"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

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반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 삼성전자 DS 반도체 8대공정

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"반도체패키징" 검색결과 421-440 / 617건

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[하나마이크론-최신공채합격자기소개서]하나마이크론자기소개서,합격자기소개서,하나마이크론자소서,합격자소서,자기소개서,자소서,입사지원서

별로 분산된 정보와 시스템을 통합해 업무혁신은 물론, IT 고도화에 따른 국내외 시장환경에 보다 적극적으로 대응한다는 계획을 가지고 있습니다. 글로벌 반도체 패키징 기업이라는 비전

자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.11.29 | 수정일 2014.03.18

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LED에 관한 보고서

(electroluminescence)를 이용한 반도체소자이다.I. LED 개요 – LED란?I. LED 개요 - ManufacturingLED 모듈/응용제품패키징칩 공정LED 에피성장기판I. LED ... 생산이 저하된다I. LED 개요 - Manufacturing패키징 및 모듈 공정 - 패키징 공정은 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출되도록 패키징 ... 하는 단계 - 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED를 이용하여 일정한 프레임이 LED를 부착시키는 단계 - 최근에는 다수의 chip을 Ceramic-Metal PCB에 탑재한 멀티 패키징

리포트 | 23페이지 | 4,000원 | 등록일 2009.04.04

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삼성 애플 특허분쟁

, 아이폰의 패키징 스타일과 기기 디자인은 애플의 트레이드 드레스가 된다. 실제로 애플은 OS 및 플랫폼 공급에 있어서 와는 달리, 스마트폰의 핵심 기능인 통신 기술에 대한 특허보유 ... 에서 유리한 위치를 선점하기 위해 특허소송을 제기했다는 평가가 있다. 삼성전자는 애플 어플리케이션 프로세서인 A5, 메모리 반도체, LCD 등 연간 10조원 규모의 부품을 공급

리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.11.30

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신재생에너지_태양광발전 Photovoltaic System (PV)

시스템 보급형 패키징 상품화 기술개발향후 기술개발 추진계획실리콘계 태양전지분야는 저가, 고효율화를 위한 기술개발과 화합물계 등 차세대 태양전지는 대면적화, 실용화를 위한 요소기술개발 ... )태양전지는 1976년 아담스(Adams)와 데이(Day)에 의해서 발견된 고체의 광기전력 효과를 이용해서 태양광에너지를 전기에너지로 직접 변환하는 반도체소자이다. 광기전력효과 ... (Solar Cell)라 하며, 보통 검은색을 띠며 반도체 등 전자부품에 이용되는 실리콘으로 구성되어 있다. 일반적으로 반도체에 빛이 입사하면 흡수되어 빛과 반도체를 구성하고 있

리포트 | 26페이지 | 4,200원 | 등록일 2012.05.15

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LED 와 white LED의 비교

기반 백색 LED를 위한 고효율 패키징 기술2.2.3.1.1 백색 LED의 형광체 구조2.2.3.1.2 Whispering-galley 모드와 확산 반사컵2.2.3.2 전방향 반사판 ... 수지로 몰딩 하는 공정 기술이다. UV LED의 패키지 소재는 패키징 방법에 따라 RGB 형광체, UV 내손상 고분자 봉지재, 열전도성 메탈 코어 PCB 등 서브마운트, 고효율 열 ... 방출 범퍼 등의 중요한 부품소재가 있다. UV LED 램프 및 칩의 기본 구조2.2.3 White LED의 기술동향2.2.3.1 형광체 기반 백색 LED를 위한 고효율 패키징

리포트 | 29페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.11.22

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RFID 도입시 문제점 및 활성화 방안

문제, 인식률 향상, 대상 물체의 성질에 따른 인식률 차이를 극복할 수 있는 패키징 기술 개발 등 표준화된 기술정립에 힘써야 할 것이다.유비쿼터스 컴퓨팅의 핵심은 스마트한 상황 ... LBT가 표준으로 선정될 경우 기술개발에 1년이 넘는 기간이 더 소요돼 활성화가 그만큼 늦어질 수 있다. 이에 따라 FHSS방식으로 기술개발을 해온 키스컴, 크레디패스 등 국내업체 ... &G, 질레트, 휴렛패커드 등 세계 최고의 소비재 생산업체 등의 매출 비중을 볼 때, 이들의 공동행동이 바로 유통물류산업 분야의 표준이 되는 것이다. 따라서 앞으로 이러한 협의체

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.19

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반도체 집적회로와 소자기술

된다. 이렇게 완성된 칩은 테스트를 거쳐 패키징된 후 시장에 나오게 된다.◆ 반도체 소자공정1. 실리콘 단결정 성장 (Monocrystalline Growth)고 순도로 정제된 실리콘 ... 반도체 집적회로와 소자기술◆반도체 집적회로 기술반도체 집적 회로 기술이란 다수의 트랜지스터와 저항, 커패시터 등의 수동 소자를 하나의 반도체 칩에 구현하여 원하는 동작을 수행 ... 하는 회로를 제작하는 기술을 말한다. 한 장의 웨이퍼로부터 수십 개에서 수천 개의 칩이 반도체 공정 기술을 이용하여 동시에 생산된다. 포드 사에 의해 개발된 1차원적인 대량 생산 기법

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.22

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반도체 조립(신뢰성 문제로서의 Passivation, stress migration)

.본론1) Stress-Migration- 반도체에서 배선에 쓰이는 금속은 주변의 다른 배선이나 상층의 다른 배선과의 격리를 위해 절연성의 Oxide를 깔아준다. 여기서 두 물질은 열 ... -beam evaporator를 이용하여 반도체 배선을 제작하고, RF sputter를 이용하여 3000Å의 SiO2의 절연보호막을 형성하였다. Al. Al-alloy등의 박막배선

리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.22 | 수정일 2017.11.04

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최종 합격한 자기소개서 입니다.

었습니다.지난 40년간, 앰xxxxx는 반도체를 패키징 함과 동시에 대한민국 산업을 패키징 해왔습니다. 국가 성장동력의 중추적 역할을 담당한다는 자부심과 xxxxx의 성장동력이 되겠다는 포부 ... 는 것입니다. 사진의 주인공이 느끼는 만족감이 제가 찍은 사진의 좋고 나쁨을 판단하는 기준이듯, 업무에 있어서도 고객만족을 업무에 대한 가치판단의 척도로 생각하겠습니다.반도체 패키징 ... 의 핵심기술은 전력공급, 신호연결, 열 방출, 외부로부터의 보호 등으로 알고 있습니다.효과적 CS직무수행을 위해 제 자신을 패키징 하도록 하겠습니다.전력공급 – 고객에게 필요

자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.11.24

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Polymer LED

소재로서의 고분자 재료는 전기를 흐르지 않게 하는 부도체 성질을 이용한 응용에 많이 치중되어 왔다. 반도체 소자의 패키징 재료나 포토리지스트 기술들이 이러한 범주에 속할 것이 ... 1. 서론전기 발광이란 전기적 여기(excitation)에 의해서 빛을 발광하는 것으로 오래전부터 무기반도체에서 발견된 현상이다. 유기물에서는 1960년대 안트라센의 단결정 ... 가 있은 후부터 현재까지 비약적인 발전을 거듭하고 있다. 많은 화학자들의 노력으로 폴리아세틸렌 이외의 다양한 전도성 고분자들이 개발되었으며, 이러한 반도체 고분자들을 이용

리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.11

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전자상거래의 관점에서 성장산업인 광산업과 핵심 LED시장을 분석하고 발전방향을 제시해보고자 한다

다 . 13기판 LED 에피성장 칩공정 패키징 LED 모듈 / 응용제품 LED 제조공정 LED 의 제조공정은 세부기술별로 기판 , 에피 ( Epi ) 웨이퍼 제조 , 칩 생산 , 패키 ... 생산 공정 은 전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계임 - 패키징 공정 은 제조된 칩과 리드 ( Leed ) 를 연결하고 빛이 최대한 외부로 방출 되도록 패키징하는 단계임 ... - 모듈 공정 은 패키징이 완료된 LED 를 이용하여 일정한 프레임에 LED 를 부착시키는 단계임 14LED 의 응용분야 LED 는 휴대폰을 비롯한 모바일기기 분야에서 소형백라이트

리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.22

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삼성과 애플의 특허소송 분쟁

인데 크게 다섯가지 대표적인 것을 살펴보면 첫째 갤럭시 S 의 둥근모서리 디자인 둘째 유사한 디자인의 패키징 셋째 어플리케이션 아이콘의 모양 넷째 하나의 홈버튼 / 통화버튼 ... , 갤러리 버튼 표절 다섯째 대화형태의 문자함 UL 소송 내막지금까지의 소송전개 애플 : 공격 삼성 : 방어 삼성전자로서는 애플의 특허공방이 껄끄러웠다 . 반도체와 디스플레이에서 최대

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.03.04

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삼성 LED

전환시 TV 대당 채용 LED 패키징 수는 약 35% 감소할 것으로 예상된다 . LED 트렌드 변화 TV 대당 적용 LED 수의 감소 1. LED 산업 소개정보가전 , 의료 ... 가능한 시나리오 3.3 시나리오 결정 4. 시사점 4.1 시사점1. LED 산업 소개1. LED 산업 소개 LED 개요 전기에너지를 받으면 빛을 내는 반도체 기반 新광원 - 고효율 ... 산업구조 LED 산업 은 반도체 공정인 소자제조부터 응용제품적용에 이르는 복합적인 공급체계로 구성 1. LED 산업 소개 LED 구조 - 기술 난이도가 높음 대량생산이 경쟁우위 소수

리포트 | 44페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.12.05

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미국 사무의료 기업(3M, 쓰리엠), 미국 청바지 기업(리바이스), 미국 기업(코카콜라), 미국 자동차 기업(GE), 미국 반도체 기업(인텔), 미국 기업 MS, AOL, 코닝

은 이러한 코어들에 L2 캐시 크기와 속도, 버스 속도, 그리고 패키징 방법 등을 달리하여 다양한 제품을 내놓고 있다. 여기서는 Intel의 현재, 그리고 미래의 고성능 데스크탑 ... 미국 사무의료 기업(3M, 쓰리엠), 미국 청바지 기업(리바이스), 미국 기업(코카콜라), 미국 자동차 기업(제너럴일렉트릭, GE), 미국 반도체 기업(인텔), 미국 기업 ... , Coke)Ⅳ. 미국 자동차 기업(제너럴일렉트릭, GE)1. 글로벌화2. 서비스Ⅴ. 미국 반도체 기업(인텔, Intel)Ⅵ. 미국 컴퓨터소프트웨어 기업(마이크로소프트, Micro

리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.08.06

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서울반도체 기업전략분석

SEMICONDUCTOR Ⅲ . LED 시장 동향 06 환경분석 - 경쟁현황 국내외 LED 업체 V 국내 LED 업체들은 기술력의 문제로 전 ( 前 ) 공정 보다는 패키징 위주의 후 ( 後 ... SEOUL SEMICONDUCTOR SEOUL SEMICONDUCTOR 기업 사례분석 및 전략 분석 : 서울반도체SEOUL SEMICONDUCTOR Ⅰ . 제품 동향 01 LED ... SEMICON 개요 01 개요 기업명 : 서울반도체 대표이사 : 이정훈 본점소재지 : 서울시 금천구 가산동 설립일자 및 존속기간 : 1987 년 3 월 , 미국계 반도체 제조메이커 훼어차일드

리포트 | 43페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.12.07

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LED에 대하여.

하면 몸에도 좋지는 않고 무엇보다 LED를 패키징 하는데 사용하는 에폭시나 실리콘이 황색으로 변해버리게 된다. 400nm의 파장은 실제로 가시광선 영역의 보라색 빛으로, 이때 사용 ... , 활용방안1. 특징2. 기대효과3. 활용방안Ⅲ.결론※ 참고문헌Ⅰ. 서론LED (light emitting diodes, 발광다이오드)는 화합물 반도체기술의 발달로 최근 고휘도 적색 ... 반도체의 특성을 이용해 전기신호를 빛으로 전환하여 다양한 용도로 활용이 가능하기 때문이다. LED의 성능은 사용되는 반도체의 특성에 따라서 크게 달라지게 되며 활용 분야 또한

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.06.25

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[반도체공학설계] 이상적인 MOS diode 설계

pad)를 마스크를 이용해 식각함으로써 칩이 완성된다. 이렇게 완성된 칩은 테스트를 거쳐 패키징(packaging)된 후 시장에 나오게 된다.그림8. 여러 가지 패키지⑶ Metal ... 1.서론⑴ Ideal MOS diode 의 조건 및 Energy band diagram① 0V 전압이 인가 되었을 때또는 메탈 또는 반도체 사이의 일함수의 차이가 0이 되 ... 어야 한다.② 외부 전압이 인가 되었을 때 반도체 표면의 전하와 메탈의 표면의 서로 반대 되는 전하의 양은 같아야 한다.③ 산화막을 통과하여 이동하는 케리어는 없어야 하며, 산화막의 저항

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.07.14

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낸드 플래시 메모리 관련기술 및 동향

집적도의 향상은 물론, 다치화 기술 및 적층 패키징 기술을 적극적으로 도입하여, 미세화만에 의존하지 않는 NAND 플래시메모리의 용량 증가가 보고되고 있는 것이 특징이라고 할 수 ... 및 그 제조방법특허 요약본 발명은 비휘발성 메모리 장치를 제공한다. 상기 비휘발성 메모리 장치는 셀 영역 및 주변회로 영역을 구비하는 반도체 기판, 상기 셀 영역의 셀 게이트, 및 ... 상기 주변회로 영역의 주변회로 게이트를 포함할 수 있다. 상기 셀 게이트는 상기 반도체 기판 상의 전하저장 절연막, 상기 전하저장 절연막 상의 게이트 전극, 및 상기 게이트 전극

리포트 | 23페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.11.22

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중국 TV산업의 전망과 한국의 대응방안,부상하는 중국의 TV산업

, 패키징 등 아몰레드는 화남이공대학과 공동 개발 해서 13 년 상용화 예정 3. 중국 TV 대표 기업별 강점 2. 중국 TV 산업의 성공요인은 ? Skyworth : 부품 ... , 해외 , 1969 년 1 월 설립 , 설립자 : 이병철 본사 주력 제품 휴대폰 , 정보통신기기 , 반도체 , TV, 모니터 , VCR, 냉장고 , 에어컨 , 홈 네트워킹 제품 ... , CCTV, 반도체 , 정보통신기기 , LCD 1. TV 산업 1 위 기업비교 : 하이얼 vs 삼성 중국 내 LCD 시장 점유율 5%, 3D TV 시장 11%1. TV 산업 1 위

리포트 | 43페이지 | 3,900원 | 등록일 2013.01.20

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CRM 발표 PPT

시킨다는 계획도 세워놓고 있다. 제품 박스 패키징부터 배송거리 단축을 통해 물류를 최적화하는 프로젝트도 추진하고 있다.3. SCM 2.0 시대탄력적 SCM그린 SCM고객지향형 SCM이제 ... 한다'  하이닉스반도체는 반도체 제조 산업에 특화된 SCM 모델을 완성했다. 2002년부터 스케줄링 및 디스패칭 시스템 구축을 전 세계 공장으로 확대하고, 생산라인 내 자동반송 물류 환경을 구축 ... 현황1. 삼성전자 '의사결정 속도 높여 시장 선점'삼성전자는 지난 1997년 모니터사업부에서 처음으로 SCM을 도입한 후 반도체, 메모리 사업부등 타 사업부로 확산시켜 나갔다. 현재

리포트 | 15페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.09.29

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