No.7 반도체 패키징 기술

소개

사진자료와 함께 패키징 기술에 관한 기본적인 내용으로 구성되어있습니다.

목차

개요
가. 반도체 패키징 기술의 중요성
나. 반도체 패키징 기술의 정의 및 기능
(1) 전력 공급
(2) 신호 연결
(3) 열 방출
(4) 외부로부터의 보호
다. 반도체 패키징 핵심 고려 사항
(1) 성능
(2) 패키지 크기
(3) 생산성/가격
(4) 신뢰성
라. 반도체 패키지 체계
마. 반도체 패키지 기술의 경제적 중요성
바. 반도체 패키징 기술의 발전
사. 고집적 단일 칩 패키지기술
(1) Ball Grid Array(BGA) 기술
(2) BGA 패키지 종류
(가) P(Plastic)-BGA
(나) C-BGA
(다) T-BGA
CSP 기술
가. CSP 기술 정의 및 장, 단점
문제
나. CSP 종류
다. CSP 패키지 용도
MCM 기술
가. 개요
나. MCM 기술의 장점
다. 내장형 수동소자 기술
다. SIP (System In Package) 기술
플립칩 기술
무연솔더 기술
중략..

본문내용

반도체 패키징 기술
개요
가. 반도체 패키징 기술의 중요성
오늘날 전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 4가지 핵심기술로는 반도체 기술, 반도체 패키징 기술, 제조기술, 소프트웨어 기술을 들 수 있다. 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만 개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열 방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 이를 패키지하는 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있다. 실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더하고 있다. 또한 반도체와 패키지 기술의 발달을 가능케 한 또 하나의 핵심 기술로는 이들을 저가로 안정적으로 생산할 수 있게 한 생산기술이 있었으며, 위의 세가지 기술을 바탕으로 제조된 전자 하드웨어를 소비자가 간편히 사용 가능하게 한 소프트웨어 기술이 있었다.
반도체 패키징이란 용어는 통상 전자 패키징이라는 용어와 혼용되는데, 본 보고서에서는 반도체 패키징으로 통일하여 사용하도록 한다.
나. 반도체 패키징 기술의 정의 및 기능
반도체 패키징 기술과 제품이란 능동소자(반도체 칩)와 수동소자(저항, 콘덴서 등)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술을 통칭하는 매우 광범위하고 그 파급성이 큰 중요한 기술이다. 반도체 패키징의 중요한 기능과 이에 따른 핵심 기술은 다음 [그림 1.1-1-1]과 같이 크게 4가지로 분류해 생각해 볼 수 있다.
(1) 전력 공급
반도체 패키징은 반도체 소자에 필요한 전력을 공급해야 한다. 그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지회로 구현, 관련 재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖는다.
(2) 신호 연결
반도체 패키징은 반도체 소자간의 신호연결 기능을 갖는다. 신호의 전달속도, 연결의 신뢰성을 유지하기 위한 signal-integrity, 회로설계, 도체/부도체 재료, 접속기술 등이 필요하다.
(3) 열 방출
패키징은 소자에서 발생되는 열을 방출시키는 기능을 갖는다.

참고자료

· 없음