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스퍼터링 기상반응법 sputtering dc/rf magnetron rf sputtering evaporator CVD 도금 스퍼터 반도체 공정
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"스퍼터링 증착" 검색결과 581-600 / 637건

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    진공의 기초
    – 저진공 • ( 식품생산 , 진공 증착 , 냉동건조 , 증류법 , 스퍼터링 , 전기제품 , 네온등 등 ) – 고진공 • ( 열처리 , IC 생산 , 입자가속 , 화학연구 , 전자
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    | 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.29
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    [PDP]PDP공정
    에 MgO 보호막을 증착한다. 이 유전층 형성으로 인하여 AC PDP의 주요 특징 중의 하나인 메모리 특성이 나타난다. MgO 보호막은 PbO 유전층을 이온의 스퍼터링으로부터 보호하여 주 ... 를 혼합해서 사용하고 있다. 즉 Xe 기체는 바탕기체의 준안정상태 에너지보다 더 낮은 이온화 에너지를 갖기 때문에 페닝 효과에 의한 방전개시 전압의 감소와 스퍼터링에 의한 유전
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    | 리포트 | 80페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.06.10
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  • 자료 표지
    MCM multichip module
    /150100직경/250300직경/1000비아 크기/피치(㎛)25/7580/250100/250선폭/피치(㎛)4 - 62010층 개수스퍼터링, 도금 포토리소그래피Green sheet ... )이 필요하다. 제조 단가가 비싸다.세척 (Cleaning) –증착 (Deposition) -포토리소그래피 (Photolithography) -도금 (Plating) -에칭
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    | 리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27
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    [정보저장공학, 반도체재료]광메모리(optical memory)와 상변화메모리(phase change memory) 기반기술
    deposition), 플라즈마 증착(plasma deposition)등이 있다. 플라즈마 증착에는 스퍼터링(sputtering), 글로우 방전(glow discharge), 플라즈마 활성 화학 ... 에 반사막을 입힌다.막의 증착(deposition)방법으로는 기화 증착(evaporation deposition), 화학기상증착(CVD:chemical vapor ... 기상증착(plasma assisted chemical vapor deposition)이 있다. 그림에서 보듯이 기판은 랜드/그루브(Land/Groove:L/G)가 파져 있는데 이렇게
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.12.06
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    [금속] cvd와 pvd
    적 증발도금이라고도 말하고 세 가지로 분류할 수 있다.. 1)진공증착법(vacuum metallizing):뒷면은 도금이 되지 않으므로 기판을 회전시켜야 한다2)음극스퍼터링(c ... 만따른 이온 믹싱(ion mixing),3)표면화학반응 촉진작용.스퍼터링은 증착된 금속을 이온이 다시 때려 튀어나가게 하는 것이다. 따라서 이온도금에서 주로 이용되는 것은 열적인 ... ) 화학증착(化學蒸着) 또는 그대로 기상도금(氣相鍍金)이라고도 한다. CVD는 반도체의 제조공정에서 가장 중요한 기술의 하나이다. 역사적으로는 1920년대에 고순도의 금속을 얻는 방법
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.12.06
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  • 자료 표지
    [박막 증착] PVD의 원리와 종류
    PVD (Physical Vapor Deposition, 물리증착법)- 아크, 열, 전자빔 등의 에너지에 의해 진공분위기에서 금속물질을 증발시키고, 플라즈마, 이온빔 등의 에너지 ... 와 코팅층 사이에 스퍼터링, 침투확산, 이온믹싱, 화학반응 등의 표면반응을 통해 경사가능(graded interface)의 개념이 확립되어 우수한 밀착력을 얻을 수 있다.처리온도가 고온 ... (Low Thermal conductivity)8. 우수한 밀착특성 (Excellent adhesion)진공증착(vaccum evaporation)진공증착(vaccum
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.01.18
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  • 자료 표지
    [물리학] PDP란 무엇인가
    을 위하여 PbO 계열의 유전층을 도포하고, 그 표면에 MgO 보호막을 증착한다. 이 유전층 형성으로 인하여 AC PDP의 주요 특징 중의 하나인 메모리 특성이 나타난다. MgO 보호막 ... 은 PbO 유전층을 이온의 스퍼터링으로부터 보호하여 주며, 또한 방전 시 낮은 에너지의 이온이 표면에 부딪혔을 때 비교적 높은 이차전자 발생계수의 특성을 가져 방전 플라즈마의 구동 ... 하는 것이 가능하다.장수명AC형의 경우는 유전막 위에 내 스퍼터링 특성이 좋은 MgO와 같은 보호막을 이용하여 수명을 연장시키며, DC형의 경우는 전류제어용 저항을 채용하고 소량
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.12
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  • 자료 표지
    [공학] 플립칩이란 무엇인가
    -Cu/Cu시스템으로 Evaporation이나 스퍼터링방법을 이용하여 증착하는 것으로 IBM, Motorola, MCNC, Unitive등에서 많이 사용하고 있다. 이 구조는 60년 ... 대에 이래 오랫동안 사용되어왔기 때문에 고용융점 솔더에서는 높은 신뢰성을 가지는 UBM 구조이다. 그러나 증착방법을 이용하므로 범핑가격이 높고 Sn의 함량이 높은 저용융점 솔더 ... 범프 시스템으로 솔더를 전해도금방식으로 증착하는 경우에 많이 사용된다. 이 시스템은 IZM, Motorola, Citizen등에서 이는 솔더의 증착방법으로 전해도금을 사용하는 경우
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03
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  • 자료 표지
    전자주사현미경(Scanning Electron Microscopy)
    이나 고분자 등의 부도체시료는 탄소막의 진공증착이나 금-팔라듐을 스퍼터링(sputtering)하여 전도성 코팅을 하여야 한다. 시편 홀더는 X, Y와 Z축 방향의 이동과 회전 및
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.03
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  • 자료 표지
    졸겔법
    한 입자로 된 다결정 세라믹스의 합성이 가능하다.5) 스퍼터링(sputtering)이나 화학기상증착법(chemical vapor deposition)에 비해 생 산효율이 높다.7
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.06
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  • 자료 표지
    [공업화학실험] Electroplating 실험 - 예비
    금속의 피막을 만들어주는 방법이며, 용도로서는 아연 및 주석 도금강판, 아연도 파이프 등에 이용된다. Zn이 이온상으로 Fe위에 도금 된다.4) 진공 증착도금 (Evaporation ... 에 피막을 만드는 방법으로서, 용도로서는 각종 금속, TiN, TiC등으로 내열, 내마모성 피막생성, 금색 코팅에 사용된다.7) 음극 스퍼터링 (Cathode Sputtering)진공
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    | 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.15
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    [전자공학]PDP의 기술/원리 와 종류
    의 버스전극을 형성한다. 자연스러운 용량성 형성을 통한 전류제한을 위하여 PbO 계열의 유전층을 도포하고, 그 표면에 MgO 보호막을 증착한다. 이 유전층 형성으로 인하여 AC PDP ... 의 주요 특징 중의 하나인 메모리 특성이 나타난다. MgO 보호막은 PbO 유전층을 이온의 스퍼터링으로부터 보호하여 주며, 또한 방전 시 낮은 에너지의 이온이 표면에 부딪혔을 때
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.11
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  • 자료 표지
    [박막] 진공 증착법에 의한 박막 제작
    반응성 이온 도금법이 개발되어 있다. PVD 법에는 진공 증착법, 스퍼터링법 등이 있다.③진공 증착법진공 증착법이란 진공 중에는 금속이나 화합물을 증발시켜, 증발원과 마주보고 있 ... Vaccum Deposition method에 의한 박막 제작1.실험목적진공 증착법으로 박막을 직접 제작함으로써, 박막 프로세스에 대한 기초를 습득한다.2.실험 기구(1)시료 ... 이 일어나기 때문에 이를 억제하기 위해서이다. 도금과 진공 증착과의 차이는 일반적으로 도금은 금속표면에 내식성이나 아름다움을 주기 위해 판을 전해질 수용액 속에 담가서 행하는 것
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    | 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.15
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  • 자료 표지
    반도체 제조공정
    합금, Pt, Au, Ti:W, 그리고 W과 같은 금속 박막의 증착에 많이 사용되며 이 외에도 SiO2와 같은 비전도성 물질의 증착에도 사용할 수 있다. 이러한 스퍼터링의 장 단점 ... {반도체 집적회로의 제작 과정을 간단하게 살펴보면 다음과 같이 나타낼 수 있다.{설계→웨이퍼, 마스크 제작→감광, 복사→확산, 증착→검사→분리→프레임 연결→성형→완성이를 좀더 ... 이거나, 정전계적으로 혹은 두 가지 방법의 조합으로 이루어 지는데 웨이퍼로의 전기적인 접 촉은 주입된 이온을 중화하기 위한 전자의 흐름을 허용한다.화학 기상 증착
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    | 리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.15
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  • 자료 표지
    [Chemical Vapor Deposition ] CVD
    목 차Ⅰ. CVD 의 정의, 원리1. CVD의 정의2. CVD 성장기구3. CVD 반응의 분류Ⅱ. CVD 장치의 기본원리, 박막 증착, 분석1. CVD 장치2. CVD 증착과정 ... 있는데, 그 중에서 무엇보다도 CVD (Chamical Vapor Deposition)가 가장 널리 쓰이고 있다. CVD란 증착될 물질의 원자를 포함하고 있는 기체상태의 화합물 ... 의 반응을 촉진하거나 형성된 박막의 물리적 성질을 조절하기도 한다. CVD로 얻어지는 박막의 물리적 성질은 증착이 일어나는 기판(비정질, 다결정, 결정)과 온도, 증착속도 등의 증착
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    | 리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.21
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    전도성고분자(한글)
    로는 적층체, 발포체 등이 포함된다. 표면 처리계에서 만드는 투명 전도성 필름으로서는 진공증착,스퍼터링, 이온플레이팅과 같은 물리적인 방법이나 용액도포, CVD, 알콕시드법, 유기
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    | 리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.02.11
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  • 자료 표지
    [진공과학] 진공과학
    전세계적으로 확산 되고 있으며 중공에서도 힘을 쏟고 있다고 알려져 있다.우리나라에서도 아직 그 규모는 작으나 몇몇 대학과 연구소에서 연구가 진행 되고 있다.● 진공 증착진공증착 ... 은 진공증착 장비를 사용하여 행한다. 진공증착 장치는 진공용기, 증 발원, 셔터, 그리고 기판으로 구성되어 있다. 알루미륨등 금속을 증착하는 경우 를 예로 들어 설명해 보자. 먼저 ... 에 가스가 발생하여 필라멘트가 연소해버린 것과 관련이 있다. 필 라멘트를 통전시키고 증착장치의 진공게이지를 보고있으면, 압력이 상승하는 것을 알 수 있다. 증발을 계속하면 압력상승
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    | 리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2002.12.05 | 수정일 2025.11.04
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    결정화유리
    되며 2차 전자의 진로에 영향을 주어 영상의 질을 떨어뜨리게 된다. 따라서, 세라믹이나 고분자 등의 부도체시료는 탄소막의 진공증착이나 금-팔라듐을 스퍼터링(sputtering
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    | 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.05.04
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  • 자료 표지
    저항의 정의와 저항 읽는법, 저항의 종류 사례정리.
    을 로드에 니크롬,TiN,TaN, 니켈, 크롬등의 합금을 진공증착,스퍼터링등의 방법으로 필름 형태로 부착시킨후 홈을 파서 저항 값을 조절 하는 방법이다. 생산에도 적합하고 온도특성
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.14
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    [디스플레이]OLED, TFT-LCD, PDP에 관한 모든것...
    : MgO의 진공증착법에 의한 박막 공정의 단점과 이에 다른 제조가격 문제점?현재 진행 단계 : 박막 증착 장비의 대형화의 성공과 기술적 개발로 3전극 면방 전형 전극 구조로 양산 ... ? 투과형 전극 구조임형광체층의 스퍼터링 방지를 위하여 MgO막을 형광층에 도포 → MgO층이 형광체를 여기시키는 자외선을 매우 강하게 흡수 → 휘도특성과 효율이 저하? 대향형 전극
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    | 리포트 | 33페이지 | 4,000원 | 등록일 2005.07.04
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2025년 12월 08일 월요일
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