"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

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반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 삼성전자 DS 반도체 8대공정

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"반도체패키징" 검색결과 581-600 / 616건

[디스플레이]유기 EL

과 화학적 성분에 의해 이러한 작업들이 영향을 받지 않기 위해서는 건식 가공 공정의 연구가 필요하다. 더욱이 유기 소재는 진공이나 불활성 기체 내에서 밀봉성 패키징을 하여 신뢰성과 수명 ... --------------{Ⅰ. 서 론1.개 요2.유 기 E L ?Ⅱ. 본 론1.유 기 E L 의 원 리2.유 기 E L 의 특 징3.유 기 E L 의 제 조 공 정4.유 기 E ... 고 빠르게 얻는 것이 중요하기 때문에 멀티미디어용 고성능 평판 표시소자의 중요성이 더욱 커지고 있습니다.특히, 정보화사회의 기반을 제공해주는 기술인 반도체와 디스플레이 등의 소재개발

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.02

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[SoC] SoC (system on chip

를 거쳐 이것이 세부적인 명세로 작성되고 HDL 코딩, 시뮬레이션과 논리합성, Gate Level 시뮬레이션을 거쳐 반도체 공정을 통해 생산 및 패키징되는 과정을 거쳐 각종 전자제품 ... System-On-Chip1. SoC(system-on-chip) Concept반도체 공부하다 보면 SoC 라는 말을 자주 듣게 된다. 이 용어에 대해 일반인들은 사회간접자본 ... 하기 위해 반도체 부문에서는 SoC로 표기를 한다. 일부에서는 더 확실한 구분을 위해 IT-SoC로 부르기도 한다.그럼 이 SoC란 무엇일까? 쉽게 말하면 칩 위에 시스템을 구성

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.09.06

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[컴퓨터] 인텔 프로세서 조사

로 알려져 있는 펜티엄 II는 펜티엄프로와 MMX의 결합, 그리고 새로운 프로세서 패키징의 등장을 의미한다. 게다가 보다 강력해진 프로세서의 도입으로 인한 작업 환경의 고성능 ... 캐시가 함께 들어있는 패키징이다. 이 패키징은 방열처리와 고주파의 클럭을 사용하는 프로세서에서 발생하는 노이즈 차폐를 위한 구조로 되어 있다.펜티엄II는 동적 실행을 지원 ... 로 발세서의 기본 형태를 갖춘 것이었다.이후 많은 반도체 제조회사들이 마이크로프로세서를 개발 시판하기 시작하여 1972년에 Rockwell사가 PPS-4를 발표하였고, 1974년 중반

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.24

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3M의 인사구조및 개선방안

다. 조직는 수세미시장의 약 67%를 점유하고 있다. 반도체 패키징 등에 쓰는 전자제품군이 실제 매출액의 40% 이상을 차지하고 있으며 모니터 보안기 등 광학제품군은 전년비 2백50

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.30

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[경영전략, 경영학원론] 삼성반도체

%에 도달할 것으로 보인다. 현재 집적회 로 패키징 방면에는 15억이상의 패키징능력을 갖추고 있다.■ 대만의 반도체 현황○ 타이완(台灣)은 70년대 후기부터 시작하여 반도체산업 ... 1. 반도체시장 현황 및 전망■ 시장점유○ 올해 반도체업계는 일본의 르네사스테크놀로지가 세계 3위의 다크호스로 등장했고 전통 의 모토로라가 10위권 밖으로 추락하는 등 심한 부침 ... 현상을 보일 것으로 전망됐다. 또 대만의 TSMC가 지난해보다 한단계 상승한 9위로 올라서고 필립스도 10위권에 진입했다. IC인사이츠가 최근 발표한 ‘2003년 반도체 상위

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.03.25

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it839 유비쿼터스

컴퓨터로 전달하는 과정을 거칩니다.RFID의 저가화, 초소형화를 위해 반도체 칩 소재/생산,공정 기술 및 패키징 기술과 초소형 센서 융합 기술 개발을 병행추진하고 있으며 기술개발 ... 인터넷, 이동통신 등 세계 최고수준의 IT인프라를 보유하고 있으면, 광대역 네트워크와 IT기술을 바탕으로 반도체, 이동전화 단말기, TFT-LCD, 디지털TV 인터넷게임등은 세계

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.20

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[경영,경제] 국민소득 2만불 달성을 위한 신성장 동력산업

인프라를 갖추고 있어 적기 투자만 한다면 경쟁력 확보 가능車像馬像車만불韓包包디스플레이*지능형 홈 네트워크광주에 투자하라!!!디스플레이(LED)LED/LD 패키징 시험 생산센터 설치 ... 겠지만 나눠먹을 '파이'는- 로버트 먼델 교수. 1999년 노벨 경제학상커지게 돼있다.반도체*휴대폰을 대체할 산업 부재기존 주력 산업의 경쟁력 약화새로운 성장 동력 부재노사갈등＊과도한 규제 ... 개선고급 핵심인력 양성정부지원체제 개선성장주도형 경제정책민간차원R D 관련 투자확대대체에너지 개발참여 확대연구 커뮤니티 형성해외 우수기술 도입차세대 반도체디스플레이디지털 TV/방송

리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.04.13

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[경영분석, 재무회계] PCB제조업의 동향과 전망

되는 것 은 물론이고 최근 그 사용이 급격하게 늘고 있는 이동전화 등의 모바일 제품과 반도체 패 키지 등의 분야에서 제품의 고집적화, 고밀도화를 통한 경박단소 및 고성능화를 위해 필 ... 차원적인 배선으로 하지 않으면 안되고 특히 LSI 등의 패키지를 다수 부착하는 배선판은 1층으로는 패키 지간의 배선이 곤란하기 때문에 다층으로 하고 각 층간의 연결은 스루홀 ... 개요인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)은 회로부품을 유지하는 Board로서 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로 반도체, 컨덴서, 저항기 등 각종 부품을 끼울

리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.08

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[반도체산업] 한국과 중국의 반도체 산업의 개괄

&D센터 설립에 3.900만 달러 추가투자Nokia "star Net Park"에 17억 달러 투자Lite-On 6년간 10억 달러 투자IBM 상하이 반도체 패키징 설비에 3억 달러 ... , 개별소자 등)● 반도체 산업의 구조＜반도체 제조형태에 따른 구분＞구 분특 징주요기업종합반도체기업-설계 가공 조립 마케팅을 일괄대행-대규모 R＆D 및 설비투자 필요Intel ... Ⅰ. 서론1. 반도체산업 개요● 반도체 개념- 순수상태에서 부도체이나 전기ㆍ 열 등 외부 자극을 가하면 전기가 통하는 소 자로서 정보의 저장과 제어 등의 기능을 수행● 반도체

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.06

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[유비쿼터스] 유비쿼터스 발전과 신소재

보다 on-chip형태의 구현을 보다 의미 있게 할 것이다. 저렴한 공정에서 우수한 특성의 소자를 만드는 것뿐만 아니라 수동소자 및 필터와 같은 외부 소자의 패키징이 고려되어야 하 ... 유비쿼터스 무선통신 반도체 소자 기술의 동향최근 급격하게 발전하고 있는 유선 및 무선이동통신 기술은 거의 모든 정보를 보다 쉬운 방법으로 얻고, 효율적으로 사용할 수 있는 힘 ... 구성에 있어 근간이 되면서도 핵심 요소로서 무선통신기술 및 소자기술의 특징과 전망을 살펴보았다. ▧I. 머리말지난 1980년대 반도체산업에 국운을 건 위대한 선택을 시발점으로 한국

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.09.20

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[재료공학] LTCC-MCM에 대하여

)으로 수지를 메워 패키징 하는데 표면실장하는 배선기판재료의 종류에 따라 크게 MCM-L.MCM-C,MCM-D의 세가지로 나뉜다.각각 PCB 기술, 세라믹 기판 기술, 반도체 공정 기술 ... 을 Compact화 시킴으로써 주어진 한계공간 내에서 여러 기능을 하나의 Module로 복합화MCM (Multi-chip Module) 의 개요각기 다른 기능을 갖는 여러 개의 반도체 베 ... 어칩(bare chip)을 하나의 배선기판위에 표면실장한 것을 말한다.MCM은 배선기판사에 CMOS LSI등의 반도체 베어칩을 배열,칩과칩, 칩과 기판사이에 포팅(Potting

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.24

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Ubiqutos(유비쿼터스) 리포트

는 '적층(stack)'기술이 활발히 개발되고 있다. 앰코와 ASE 등 반도체 패키징업체들은 칩스케일패키지(CSP) 등 이런 기술개발에 열을 올리고 있다. 인텔은 최근 휴대전화 ... 이다. 이것이 가능하려면 모든 기능을 한 칩에 넣는 멀티기능칩, 초소형이면서 전력을 적게 쓰는 칩이 나와야 한다.이를 위해 삼성전자 등 반도체 업체들은 중앙처리장치와 메모리, 칩 ... 세트, 입출력 컨트롤러 등을 한 칩에 집적하는 통합 기술을 개발중이다. 바로 모바일 시스템온칩(SoC)이라 불리는 신개념 반도체다.삼성전자의 개인휴대단말기(PDA)용 SoC나 인텔

리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.11.04

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[기계공학]미세 체적성형이란?

, IC 패키징에서 필요한 비아 홀, 연료분사 노즐, 각종 센서와 필터 등의 미세홀 등이 대표적인 예이다. 이러한 미세홀을 가공하는 방법은 미세홀 펀칭 기술 이외에도 미세드릴 가공 ... Milli-Structure는 기존의 MEMS 혹은 반도체기술을 이용하여 가공한 Micro-structure (초소형 구조물)를 포함하면서도 일정한 크기 이상의 정보 전달부, 취급 혹은 ... 어야 한다.현재 국내외적으로 기계적 방법에 의한 초정밀, 초소형 가공기술과 반도체 제조 공정을 이용한 Micro-Machining에 관한 연구가 활발히 진행되고 있으나 산업체 응용 측면

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.04.18

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[삼성전자 생산전략] 삼성전자의 소개와 생산전략,비교우위요건

③ 중간테스트 및 불량품 분류④ 불량품을 제외한 칩의 조립과 패키징⑤ 마지막 최종 테스트⑥ 판매(2) 생산 전략 시스템 - 글로벌 생산거점 전략① PDM 이란?- PDM ... ) Telecommunication Network45. 사업 성과5(1) 연도별 매출 및 당기순이익 현황5(2) 연도별 주요 사업 성과5Ⅱ. 삼성전자 주력 제품(반도체)61. 반도체 ... 제품 소개와 시장 특성62. 사업 연혁63. 사업 성과7(1) 반도체 시장7(2) 메모리 반도체 시장8(3) 반도체 D램 시장8(4) 반도체 S램 시장9(5) 플래시 메모리 시장

리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.13

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1. 전해연마 2. 전기도금 3. 박막공정 4. 세라믹공정 정리

위해 모든 공정이 완료될때 까지 20~30회 반복된다.7단계 각각의 IC 는 잘라져 패키징 공정을 거치게 된다.그림 Difference of PR. & NR.5 ... H2O진공의 구분압력(Pa)응용 분야저진공105 (대기압) ~ 102기계공학, 식품공학중진공102 ~ 10-1전자공학, 광학 진공야금고진공10-1 ~ 10-5반도체, 레이저 광학초 ... 고진공10-5 ~ 10-10반도체, 신소재, 가속기, 우주과학, 표면과학극고진공10-10 이하우주과학, 차세대소자, 소립자연구2) Vacuum Pump2.1 Roughing

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.27

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[재료,금속] solder(땜납)

칩과 완제품의 크기가 거의 같을 정도로 얇고 작게 패키징하는 이른바 CSP(Chip Scale Packaging) 기술이 반도체의 경박단소화 추세에 힘입어 빠르게 확대 도입 ... 않은 웨이퍼 상태에서 모든 조립과정을 마치는 「웨이퍼 레벨 패키징」 역시 차세대 CSP 기술로 각광받고 있다.현재까지의 반도체 조립공정은 웨이퍼를 각자의 칩으로 절단한 후 이뤄진 ... 된다●BGA (Ball Grid Array)BGA는 ball grid array의 약어로 반도체 실장기술상에서 프린트배선기판의 뒷면에 구형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열해 리드

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.19

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성공사례(솔루션)

하면서......【성공사례】1. 회사 개요1)개 요△ 설립년도 : 1956.8.28△ 사업영역 : 반도체 일관생산(FAB-패키징-테스트)△ 종업원수 : 6,881명(1999년 6월말 현재)△ 본 ... (1999년 6월말)△ 자산총액 : 22,268억원 (1999년 6월말)△ 매 출 액 : 4,990억원 (1999년 상반기)2)사업 현황-1968년 한국 최초로 반도체 패키징 ... 사업 착수-1995년 비메모리 반도체 Wafer FAB 사업 착수-세계 최대의 반도체 패키징 회사: 시장점유율 20%(Anam/Amkor: 33%)-세계 유수의 반도체업체를 고객

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.10.15

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[연료전지.솔라셀] solar cell

- 태양광을 Photovoltaic 효과를 이용해 직접 전기로 변환시키는 소자 - module은 한 개의 프레임에 전기적으로 연결되고 패키징되어 있는 cell의 그룹 ... effectP형 반도체와 금속과의 접촉부 Carrier의 대부분이 빛의 흡수에 의해 생성되고 확산에 의해 수송되며 재결합에 의해 부분적으로 소멸되는 p형 bulk지역 공핍층과 연결되는 접합 ... ) 직렬저항에 관계되는 n형 bulk 지역 (5) N형 반도체와 전극과의 접촉부p-n junction diode전자-정공 쌍의 생성과 광전전압 Ep가 형성되는 것을 나타낸 모식도- 태양

리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.02

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it839 유비쿼터스

, 공정 기술및 패키징 기술과 초소형 센서 융합 기술 개발 병행 추진 - 기술개발과 연계하여 ISO표준식별코드,IPv6 주소체계를 접목함으로써 유비쿼터스환경에서 사용가능한 표준화 추진 ... 유,무선통신 및 방송망을 기반으로 차량을 제3의 인터넷 공간으로 만드는 새로운 개념의 부가가치 서비스RFID 활용 서비스- RFID저가화․초소형화를 위해 반도체 칩 소재/생산

리포트 | 29페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.20

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국제경영전략성공실패사례

하면서......【성공사례】1. 회사 개요1)개 요△ 설립년도 : 1956.8.28△ 사업영역 : 반도체 일관생산(FAB-패키징-테스트)△ 종업원수 : 6,881명(1999년 6월말 현재)△ 본 ... (1999년 6월말)△ 자산총액 : 22,268억원 (1999년 6월말)△ 매 출 액 : 4,990억원 (1999년 상반기)2)사업 현황-1968년 한국 최초로 반도체 패키징 ... 사업 착수-1995년 비메모리 반도체 Wafer FAB 사업 착수-세계 최대의 반도체 패키징 회사: 시장점유율 20%(Anam/Amkor: 33%)-세계 유수의 반도체업체를 고객

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.06.16

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