패키징공정

*한*

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최초 등록일: 2008.11.17
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패키징 공정 관련 자료

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패키징의 중요성
패키징 전문 회사들에게는 반도체 디바이스의 발전이 가져오는 변화에 걸맞는 패키징 기술을 개발하는 것이 경쟁의 관건입니다. 예를 들어, 반도체 디바이스는 갈수록 전보다 빠른 속도로 동작을 하므로 많은 열을 발생시킵니다. 그런데 열 방출이 잘 되지 않으면 반도체 디바이스의 수명이 단축되기 때문에 패키지에서 이를 효과적으로 처리해줘야 하는 것입니다. 또한 반도체 패키지는 반도체 디바이스가 고속 동작으로 수행을 할 수 있도록 임피던스를 유지시켜줘야 합니다. 휴대용기기의 배터리 소비를 줄이기 위해 디바이스의 표준전압을 5.0볼트에서 3.3볼트 혹은 2.0볼트로 줄여 저전력으로 설계했을 때, 노이즈나 캐패시턴스 등에 대한 특정한 요구가 있게 되며, 패키지는 이런 조건을 충족시켜줘야 합니다. 이와 같이 반도체 디바이스의 발전에 따른 특정 요구에 부응하기 위해 반도체 패키징 업계에서는 많은 변형판을 개발하여 왔습니다.

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주된 사업으로 영위하였고, 2014년 세미텍과의 합병을 통해 반도체 패키징 ... 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 ... 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징