반도체 패키지

소개

반도체 패키징에 대한 발표자료
PPT 자료에 내용설명까지 유인물로 첨부되어 있어요~*

목차

1. 반도체 패키징(Packaging)이란?
2. 반도체 패키징 기술의 중요성
3. 반도체 패키징 핵심 고려사항
4. 패키지의 기본 구조
5. 반도체 패키지 체계
6. 반도체 패키징 공정
7. 반도체 패키징 재료
8. 반도체 패키징 종류

본문내용

Final Product
웨이퍼 공정에 의해 만들어진 개개의 칩을 실제 전자 부품으로써 사용할 수 있도록 전기적 연결을 해주고, 외부의 충격에 보호되도록 밀봉 포장해주는 공정을 반도체 패키징이라고 합니다.
웨이퍼 칩에서부터 완제품이 만들어지기까지의 과정을 보시면 보다 쉽게 이해하실 수 있을 것입니다.
보통 웨이퍼 한 장에는 동일한 전기회로가 인쇄된 칩이 수십 개에서 혹은 수백 개까지 만들어 집니다.
이러한 개개의 칩은 그 자체만으로는 전자 부품으로써의 역할을 수행할 수 없습니다.
따라서 외부로부터 전기 신호를 공급받아 칩 내부에서 가공된 전기 신호를 전달해 주기 위해 외부와 연결되는 전기선을 만들어 주어야 합니다.
또한 칩은 매우 미세한 회로를 담고 있기 때문에 습기, 먼지 및 외부의 충격에 쉽게 손상될 수 있습니다.
결국 웨이퍼 표면에 형성된 칩 자체는 전자 부품으로 인쇄 회로기판(PCB)에 실장 되기 전까지 완전한 제품이라고 볼 수 없습니다.
따라서 웨이퍼 상의 칩에 전기적 연결선을 만들어 주고 외부 충격에 견디도록 밀봉 포장해 주어 완전한 개별 전자 소자로서의 역할을 수행할 수 있도록 칩을 최종 제품화하는 공정이 패키징 공정입니다.
반도체 패키징 기술의 중요성
전자제품 발달의 핵심기술
반도체 기술, 반도체 패키징 기술, 제조기술, 소프트웨어 기술
반도체 기술의 발달에 비해 패키징 기술 낙후
→ 패키징 기술이 반도체의 전기적 성능 좌우
고속 전자제품의 전기신호 지연의 50%이상
→ 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연
이러한 패키징 기술이 얼마나 중요한지 알아보도록 하겠습니다.
오늘날 전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 4가지 핵심기술로는 반도체 기술, 반도체 패키징 기술, 제조기술, 소프트웨어 기술을 들 수 있습니다.
여기서 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만 개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열 방출 등으로 발달하고 있으나, 상대적으로 이를 패키지하는 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다.
실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며,
이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더하고 있습니다.
반도체 패키징 핵심 고려사항
성능
- 회로의 집적도 증가, 접속 길이 감소, 패키지 재료 개선
패키지 크기
- 패키지 효율(칩 면적/패키지 면적), 패키지 크기는 전자제품의 크기 결정 → CSP 또는 플립칩 패키지
생산성 / 가격
- 저가의 생산기술은 패키지의 경쟁력을 결정
패키지의 설계, 재료, 공정과 계속적인 생산성 향상이 중요
신뢰성

참고자료

· 반도체 기술 핸드북
· 전자 패키징 기술