[레포트] Vacuum Evaporation, 진공공학

최초 등록일
2019.06.02
최종 저작일
2019.05
3페이지/한글파일 한컴오피스
가격 1,000원 할인쿠폰받기
판매자작은서점 (본인인증회원) 3회 판매
다운로드
장바구니

목차

없음

본문내용

하나의 반도체가 되기위해서는 반도체 원재료가 되는 실리콘(Si) 웨이퍼 위에 단계적으로 박막을 입히고(증착 공정) 회로패턴을 그려넣은(포토 공정) 다음, 블필요한 부분을 원하는 만큼 제거(식작 공정)하고 세정하는 과정을 여러 번 반복하며 완성된다. Vacuum Evaporation은 반도체 웨이퍼의 공정 과정 중 박막 공정(Thin film deposition)에 속하며 진공상태에서 물질의 증발을 통해 박막을 증착시킨다. 자세히 이야기해보면, 먼저 박막은 식작 공정을 완료한 웨이퍼에 씌우는 것으로 1마이크로미터(μm) 이하의 얇은 막을 말한다. 박막을 웨이퍼 위에 증착시키면 전기적인 특성이 나타나게 되고, 이러한 박막을 만드는 과정인 박막 공정은 세밀한 작업을 필요로 한다. 박막을 만드는 방법은 크게 두 부류로 나뉜다. PVD(Physical Vapor Deposition)와 CVD(Chemical Vapor Deposition)으로 두 방법의 차이는 ‘물리적인 방법으로 증착하느냐, 화학적으로 증착하느냐’의 차이이다. 화학 기상 증착법은 화학 반응을 통하여 원하는 물질을 박막을 얻을 수 있다.

참고 자료

박막제조 기술의 동향과 전망 - 한국자기학회
네이버 블로그 - LG 디스플레이 D군의 This play
네이버 블로그 - 개날연블로그

자료문의

ㆍ이 자료에 대해 궁금한 점을 판매자에게 직접 문의 하실 수 있습니다.
ㆍ상업성 광고글, 욕설, 비방글, 내용 없는 글 등은 운영 방침에 따라 예고 없이 삭제될 수 있습니다.
ㆍ다운로드가 되지 않는 등 서비스 불편사항은 고객센터 1:1 문의하기를 이용해주세요.

판매자 정보

작은서점
(본인인증회원)
회원 소개글이 없습니다.
판매지수
ㆍ판매 자료수
338
ㆍ전체 판매량
1,000+
ㆍ최근 3개월 판매량
241
ㆍ자료후기 점수
평균 A+
ㆍ자료문의 응답률
100%
판매자 정보
ㆍ학교정보
  • 비공개
ㆍ직장정보
  • 비공개
ㆍ자격증
  • 비공개
  • 위 정보 및 게시물 내용의 진실성에 대하여 해피캠퍼스는 보증하지 아니하며, 해당 정보 및 게시물 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다.
    위 정보 및 게시물 내용의 불법적 이용, 무단 전재·배포는 금지되어 있습니다.
    저작권침해, 명예훼손 등 분쟁요소 발견시 고객센터의 저작권침해 신고센터를 이용해 주시기 바랍니다.

    찾던 자료가 아닌가요?아래 자료들 중 찾던 자료가 있는지 확인해보세요

    더보기
    상세하단 배너
    우수 콘텐츠 서비스 품질인증 획득
    최근 본 자료더보기
    [레포트] Vacuum Evaporation, 진공공학