PCB의 개요 및 각 공정 특성

소개

PCB(인쇄회로기판)의 개요 및 각 공정별 특성.

목차

1. 회로형성
2. 적층
3. 드릴
4. 인쇄
5. 표면처리
6. 검사 (AOI, BBT, 최종검사, 출하검사, 신뢰성 검사)
7. 3정 5S
8. 품질관리

본문내용

3) PCB 종류별 개요/용도
① 회로가 형성된 층수에 따라 단면부터 다층까지의 일반적인 방식으로 분류된다.
단면 기판 (Single side) : 단면실장
-> HOLE속 도금이 없음
-> 민생용기기 제품 (TV, 오디오, 가전제품)
양면 기판 (Double side) : 양면실장
-> VIA HOLE 연결을 통한 배선용이 산업용기기 제품 (전장품, 컴퓨터)
다층 기판 (Multi Layer) : 내층회로 형성을 통한 고밀도 배선용이
-> 경, 박, 단, 소를 이용한 활용범위가 넓음
-> 산업용 및 정밀 제품 (Note PC, 통신, 휴대폰)
혼용 기판 (Rigid-Flexible) : 일반PCB와 Flexible을 혼용하여 제작.
-> 일반 커넥터 연결보다 접속 신뢰성 향상.
-> 군사용/고 신뢰성이 요구되는 제품에 사용
-> 군사용 및 고 신뢰성 제품 (항공기, 미사일, 통신기)
연성 기판 (Flexible) : 제품이 휘어짐으로 인한 탄력적 제품에 사용.
-> 제품의 경량화로 초소형 휴대품에 활용
-> 소형 광학기기 제품 (디지털 카메라, 캠코더 등)

<중 략>

1) 기준HOLE 가공
① Baking 작업
■ 접착된 원판은 습기에 상당히 민감한 반응을 보인다. 업체에서 선적된 원판이 여러 경로로 이동하는 중 습기가 다량으로 함유될 수 있다. 이런 습기는 원판의 치수 변화에 치명적인 영향을 주기 때문에 베이킹 작업을 실시하여 습기를 완전히 제거한다.
■ 원판 제작업체에서 CCL 을 만들 때 고온에서 저온으로 온도조절을 할 때 기판 표면에 응력이 발생된다. 이러한 응력도 기판 신축에 영향을 미칠 수 있기 때문에 베이킹 작업을 실시한다.
※ 원자재의 수축 변화를 줄이기 위함.(Baking 조건 : 150 ℃, 60 분)
2) 전처리
① BUFF 연마
■ 이물질에 의한 회로의 OPEN, SHORT, 결손 방지를 위하여 물리적인 표면 처리 방식
② SOFT ETCHING
■ 화학적인 표면처리로 CCL에 조도를 형성 Film의 밀착력을 증가
③ 건조
■ 습기 제거
■ Lamination시 습기에 의한 CCL과 Film 사이에 기포의 발생 제거/ 밀착력 향상

참고자료

· 없음