반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망
- 최초 등록일
- 2007.09.11
- 최종 저작일
- 2007.04
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소개글
반도체 패키지에 대한 모든것을 공개합니다. 업무상 만든 세미나 자료이며, 패키지의 기본에서 현재까지 발전과정, 패키지 형태별 특성,구조소개, 시장정보, 향후전망까지 반도체패키지에 관한 자료를 수일간 고심하여 작성한 파일이며, 이해를 돕기위하여 그림이 많이 첨부되어 있습니다. '가는각진제목체'를 깔고 오픈해 보시길 권장합니다. 구매하신 분은 꼭 구매 평가를 부탁드립니다.
목차
1.반도체 제조 공정
2.반도체어셈블리란
3.패키지의 구조
4.어셈블리 공정
구체적인 개별 공정 설명
5.패키지 진화 과정
6.패키지 기술변천 및 분류
다양한 형태별 패키지 특성 및 구조 설명
7.패키지 시장 동향
패키지 기술 동향
8.향후 전망
본문내용
각페이지별 한장이상의 그림 또는 그래프,도표 등이 첨부되어 이해를 돕고 있음.
반도체 Assembly란…
FAB이 완료된 Wafer를 양품의 Chip만 개개로 분리시켜 전기적, 물리적 특성을 지닐 수 있도록 Package상태로 만들고 리드프레임을 씌워 외부 충격으로부터 칩이 보호되고 PCB위에 장착이 가능토록 해 주는 것.
Assembly과정에 의해 완성된 반도체 패키지는 실리콘 칩을 외부의 열과 습기,기계적 하중으로부터 보호하고 칩의 신호를 메인 보드까지 연결하는 전기적 통로를 제공함.
시장 및 기술의 흐름
1)반도체 분야는 고성능의 칩에 치중하여 지속적으로 발전해 왔으나, 칩 자체의 한계보다는 패키지의 물리적특성에 따른 제약이 많음을 인지하게 됨.
2)2000년 이후 멀티미디어 가전과 휴대전화,인터넷 통신 등이 서로 접목되면서 하나의 기기 내 다른 기능이 내장되는 디지털 융 복합화 현상(Digital Convergence)가 나타남.
=> 고성능,다기능 반도체 디바이스에 대한 수요 급증.
3)극소형/고밀도,저전력,다기능,초고속 신호처리, 신뢰성이 요구됨.
4)따라서, 반도체 디바이스의 고집적화, 고성능화를 뒷받침해 줄 수 있는 패키징 능력향상을 요구하게 되었음.
Package의 주요 개발 방향은 크기를 보다 작게 할 수 있는 Chip scale package, 보다 대용량을 가능하게 하는 Multichip module/stacked package, 보다 효율적으로 제작할 수 있는 Wafer level package로 진보하고 있음.
향후전망
1.패키지는 초소형화,시스템화로 발전할 것임. CSP계열 패키지의 지속적인 성장, 플립칩 본딩 방식 증가 예상됨.
2.이동통신 기기 중심으로 S-CSP와 PoP, PiP 적층형 패키지가 꾸준한 상승세.
3...계속
참고 자료
없음