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고온 칩 로드맵(CPU,FPGA,ASIC)

"고온 칩 로드맵(CPU,FPGA,ASIC)"에 대한 내용입니다.
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최초등록일 2025.11.13 최종저작일 2025.11
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고온 칩 로드맵(CPU,FPGA,ASIC)
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    • 🔬 초고온 반도체 기술의 최신 연구 동향과 미래 로드맵을 체계적으로 제시
    • 🛰️ 우주·항공·석유 시추 등 극한 산업의 실제 수요와 기술 솔루션을 명확히 설명
    • 📊 SiBCN, SiAlBN, SiYBN 기반 MOSCAP 기술의 성능 비교와 전략적 선택 기준 제공

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    목차

    1. 서론
    2. 고온 반도체 수요 증가 배경
    3. 상용 CPU/FPGA/ASIC의 온도 한계
    4. 초고온 동작이 어려운 기술적 이유
    5. 고온용 반도체 연구 동향
    6. 초고온 비휘발성 저장 기술 비교
    7. 초고온 MOSCAP 기술의 전략 분석
    8. 2025~2035 고온 반도체 산업 로드맵
    9. 결론

    본문내용

    1. 서론
    본 보고서는 150°C에서 350°C 이상의 초고온 환경에서 동작 가능한 CPU, FPGA, ASIC 기술의 현 상황과 연구 개발 동향을 분석한다. 특히 SiBCN, SiAlBN, SiYBN 기반의 SiC MOSCAP 구조가 초고온 환경에서 비휘발성 데이터 저장 기술의 핵심 후보임을 강조한다.

    2. 고온 반도체 수요 증가 배경
    • 석유/가스 시추(Downhole Electronics)
    • 우주·행성 탐사
    • 항공·제트 엔진 내부 센서
    • 원자로 내부 전자 모니터링
    • 군수·방사선 환경용 전자 시스템
    이러한 환경에서는 일반 CPU/FPGA가 견딜 수 없는 열적·전기적 스트레스가 발생한다.

    3. 상용 CPU/FPGA/ASIC의 온도 한계
    구분 동작 온도 손상 위험 온도 비고
    일반 CPU 0~70°C 90~100°C PC/서버용
    서버 CPU 10~85°C 95°C Xeon/Epyc
    Industrial FPGA -40~100°C 110°C 산업등급

    참고자료

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