"반도체패키징"의 검색결과 입니다.

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반도체 패키징 반도체 공정 앰코 hbm 삼성전자 DS 반도체 8대공정

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"반도체패키징" 검색결과 441-460 / 616건

LED의 구조와 기본 원리, LED산업의 전망

하여 최종 제품을 생산하게 된다(정재열, 2008). LED 패키징 공정은 열방출, 렌즈설계, 형광체 도포 등이 핵심기술로서 국내 업체가 주력하고 있는 부문이다.4. LED의 재료 ... 함에 따라 LED 휘도 감소 및 색상변화 발생 가능성이 있다는 점이다.II. 본문1. LED란?LED(Light-Emitting Diode)는 반도체의 일종으로 발광다이오드라고 한다 ... . 즉 빛을 발산하는 다이오드라는 말이다. 그리고 다이오드는 반도체의 p-n접합에 바탕을 두고 있다. p-n 다이오드에서 전류는 p-type (양극-anode)면에서 n-type

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.01.23

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RFID의 기술과 포장적용에 관한 사항

. 결론1. 목적이번 발표의 목적은 현제 바코드를 대체할 새로운 기술로 떠오른 RFID기술을 정확히 알고, 앞으로 물류와 패키징에 적용시 해결해야 할 과제들에는 어떤 것들이 있 ... 에 대비하고 있고, 삼성전자도 유사한 일정으로 UHF태그 칩을 개발 중이다.□ 태그 안테나개발과 패키징기술ETRI는 국외에서 도입한 C0, C1 칩을 사용하여 종이, 목재, 금속 부착 ... MHz의 광대역 안테나를 개발하고 시범사업에서 발견된 현장 애로기술의 개발에 역점을 두고 있으며, 패키징은 삼성테크윈, LS산전, 알에프캠프 등 국내 유수 업체들이 생산설비를 구축

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.22

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유비쿼터스 설명

이 평면 및 두께로 더욱 많은 디바이스를 패키징하는 것이 목적인 반면, 마이크로머신 디바이스는 일반적으로 10분의 1밀리미터 및 수십 마이크론 두께의 면적을 갖는다. 습식 에칭 ... 하면서 더욱 빠르게 신제품을 개발해왔다. 기존의 자동차 시장용 솔루션은 세라믹 또는 젤과 함께 캐비티 프리 몰드된 패키지 등의 크고 두껍고 비싼 패키징을 사용했다. 반면, 소비가전 ... 에서 볼 수 있는 CMOS 트랜지스터와 같이 반도체 팹에서 제작되지만, MEMS의 경우에는 전자(electronics)만 이동하는 것이 아니다. 실리콘 스프링, 전극, 얇은 막

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.10.06

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반도체 마케팅 전략

효과 국내 LED업체들은 패키징 위주의 후공정 업체들이 많음기존 광원인 CC리 등을 제공하던 광원 업체들의 진출 LCD패널 업체와 조명기기 업체 등 애플리케이션 업체 신규 국내시장 ... 형 구축을 모색하는데 과연 당사의 제품을 받을 것인가? 기술력의 확보가 관건인데, 패키징 기술력은 선도기업에 밀리고, 웨이퍼 기술력은 전무함, 어떻게 할 것인가? 후발주자로서 저렴 ... 할 수 있도록 맞춤 디자인 제품으로 납품하여 가격경 쟁우위 실현원가절감1. 국내에서는 초기 패키징 시장경쟁을 피하고 웨 이퍼 기술개발에 모든 역량을 집중 2. 해외에서는 패키징기술

리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.23

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반도체결정의 제조공정에 대하여

반도체결정의 제조공정에 대하여반도체 칩의 제작은 다섯가지 단계로 크게 나눌수가 있다.웨이퍼 제조->반도체 칩의 제작->테스트/분류->조립과 패키징 ->마지막 테스트로 나눌수가 있 ... 으로부터 산화막을 마모시켜 제거하는 것이다.6. 반도체칩의 제작웨이퍼로부터 반도체 칩을 제작하는 것이 두 번째 단계이며 실리콘 웨이퍼는 IC제조시설에 도달해서 세정, 산화, 패터닝, 식각 ... 공정에서 천연실리콘 또는 MGS라 불리는 순도 약 98%에서 99%의 다결정 실리콘이 만들어 지게 되는 것이다.천연실리콘은 높은 불순물 농도를 가지기 때문에 반도체 소자 제작

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.30

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LED-TV의 현황과 R&D 방향

비금속 산화막을 이용한 투명 전극을 사용하여 광 투과율을 90% 이상까지 높일 수 있지만 접촉 저항이 높아 작동전압이 증가된다는 문제가 있음3. LED 연구개발 동향 패키징 ... 음3. LED 연구개발 동향 패키징 (Packaging) 세라믹 적층 패키지 - 패키지 몸체가 세라믹으로 이루어져 있는 것으로 몸체에 비해 방열성능이 우수 . 특히 무기물 소재 ... 상태 및 반도체 FAB 공정에서 제조가 이루어 지는 형태 를 의미하며 매우 사이즈가 작고 다른 반도체 소자와도 집적이 가능함 . 대량생산과 저가격화에 유리한 방식으로 주목받고 있

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.23

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[자기소개서] LG 디스플레이어 SCM 부분 합격 자기소개서 및 작성 핵심 KEY POINT 작성방법

적으로 기술해 주시기 바랍니다.[CRM알바 경험과 강의를 통해 SCM전문가 꿈을 키우다]패키징학과 수업 중 항상 교수님이 강조하시던 것은 고객의 니즈 파악이었습니다. 패키징 ... 함으로 **기업에 대한 좋은 이미지를 심도록 노력하겠습니다.좋은 입사 후 포부 예제>-**기업의 해외영업 담당자로서, 기술적인 이해를 하도록 하겠습니다. **기업의 핵심기술인 반도체 설계

자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.12.11

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사파이어 웨이퍼

업체는 생산량 증가에 따른 수익성 증가요인이 더 클 전망이다. 이와함께 칩생산 단가는 지속적으로 하락할 것으로 전망된다. 칩공급업체의 공급가격 인하는 패키징 업체 입장에서는 원가 ... 전망에 대해서 알아본다.Ⅰ-2. 조원 소개Ⅰ-3. 기판 개발의 필요성1) GaN를 이용한 소자제작의 문제점GaN는 3.39eV의 직접전이형 밴드갭을 가지는 광대역반도체(wide ... Nichia chemical사 Nakamura 그룹에 의해 청색LED가, 1995년에 상온에서 연속 발진하는 반도체레이저(LD, laser diode)의 개발이 보고된 이후 세계

리포트 | 49페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.12

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전남,광주지역경제활성화방안

에 위치한 지리적 우위? 전국 최대 가전산업 집적지, 전국 3대 자동차산업 도시, 세계최대 반도체 패키징 공장 소재, 국내 유일의 光산업 클러스터 구축? 문화예술과 디지털 기술 ... 에서 공창출 모델에 참여? ㆍled교통신호등, 가로등, 정보전광판, decoration 및 조명 시범사업2. 반도체광원 시험생산 지원개요? ① led/ld 패키징 시험생산 지원시설 조성 ... 기업? - 주요사업 : led/ld 패키징 분야 시험생산 지원시설 조성(3,305㎡)? ㆍ반도체광원 시험생산을 위한 open-fab(fabrication)시설 설치? ㆍ관련 기업체

리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.22

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FED에 관한 최신자료

기술 팁 형 평 면 형 CNT Anode 기술 고전압 형광체 저전압 형광체 진공 패키징 기술 구동기술 칼라 FED의 구동 방식FED의 기술적 문제점Field Emission ... Display 기술의 많은 발전에도 불구하고 현재 상용화의 어려움 - 발광 효율이 높은 저전압 형광체 개발의 필요성 - 안정된 진공 패키징 기술 필요 - 스페이서 기술: 전하축적, 2 ... 회사 및 연구소 개발 우리나라 : 삼성, LG, 오리온 전기, KIST, 서울대를 비롯한 여러 대학 개발 기대 및 전망 반도체 및 기타 디스플레이 산업의 축적된 기술 활용 가능 평판

리포트 | 25페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.02.03

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광학적 특성 및 LED 특성 평가 실험

광결정을 갖는 LED에서는 내부 반사 경로를 변화시켜 광추출 효율을 개선시킨다.패키징 기술: LED의 고성능화를 위한 기술의 중요한 기술중 하나다. 패키지는 사용하고자 하는 목적 ... 과 용도에 따라 크기와 모양이 다양하다. 고출력 LED의 경우 정격전력은 1~5W이기 때문에 chip의 열방출 문제를 해결하기 위해 패키징 형태나 크기가 다양하게 개발되고 있다.광 ... 고 어떠한 방법으로 이를 이룰수 있는지 생각해본다.2. 이론적 배경- LED의 정의LED(light emitting diode)라고도 한다. 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.18

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디지털 회로 실험 / 인터비젼 / 예윤해, 정연모, 송문빈 / 1장(게이트, 스위치, LED, 로직 프로브) 예비보고서

디지털 회로 실험(1장 예비보고서)과 목 명 :디지털 회로 실험학 과 :학 번 :이 름 :제 1장 게이트, 스위치, LED, 그리고 로직 프로브1. 목적1) TTL 소자의 패키징 ... , 입력 Thresheod 전압이 TTL 레벨 타입(2) TTL 소자의 패키징 및 핀 번호를 확인하기 위한 데이터시트를 찾는 방법http://www.alldatasheet.com ... 폴러 반도체 기술을 이용하여 만들어지는 포화형 논리회로의 IC이며, 표준의 74 시리즈를 비롯하여 각종의 용도에 쓰이는 패밀리를 증가시켜 다음과 같은 패밀리가 있다.* 74시리즈

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.07

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디지털 컨버전스에 의한 산업구조의 수평화

강화되게 된다.두 번째로 패키징은 다양한 컨텐츠를 선별하여 묶어 판매하는 것으로 스포츠, 영화, 쇼핑 등의 방송을 묶어 편성하는 방송국을 예로 들 수 있다. 다양한 컨텐츠를 묶 ... 은 영화 및 방송, 컴퓨터는 데이터로 사용되는 컨텐츠가 산업별로 서로 상이하다. 따라서 컨텐츠, 패키징, 전송 네트워크 등이 산업별로 명확하게 구분되며, 해당 산업에 속한 기업 ... 1. 디지털 컨버전스로 인한 산업구조의 수평화? 디지털 컨버전스의 도래? 산업구조의 수평적구조로의 변화2. 산업구조의 수평화의 사례? 한국 철강 산업? 영화 산업? 반도체 산업

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.20

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[증권투자의이해]PER 시장평균에 비해 50%정도 낮고..

테스팅 및 특수패키징 전문업체5,210서호전기항만크레인 및 산업설비 제어시스템 전문업체4,900세진티에스 ... 삼우이엠씨클린룸용 판넬 및 건축 건자재 전문제조업체4,110코아로직대표적인 국내 팹리스 반도체 회사15,100휘닉스피디이디스플레이(PDP, CRT) 부품소재 전문기업2,225우진 ... ACT대표적인 출판업체2,835우리금융공적자금 투입 금융기관 중심으로 출범한 금융지주회사19,650동아에스텍도로안전시설물인 차량방호울타리 전문업체4,050메모리앤테스팅반도체 메모리

리포트 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.05.10 | 수정일 2017.06.05

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전자 재료에 대한 조사

어서 그것을 보통 패키징과정으로 통해 모양좋게 네모난 프라스틱에 담고 회로에 올라갈만한 리드프레임으로 뽑아내는데, 이러한 패키지 내부에서 칩과 Lead Frame과는 얇은 선으로 연결 ... REPORT제목 : 전자재료 관련 에세이과 목전기전자재료교수님교수님학 과학 번이 름반도체의 Packaging반도체 Packaging이란 웨이퍼 상태로 가공이 되어 거대한 원안 ... 하게 된다. 이렇듯 반도체 PAD에서 외부 단자로 연결하기 위해 심는 얇은 선들을 붙이는 것을 Wire bonding이라 하고 보통 전도도가 높은 금(Au)으로 된 Wire를 사용

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.06

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LED 개요 및 제조 공정

), InAlGaP(적, 황), AlGaAs (적, IR)LED 칩RGBOY 형광체백색 LED패키징LED 모듈/시스템 자동차용램프, BLU, 간접조명…패키징에피성장 (Epitaxy)칩 ... LED 제조 공정 및 기술Introduction LED 개요 및 이론 LED Epi 성장 기술 LED 소자공정 기술 LED PKG 기술Introduction반도체 산업 영역 분야 ... III IV V화합물 반도체 산업 분야LED 제조 Process기판 (웨이퍼) Sapphire, GaN, SiC, Si, GaAs에피웨이퍼 (In,Al)GaN (청, 녹, UV

리포트 | 29페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.07.24 | 수정일 2016.11.16

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페어차일드 코리아 채용과정의 조직 심리학적 접근

부터 하이브리드 자동차, 전기차 등의 시장이 확대될 것으로 보고 자사의 파워 디스크리트 및 컨트롤 집적회로(IC) 기술을 혁신적인 패키징과 결합해 전기차 및 하이브리드카에 사용할 수 ... 하고 있는 페어차일드코리아반도체는 전력 관리, 변환, 절전, 배전 등 전자 어플리케이션에 요구되는 다양한 기능을 수행하는 전력용 반도체를 공급하기 위하여 미국의 대표적 반도체 회사 ... 인 페어차일드반도체가 삼성전자의 전력용 반도체 지분 100%를 인수하여 1998년 12월 28일 설립한 국내 현지법인으로서 국내 최대 규모의 전력용 반도체 전문 회사이다.2010년

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.22

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시스템 반도체 분야의 현재 상황 및 특징

. 프로그램 가능한 바이오CMOS 전계형 소자7. 자가충전 전원모듈기반 EPMIC8. 32nm/300mm급 반도체 후공정용 웨이퍼 가공장비9. 300mm급 반도체 후공정용 패키징장비 ... < 미래조망 리포트 >- 목 차 -1. 시스템 반도체 분야의 현재 상황 및 특징1-1 시스템 반도체 분야의 세계시장 현황 및 전망1-2 시스템 반도체 분야의 국내 시장 현황1-3 ... 현재 정부의 반도체 분야 지원 현황2. 시스템 반도체 분야의 특징2-2-1. 시스템 반도체 분야의 세부 분야 (반도체가 실생활에 쓰이는곳)2-2-2. 반도체 제작 과정3. 반도체

리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.04.27

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미국led산업시장분석

달 국가 중 하나로 손꼽히며, 특히 삼성전자와 LG전자라는 글로벌 LED TV 제조업체를 보유하고 있다는 점도 큰 장점 ∙ 패키징 분야 세계 6위인 서울반도체가 대표적인 기업 ... 고 있는 글로벌 기업 수는 일본이나 대만에 비해 적은 편이나 정부의 다양한 LED 기업 지원 정책으로 향후 점유율이 확대될 전망 ∙ 패키징 부문 세계 3위인 Cree와 세계적인

리포트 | 18페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.12

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Laser 기본과 PCB/반도체 후공정 laser 응용

EmitterArraySingle emitter and ArrayPump LD파이버 레이저에 사용되는 펌프 다이오드 (10W, 20W)통신용에서 사용되는 패키징 디자인과 신뢰성 높은 칩 사용 ... Laser 기본과 PCB/반도체 후공정 laser 응용Laser basics 레이저 반응 용어 정리 반도체 PCB Laser 응용OutlineLight

리포트 | 14페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.11.01

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