업공정장비 및 부품제작/ 이온주입/플라즈마에칭/ PVD/PECVD/스퍼터링/ 증착/LCD/PDP ... /OELD우주공학신뢰성공학시스템공학품질관리정보공학기계공학로봇공학정밀공학핵물리학화학공학플라즈마공학원자물리학유체역학열역학저온공학재료공학표면공학생물물리학생물학생화학전자공학전자기학반도체물리학자 ... 동제어레이저/표면분석장치/ 가스분석/질량분석이화학기구장식 도금/고기능포장재코팅/ 진공포장장식 및 포장금속/신소재열표면처리/용해,주조/ 분말제조/소결/고순도 신소재플라즈마기술 응용
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    | 리포트 | 58페이지 | 2,000원 | 등록일 2018.06.10
  • 패터닝 결과보고서
    으로 빠르게 설정해야 오차가 적다.⑦ 플라즈마를 만들기 위해 RF Plasma Generator의 AC power를 켜고 Forward power를 200W로 설정하고, 2분 동안 ... 반응시킨다. Chamber 좌측에 초록색 밸브가 왼쪽일 때, Etching 공정이 실시된다. (플라즈마가 만들어지려면, Chamber 내부의 빛이 생기게 된다. 이는 플라즈마 ... 뒤 Lithography 공정을 실시하는데(PR을 도포시키는 공정) 이 단계까지 완료된 판을 말한다. 이번 실험에서는 Etching과 Ashing공정을 Patterning이 완료
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.05.27
  • 판매자 표지 자료 표지
    [화학야금실험]폐자원인 주철용해분진으로부터 순도 높은 아연을 회수해 아연분말 및 아연잉곳 제조
    되기 힘든 분말상태의 아연을 고주파 용융장치를 통해 Ingot 형태로 만들어준다.2. 실험 이론 및 원리가. 실험 배경철강에서 불순물을 제거하는 제강공정에서 발생하는제강분진은 아연 ... 를 거치면 폐자원으로써의 가치가 창출된 다. 제강분진 내 아연의 회수에 관한 처리법으로는 건식 처리법과 습식처리법이 있으며, 건식처리법은 1,500℃ 이상의 로의 열을 이용하여 아연 ... 로를 이용하여 금속아연을 생산하는 공법과 Plasma법이 있다(Lianget al., 2012;Tahir et al., 2004). Waelz법은 분진을 코크스와 혼합하여 Rotary
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    | 리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.09.28 | 수정일 2020.08.12
  • [레포트] Vacuum Evaporation, 진공공학
    적으로 낮은 접착력을 보이는데 이를 해결하지 위해 Boat와 기판사이에 Plasma를 터트리고, 기판에 -전하를 띄게하고 증착물의 접착력을 높이는 방법과 기판에 열을주어 에너지를 갖게하 ... Vacuum Evaporation하나의 반도체가 되기위해서는 반도체 원재료가 되는 실리콘(Si) 웨이퍼 위에 단계적으로 박막을 입히고(증착 공정) 회로패턴을 그려넣은(포토 공정 ... ) 다음, 블필요한 부분을 원하는 만큼 제거(식작 공정)하고 세정하는 과정을 여러 번 반복하며 완성된다. Vacuum Evaporation은 반도체 웨이퍼의 공정 과정 중 박막 공정
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.06.02
  • 판매자 표지 자료 표지
    [나노재료공학] 나노와이어 레포트
    , 3) 입자 결정화 및 치밀화. 일반적으로 열처리 공정은 전기에너지를 이용해 발생된 복사열을 사용하고 있으며, 최근에 는 고에너지원에 해당하는 마이크로웨이브, 플라즈마 및 레이저 ... 하고 있고 기판에 물리적으로 흡착된 상태로 존재하게 된다.따라서 다음 단계로 열처리 공정이 필수적으로 요구된다. 열처리 공정의 주요 목적은 다음과 같다: 전구체 분해, 2) 유기물 제거 ... 등을 활용한 연구도 보고되고 있다. 고에너지원을 활용한 열처리 공정은 전기에너지를 활용한 것 보다 빠른 열처리 속도에 의해 치밀하고 균일한 막을 형성하는데 유리하다. 또한 열처리
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.12.19
  • 플라즈마 멸균기
    멸 균 법 건 열 멸 균 법 100 도 이상에서의 멸균 고열이나 습도에 약한 미세하고 날카로운 수술기구 등에는 적합하지 않음 고온 멸균법 저온 멸균법 저 온 멸 균 법 E O ... 가 스 멸 균 법 플 라 즈 마 멸 균 법 독성 가스를 멸균제로 사용 긴 멸균공정 시간 과산화수소를 멸균제로 사용 멸균공정 시간이 빠르고 안전멸균 형태 고압증기멸균기 건열멸균기 EO ... 가스멸균기 플라즈마 멸균기 멸균 방식 포화 수증기 건열 방식 EO 가스분사 가스 플라즈마 발생 멸균 시간 10-60 분 1-3 시간 1-2 시간 5-15 분 사용 가능 시점 자연
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    | 리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.04.10
  • 고1 정보 처리 응용 내용 정리
    물질을 이용함. 장점에는 넓은 시야각과 빠른 응답 속도, 단순한 제조 공정이 있음. 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)은 플라즈마의 전기 광전을 이용한 화상 표현 장치임. 장점에는 얇고 큰 화면의 구현이 가능함. ... 시켜 물체의 상이 영상 센서에 맺히게 하는 역할을 하고 조리개는 렌즈에서 빛이 통과하는 영역의 크기를 조절함. 셔터는 순간적으로 빛의 통로를 열어 주는 역할을 하고 저장메모리는 입력 ... 기타 디스플레이 장치에는 발광 다이오드 화면 (LED)와 유기 발광 다이오드 화면(OLED)와 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)이 있음. 발광 다이오드 화면 (LED)는 백라이트
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    | 리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2018.12.09 | 수정일 2020.04.24
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2025년 11월 09일 일요일
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