전자 패키징 기술의 연구

소개

기본적으로 전자 패키징을 간단하게 알아보고,
전자 패키징의 기술적인 접근을 주요 내용으로 하고 있으며,
앞으로의 동향을 알아봅니다.

목차

제1장 서론
1. 전자 패키지(Electro Packaging)란?
2. 반도체 패키징 기술의 중요성
3. 반도체 패키징 기술의 정의 및 기능
4. 반도체 패키징 핵심 고려 사항
5. 반도체 패키지 체계
6. 반도체 패키지 기술의 경제적 중요성
7. 반도체 패키징 기술의 발전
제2장 기술 개요 및 연구개발 동향
1. 기술의 개요
가. IMT(Insert Mounting Technology)
나. SMT(Surface Mounting Technology)
다. BGA(Ball Grid Array) & CSP(Chip Scale Package)
라. FC(Flip Chip)
마. ACF(Anisotropic Conductive Film)
바. SIP(System In Packaging) & SOC(System On Chip)
사. 무연솔더(Pb-free solder)
아. 도금
2. 연구개발 동향
가. 기술동향
나. 업체동향
제3장 시장동향 및 전망
1. 산업 동향
2. 세계시장 동향
3. 국내 시장동향 및 전망
제4장 결 론

본문내용

1. 전자 패키지(Electro Packaging)란?
전자제품에서 사용되는 디바이스(device)를 효율적으로 장하는 기술로, 낱개로 잘려진 웨이퍼(wafer) 조각을 BT substrate에 접착하는 단계, 웨이퍼와 보드(board)를 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 단계, 완성된 칩(chip)을 PCB(Printed Circuit Board)에 장착하여 연관되는 다른 소자들과 연결하는 단계, 모듈(Module)화된 카드를 전체 메인보드(main board)에 연결하는 단계, 최종적으로 제품을 완성, 조립하는 단계등 공정에 따라 세부적으로 나눠지기도 한다. 현재 각 공정 단계에서의 다양한 기술 개발이 활발하게 진행중이고, 최근에는 세부단계가 생략 또는 통합되기도 하는 혁신적인 기술이 개발되기도 하며, 이 모든 것들은 제품의 의도된 기능을 원활하게 수행하게 하는데 그 최종목표가 있다.
초기의 전자 패키지 산업에서는 원활한 전자 신호의 교환, 경제성, 기계적 특성 등이 고려 되었으나, 자 산업이 급속하게 발달함에 따라 과거와는 비교가 안 될 만큼 월등한 전자 신호 교환 능력, 전기적 힘의 재분배, 그에 따른 열 흡수 및 방출 능력, 친환경적 특성 등 다양한 요구 조건이 추가 되고 있는 실정이다. 또한 전자 제품의 용도 및 사용 환경등의 변화에 따라 패키지 방법도 다양하게 개발 되고 있다.
21세기는 환경을 중요시하는 시대임과 동시에 소비자의 요구에 따른 전자 제품의 라이프 사이클이 짧은 시대이다. 전자 부품과 기기의 경박단소화 및 다기능화가 급속히 진행됨에 따라 전자 디바이스 패키지는 기본적으로 다핀, 미세 피치화의 방향으로 나가고 있다. 따라서 전자 패키지에서 칩접속 기술의 당면 과제는 접속 밀도- 단위 면적당 접속수를 증가 시키는 것이다.

참고자료

· 없음