"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

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반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 삼성전자 DS 반도체 8대공정

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"반도체패키징" 검색결과 561-580 / 616건

유기 EL 디스플레이 (Organic Light Emitting Diode : OLED)

로서의 고분자 재료는 전기를 흐르지 않게 하는 부도체 성질을 이용한 응용에 많이 치중되어 왔다. 반도체 소자의 패키징 재료나 포토레지스트 재료들이 이러한 범주에 속할 것이다. 전통적인 ... 패터닝하는데, 주로 투명 전극인 ITO가 코팅된 유리 기판에 바로 패터닝 작업에 들어간다. 다음 단계로서 유기 발광층을 형성하게 되며, 이 단계부터 진공이나 질소, 아르곤 등 ... 과 같은 비활성 기체 분위기 내에서 공정이 진행된다. 유기 발광층을 형성한 후 음극용 재료를 증착한 다음 패터닝을 하며, 이 경우 유기층의 손상을 방지하기 위하여 건식 공정인 s

리포트 | 51페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.10.03

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복합재료에 대해서

부품의 수명을 증가시킬 수 있다.둘째로는 반도체 칩과 전자 패키징 소자사이의 열팽창 계수의 차이로 인해 그 둘을 연결하 는 solder 및 소자에 가해지는 열응력(thermal ... 의 밀도가 급속히 높아지는 경향을 나타낸다. 이로 인해 야기되는 전자 패키징용 부품에서 문제점은 크게 다음 두 가지로 요약된다.첫째는 반도체 소자의 온도 상승으로 인해 일어나는 수명 ... 되어 반도체소자에서 발생되는 열을 원활히 발산하도록 유도한 다. 이러한 heat sink 재료는 뛰어난 열전도도 특성을 지녀야 반도체 소자에서 발생되는 열 을 방출하여 전자 패키징용

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.12

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기업경영을 위한 특허 기술 성공 전략

상품에 사용하기에 적합할 것패키징이나 브랜딩에 적합할 것경제성 또는 효율성기업의 장기계획과 조화성이 있을 것화제성(話題性)또는 주의집중성이 있을 것(차별성이 있을것)우수상표 평가 ... 신안권 디자인권 상 표 권저 작 권 저작인접권 (실연,음반,방송) ㅇ컴퓨터프로그램 보호권 저작권에 통합저 작 권영업비밀보호 반도체집적회로의 배치설계보호권 기타 (산업기술보호.문화

리포트 | 44페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.06.29

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LED 기술에 대해서...

문제를 해결하지 않으면 LED 칩의 온도가 너무 높아져 칩 또는 패키징 수지가 열화를 초래하게 된다. 결국 방광 효울의 저하와 수명을 단축시킨다. 그래서 LED의 장점은 수명시간 ... 원리는 p형과 n형의로 접합된 반도체 양쪽에 전극 단자를 만들고 단자 간에 전압을 가하면 전류가 흘러 빛을 방출하는 하는 것이며, 즉 p형과 n형의 준위 차이로 에너지를 만들 ... 가 아니라 통신을 위해서 연구한 것이므로 사람들에게 많이 알려지지 않았다. 1923년 화합물 반도체의 일종인 탄화규소를 이용하여 발광이 발견되면서 LED에 대한 연구가 진행

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.02

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[인사관리]앰코 테크놀로지 코리아

미국의 앰코 테크놀로지사가 아남반도체의 4개 반도체 패키징 공장 중, 광주(K4) 공장을 인수하면서부터 새로운 회사로 탄생한 앰코 코리아는 2000년 5월, 아남반도체의 나머지 ... Technology,Inc.)의 한국 내 현지법인으로서, 40여년의 긴 역사를 지닌 반도체 패키징 및 테스트 전문기업입니다. 1968년 당시 반도체산업의 불모지였던 한국에 국내 기업으로서는 처음 ... 으로 반도체 산업에 착수한 아남산업과 1998년 새로운 CI 개발에 따라 사명을 변경한 아남반도체가 바로 앰코 코리아의 전신입니다.앰코 테크놀로지는 김향수 명예회장의 장남인 김주진

리포트 | 47페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.06.12

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[공학]미세전자공정, 집적회로 공정 관련 주요정보기지(SITE) 및 Reference

흐름을 살펴보면 1장에서는 개념이해. 그리고 2장부터 6장까지는 가공공정의 기본적인 단계들에 초점을 맞추고 있다. 그다음 후공정 과정인 패키징과 수율등에 대한 내용을 7,8장에 담 ... -미세전자공정, 집적회로 공정 관련 주요정보기지 및 Reference-정보기지(web Site)(1)한국반도체 산업협회(KSIA-Korea Semiconductor ... Industry Association)1. 주소 : http://new.ksia.or.kr/2. 이름 : 한국반도체 산업협회3. 운영주체 및 소개: 한국반도체 산업협회는 반도체 소자, 장비

리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.11.07

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포토리소그래피(photolithogragpy)

고 접착력을 약화시킨다. 건식 과정은 산소 플라즈마 시스템 안에서 감광제를 산화시켜(즉 태운다.) 제거한다.패키징과 수율(yield)1. concept집적회로와 관련하여 생산원가 ... 의 마스크 공정을 거치고 났을때는 50% 이하의 칩만이 동작하게 된다.DI water - 웨이퍼 세척과 반도체 공정에 전반적으로 사용되는 중요한 화학물로서 이온, 입자, 박테리아 같

리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.29

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정문술 ` 왜 벌써 절망 합니까?` 를 기반으로 미래산업 분석

된 기술자의 육안 검사보다 4배 정도의 시간 소요테스트 핸들러테스트 핸들러는 반도체 제조 후 공정에서 패키징을 마친 칩들을 검사장비로 이송하는 기능을 하는 장비 기회 - 무인 웨이퍼 ... 포함 전 직원 6명 반도체 제조장비 분야의 선택 - 복잡하고 어려운 분야 = 호기심과 승부욕 자극 초반 기계 부품 하청으로 유지 및 연구개발비 마련사업분야 선정- 반도체 제조장비고 ... 성장성 벤처 - 고 부가가치 산업 - 잠재시장규모가 큰 사업 영역 기존 대기업의 관심 밖의 사업 - 반도체 제조 장비 산업에 틈새시장 포착 사회변화에 도전하고 모험을 적극

리포트 | 29페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.22

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[지역]서울테크노폴리스

시스템 구장기술(마이크로시스템 패키징 - MSP)을 산업화하고 ▲나노 및 IT분야의 부품과 제조장비의 국산화 ▲전력 및 바이오 분야 첨단장비 연구개발 ▲첨단산업 엘리트 배출을 위한 ... 까지 서울산업대 내에 건립할 계획이다. 여기에는 나노기술과 정보기술을 융합한 첨단제조장비의 연구개발을 위한 800평 규모의 클린룸인 ‘NIT 팹’이 들어서고, 반도체와 액정표시장치

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.30

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[공학]다이오드의 기본특성 및 종류

한 체i. 다이오드의 온도 특성온도는 다이오드의 동작 특성을 결정하는데 중요한 여할을 하게 된다. 온도변화에 따른 다이오드 특성 변화는 회로의 설계와 패키징에 영향을 미칠 수도 있 ... 성질 및 종류와 종류별 특성을 조사하여 다이오드에 대한 정의를 얻었다는 것을 보이고자 한다.II. 본론A. 다이오드의 특성다이오드란 전류를 한쪽 방향으로만 흘리는 반도체 부품이 ... 다. 반도체란 원래 이러한 성질을 가지고 있기 때문에 반도체라 부르는 것이다. 트랜지스터도 반도체이지만, 다이오드는 특히 이와 같은 한쪽 방향으로만 전류가 흐르도록 하는 것을 목적

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.09.23

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[신소재공학] 전자패키지 기술의 발전사

전자 패키징 기술의 중요성전자패키징 기술과 제품이란 능동소자(반도체칩)와 수동소자(저항, 콘덴서등)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술을 통칭하는 매우 광범위하고 그 ... 성, 가격을 결정하는 핵심 제조기술로서 반도체와 기타 전자부품을 사용하여 전자 제품을 구현하는 핵심제조 기술이라 할 수 있다. 또한 전자 패키징의 경제적 중요성은 전체적인 전자 ... 규모가 10억 달러이상으로 커질 것이다.전자 패키징 기술의 발전반도체 소자 패키지 기술은 초기삽입형(plated-through) 패키지인 DIP, PGA 형태에서 패키지 크기가 작

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.09

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[구조조정사례] 기업구조조정사례

절감 실적※장기 경영전망 및 과제1) 반도체 사이클2) 패키지 시장 전망3) 파운드리 시장 전망4) 시장 전망 및 전략5) 경영과제 및 전략대안 - 패키징 사업부6) 경영과제 및 ... Technology Korea Inc.▶ 2000 아남반도체의 반도체 패키징 3개 공장(서울, 부천, 부평) 인수▶ 1999 Amkor Technology Korea, Inc ... , 합병하거나 임금수준이 낮은 국가로 진출하여 생산원가를 낮추어야만 한다고 생각합니다.현재 반도체 패키징 기술은 상당한 수준에 올라와 있지만 국내의 인력시장에서는 발전의 한계

리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.03.21

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품질경영혁신 사례분석 - 삼성 LDI 사례를 중심으로(6시그마)

에서 수십 개 까지 부착LDI 제조공정은 크게 Wafer 설계→제조→범핑→패키징→출하 등의 과정으로 진행LCD Driver IC(LDI) 시장의 동향Driver IC(LDI ... MAPPING - 공정흐름정 의반도체 제조에 사용되는 감광제 도포 및 현상장치 즉, W/F위에 규정된 형상(PATTERN)을 얻기 위한 사진 식각(PHOTO-LITHOGRAPHY)기술 중

리포트 | 41페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.12.01

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표면거칠기

Bumped Wafer의 미세 볼 형상측정에 적용된다.모아레 측정법은 간편한 측정 시스템과 수십 mm의 측정영역을 가지는 장점을 이용해 BGA, QFP와 같은 패키징 분야의 인라인 ... 겠다. 백색광 및 광위상 간섭법은 반도체 패턴 측정에서부터 연질재료의 표면거칠기 측정, BGA 볼 측정, 레이저 마킹 패턴 측정, Via Hole 측정 등 미세형상에 대한 3차원 측정

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.16

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[컴퓨터 공학] 인텔 프로세스 조사

클라매스로 알려져 있는 펜티엄 II는 펜티엄프로와 MMX의 결합, 그리고 새로운 프로세서 패키징의 등장을 의미한다. 게다가 보다 강력해진 프로세서의 도입으로 인한 작업 환경의 고 ... 는 프로세서와 L2 캐시가 함께 들어있는 패키징이다. 이 패키징은 방열처리와 고주파의 클럭을 사용하는 프로세서에서 발생하는 노이즈 차폐를 위한 구조로 되어 있다.펜티엄II는 동적 실행 ... 만큼않았으나 마이크로프로세서의 기본 형태를 갖춘 것이었다.이후 많은 반도체 제조회사들이 마이크로프로세서를 개발 시판하기 시작하여 1972년에 Rockwell사가 PPS-4를 발표

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.19

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pcb ( 인쇄회로기판 )

PCB)* 전자 시스템의 경박 단소화를 위한 파워의 감소, IC밀도와 핀수증가 요구에 SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어, IC CHIP 사이를 미리구성된 기판위에 여러개 ... 로를 이용하는 광배선 체계로 향후 전기배선 체계를 교체할 미래형 기술이다. ＊ 참고로, 광 PCB에 필요한 요소기술로는 광선로 제조기술, 저손실 고분자 광도파로 재료기술, 패키징 기술 ... 어 '96년이후 매년 16%씩 증가하여 9년 연속 2억불 규모의 흑자 기록 수입은 일본의 반도체 패키지용 IC-Substrate, 대만의 컴퓨터 관련 다층기판 및 중국의 범용 PCB

리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.21

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[사업계획서]차세대 성장동력-휴대용 연료전지

, 전해질막 개발, 기초공정최적화 상용 Prototype – 패키징기술, 장수명화기술, 가격저감기술 소요 기간 – 2008년 12월-2009년 11월 (1년)사업계획1단계 2단계 3 ... LG화학 기술연구원 배터리연구소 산업자원부 반도체디스플레이팀{nameOfApplication=Show}

리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.01.03

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중국 IT 산업의 현황과 한국의 수출전망

으로 생산을 확대하고 기술을 이전받으려 노력- 한국내 생산기지를 둔 다국적 패키징 업체인 칩팩, 앰코, ASF 등은 최근 한국내 생산라인 일부를 중국 공장으로 이전하고 있어 앞으로 2~3 ... 전망중국의 반도체 생산량 추이 및 전망(억개)199619971998199920002001.1~6200520107.0921.1015.1520.059.020.2200500자료 ... : 아시아경제연구소, 중국산업핸드북 2001-2002년판 등□ 중국정부와 기업은 자체 투자 및 외국 선진기업들의 적극적인 유치를 통해반도체 산업 육성에 주력- 중국의 웨이퍼 공장은 소규모

리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.02.14

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반도체 공정별 사용 GAS 및 특성

반도체 공정별 사용 Gas 및 각 Gas 별 특성 파악기상애칭공정가스명분자식물과의 반응성연소성기타물질과의 반응성사용상의 주의기 상 에 칭염화수소HCl반응은 안하여도 물에 잘 용해 ... 유리 사용가능5플루오르화비소AsF5가수분해3염화붕소BCl3용이하게 분해하여 염산 생성불연성피리징, 니토로 벤젠과 부과 화합물 생성니켈크롬강, 니켈강, 철, 저합금강, 니켈하스테 ... 하여 4배 수소 생성 특히 알카리성 수용액으로 분해공기중 자연 발화Cl2 등 할로겐가스와 거세게 반응부식성 없음디클로로시란SiH2Cl2가수분해하여 염산과 포리시로키산의 혼합물 생성

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.02.08

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[공학]고분자 유기EL 발광재료

5장 결 론제 1장 서 론전통적으로 전자 소재로서의 고분자 재료는 전지를 흐르지 않게 하는 부도체 성질을 이용한 응용에 많이 치중되어 왔다. 반도체 소자의 패키징 재료나 포토리지스 ... )(2) 폴리플루오렌(Polyfluorene) 유도체(3) PPP(poly(ρ-phenylene))(4) PT(polythiophene)(5) 인광계열2. 기술의 특성가. 고분자 패 ... 에 필요한 시간을 쉽게 얻을 수 있게 되면서 소자의 수명문제는 어느 정도 해결되었지만, 고분자 패터닝법, 시인성, 풀컬러화 및 색의 순도 향상이 새로운 해결 과제로 떠오르고 있

리포트 | 55페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.04.18

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