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pecvd 금오공대 반도체 알파 스텝 플라즈마와건강 진공 증착 반도체 공정 반도체 증착 ito patterning pvd
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"열플라즈마 공정" 검색결과 281-300 / 1,424건

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    생산공학 연세대 기말고사대비 자료 중요예상문제 및 답안 정리 [A+]
    또는 인쇄하는 것임프린팅 공정UV nano imprinting:room temp. low pressure에서 공정이 이루어진다. 열팽창에 의한 문제가 없다. fluidity 문제 ... 에너지 + 운동에너지표면에너지 : 절삭으로 새로운 표면이 형성될 때 소산운동에너지 : 소재가 전단면을 통과할 때 운동량 변화에 소요절삭 공정에서 열이 가장 많이 발생하는 부분 ... , toughness, wear resistance, chemical stability1) hot harness : 절삭 공정에서 많은 열이 발생하므로, 공구는 고온에서 경도, 강도, 내마멸
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    | 리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.06.30 | 수정일 2020.04.07
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    용접의 종류 [기계요소설계 레포트]
    이 발생되며 RT 필름상에는 모재보다 밝은 흰색으로 나타난다.8. 플라즈마 아크 용접- 플라즈마 아크 용접(PAW)은 가스 텅스텐 아크 용접(GTAW)과 유사한 아크 용접공정이 ... 재료에 열과 압력을 가하여 고체 사이에 직접 결합이 되도록 접합시키는 방법으로?융접법과 압접법이 있다.2. 융 접- 융접법은 접합부에 금속재료를 가열.용융시켜 서로 다른 두 재료 ... 조각들을 결합시키는 공정이다. 이 '주입' 금속은 금속 조각을 결합시키는 접착제의 역할을 한다. 주입 금속의 녹는점은 결합되는 금속들의 녹는점 보다 낮다. 이러한 특성 때문에 금속
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2017.01.24
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  • 판매자 표지 자료 표지
    패터닝 결과보고서(학부 실험)
    off 하고 main chamber에 있는 밸브 열어서 진공상태를 없애준다. ··· #2, 4 과정 → Ashing 공정은 음전압을 걸지 않는다.① Ashing 과정을 수행하기 위해 ... 1. Experimental details1. 실험에 사용된 재료① pattern이 완료된 SiO2 wafer : 산소나 수증기를 wafer 표면과 화학 반응시켜 공정 시 발생 ... 는 PR을 제거하는 데 쓰인다. (Ashing 공정)⑤ 아세톤 : O2 gas로 Ashing을 하고도 남아 있을 수 있는 PR을 제거하기 위해 wafer 표면에 뿌려준다.2. 실험
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2018.06.17
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  • 자료 표지
    CVD, PVD의 이해
    에 원하는 재질의 막을 입히는 공정 Microelectronics 에서 가장 먼저 사용된 CVD 시스템 대기압 분위기 , 300 ~ 500 ℃ 의 온도 특징 반응 장비 제작이 용이 낮 ... 유입률 증착률이 낮다 (100 ~ 500 Å / min 높은 온도 화학적 기상 증착법 (CVD) – PECVD -. 플라즈마 보강 기상증착 으로 source gas 의 분해 ... 를 플라즈마를 이용함으로써 비교적 낮은 온도에서 gas 를 분해 시킴으로써 박막 증착을 하는 방법 특징 저온 프로세스 스텝 커버리지와 박막균일도가 좋다 Good adhesion 적
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.12.01
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    마이크로 측정 A+
    한다. 예를 들어 고체에 열을 가하면 고체는 녹아서 액체가 되고 열을 더 가하게 되면 액체는 증발하여 기체가 된다. 그리고 기체에 계속해서 열을 가하게 되면 기체는 일반적으로 플라즈마 ... 액체가 고체 표면 위에서 열역학적으로 평형을 이룰 때 액체면이 고체표 면과 이루는 각을 말한다. 접촉각은 고체표면의 젖음성(wettability)을 나타내는 척도로 서, 일반적인 ... 개념은 고체평면위에 작은 액체방울이 놓일 때 액체면의 모양으로부터 접촉각을 정의할 수 있다.그림에서 기체, 액체, 고체 3상의 열역학적 평형상태에서 액체의 표면장력을gamma
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    | 리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.07.17
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  • 자료 표지
    photolithography 공정 과정 결과보고서
    PhotolithographyPrupose of experiment반도체 8대 공정 하나인 Photo lithography를 즉, 포토 공정을 직접경험하여 원하는 패턴 ... 을 wafer위에 조사하여 새겨보자.Experiment예비 보고서에서 설명한 포토공정을 직접 수순에 맞게 경험해 보았다. 그 순서에 맞게 설명하면 아래와 같다.Wafer 준비Wafer ... 가 실제 공정 결과에 큰 영향을 보였다. 우리는 에탄올, 아세톤, 증류수를 이용하였다. 가장 효과적인 cleaning을 위해 ultrasonic cleaner를 이용하였다. Wafer
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.01.28
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  • 자료 표지
    하이브리드 용접 정리
    ? 레이저빔과 아크 열원을 동시에 사용하여 서로의 단점을 보완하는 새로운 용접공정 Copyright (c) 2017 KKOPCH all rights reserved II. 특징 ... (c) 2017 KKOPCH all rights reserved 1/12 등장배경 특징과 요인 종류 IV. 사례 연구동향 참고문헌 I. 등장배경 주제선택 이유 안정성 , 공정 ... 하는 레이저 -MIG 복합 용접 , 플라즈마 아크 (PA) 를 이용하는 레이저 -PA 복합용접으로 구별 레이저 복합용접에 대한 명확한 용접기구 해석 및 제반 문제점 극복을 위한 요소 기술
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    | 리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2018.01.09
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  • 판매자 표지 자료 표지
    [A+ 보고서]패터닝 결과보고서
    다. Sel. 플라즈마 식각공정에서 식각률에 영향을 미치는 주된 요소는 이온충격과 플라즈마 내에서 형성된 래디칼과 표면물질간의 화학반응에 기인한 반응촉진에 의해 진행이 된다.이온충격 ... , surface profiler, Ar, C2F6, O2 gas, 핀셋, 스탑 워치, 실험복실험 방법냉각수 밸브를 열고, 가스의 밸브도 열어둔다.포토 레지스트 코팅이 완료된 실리콘 ... 0.009Torr)으로 만든다.chamber 왼쪽 위의 밸브를 식각 모드 (etching mode)로 설정한 후 가스 밸브를 열고 flow rate controller에서 Ar
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    | 리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.02.24
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  • 자료 표지
    대체에너지
    에서 배출되는 배기가스에 의한 대도심의 오염은 물론, 유류 저장탱크에서 자연 증발되는 가스와 가공연료 생산 공정에서 배출되는 기체로 인한 대기오염도 갈수록 심해지고 있다. 이 때문 ... 을 형 가보면 가정집 옥상에 넓은 유리 같은 거울이 눈이 비치는데 이것이 바로 태양열을 전기로 집적하여 가정의 전기로 이용하는 것이다. 설치비의 고가로 인해 그다지 많은 주택에는 사용 ... 수소에너지를 개발하는데 성공하지만 그 에너지의 용도를 둘러싸고 벌어지는 음모와 배신을 그린영화였다. 크게 두 가지로 나뉘어지는데 그 중 하나는 천연가스, 석유, 석탄 등을 열 분해
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    | 리포트 | 12페이지 | 3,900원 | 등록일 2019.07.19 | 수정일 2019.10.02
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    금속 용접 정리본
    . 플라즈마 아아크에너지=플라즈마 젯트용접3. 주울 열 에너지ㄱ.금속 접촉저항에 의한열→전기저항용접ㄴ.슬랙의 전기저항 의한열→일랙트로슬랙용접4. 전자선=전자비임 용접3)기계적 에너지1 ... prime 길이`전/후,`t/`t prime `시간`전/후큰 것 : Zn, Pb, Mg, 작은 것 : Ir, W, Mo팽창계수 작은 인바/초인바=시계부품, 정밀측정자3.열전도율 ... )이하를 경금속(Al, Mg, Na)6.용융점 = 금속가열하여 액체되는 온도상온액체(Hg -38.87℃), 가장높은(W3400℃)7.전기 전도율 = 순금속>합금불순물↓순도↑금속 열
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    | 시험자료 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.11.08
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    디스플레이 액정 킥백볼티지 관련 레포트
    장점 :반면에 공기 및 수분을 막아주고, 열에도 강하고, 전자제품이 뜨거워도 크기가 늘어나지 않고, 빛도 잘 투과엘시디 공정 : 전극 형성, 클리닝, 배향막 인쇄, 러빙, 클리닝 ... 전압 감소-> flicker 현상 발생 (픽셀 전압이 새어나감 기생 캡으로)백 채널 에치 구조에서 a-si층이 얇을 경우 생기는 장점 : 공정시간 단축, 누설 전류 감소문제점 ... 증착 (박막 만들기)플라즈마 디스플레이 : 가스 방전에 의해 1차적으로 자외선이 방출되며 이것이 화소 내 형광체 타격하여 가시광선이 방출PDP 가 해상도에 한계를 갖는 이유
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    | 리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.05.30
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    반도체 소자 공정기술 10장 솔루션
    하고 과도한 열 공급이 바람직하지 않은 이유를 설명하라.웨이퍼 가공을 위한 열의 공급 요소는 급속하게 감소한다. 반도체 공정의 최종 목표는 웨이퍼에 노출되는 열을 최소화하는 것이 ... 한다.11. 웨이퍼 제조공정에서 열 산화막이 응용되는 분야를 설명하라. 각 분야의 목적을 설명하라.p.282 표10-212. 건식 산화의 화학적 반응을 설명하라.si(solid) ... 공급을 감소시키기 위한 역할을 하는 웨이퍼 공정 시간이 감소될 수 있기 때문에 중요하다. (와우!)19. 열 산화 공정에서 선형 성장 단을 설명하라. 두께의 범위에 대해서도 설명
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.11.01
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    실패한 자소서, 성공한 자소서1
    를 해결하기 위해 이온에 의한 살균 기능이 있는 플라즈마를 이용하기로 했습니다. 그리고 상압 플라즈마 발생 모듈 개발 과정을 수립했습니다. 하지만 자외선이 설정한 목표만큼 발생하지 ... 않았고, 모듈에서 발생하는 오존을 줄이는 문제가 해결되지 않는 등 개발 과정이 순탄치 않았습니다. 저는 이 문제가 금속 평판에 의한 자외선 저감 효과와 플라즈마 주변의 높은 산소 ... 높은 열을 이용하여 오존을 줄이기 위해 절연체와 열선을 도입했고 그 결과, 1ppm까지 치솟았던 오존 농도를 0.2ppm까지 줄임으로써, 수상할 수 있었습니다. 이와 같은 제 역량
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    | 자기소개서 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.05.25 | 수정일 2020.05.27
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  • 자료 표지
    마이크로파일 시공계획서
    를 사용하여 어떠한 길이로도 연장이 가능하므로 기존구조 물의 증?개축시나 지하실 등 협소한 공간에서도 설치가 가능하다.Ⅱ. 인원 및 장비/자재 투입계획2.1 인원투입계획구 분단 위수 ... 규 격단 위수 량용 도비 고CRAWLER DRILL대1천공작업COMPRESSOR17kg/㎠대1천공작업GROUT PLANT조1그라우팅플라즈마절단기조1케이싱절단용 접 기7.5KW대1 ... 소통4) 표준시공 관리 기법에 따른 시공방법의 개선 및 공정관리 관련자료 수집시공관계자료 이해공기 및 공법 검토1일 작업량 검토작업 가능 일수 산정공정계획 목표 설정기본 공정계획
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    | 리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.09.24
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    [무기합성화학] 다양한 무기합성법
    된 겔을 열처리 하여 일반적인 세라믹스를 만든다.일반적인 졸겔법의 공정과정?분류? 콜로이드 sol-gel법콜로이드법은 용액 내의 콜로이드 입자의 분산에 의해 원료 용액인 sol ... , AI), 유기박막 등의 박막을 형성하는 대표적인 방법이다.화학기상합성(CVD)법은 원하는 물질을 포함하고 있는 기체 상태의 원료가스가 반응기 안으로 주입되면 열이나 플라즈마 등 ... 분의 1 이하로 줄어들어 거의 배출되지 않는 것도 이 기술의 강점이다.Plasma는 유연성이 좋은 가열원이며, 조작이 쉽고, 분위기 제어가 용이하기 때문에 각종 형상 및 조성
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    | 리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.06.22
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    [식품미생물학 및 실험 보고서] 멸균(Sterilization)
    과산화수소 기체를 공급함으로서 과산화수소 플라즈마가 높은 압력에서도 발생할 수 있는 공정 조건을 확립하였다. 또한 빛 방출 분석방법 (OES)를 통해 발생되는 OH-의 상대적인 비율 ... 이나 균류를 죽여서 없는 상태를 의미한다. 열, 화학 약품 및 기타 방법에 의해 모든 살아 있는 세포, 특히 미생물을 죽이는 과정을 의미한다. 살균(殺菌)의 철저한 상태라 볼 수 있 ... 째로, 건열 멸균법은 160℃에서 30분간 가열을 계속하거나 180℃까지 상승시켜 오르면 열원을 끊고 그대로 자연스럽게 온도가 내려가는 것을 기다리는 멸균법이다. 주로 유리기구의 멸균
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    | 리포트 | 6페이지 | 5,000원 | 등록일 2018.01.06
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  • 판매자 표지 자료 표지
    [A+] 기초간호과학 - 염증, 급성염증, 만성염증, 육아종 정리
    , 진균, 화농성 균, 원충, 스피로헤타 등②물리적 병인: 열, 외상, 방사선, 한랭 등③화학적 병인: 무기물, 유기물, 독소 등④면역학적 병인: 항원, 항체반응에 관련하여 과민 ... 혈소판(platelet) 등에 과립으로 저장되어 있다가 자극이 가해지면 일시에 유리된다.- 주로 페니실린 쇼크나 알레르기성 질환에 관계된다.2) 혈장 단백 분해효소 (plasma ... 만성염증은 급성염증에 비해서 그 경과가 길며 조직에서의 공정세포, 침윤세포의 증식성 변화가 전면에 나와 있는 염증이다. 이것은 급성염증에 이어 나타나는 수도 있으나 처음부터 염증
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    | 리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.09.05
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  • 자료 표지
    태양전지 정의 및 이론 정리 만점 받은 레포트
    (1500℃)으로 가열 ? 두께 약 300㎛의 웨이퍼 제조 ? p-n 접합체 제작 ? 반사방지막을 형성한다.- 제조 공정은 복잡하며 비싸다. 현재 자동화와 연속화에 의한 비용절감 ... 태양 전지- 박막형 태양 전지의 대표- Si를 함유한 가스를 진공 챔버 내에 방전 ? 200~300℃로 가열한 유리기판 형태로 0.5㎛의 얇은 막 제작- 재료비가 적고, 제조 공정 ... +Rigid- 농익은 기술, 단가인하 및 효율증가 어려움- 높은 공정비용 및 재료비용- 깨지기 쉬워, 비싼 선적 비용다결정 실리콘++++++++Rigid- 단결정 실리콘과 유사String
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    | 리포트 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2019.02.28 | 수정일 2021.07.01
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  • 자료 표지
    환경청정공학 반도체 청정생산기술 발표자료
    생산 기술 청정 배기가스 처리 열 플라즈마 스크러버 공정환경청정공 학 반도체 청정 생산 기술 청정 배기가스 처리 열 플라즈마 스크러버 공정 높은 엔탈피 와 초 고온으로 모든 종류 ... 의 물질 기화 , 분해 원하는 화학반응 유도 가능 출력제어가 간단함 공정물질의 제약이 없으므로 상용화 용이환경청정공 학 반도체 청정 생산 기술 청정 배기가스 처리 열 플라즈마 ... 청정 생산 기술 청정 세정 공정 건식 세정 기술 드라이아이스 세정 이차오명 배제 건조 과정 불필요 이산화탄소 재사용 가능 플라즈마 세정 낮은 전력 소모 무공해 공정 ( 산소이용
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    | 리포트 | 28페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.03.07
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  • 판매자 표지 자료 표지
    우리나라 디스플레이 기술의 현황 및 산업 전망 조사 분석
    디스플레이 기술임[2].② PDP ? LCD (Plasma Display Panel - Liquid Crystal Display)초기의 브라운관 TV로 볼 수 있던 화면은 흑색 ... 력과 빠른 응답속도 때문에 다양한 IT 기기의 디스플레이로 채택이 확대되고 있음[5].” 투명하고 거울 같은 특성, 유연함을 무기로 디스플레이 산업의 미래를 열어갈 기술로 관심을 끌 ... OLED 구조- 유리가 아닌 플라스틱 기판을 사용으로 유연함- 열적 안정성이 우수- 다층 방막 사용으로 인한 높은 기계적 안정성- OLED보다 패널의 두께가 얇음- 플라스틱 소재
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.06.12
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2025년 11월 09일 일요일
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