"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

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반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 삼성전자 DS 반도체 8대공정

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"반도체패키징" 검색결과 601-616 / 616건

[디스플레이] FED

TV 등◦ 전자 방출원, 형광체, 진 공 패키징 등 요소기술의 궤적이 기존의 반도체 및 디스플레이 관련 기술 구 도에서 상당부분 이탈됨.◦ 대화면/고화질 ◦ 구조가 간단/저소비 ... FED(Field Emission Display)안 명 원1. 서 론FED는 강한 전기장( 5 kV/μm)에 의해 금속 및 반도체 표면으로부터 진공으로 나오는 tunneling ... 은 반도체 제작 기술을 요구하며, 고진공 기술이 함께 사용되므로 제작이 쉽지 않다. CRT와 같이 고전압이 필요하고, 전압의 변화에 따른 발광 세기 변화가 선형으로 제어되지 않

리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.03.19

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[화학]바이오센서

-dens한 실리콘 칩에서 여러 핵종(species)을 측정할 수 있는 능력, 그리고 microelectronics 산업의 대량 생산 능력과 관련이 있지만, 패키징이 어렵다는 단점이 있 ... 으나, 최근에는 새로운 원리 탐구보다는 실용화에 필요한 요소기술을 접목시키면서 반도체 공정을 이용한 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System) 기술을 도입

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.13

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반도체

광도파로 (PLC;Planar Lightwave Circuit)광부품의 사용화시 필요한 평면 광도파로소자와 광섬유간의 경제적이고 신뢰성 있는 정렬 및 접속 위한 패키징 기술의 한 ... Semiconductor반도체라 함은 일반적으로 전기전도도가 도체와 부도체의 중간정도 되는 물질을 말한다.Semi(절반)+Conductor(도체) 의 합성어인 것이다. 사실 순수 ... 한 반도체는 부도체나 마찬가지다. 즉, 전기가 거의 통하지 않는다. 하지만 부도체와는 달리 어떤 인공적인 조작을 가한다면 도체처럼 전기가 흐르기 시작한다. 빛을 비춘다거나 열

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.04.15

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[반도체] si 반도체

로 칩에 hybrid 집적할 때 Si의 비등방성 V-groove 식각을 이용한 정밀 가공을 할 수 있다.④ 광회로 칩에 반도체레이저를 Hybrid 패키징 할 때 열전도가 큰 Si ... 1. 반도체 기판으로 사용되는 재료와 실리콘이 많이 사용되는 이유?1-1 일반적인 반도체 재료로서의 Si가장 많이 쓰이는 반도체 재료로서는 실리콘 (Si) 게르마늄 (Ge ... 로 보호막으로서 최적이다.초기에 게르마늄을 써서 이루어졌던 반도체 공정은 천연 산화 실리콘의 발견과 그 장점으로 인해 점차 실리콘으로 비중이 커져갔다. 산회 실리콘의 발견은 평면

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.31

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[컴퓨터] RFID

면, 칩은 전량 해외수입에 의존하고 있으며 태그는 일부 중소기업체에서 소량 조립생산하고 있다. 또 주변환경에 영향을 받지 않는 차폐기술 등 패키징 기술력은 해외 선진업체에 비해 약세 ... 으로 미국에서 최초로 개발된 기술 이다. Radio Frequency Identification Tag (무선인식 태그)란 반도체 칩과 안테나, 리더기로 구성된 무선주파수 시스템을 말 ... 시킨 기술이다.반도체 칩에는 태그가 부착된 상품의 정보가 저장되어 있고, 안테나는 이러한 정보를 무선으로 수m ~ 수십m까지 날려보내며, 리더기는 이 신호를 받아 상품정보를 해독한 후

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.09.04

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[조직론]효성의 구조조정과 성과 분석

Yarn PU인테리어 PUPP/DH PUYPA PU패키징 PU필름 PU나이론원사 PU스판덱스 PU나이론원사 PU폴리에스터원사 PU직물 PU염색 PU건설 PUHEEC PUHIT ... (Creora)' 고무실의 3배에 달하는 강도와 신축성을 가진 폴리우레탄 계열 화학섬유로 '섬유산업의 반도체'로 불린다. 효성은 국내 1위(55%), 세계 2위(13%)의 생산량 ... %(2004년기준)을 차지. 미국의 얼라이드 시스널社를 제치고 1위. 全세계 자동차 5대 중 1대에 효성의 타이어 코드가 들어가 있다. (타이어보강재 PU) 화섬산업에서의 반도체로 취급 받

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.10.18

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[유비쿼터스]u-Sensor Network 배경, 기술 , 전망

hi 따라 각각의 특성 등에 적합한 패키징 기술 개발 중(2) RFID Reader□ Tag 신호 충돌 방지 알고리즘 채용으로 현재 초당 100개 인식이 가능하며, 수백 개 이상 ... 이 용이한 프린팅 안테나 기술이 이용되고 있으나, 궁극적으로 안테나를 반도체 웨이퍼 상에 직접 구현하기 위한 Antenna on chip 기술 개발중- 히다찌가 Antenna on c

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.11.01

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[display, market share]OLED 이론 및 시장동향

( EliaTech ) 획기적 박막 패키지와 구동회로(드라이버 IC) 개발 성공 모듈 두께와 원가 대폭감소 박막 패키지 기존 패키징 방식탈피 유리나 금속판(캔) 흡습제 무사용 모듈 ... 테크놀로지 BOE 테크놀로지 베이징 파운더 창춘 연구소 실리반도체 SVA 등한국 업체 동향 (SNMD)SNMD : SAMSUNG NEC MOBILE DISPLAY Co., Ltd. 설립 ... 와 유사한 공정 LCD 수준의 기술력을 확보해야만 기술경쟁 주도 디스플레이의 수명 연장과 기판의 대형화가 화두 실질적으로 높은 기술 장벽 신규로 진출하는 많은 기업들은 반도체

리포트 | 78페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.06.11

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[전자공학] 가속도 센서

수 응답과 공진에서의 파손의 위험을 제거하기 위해{요구되는 감쇠조건은{이 된다.측정하려는 물체에 센서가 설치되면, 공진주파수는 센서 패키징의 mass에 의해 결정된다. 그리고 접착 ... (a)에서와 같이 진동질량 m이 센서 패키징안의 스프링에 의해 매달려 있는 구조로 모델링할 수 있다. 이 센서가 가속도 a에 의해 움직이게 되면, 관성력에 의해 진동 mass의 상대 ... 를 전류로 검출하여 가속도를 구한다.변형게이지형저항선 변형 게이지다이어프램(스프링)등에 저항선 변형 게이지를 붙여 가해진 힘과 저항의 변화에서 가속도를 구한다.반도체 변형 게이지Si, Ge 단결정의 피에조 저항 효과를 이용하여 가해진 힘과 저항의 변화에서 가속도를 구한다.

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.09

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[경영전략] CPU 시장에서의 AMD경쟁전략

반도체matech)과 같은 또 다른 전략적 제휴 및 컨소시움도 활발히 진행되어 실리콘 공정, 웨이퍼제조 및 패키징 기술에 있어서 선도를 꿰함.- 캘리포니아 서니베일에 있는 서브마이크론 ... ☞ 오는 3분기까지 전체 반도체 제조공정을 0.13㎛기반으로 전환할 예정.☞ 200㎜ 웨이퍼를 가공하는 팹25의 생산품목을 마이크로프로세서에서 플래시 메모리로 전환. (Ⅳ. AMD ... 을 위한 기술개발이 빠른 속도로 이루어짐.- PLC 자체가 짧고 이에 따른 반도체장비의 수명도 짧음.- 어느 한 제품에서의 성공이 다음 제품에서의 성공을 의미하지 않음.- 이와 같이

리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.15

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[경영정보시스템]IT839전략

형 RFID10년 유비쿼터스 센서 네트워크 등 핵심요소 기술 및 시스템 개발 -RFID저가화․초소형화를 위해 반도체 칩 소재/생산, 공정 기술및 패키징 기술과 초소형 센서 융합 기술 개발

리포트 | 32페이지 | 4,100원 | 등록일 2006.01.03 | 수정일 2014.07.10

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[전자공학] IC(집적회로) 이야기

하여 연결될 본딩 패드(bonding pad)를 마스크를 이용해 식각함으로써 칩이 완성된다. 이렇게 완성된 칩은 테스트를 거쳐 패 키징 (packaging)된 후 시장에 나오게 된다 ... ⊙ 반도체 소자 만들기. ⊙1. 반도체 재료 얻기.(반도체 재료 : Si, Ge, GaAs)2. 화학반응.3. 대역정제과정(다결정을 만들기 위한.)1 zone-refining 란 ... 은 반도체재료로서 게르마늄은 수평식, 실리콘 은 수직식으로 정제한다. 이 방법으로 99.999999 %의 순도를 얻을 수 있다2 zone-refining 방법?: 보트와 같은 접시 모양

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.06.11

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[공작기계] 가속도 센서

를 만들게 된다. 일정한 주파수 응답과 공진에서의 파손의 위험을 제거하기 위해{요구되는 감쇠조건은{이 된다. 측정하려는 물체에 센서가 설치되면, 공진주파수는 센서 패키징의 mass ... 의 기본원리{가속도센서의 기본원리는 그림 3(a)에서와 같이 진동질량 m이 센서 패키징안의 스프링에 의해 매달려 있는 구조로 모델링할 수 있다. 이 센서가 가속도 a에 의해 움직이게 되 ... 에 저항선 변형 게이지를 붙여 가해진 힘과 저항의 변화에서 가속도를 구한다. 다음으로 반도체 변형게이지 인데 이것은 Si, Ge 단결정의 피에조 저항 효과를 이용하여 가해진 힘

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.03

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LED 기술의 현재동향과 발전가능성

까지 총 4단계로 나눌 수 있다. 최초 LED 기판 제작을 시작으로 LED 에피웨이퍼 및 에피칩 제조, LED 패키징 공정, LED 모듈 공정 등을 거쳐 LED BLU, LED 조명 ... 칩의 출력, 패키지 형상, 응용분야, 패키지 몸체의 소재, 패키징 레벨 등 다양한 방법에 의해 분류가 되는데, 출력의 경우 20mA의 정격전류를 가지는 일반형 패키지와 150mA ... 이다. LED 기판 위에 유기금속화학증착장비(MOCVD)를 이용해 화합물 반도체를 성장시켜서 LED 에피웨이퍼를 만들고, 그 에피웨이퍼의 각 부분에 전극을 형성하고 절단하는 과정

논문 | 36페이지 | 3,300원 | 등록일 2010.03.23

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인텔에 관하여

후 새 마스크를 만들어가는 도안 그들은 아예 프로세서설계자체를 개선하는 것이 낫겠다는 결론을 내렸다. 새로운 패키징 기술은 40개의 핀을 사용햇다. 이 방법은 정보를 칩으로 보냈 ... 을 하고 있는지 알고 싶군요”라고 말했고 그로브는 기다렸다는 듯이 반도체에 대해 설명을 하기 시작했다. 그리고 그녀의 경력을 되물었으며 속기사 자격증 소지자라는 사실을 말하자 그녀

리포트 | 49페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.13

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cpu회사별 종류

고CPUCeleron현재는 펜티엄3 패키징 방식인 FC-PGA 방식으로 전환셀러론의 1차 캐시 크기는 32KB이며 2차 캐시 용량은 128KBFSB(front side bus)는 66Mhz최근 ... 은 컴퓨터 아키텍처와 인터넷의 구성 요소인 칩, 보드, 시스템, 소프트웨어, 네트워킹 및 커뮤니케이션 장비와 서비스를 제공.1968년 반도체 메모리 제품 제조사로 설립 1971년 세계

리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.06.13

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