1. 전해연마 2. 전기도금 3. 박막공정 4. 세라믹공정 정리

목차

1. 전해연마
1) Electrolytic Polishing이란?
2) 1.3 Electrolytic Polishing의 원리
3) Electrolytic Polishing의 특징

2. 전기도금
1) Electroplating이란? -전해도금
2) 음극반응 및 양극반응
3) Electroplating의 목적 및 장단점
4) electroplating의 공정
5) Electroless Plating이란? - 무전해도금
6) 무전해 도금법
7) Corrosion이란?
8) 부식전극반응
9) Local Corrosion(국부부식)
10) 구조적 부식 (Structural Corrosion)
11) Anti-corrosion methods

3. 박막공정
1) 진공이란?
2) Vacuum Pump
3) Lithography란?
4) Process
5) Photoresist
6) Sputtering
7) 진공 증착과 음극 스퍼터링과의 차이점

4. 세라믹공정
1) 세라믹공정은?
2) 세라믹 제품은 왜 분말로 만드는가?
3) 소결의 구동력
4) MPB영역에 대하여 약술하시오.
5) 소결단계

본문내용

초기단계(Initial stage)는 입자와 입자 사이에 neck이 형성되는 단계로써, neck반경이 입자반경의 약 30%까지 성장하는 단계이며 보통 소결수축이 약 3-5%까지 된다. 이 단계는 소결의 구동력이 크고 물질의 이동거리가 짧기 때문에, 소결이 빨리 일어나게 된다. 이 때, 기공들은 열린 기공 (open pore)으로 존재하기 때문에 빈자리의 소멸에는 아무런 문제가 없으며, 약간의 결정립 성장이 일어난다. 다만, 이 단계가 끝나면 분말의 표면적은 상당히 줄어진다. 중기단계(Intermediate stage)는 입자와 입자 사이가 상당히 접근되어 소결수축의 대부분이 일어나는 단계를 말한다. 그러나, neck의 형성으로 구동력이 많이 감소되었고, 물질의 이동거리가 길어졌기 때문에 그 소결속도는 초기단계 보다는 느려지게 된다. 이 단계에서 상당한 결정립 성장이 일어나며, 분말의 표면적은 크게 줄어진다. 이 때, 기공들은 결정립들이 서로 만나는 모서리를 따라 찬넬(channel)형으로 형성되는데, 여전히 서로 연결된 열린 기공으로 존재하기 때문에, 빈자리의 소멸에는 아무런 문제가 없다. 다만, 표면확산 기구나 증발-응축 기구에 의해 물질이 큰 기공표면에서 작은 기공표면으로 이동할 수 있기 때문에, 작은 기공은 소멸되고 큰 기공은 커질 수 있다. 말기단계(Final stage)는 기공율이 약 5-10%일 때부터 이론밀도에 이를 때까지의 단계이다. 이 단계에서도 상당한 결정립 성장이 일어나며, 기공들은 결정립 내부, 입계, 또는 입계가 만나는 곳에 독립적으로 닫힌 기공 (closed pore)으로 존재하게 된다. 따라서, 빈자리는 입계에서 소멸되게 되는데, 이 때 입계는 입자의 표면과 마찬가지로 빈자리가 사라지는 곳(sink) 역할을 한다. 이 입계의 역할은 소결의 속도가 시편의 크기에 무관한 사실로 잘 알 수 있다. 이 말기단계의 소결은 빈자리가 기공으로부터 입계까지 확산되어 나가야 하기 때문에, 전 소결단계 중에서 가장 느린 단계이다.

참고 자료

없음