polymer 재료를 coating하거나 film을 입히고, 그 위에 metal 층을 증착, 도금 등의 방법으로 형성시킨 후, passivation layer를 입힌다. 일반 ... 적으로 wafer 표면에 coating 하는 polymer는 PCB와 chip 간의 열팽창 계수 차에 의해 발생하는 stress를 완화시킬 수 있어야하는데, 예로 Tessera 사의 u-BGA ... 된 metal을 patterning 하기 위한 etching 공정을 거친 후 포면에 잔류하는 화학물질을 제거하고 산화 및 부식을 방지하기 위하여 적절한 post-process가 요구