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  • 반도체 패키지
    목 차반도체 패키징(Packaging)이란?1.반도체 패키징 기술의 중요성2.반도체 패키지 체계5.반도체 패키징 공정6.반도체 패키징 핵심 고려사항3.패키지의 기본 구조4.반도체 패키징 재료7.반도체 패키징 종류8...
    공학/기술| 2008.05.22| 13페이지| 2,500원| 조회(1,967)
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  • LTCC 공정과정
    전체적인 공정과정1. Material Preparation재료 선택 과정 ① Glass Frit 에 알루미나 등의 세라믹을 Filler로 투입하는 경우 ② 산화물을 Glass로 제조한 후 열처리를 통하여 재 석출시키..
    공학/기술| 2007.06.09| 12페이지| 1,500원| 조회(1,265)
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  • EDS (EDX or EDAX) 평가B괜찮아요
    목 차EDS란 EDS 구성 EDS 검출기의 구조 EDS 검출 원리 EDS 분석 EDS의 특성EDS (Energy Dispersive Spectroscopy)특성 X-rayEDS (Energy Dispersive Sp..
    공학/기술| 2007.06.09| 28페이지| 2,000원| 조회(3,569)
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  • LED 평가A+최고예요
    1. LED란?LED(Light Emitting Diode)는 p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광(mono-chromatic light)이 방출되는 현상인 전기발광효과(electro ..
    공학/기술| 2007.06.09| 11페이지| 2,000원| 조회(3,235)
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  • 지열에너지 평가A좋아요
    목 차1. 지열 및 타 신재생에너지 비교 2. 지열에너지란 3. 지열에너지의 원리 4. 지열에너지의 장단점 5. 한국의 지열연구와 개발 6. 지열원 열펌프 시스템 7. 지열에너지와 환경 8. 세계 지열에너지의 응용 ..
    공학/기술| 2007.06.09| 54페이지| 2,000원| 조회(2,067)
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2026년 01월 07일 수요일
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