반도체 8대 공정 기술, 제조원료 및 제조기술(삼성 면접 자료)

최초 등록일
2018.05.16
최종 저작일
2018.04
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목차

Ⅰ. 반도체공업

Ⅱ. 반도체 제조원료
1.다결정 실리콘 제조
2.단결정 실리콘 제조
3.실리콘웨이퍼의 제조

Ⅲ. 반도체 제조기술
1.웨이퍼세척
2.사진공정
3.식각공정
4. 이온주입
5.박막형성 기술 및 공정

본문내용

반도체 공업-원리

▪ n형 반도체
전자가 하나 남는 주개의 형태
불순물 : As(비소) – 5족원소
자기장 받음 → 남아있는 전자 움직임 → 원자들 사이를 돌아다님
이 전자의 흐름으로 인해 전기가 통하게됨

▪ p형 반도체
빈자리가 생기는 받개 구조
불순물 : B(붕소) – 3족 원소
자기장 받음 → 전자 하나가 빈 공간을 채움 → 그 빈자리를 다른 전자가 채움
Hole을 중심으로 전기 흐름

반도체 공업-결정구조

▪ 단결정 – 전체의 덩어리가 하나의 동일한 배열의 결정구조를 가짐
▪ 다결정 – 부분 부분마다 결정의 배열이 다르게 나타나는 구조

참고 자료

없음

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