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집적회로공정 photolithography 웨이퍼 웨이퍼 제조 공정 리소그래피 삼성전자 경력 wafer priming 반도체 8대공정

"웨이퍼공정" 검색결과 2,661-2,680 / 2,699건

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    [경영전략] 삼성전자의 반도체 사업 프레젠테이션
    각각 50%씩2. Fairchild 인수(1978. 6)- 일관생산체제 확보(웨이퍼의 가공, 생산 및IC의 조립생산)3. 트랜지스터 같은 단순한 부품을 제외한 대부분의부품은 일본 ... 지배구조설계기술,공정기술의적절한 도입정부의 강력한 지원과감한 집중투자메모리 공급량, 공급시기의 적절한 설정삼성전자 반도체 사업의 성공요인디램 10권 안에만 들어도 먹고 살 수 있
    리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.04.12
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    [고분자] 압축성형
    버튼 반도체 라인의 웨이퍼이송 롤복사기 롤, 타이프라이터 롤, 프린터기 롤, FAX 롤, 테프론 코팅 롤LCD모니터 부품TV -아놀드캡, 냉장고 부품, 문가스켓전기밥솥-방열P/K ... 특성치에영향을 미친다. 따라서 시험전에는 시험코자하는 제품의 제조공정중 시험이 요구되는 시점을 명확히 하여야 하고 그 종정까지의 제품의 제조이력에 대한 충분한 정보를 가져야 한다
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.05.14
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    [반도체] Fram과 강유전체
    (random access memory)과 ROM(read only memory)의 두 가지 특성을 다 가지고 있다. 현재까지는 FRAM의 공정 개발 수준이 DRAM에 미치지 못하기 ... 를 중심으로 한 SrBi2Ta2O9(SBT)계열의 재료이다. 이 두 가지 재료는 각각 장단점을 가지고 있다. 먼저 PZT의 경우 공정온도가 약 650 로 상대적으로 낮고, 잔류분극이 큰 ... 를RAM 구조 기술, 공정기술, 그리고 메모리 셀 배열기술 등의 반도체 기술을 활용한다는 점에서 상업성이 높기 때문에 주요 제조업자들은 이 구조를 채택하고 있으며 이미256 kb
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.06.02
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    초콜릿에 대하여
    도 들어 있지 않은 초콜릿분 100 %의 것, 둘째는 크림 ·너트 등이 들어 있는 초콜릿분 60∼99 %의 것, 셋째는 웨이퍼 ·너트 등과 함께 만든 초콜릿분 20∼59 ... 다.제조공정은 선별한 카카오 콩을 열풍으로 볶아서 외피를 분리하고 과실(카카오니브 : 카카오콩의 껍질과 배를 제거하고 남은 살)을 으깨어 페이스트(반죽)처럼 만든다. 이것을 카카오 ... 가지 알맹이를 넣고 다시 초콜릿을 충전하여 냉각시켜 틀에서 꺼낸다. 또 코코아 가루를 만드는 방법은 카카오매스를 짜서 카카오버터를 분리한 다음 남은 것을 분쇄한다. 어느 공정이든 간
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.12.06
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    [회로이론] 트랜지스터
    과 MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)형으로 나누어진다. 바로 이런 트랜지스터, 저항, 캐패시터가 웨이퍼 위에 만들어지며 서로 연결되어 반도체로서의 기능을 발휘 ... 고 있다. 일반적으로 바이폴라 트랜지스터는 고속이기는 해도 전력소비가 많고 제조공정이 복잡하기 때문에 VLSI급이상에서는 주류를 이루지 못한다.2. 증폭원리의 상세한 설명좀 더
    리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.09.08
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  • 자료 표지
    [나노화학] 탄소나노튜브
    하는 형태를 갖는다. 탄소나노튜브 합성에는 {CH}_{4},~{C}_{2}{H}_{2},~ {H}_{2}등이 반응 가스로 사용된다. 실리콘 웨이퍼나 유리 위에 Ni, Co Fe 등 ... , 비정질 탄소 등이 상대적으로 많아 정제 공정을 실행해야 한다.Ⅳ. 탄소나노튜브의 응용1) 탄소나노튜브 복합체(CNT Composites)폴리머 매트릭스나 폴리머 구성체 안
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.10.03
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    [경영전략] 세계의 반도체 산업
    수입정기기 일본(31%) : Stepper, Track, Etcher, 전기확산로등의 전공정장비를 중심으로 검사장비 및 조립용 장비반도체 재료산업의 현황국내 반도체 재료 시장규모 ... 과 수입 제품 미국(53%) : 화학증착장비, 이온주입기, Sputter 등 박막 형성장비 및 정밀 측정기기 일본(33.4%) : EMC, Silicon, Wafer, Lead ... Frame, 감광제, 화학약품 미국(5.5%) : Wafer, Speciality Gas, Die Attach국내 반도체 산업의 발전 방향반도체 산업 구조메모리 분야에서 세계적인 경쟁
    리포트 | 30페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.12.10
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    [과학적경영] 과학적경영
    는 지식활동의 5단계 (창출, 축척, 공유, 활용, 학습) 가 순환적이고 유기적으로 이루어져야 한다.- 개인의 능력을 향상시키기 위한 교육, 훈련 - 연구활동, 생산공정 등 ... 성 향상을 위해 많은 노력을 기울인 결과, 대부분의 반도체 공장에서 높은 성과를 거둘 수 있었다. 94년에 수율(생산된 반도체 웨이퍼에서 정상품의 비율)과 생산 회전율 측면에서 각
    리포트 | 31페이지 | 1,500원 | 등록일 2003.12.21
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  • 자료 표지
    [경영관리] 삼성전자의 DFE
    R E P O R T제목: 삼성전자의 DFE－목차－Ⅰ.삼성전자의 녹색경영 방침Ⅱ.삼성전자의 녹색경영 체계-경영의 녹색화-공정의 녹색화-사업장의 녹색화-지역사회의 녹색화Ⅲ.제품 ... free plating, Lead free solder ball, Lead free solder paste 연구에 주력함으로써 제품의 녹색화는 물론 공정에서도 납을 사용치 않 ... 는 등 반도체로 인한 환경영향을 최소화하기 위해 노력하고 있다.-Wafer Level CSP(Chip Size Package) & μ-BGA(Ball Grid Array) 개발반도체
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.01
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  • 자료 표지
    [기업경영과 사회] 재무제표분석 (주성엔지니어링)
    를 생산하는 사업에 진출한다는것입니다. 현재 당사는 Si base WF(실리콘에 기초를 둔 Wafer) 사업에 주력하고 있으나, 공정의특성 및 향후 사업의 장래성 분석 결과 대면 ... 입니다.즉 주성엔지니어링(주)가 반도체 전공정장치를 만드는 것과 같이 LCD를 구성하는 3가지 과정(TFT판넬, 액정, Color Filter)중 TFT 판넬을 만들 수 있는 장치 ... 적(> 1100×1250㎜) 기판에 대한 공정 및 장비 개발을진행 중입니다LCD부분의 CVD분야는 당사가 현재 주력으로 개발, 판매 중인 공정과 매우 유사한데, 그 이유는LCD
    리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.06.02
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    [반도체] 플라즈마에칭
    의 반도체 공정에서 플라즈마 에칭의 대상물질의 대표적인 3가지 예를 들고 소자에서의 구조와 연관시키어 간단히 설명하라.sol) 1. Silicon or Poly-Silicon ... 된 wafer의 식각률 증가그림 4.에서 (a)는 도핑되지 않은 Si이 염소에 의해 식각되는 것이다. 이것은 Cl과 Si원자가 공유결합을 이룬 형태로 분자간력에 의해 기판에 접근
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.13
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    [화학공락] 반도체 제조 공정
    R E P O R T제 목 : 반도체의 제조 공정과 응용담당교수 :이종백교수님학 과 :화 학 공 학 과학 번 :94RH011성 명 :김 민 원개 요기계에 관심이 없는 사람이 ... 제품의 제조공정은 회사에 따라 조금씩 다르지만 비슷한 점이 많으며 설계에 따라 모스 , 바이폴라 , 리니어 제품군으로 나누어진다.오늘날의 반도체 집적 회로는 수억개의 트랜지스터 ... 한다. 강제로 높은 정전기를 흘린 다음 제품이 제대로 작동하는지, 높거나 낮은 습도에서 , 높은 온도에서 잘 견디는지 등을 확인한다. 합격된 제품은 판매한다.웨이퍼 가공에서 완제품
    리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.09
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  • 자료 표지
    [조직개발] 삼성전자 반도체 개발
    를 이용해 근접기술로 접근 하려는 생각이었던 것이다. 8월 11일 마침내 10장의 웨이퍼 중 마지막 2장에서 2억 5천 6백만 개의 셀이 완벽하게 동작하는 침이 발견되었다. 256 ... 는 것격한 교육을 시켜 연수를 보내 외국 기술자들과 어울리면서 반도체 설계 테스트 공정 등에 관한 기술을 최대한 습득토록 하였다. 이렇게 만들어진 조직은 다양한 방법으로 기존 지식 ... 라인 공정개발을 해냈다. 이는 학습능력을 이용한 학습으로 기존의 지식을 바탕으로 외부원천으로부터 지식을 획득해 외부학습의 중요성도 인식할 수 있었고, 생산라인의 개발에서는 경험학습
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2001.11.15
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  • 자료 표지
    실리콘에 대해
    하며, 물질로서는 암회색의 금속상이다. 반도체용 실리콘 웨이퍼, 합금 Ferrosilicon등이 Silicon의 응용제품의 예다. 실리콘(Silicone)은 유기기를 함유한 규소 ... 고 생성물이 부산물로 얻어진다. 이 혼합물로부터 유용한 chlorosilane을 분리하기 위해 직접법에 의한 합성공정 후 증류공정이 계속된다. 증류로 분류(分流)하기 위해서는 성분 ... 의 Organochlorosilane은 단독으로 혹은 적당한 비율로 혼합하여 물에 의해 가수 분해 된다. 다음 식에 표시한 것처럼 이 공정에서 silanol(SiOH)이 생성되어 이 silanol이 탈수, 축합
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.06.11
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  • 자료 표지
    파티클보드의 제조
    보드의 제조방법1. 원료2. 제조공정5. 파티클보드의 일반적 성질1. 파티클보드와 비중2. 파티클보드의 흡수와 흡습3. 파티클보드의 기계적 성질6. 파티클보드의 용도7. 우리나라 ... 하다는 단점이 있다. 웨이퍼보드나 OSB를 제조하기 위해서는 비교적 큰 치수의 파티클이 필요로하나 우리나라에서는 저렴하게 대량의 원목을 구할 수 없으므로 이들 보드의 제조는 어려운 실정 ... 에 있다.2) 건조공정건조공정은 파티클보드의 제조공정 중에서 매우 중요한 공정으로서 좋은 품질의 제품을 생산하기 위해서는 파티클의 함수율이 적정하고 균일해야 하며, 효율적인 열관리
    리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.06.04
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  • 판매자 표지 자료 표지
    세계 초일류 기업 삼성전자 기업조사
    용 칩, LDI (LCD용 구동 칩) 등을 2001년 세계 3위권에 진입시켰으며, 1~2년 내에 확고한 非메모리용 세계 1위 자리에 올려놓을 수 있는 연구개발, 공정기술 능력 ... 硅素(규소 이것이 「실리콘」)를 추출해 낸 다음 실리콘 염화물, 실리콘 多結晶, 실리콘 單結晶 棒(봉), 절단, 연마, 웨이퍼의 과정을 거친다.硅砂에서 금속규소로 만들 때 순도
    리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.06.10
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  • 자료 표지
    사업계획서샘플
    를 점하고 있음- 다주파 진동방식 채택공정 : Multi-wave의 압전형 초음파세척시스템 생산공정으로써 단일 주파수생산공정에 비해 기술경쟁력이 뛰어남- 내구성 향상공정 : 고급 ... 스테인레스강 SUS316L을 진동판으로 사용하여 에로젼(초음파 에 의한 침식작용)에 대한 내성과 내약품성을 향상시켜 진동부의 사용연한을 연장시키 는 공정임- 고도의 접착기술공정 ... : 특수접착제와 자동가열로 등에 의한 고도의 진동자 접착기술을 이용하여 고강도로 접착, 진동자의 탈착을 극소화하는 공정임- 진동판 분리방식 채택 : 당사 고유의 진동판 분리방식
    리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.06.03
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  • 자료 표지
    [국제경영] 삼성전자의 경영분석
    부터 32BIT까지의 다양한 범위의 제품을 제공·경쟁력있는 공정과 생산기술력으로 가장 효과적인 가격을 제공·EPROM을 내장한 One-time program mable MCU ... 의 웨이퍼를 가공해 64메가 D램 반도체를 생산했으며,1999년 초부터 2단계 공사를 완료하고100% 가공에 들어가 월 800만 개의 64메가 D램을 생산하고 있다. 이는 기흥
    리포트 | 41페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.12
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  • 자료 표지
    하이닉스
    으로, 경상손실을 2285억원으로 추정했다. 아남반도체는 지난해 7월 이후 수요가 증가해 웨이퍼 생산 실적이 계속 호전되고 있다고 말하고, 특히 0.18미크론(㎛)급 공정 수요가 증가 ... 했다고 밝혔다. 이에 따라 아남반도체는 지난 연말 0.18㎛ 공정 시설에 500억원을 투자해 생산능력을 보강했다고 설명했다. 올해 아남반도체는 고객 다변화를 추구하기 위해 기존
    리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.09.08
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  • 자료 표지
    [화학] 무기(화약)속의 화학
    으며 불순물이 없는 고순도의 물질도 합성해낼 수 있다. 예를 들어 일반 합성 공정으로 만들어진 화약 입자는 바늘모양이어서 흔들림과 같은 외부의 자극에 바늘 끝이 쉽게 부러진다. 그 결과 ... 공정으로 만들어내면 해결된다. 우선 화약입자가 녹아있는 용액의 과포화도를 아주 높여준다. 이렇게 하면 결정 성장 속도가 빨라져 공 모양의 결정이 만들어진다. 구형 화약입자는 충격 ... 이 결정에 달라붙는 것을 최대한 억제한다. 최근 한국화학연구소 김광주 박사팀은 고체 원료 물질을 액체 상태로 만든 다음 여기서 다시 결정을 얻는 방법으로 반도체 웨이퍼 제작에 이용
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.12
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2025년 05월 26일 월요일
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