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스퍼터링 기상반응법 sputtering dc/rf magnetron rf sputtering evaporator CVD 도금 스퍼터 반도체 공정
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"스퍼터링 증착" 검색결과 501-520 / 637건

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    [전자재료]E-beam Evaporator
    Electron Beam Evaporator1. 전자빔 증착의 원리와 특징박막을 형성시키는 방법에는 크게 PVD법과 CVD법이 있는데, 특히 PVD법은 증착, 스퍼터링, 이온 ... 플레이팅법으로 나누어지며 증착에는 저항열, 아크방전,전자빔,레이저 등을 이용하는 방법들이 있다.저항열을 이용하는 방법은 증발원과 박막재료가 직접 접촉하는 형식인데, 증발원이 박막재료 ... 한 증착법이다.전자빔을 이용한 진공증착(electron beam evaporation)(그림 1)은 매우 높은 전압을 가하여 필라멘트에서 방출된 열전자들을 증발원에 충돌시킴으로써 발생
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.11.13
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    [박막] RF 마그네트론 스퍼터링을 이용한 ZnO박막에 관한 연구
    W/cm2)-100 W(1.05 W/cm2)이었으며 기판은 가열하지 않았다. 또한 DC 마그네트론 스퍼터링법으로 증착한 Al을 이용하여 전극폭 8 ㎛의 IDT(Inter ... 적으ig. 4에 나타냈다. 일반적으로 알곤압력이 증가하면, 플라즈마 방전전류의 증가에 의해서 증착속도가 증가하는 효과와, 스퍼터링된 입자들과 방전 가스와의 스캐터링(sc ... RF 전력 범위에서 알곤 압력의 증가에 따라서 증착속도는 감소하는 현상을 보인다.이같은 실험 결과로부터 본 실험의 조건은 알곤과 스퍼터링된 입자와의 산란이 지배적인 영역이라는 것
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2004.12.05
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  • 자료 표지
    [박막공학] Sputtering
    율에 따라서 변화하지만 평상 상태에서는 스퍼터 증착막의 화학 조성은 타겟의 초기 조성과 일치 한다.Fig 6. 입사 이온의 에너지와 스퍼터율의 관계⑤ DC 스퍼터링DC 스퍼터링 ... 은 diode 스퍼터링 또는 cathode 스퍼터링이라고 하며, 증착 속도는 기체의 압력과 전류 밀도에 의존한다. DC 스퍼터링 시스템의 장치는 기본적으로 Fig. 7과 같다.Fig 7 ... 으며 필라멘트에서 나오는 열의 영향을 받아 기본적으로 챔버내의 온도가 높기 때문에 저온 증착이 어렵다. 아울러 장치의 특성상 규모를 크게 하기가 어려우며 스퍼터링이 균일하게 일어나지 않
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.22
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    진 공 펌 프 레포트 자료
    에 따른 진공도의 비교진공의 응용전구나 각종 진공관을 비롯하여, 진공 속에서 물질을 증발시켜 그 속에 놓아 둔 물체 표면에 균일한 막을 입히는 진공증착법(眞空蒸着法)이 개발 ... 으로 들어갈 때, 하나 또는 그이상의 음그의 분자들이 음극표면으로부터 떨어져 나오는데 이것을 스퍼터링이라고 한다. 이온펌프는 움직이는 부품이나 오일을 사용하지 않는 전기장치이며 그 ... 한 다른 펌프에 의해 보조된다.Getter pump티타늄(Ti)과 같이 화합물 형성이 쉬운 물질을 필라멘트나 덩어리 형태로 가열하여 진공 펌프 벽에 증착하면, 펌프내로 들어온 가스
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.24
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    [열처리] 열처리 온도에 따른 비저항 변화 및 silicide 형성
    비저항의 증가를 열처리함으로써 보완하였으며 실험의 주축이 되는 PVD와 사용되는 펌프에 대해 조사해보았다.■ 물리적 증착법물리적 진공증착법이란 고진공 조건에서 화학반응이 일어나 ... 시키고 있으며, PVD를 일반적으로 진공코팅이라 부른다.고체 재료를 증기상으로 만드는 방법에는 진공에서 증발시키는 방법과 이온 스퍼터링에 의해 원자상태로 방출시키는 방법이 있다. 그런데 ... 적, 화학적, 전기적 및 광학적 특성 등을 개질처리하는데 이용되고 있다.PVD 방법은 다른 코팅방법(예를 들면, 전기도금, 화학적 증착법)에 비하여 피복율이 낮은 편이나, 금속
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.15
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    mlcc
    , 금속박, PET Film 등) 위에 소정 재료의 막을 형성하는 기술 중에는 최근의 초박막화에 대한 수요로 인한 스퍼터링과 같은 물리적 또는 화학적 증착 기술이 있으나, 본 보고서
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.06.09
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    금속의 표면저항
    법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법 (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE ... 1. 목적진공 중에서 금속 화합물 또는 합금을 가열 증발시켜 증발 금속 또는 증발 금속 화합물을 목적 물질의 표면에 붙게하여 얇은 피막을 형성시키는 방법인 증착법을 사용하여 시험 ... 하고자 하는 시편(Si wafer)을 가지고 Ag을 증착시켜 온도에 따른 전기 저항 값의 변화도를 측정해 보고 Van Der Pauw공식에 대한 이론과 evaperation의 방법
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.16
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    SBT 박막제조와 누설전류, 정전기용량 측정 결과 보고서
    의 DC, 1개의 RF)Ti 증착 : DC Sputtering 두께 400Å 상향 스퍼터링 (접착제 및 Pt 확산 방지)SBT 증착 준비SBT 증착 준비SBT 시편※ 진공을 만드 ... REPORTSBT 박막제조와 누설전류,정전기용량 측정 결과 보고서■ 실험목적SBT 박막 증착과정을 통해 유전체의 성질을 알고, 반응 온도 및 두께를 설정하여 온도 및 두께에 대한 ... 성 측정방법을 알아보고 전자부품의 소형화, 경량화, 직접화를 가능하게 하는 박막 공정을 공부한다.강유전체 물질을 Si 기판위에 박막으로 증착하고 이들 박막의 유전 및 절연 특성
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.20
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  • 자료 표지
    [전자공학]Sputter
    Report- Sputter -과목 :학과 : 물리학과이름 :학번 :1. sputtering의 기본 개념1.1. Sputtering 현상스퍼터링은 높은 에너지를 갖는 미립자 ... 들에 의한 충돌에 의해 타겟(target)이라고 불리워지는 물질의 표면으로부터 원자들이 떨어져 나오는 메커니즘으로 설명되어질 수 있다.일반적으로 스퍼터링은 Glow discharge ... -bombardment event in a solid lattice장점단점a. 넓은 면적의 target을 사용할 경우 wafer 전 면적에 걸친 고른 박막의 증착이 가능.b. 박막
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.09.13
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    수소 열처리 온도에 따른 AZO(Al-doped Zinc Oxide)의 구조적, 광학적, 전기적 특성 변화
    기판(coring 1737)에 RF 마그네트론 스퍼터링을 이용하여 증착하였다. ZTO타깃은 순도 99.99%의 Al(2wt%) 도핑된ZnO 상용 2인치 타깃을 사용하였다. 우선 ... glass 기판은 상용된 Coring 1737을 사용하였으며 증착 하기 전에 아세톤-에탄올 용액 순으로 초음파를 이용하여 세척하였다. 마지막에는 증류수로 10 분 간 초음파 세척기 ... 에 담근 후 질소가스를 이용하여 건조 후 사용하였으며, 박막의 사이즈는 10 × 10 mm2의 크기로 절단하여 사용하였다. 박막 증착시 기판 온도는 상온으로 고정하였다. 반응 가스
    Non-Ai HUMAN
    | 논문 | 1페이지 | 5,000원 | 등록일 2014.07.17 | 수정일 2016.11.25
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  • 자료 표지
    초전도체의 정의, 특성, 제조방법등
    Evaporation)3.5.3 스퍼터링(Sputtering)3.5.4 레이저 증착기법(Laser Ablation)4. 참고문헌1. 초전도체1.1 정의초전도체의 특징은 특정온도 이하 ... .2 펠렛(pellet)3.3 선재3.4 코일3.5 고온 초전도 박막의 제조3.5.1 고유(in-situ) 성장법과 외부(ex-situ) 성장법3.5.2 열 증착(Thermal
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.04.17
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  • 자료 표지
    [전자재료]PVD&CVD에 대하여
    urfaces by physical means, such as evaporator and sputter.Characteristics증착 속도는 표면의 증발 흐름 속도에 비례 ... 에 물리적인 충격을 주는 방법인 sputtering 방법PVD란 기판 위에 증착재료를 물리적 mechanism에 의해 증착시키는 방법을 일컫는데 증기화, 증기화된 재료의 기판으로의 이동 ... , 기판에서의 필름증착의 3단계로 이루어진다. 그 특징을 살펴보면, 증착속도는 표면의 증발 흐름속도에 비례하고, CVD에 비해 증착의 순도가 높은 편이고, CVD에 비해 Step
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 35페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.08.07
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  • 자료 표지
    [기술]제진합금, 비정질 합금
    ]공증착, 스퍼터링(Sputtering)법 등이 대표적인 것이다.진공 증착법은 진공 용기 속에서 금속을 가열하여 기체 상태로 만들고, 기판표면에 수증기를 부착시켜 박막을 만드는 것 ... (Coating)법무전해 코팅법수 mm 후막기상에서부터 급랭진공 증착법이온 도금법스퍼터링(Sputtering)법화학 증착법(CVD)법10～10Å극박막10~10Å극박막10~10Å극박막수 mm ... 이다. 스퍼터링법은 Ar과 같은 불활성 가스를 방전하여 플라즈마(Plasma)로 만들고, 모합금에 충돌시켜 튀어나온 원자를 기판 위에 부착하여 박막을 만드는 것으로, 희토류 금속
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    | 리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.03.28
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  • 자료 표지
    [공학]디스플레이 재료및 공정
    을 수 있기 때문에 최근 표면경화의 한 수단으로 주목을 받고 있다. PVD법을 크게 분류하면?①이온을 이용하지 않는 진공증착(evaporation), ②이온을 이용하는 스퍼터링(s ... 는 위 그림에 나타난 바와 같다. CVD법은 화학반응의 응용이며 막형성의 추진력은 온도이지만, PVD법은 스퍼터링 등의 물리현상을 응용한 것이다.아래 도표는 PVD법과 CVD법의 비교 ... 웨이퍼 표면에 고체박막을 증칙시키는 공정이다. 반응은 반드시 웨이퍼 표면에서 일어나야만 한다. 반도체 공정에 이용되는 화학기상증착(CVD)이란 기체 상태의 화합물을 분해한 후 화학
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 33페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.02.22
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  • 자료 표지
    이온 플레팅_ION PLATING
    에 이 원소이상으로 되는 화합물을 증착시킬 수도 있다일반적으로 이온플레이팅에 의해 형성된 막은 in-site cleaning process 확산층형성때문에 종래의 진공증착이나 습식도금 ... 가 이온플레이팅 코팅으로 전환하려고 하는 추세■ 원 리증발금속을 일단, 이온화 시켜서 음극에 증착시키는 것을 말한다. 이와 같이 이온상태에서도금한다고 하여 이온 도금이라고 한다.증발 ... 은 활성화 반응증착법(ARE법)이라 불리고, Matox의 방법을 발전시킨 것으로, 고압저 전류 편향형 전자빔에 의해 금속을 가열 용융 증발시키고, 용융면과 그 직상의 양극프롭에 저압
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.24
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  • 자료 표지
    플라즈마 중합, 플라즈마 처리, 표면 개질,
    등의 기능성 박막을 형성할 수 있다. 뿐만 아니라, 반도체 분야에서는 에칭과 스퍼터링에 의한 식각 공정에서 널리 사용되기도 한다.플라즈마 공정의 장점으로는 다음과 같다.- 건식 ... - 균일한 박막을 형성한다.본 연구에서는 표면 개질과 필름 증착을 위한 방법으로 아크릴산을 고분자 표면 위에 플라즈마 중합하여 필름을 형성함으로써 표면의 성질을 개질하고자 하 ... probe (d) double probe.본 연구에서의 아크릴산처럼 플라즈마 내에서 중합체를 형성하는 증기를 사용하는 경우에는 Langmuir probe 표면에 부도체 필름으로 증착
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 63페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.08.05
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    태양전지에 대하여
    를 주로 화학적 용액성장법 (chemical bath deposition, CBD 또는 "Dip-Coating") 으로 입히고 투 명전극 층인 ZnO를 스퍼터링법으로 증착한 후 금속 ... 이하의 open-circuit voltage(Voc) 를 나타낸다. 몰리브덴(Mo) 으로 코팅된 유리기판 위에 p-type 반도체인 CIS층을 증착하고 그 위에 n-type CdS ... 전극을 입힌다. 이미 4ft2 모듈(module)에서 11%의 효율이 기록된 바 있으며 실험실에서는 17%를 상회하는 효율이 재현성 있게 기록되고 있다. CIS층은 진공증착 또는
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.09
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  • 자료 표지
    LCD PDP CRT의 구조 및 구동원리
    위하여 Ag, 혹은 Cr-Cu-Cr의 버스전극을 형성한다. 자연스러운 용량성 형성을 통한 전류제한을 위하여 PbO 계열의 유전층을 도포하고, 그 표면에 MgO 보호막을 증착 ... 한다. 이 유전층 형성으로 인하여 AC PDP의 주요 특징 중의 하나인 메모리 특성이 나타난다. MgO 보호막은 PbO 유전층을 이온의 스퍼터링으로부터 보호하여 주며, 또한 방전 시 낮 ... MgO를 증착 한다.AC형은 다시 대향 방전형과 면방전형으로 나뉘는데, 대향 방전형은 방전시 나오는 이온에 의한 형광체 열화로 인해 수명이 단축되는 문제가 있는 반면, 면방전형
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.23
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  • 자료 표지
    [공학]플라즈마
    및 고주파수와 전극 간격 등이다. 전형적인 PECVD 장치는 그림 2와 같이 평형 평판형 구조를 갖고있으며, 웨이퍼는 접지 전극에 두어 이온 충돌에 의한 스퍼터링 효과를 최소 ... 화시키고 있다. PECVD에 의한 박막특성은 증착속도, 박막조성비, 밀도, 굴절률, 막 두께의 균일도, 응력, 표면 덮음율(stepcoverage)과 에칭속도 등으로 평가 ... 이 반응하기 전 표면을 따라 빨리 이동하여 균일한 표면농도를 유지하기 때문이다. 만일 라디칼의 표면 이동이 없으면 증착속도는 입자들의 입사각도에 의존하게 되는데 가스의 평균자유행로
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.18
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    콜로이드화학법을 이용한 금속화학물(ZnO) 나노분말 제조
    (Physical Vapor Deposition)PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법 ... (Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법 (L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법 (PLD, Pulsed Laser ... Deposition) 등이 있다. 이 방법들이 공통적으로 PVD에 묶일 수 있는 이유는 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체상태가 고체상태로 바뀌는 과정이 물리적인 변화이기 때문이
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.06
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2025년 12월 10일 수요일
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