1. 고온 반도체 기술 150°C에서 350°C 이상의 초고온 환경에서 동작 가능한 CPU, FPGA, ASIC 기술의 현황과 개발 동향을 분석한다. SiBCN, SiAlBN, SiYBN 기반의 SiC MOSCAP 구조가 초고온 환경에서 비휘발성 데이터 저장의 핵심 후보로 평가된다. 석유/가스 시추, 우주 탐사, 항공 엔진, 원자로 모니터링 등 극한 환경에서의 전자 시스템 수요가 증가하고 있다. 2. 초고온 동작의 기술적 과제 일반 CPU/FPGA는 90~150°C에서 손상 위험이 발생한다. 초고온 환경에서는 누설전류 급증, 산화막...