• LF몰 이벤트
  • 파일시티 이벤트
  • 서울좀비 이벤트
  • 탑툰 이벤트
  • 닥터피엘 이벤트
  • 아이템베이 이벤트
  • 아이템매니아 이벤트

[직접회로] 패키징공정

*병*
개인인증판매자스토어
최초 등록일
2002.12.22
최종 저작일
2002.12
54페이지/파워포인트파일 MS 파워포인트
가격 2,000원 할인쿠폰받기
다운로드
장바구니

소개글

[직접회로] 패키징공정

목차

패키징이란
패키징의 중요성
패키징 산업의 위상
패키징의 기능
패키지 설계
패키징정보

본문내용

채워서 형태를 정리한다는 패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 의미
전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제한모든 하드웨어를 뜻한다
웨이퍼 한 장에는 동일한 전기회로가 인쇄된 칩이 수십 개에서 혹은 수백 개까지 놓일 수 있습니다. 그러나 칩 자체만으로는 외부로부터 전기를 공급받아 전기 신호를 전달해 주거나 전달 받을 수 없습니다. 또한 칩은 미세한 회로를 담고 있기 때문에 외부의 충격에 쉽게 손상될 수 있습니다. 결국 칩 자체로는 PCB에 실장되기 전까지 완전한 제품이라고 볼 수 없는 것입니다. 이런 칩에 전기적인 연결을 해 주고, 외부의 충격에 견디게끔 밀봉 포장해주어 비로소 실생활에서 사용할 수 있게 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 것이 패키징의 역할입니다. 즉, 칩을 최종 제품화하는 공정이라고 할 수 있습니다. 그러나 위에서 언급한 패키징의 개념설명은 다소 고전적이라고 할 수 있을 것입니다. 1980년대 초반, 반도체 디바이스 생산업체에서는 웨이퍼 가공(fabrication)만을 강조해 왔습니다

참고 자료

없음

이 자료와 함께 구매한 자료

자료후기(1)

*병*
판매자 유형Bronze개인인증

주의사항

저작권 자료의 정보 및 내용의 진실성에 대하여 해피캠퍼스는 보증하지 않으며, 해당 정보 및 게시물 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다.
자료 및 게시물 내용의 불법적 이용, 무단 전재∙배포는 금지되어 있습니다.
저작권침해, 명예훼손 등 분쟁 요소 발견 시 고객센터의 저작권침해 신고센터를 이용해 주시기 바랍니다.
환불정책

해피캠퍼스는 구매자와 판매자 모두가 만족하는 서비스가 되도록 노력하고 있으며, 아래의 4가지 자료환불 조건을 꼭 확인해주시기 바랍니다.

파일오류 중복자료 저작권 없음 설명과 실제 내용 불일치
파일의 다운로드가 제대로 되지 않거나 파일형식에 맞는 프로그램으로 정상 작동하지 않는 경우 다른 자료와 70% 이상 내용이 일치하는 경우 (중복임을 확인할 수 있는 근거 필요함) 인터넷의 다른 사이트, 연구기관, 학교, 서적 등의 자료를 도용한 경우 자료의 설명과 실제 자료의 내용이 일치하지 않는 경우

이런 노하우도 있어요!더보기

찾던 자료가 아닌가요?아래 자료들 중 찾던 자료가 있는지 확인해보세요

  • 파일확장자 패키징 (후공정) 내용 정리 8페이지
    개념반도체 관점에서 패키징의 개념 : 외부 환경으로부터 보호하고 단자 간 ... silicon via (TSV) : chip 내부에 직접 관통하는 기술로 ... conventional packagewire bonding(WB 공정) :
  • 파워포인트파일 패키징 그리고 본딩 , Packaging and bonding 14페이지
    패키징의 주역 할 상호배선 , 전력공급 , 방열 , 집적회로 (IC) 보호 ... 패키징 (Packaging) 의 사전적 의미 : 상자에 채워 형태를 정리한다 ... 반도체에서 패키징의 의미 : 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는것
  • 파워포인트파일 반도체패키징 플립칩 기술에 대하여 21페이지
    저잡음 , 전력 / 접지회로 구현 , 관련재료 , 공정등은 패키징 구조 와 ... - 반도체 패키징 기술의 정의 - 패키징의 중요한 기능 - 패키징 단계 Flip ... 기술의 중요성 대두 반도체 패키징 반도체 패키징의 중요한 기능 (1) 전력
  • 워드파일 반도체 패키징 12페이지
    반도체 패키징 1. Chip 2. 절연재료 3. ... 플라스틱 계열의 패키징 재료는 수분을 함유하고 있어서 열을 가해 성형할 때 ... FC-PGA 펜티엄 III 550 MHz 칩의 FC(flip chip) 패키징에서
  • 워드파일 8대공정 요약 2페이지
    8대공정은 웨이퍼제조,산화,포토,식각,증착및이온주입,금속배선,EDS,패키징공정으로 ... 8) 패키징 공정 완성된 웨이퍼의 반도체 칩은 낱개로 잘라내는데, 이렇게 ... 패키징 공정이 완료되면 반도체 제품의 최종 불량유무를 선별하는’Package
더보기
최근 본 자료더보기
탑툰 이벤트
[직접회로] 패키징공정
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업