만든 얇은 판인 웨이퍼위에 증착된다.1965년에는 약 1.5㎠ 크기의 칩 하나에 1,000개의 회로소자를 담을 수 있었다. 1970년에는 대규모집적회로(LSI)를 이용해 하나의 칩 ... 개월 이상 먼저 양산함으로써 시장을 선점, 내년께 5000만달러의 매출을 올릴 계획이다. 또 내년 말께 0.18미크론의 초미세 반도체 공정을 적용해 4종의 칩세트를 2개의 칩
electrode assembly, MEA)를 중심으로 양면에 얇은 분리판을 사용함으로써 연료전지 두께를 줄이는 시도가 많다. 특히 실리콘 웨이퍼나 금속박판을 가공하여 미세 기공 ... 및 채널을 형성한 [그림 2]과 같은 구조로 제작하려는 연구가 많이 진행되고 있다. 최근에는 반도체 제작공정을 이용하여 이러한 구조를 구현하려는 노력이 많으며, 인쇄회로기판 ... (PCB) 디자인으로 단위전지간의 연결을 용이하게 하는 방법도 사용되고 있다. [그림 3]에는 금속박판 및 실리콘 웨이퍼를 이용해 KIST에서 제작한 연료전지의 그림이 나타나 있