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"반도체패키징" 검색결과 461-480 / 616건

  • 앰코코리아 최종 합격 자기소개서
    부터 전자제품을 좋아했고, 이후, 전공과목 중 반도체공정에 가장 흥미를 느꼈습니다. 특히, 장비와 패키징에 대한 관심은 남달랐습니다. 세계최고의 패키징 기술로 급성장 하는 모바일 기기 ... ’의 중요성을 느끼게 해주었습니다.대학입학 이후 이루었던 일들 중 가장 의미있고 기억에 남는 경험에 대하여 서술해 보십시오그동안 배운 반도체 지식에 대한 생기를 불어 넣고자, 서울대 ... 반도체 공동 연구소(ISRC)에서 연수생으로 활동했습니다. 연구소에서는, 그동안 체험하기 쉽지 않았던 박막증착, 에칭, 사진공정 등, 6가지 주요 공정을 Fab에서 직접 해볼 수 있
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.11.27 | 수정일 2014.10.16
  • 하이닉스 ERP 도입 성공사례
    시스템 구축 주력 사업인 반도체 패키징 제조업의 경쟁력 확보, 신규사업 추진 다각화, 최상의 경영인프라 구축, 독창적인 신 기업 문화 창출을 기본방향으로 PROCESS ... 하기도 한다.기업 전반의 업무 프로세스를 통합적으로 관리, 경영상태를 실시간으로 파악하고 정보를 공유하게 함으로써 빠르고 투명한 업무처리의 실현을 목적으로 한다.반도체 산업 ... 에서의 ERP시스템의 필요성반도체 산업은 4가지 특징이 있다① 기술진보가 빠른 산업② 경기변동이 급격한 산업③ 자본 집약적인 산업④ 고급 기술인력이 요구되는 산업이러한 특징 때문에 반도체
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.11.02
  • OLED 수율 향상에 관하여
    증착을 위한 공정 >2-4-3 봉지 공정< 그림 . 금속 캔(a) 및 보호막(b)을 이용한 OLED의 패키징 >봉지 공정에서는 수분과 산소의 차단이 가장 핵심적인 과정이다. 보통 ... 으로 되어 Mg와 유기물과의 접촉이 용이하게 되는 이점이 있다.한편 유기 EL은 유기물로 구성되는 것임으로 유기용제나 수분에 매우 약한 구조로 되어 있다 이 때문에 반도체의 미세 ... 다. 하지만 장비의 대형화가 문제점이 된다.절연층 패터닝< 그림 . 노광 과정 >ITO 패터닝과 마찬가지로 세정, 건조, 도포 차례로 공정을 행한다.glass 기판 위에 진공박막
    리포트 | 18페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.11.21
  • LED 기본공정과 원리 그리고 고효율화 방안
    부양자 , 광추출 , 형광체 , 패키징에 의한 각각의 효율들의 곱으로 나타냄 내부양자효율 X 광추출효율 = 외부양자효율 보통 각 단계의 효율을 정확히 따지기보다 LED 로 제작 후 ... 기술 (KPS, 물리학과 첨단기술 11 월 08 년 ) 홍창의 LED 패키징 기술 입문 ( 북스힐 ) 신무환 , 김재필 High Power LEDs And Solid State ... 하는 발광 파장 - 넓은 범용성Introduction ◎ 왜 LED 에 주목해야 하는가 ? 사용재료에 따라 변하는 발광 파장 휴대폰 키패드부터 광통신까지 사용할 수 있는 넓은 범용
    리포트 | 30페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.10
  • 국내의 주요led 기업의 동향 및 기술정의
    . 기술동향1-1. 기술발전 추이○ LED에 대한 기술개발은 발광성능 및 신뢰도 향상과 저가격화의 방향으로 추진되어 왔다. 이를 위하여 LED chip의 구조, 재료, 제조공법, 패키징 ... 글로벌 조명기기업체와 협력강화.- 최근 도요다 고세이와 라이선스 체결.- 중국에서 대형 LED시범사업 프로젝트 3개를 진행 중- LED칩 생산은 광주, 패키징 생산과 연구개발 및 ... 화 동향164. 국내의 주요 LED 기업 동향171) LED 참여기업 동향172) 패키지 분야로의 진출 확대?17(1) LG그룹계열18(2) 삼성그룹계열20(3) 서울반도체 / 서울
    리포트 | 42페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.09.27
  • 플립 칩 패키징
    전달에 기여하는 반도체 패키징 기술의 발전을 또한 요구하는 것이다.플립 칩 패키지는 시스템의 발전을 뒷받침하기 위한 패키징 기술 중 가장 발전된 1차 패키징(first level ... 을 범프를 통해 전기적으로 직접 연결하므로 배선길이가 아주 짧아 배선에 의한 기생인자가 다른 어떤 패키징 방법보다 작다는 것이다.[표2]는 패키지와 접합방법들에서 배선의 자체 ... 인덕턴스와 캐패시턴스를 대략적으로 나타낸 것이다. 플라스틱 패키징에서 1mil(0.0254mm) 지름의 Au 와이어로 40mi1 정도의 와이어 본딩하면 대략 InH 인덕턴스를 보이고
    리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.06
  • 기계공학실험, 가속도 실험
    되는 감쇠조건은이 된다.측정하려는 물체에 센서가 설치되면, 공진주파수는 센서 패키징의 mass에 의해 결정된다. 그리고 접착층의 스프링 상수는 측정에 있어서 오차를 야기할 수도 있 ... 없고, 전하증폭기를 사용해야 감도가 균일하게 유지되는 단점도 있다.3) 가속도 센서의 기본원리가속도센서의 기본원리는 그림 3(a)에서와 같이 진동질량 m이 센서 패키징안의 스프링 ... .반도체 변형 게이지Si, Ge 단결정의 피에조 저항 효과를 이용하여 가해진 힘과 저항의 변화에서 가속도를 구한다.[표 6-6] 가속도 센서의 검출과 방식과 원리6) 응용분야의료
    리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.01
  • 지적재산권이 기업경영에 미치는 영향 분석 : 삼성-애플을 중심으로
    시장의 선두주자로서 제품의 패키징과 제품의 디자인 그리고 내장어플리케이션의 디자인 등 여러 면에서, 갤럭시s를 위시한 후발 스마트폰들에 직간접적으로 영향을 미쳤다. 애플과 삼성 ... 하는 것에 대한 권리를 산업재산권, 정신문화의 발전에 기여하는 권리를 저작권이라 한다. 이 외에도 반도체 집적회로의 배치 설계에 관한법률에 따른 생명공학, 타이프페이스, 캐릭터, 데이터
    리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.11.08
  • 지적재산권에 대한 리포트
    사용자로 디지털 콘텐츠의 사용을 한정하고, 디지털 콘텐츠의 사용을 관리하기 위한 기술이다.DRM은 기본적으로 패키징 과정, 유통과정 언패키징 과정으로 크게 세 분류로 나눌 수 있 ... 다. 패키징 과정은 콘텐츠 제공자가 원본 콘텐츠를 보호하기 위하여 암호호하는 과정이다. 유통 과정은 패키징 된 콘텐츠를 유통 시스템에 의해 콘텐츠를 유통하는 과정을 말한다. 유통 ... 시스템은 사용권리를 포함한 라이센스를 통해 이루어 진다. 사용자는 보호된 콘텐츠를 접근하기 위해 유통 시스템을 통해 라이센스를 구매하여 패키징된 콘텐츠를 복호화 하여 재생할 수 있
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.10
  • [반도체]반도체 lead free technology
    Regarding lead free technology, what are the backgrounds, how Korean industry making progress on it, and what are the obstacles for the lead free issu..
    리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.14
  • [반도체]mems
    -electro-mechanical system(MEMS) 와 packaging technologies에 기반을 둔 초소형화되고 집적된 시스템이다.MEMS 는 반도체 칩에 내장된 센서 ... , 밸브, 기어, 반사경, 그리고 구동기 등과 같은 아주 작은 기계장치와 컴퓨터를 결합하는 기술이다.기계적인 부품과 전기적인 부품을 합성하는 시스템, 반도체 제조 기술로 만들어짐 ... . 일반적인 예로는 센서와 증폭 및 컨디셔닝 회로를 합성하는 압력과 가속도 센서를 들 수 있다. 다른 애플리케이션으로는 스위치, 밸브, 웨이브가이드 등이 있다.반도체 집적회로의 구조
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.14
  • LED 기술 동향 및 시장 전망
    하는 핵심기술로 액상성장법(LPE), 기상성장법(VPE), 유기금속화학 기상증착법(MOCVD), 분자빔 성장법(MBE)등이 사용되고 있다. 패키징은 표준 규격이 없기 때문에 매우 ... 다양한 종류의 패키징 형태가 존재하는데, 그 중 대표적인 것으로 램프형, SMD, COB, BLU 등이 있다. LED가 적용되는 주요 산업은 휴대폰에서 일반조명, 디스플레이, 자동 ... 우리나라는 국내 LED기술이 선진국의 70~80% 수준에 머물러 있으며, 원천기술의 확보가 매우 시급한 실정이다.중요 단어 : LED, 기판, 에피탁시(Epitaxy), 패키징
    리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.07
  • WDM-PON
    제어해 inventory 문제 해결), 온도 제어를 위한 고가의 패키징 요구- SOA(Semiconductor Optical Amplifier) / RSOA(Reflective ... 성이 우수한 PLC(Planar Lightwave Circuit) 기반의 파장 가변형 레이저기존의 광원이 능동 정렬을 통한 패키징을 하는 반면 수동 정렬을 통해 양산을 용이 ? 광학 ... 하고 결합- 채널 수의 증가에 따라 전체 패키징의 부피가 증가, 그러나 thin film의 특성상 특별한 온도 제어를 하지 않아도 광학적 특성을 유지3.3.3 Diffraction
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.05
  • MCM multichip module
    판상에 CMOS LSI등의 반도체 베어칩을 배열, 칩과 칩, 칩과 기판 사이에 포팅(potting)으로 수지를 메워 패키징한다. • 표면 실장하는 배선기판재료의 종류에 따라 크 ... Multi-Chip Module (MCM)Functional SiC Lab.발표자 : 임 광 영 학번 : G200739502▪ 패키징 기술 분류 및 발전• 웨이퍼 상의 칩 가공 ... 로 통상 1차레벨 패키지라하며 MCM (Multichip Module)패키징기술이 여기에 속한다.• 1차레벨 패키지: 근본적인 목적은 칩을 1백∼5백미크론(1천분의 1㎜)에 이르는 외부
    리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27
  • 고성장이 예상되는 LED시장
    도요타합성의 특허를 활용니치아화학이 대만업체의 특허침해소송을 지속적으로 제기하고 있으나 대부분 실패@대만 LED산업은 최종 공정인 패키징에서 출발하여 지속적으로 상류 웨이퍼 부문 ... 으로 사업분야를 확대하고 대형화를 통해 경쟁력을 확보-대만 LED산업은 1980년대 킹브라이트, 라이트온, 에버라이트 등이 패키징 사업을 개시하여 출발-최근 10년간 웨이퍼 제조 ... 부문으로 진출을 지속적으로 추진하여 일본, 한국 업체들에 비해 보다 완전한 수직통합모델을 구축LED의 제조 프로세스- 웨이퍼 제조, 칩 가공, 패키징 등 3단계 공정으로 구성웨이퍼
    리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.15
  • LED조명시장 조사
    동력 정책LED 시장동향 및 전망4. 정부의 LED산업 육성정책개 요 1) 개념 LED 산업은 에피․칩․패키징 등 반도체 공정산업과 어플리케이션(조명) 산업을 포괄 *에피·칩 ... : 삼성전기, LG이노텍, 효성, 서울옵토디바이스, 에피밸리 등 13개 *패키징·모듈: 서울반도체, 일진반도체, 대진DMP, 루미마이크로 등 80개 *LED조명: 남영전구, 아토 ... 기술개발 투자 : 3大 분야(에피/칩/패키징, 소재/모듈, 어플리케이션)에 대한 R D 투자 효율성 제고 및 “新 핵심원천기술” 선점 ② 고효율 LED 조명보급 확대 : 공공기관
    리포트 | 49페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.25
  • 호남석화 LED(발광다이오드) 현장실습 보고서
    자가수요 기반 Cree와 제휴로 침 솔루션 제공원 가 경 쟁 력도요다 교세이자동차 표시판도요다 자가수요기반 마쯔시다, 도시바와 제휴로 패키징 강화시티즌- 가전분야 모바일초소형 ... 뿐만 아니라 패키징, 조명까지 단계별로 추진할 계획, 구체적인 내용은 아직 미확정 - 임원회의를 거쳐 사업 본격화는 합의국내 대기업 LED 시장 진출출처 : 한국광기술원 (디지털타임스 ... 약점기타기초기술반도체강국의 기술기반대학 · 연구소 연구기반 부족세계 3위 경험응용기술우수한 연구인력 동종 · 이종기술교류핵심원천기술부족 PKG분야 인력부족개발기술R D클러스터 형성
    리포트 | 30페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.08
  • PEALD, Plasma Enhanced 원자층 증착
    로 Cu가 침투하게 되면 절연특성이 변하는 등 성능 저하의 원인이된다. 따라서Cu 배선의 증착 후 이루어지는 층간 절연막 증착 또는 패키징 등의 고온공정 시 Cu가 Si나 층간절연막 ... 에 활용할 수 없었던 소스를 도입할 수 있기 때문에 소스 선택의 폭을 넓힐 수 있다.또한 플 라즈마의 높은 에너지는 박막의 특성을 향상시키고 증착 속도를증가 시 킬 수 있다. 또한 소스 ... 요구되는 확산방지막의 두께도 꾸준히 얇아지고 있으며 45nm 공정을 위해서는 5nm 이하의 얇은 확산방지막이 요구되고 있다[TaN Diffusion barrier]반도체 소자
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.05
  • SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향
    (Beam) 솔더링 기술이 필요하고, 플립칩(Flip Chip) 실장설비는 접합재료 대응 전용장치 등이 요구되고 있다.2) POB 및 COB 기술의 동향다음은 반도체 패키징 기술인 ... SMT 및 실장용 반도체 패키지 동향목 차I. 표면실장기술(SMT) 동향1. SMT란 무엇인가2. 실장기술 공정 및 동향3. 환경 규제에 따른 솔더의 무연화4. Flexible ... PCB에 적용되는 SMT의 공정5. 수율에 영향을 미치는 SMT 공정 불량II. 실장용 반도체 패키지 동향1. 개요2. SOC, SOB 그리고 SIP3. BGA4. TCP5. 플립
    리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.02.10
  • NEW IT 전략
    가 30%를출자하는 500억원 규모의 'LED 공동펀드'를 2012년까지 4개를 조성할 계획이다.LED산업 기술력 제고 및 성장기반 확충을 위해서 칩/패키징 소재 등 3대 전략분야에 R ... 네트워크 산업의 비전과 발전전략을 제시할 방침이다.②.고도화 되는 IT산업: 시스템 반도체 육성, IT부품, 유망 품목 경쟁력 강화, SW기업 육성가. 시스템 반도체 전략적 육성정부 ... 는 메모리 반도체의 성공을 시스템 반도체로 확대하고, 장비/재료 중소기업을 육성할방침이다. 우선, 유망 '시스템 반도체'의 전략적 육성 및 산업기반 확충을 위해 자동차, 휴대폰 등
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.02.06
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