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EasyAI “PCB제조” 관련 자료
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"PCB제조" 검색결과 1-20 / 1,582건

  • 자료 표지
    베이지안 방법을 이용한 PCB 제조공정의 펌프 고장 데이터 합성 (Synthesizing Failure Data of Pump in PCB Manufacturing using Bayesian Method)
    Failure data that has systematically managed for a long time has high reliability to an estimated volume. But since much cost and effort are needed to..
    논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.04 | 수정일 2025.06.09
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  • 자료 표지
    PCB Powder를 이용한 다기능 복합체의 제조 및 특성 (Preparation and Characterization of the Multi-functional Complex Utilizing PCB Powder)
    한국안전학회 박병기
    논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.08 | 수정일 2025.05.08
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  • 자료 표지
    PCB 제조공정을 위한 화학약품 용액의 실시간 모니터링 시스템 (Real-time Chemical Monitoring System using RGB Sensor toward PCB Manufacturing)
    Most of the topic in PCB industry was about increasing the volume of product for the development of ... interconnect process in future nano-semiconductor process. Most of the topic in PCB industry was about
    논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.01 | 수정일 2025.06.05
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  • 자료 표지
    이상 감지 모델 기반 PCB 제조 공정 중 비전검사 방법 (Anomaly Detection Model Based Visual Inspection Method for PCB Board Manufacturing Process)
    We developed a visual inspection method for PCB board using an anomaly detection model. To improve ... inspection method for PCB board using an anomaly detection model. To improve feature extraction
    논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.01 | 수정일 2025.07.05
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  • 자료 표지
    LED 전장 부품 및 공정 설명 (AUTOMOTIVE, LED, PCB 설계, 제조 공정)
    Layer, 다층기판 (4 층 이상 ) - RIGID, F-PCB, RIGID-FLEXIBLE 등 4) 제조 공정2. PCB 소개 및 설계 17 PAGE 2. 설계 1) 회로 설계 ... 을 체크 회로도 설계 PCB 설계 TECH REVIEW 2D 작업3. 제조공정 18 PAGE 1. 주요 공정 순서 - 수입검사 - SMT - ASS`Y - 점등 검사 - 포장 ... / 소납을 검출하는 공정 PCB 에 LED 및 전자부품을 실장하는 공정3. 제조공정 19 PAGE 2. 세부 공정 공정명 REFLOW AOI (Auto Optical
    리포트 | 23페이지 | 20,000원 | 등록일 2022.03.17
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  • 자료 표지
    PCB 제조공정별 관리 내용
    1. 원판 재단, 면취▣ 표준 작업 수치로 원재료를 절단▣ 재단후 거친 부분을 Trimmimg함관리 항목외형 치수,절단 BURR 면취 BURR불량 발생 내용외각치수 不관리 방법SCALE 줄자 측정담당자작업자2. 내층 정면, 내층 LAMINATION▣ 동박 표면의 산화막..
    리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.07.19
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  • 자료 표지
    PCB제조공정
    1. 내층 자재 재단제품 사양에 따라 Core CCL(내층 원자재)를 사내 작업표준치수로 절단하는 공정으로 407mm x 510mm(6/J)와510mm x 610mm(4/J)가 주로 많이 사용되며, SawingMachine으로 재단을 한다.2. 내층 노광Core CCL..
    리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.07.04 | 수정일 2017.05.20
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  • 자료 표지
    무기 첨가제에 대한 PCB제조용 무전해 동도금액의 영향
    한국재료학회 이홍기, 이주성
    논문 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
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  • 자료 표지
    병렬기계로 구성된 인쇄회로기판 제조공정에서의 스케쥴링에 관한 연구 (Unrelated Parallel Machine Scheduling for PCB Manufacturing)
    한국산업경영시스템학회 김대철
    논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2017.01.04 | 수정일 2023.04.05
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  • 자료 표지
    RF PCB 제조기술2
    )- Cu 결정이 커 굴곡성이 좋다- Cu 결정이 Stress를 흡수함.- Matt 면의 요철이 작다.- Double access 제조용 RA동박은 Matt 처리 되지 않은 동박 ... 세대 : 2.4~3.0GHz)② HTE 동박 (High temperature elongation)- Cu 결정 크기가 RA와 ED의 중간 크기로 형성되어 있음.- ED 동박의 제조 ... 성 paste를 사용하여 도금 없이 제조가 가능한 제품이 개발되고 있음1. Alivh 공법- 한층씩 쌓아올려 전층 build-up층 형성- Prepreg 또는 TC를 laser
    리포트 | 17페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15
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  • 자료 표지
    RF PCB 제조기술3
    를 분산시킨 필름상의 접착제로 LCD 실장 분야에서의 LCD 패널과 TCP또는 PCB와 TCP등의 전기적 접속 시에 이용함Ⅳ. 반도체 제조 기본원리1. Si Wafer 절단- 100 ... 은 문제를 해결하기 위하여 PI면에 Plasma처리, Brush 정면 또는 desmear 처리후 밀 착력을 향상시킬 수 있음.Ⅱ. 원자재 제조 maker별 주력 생산 제품업 체국 가 ... 제조 제품Doosan한 국일반 범용 자재 생산LG한화Flexible용 원,부자재 생산InnoxMatsushita일 본모든 원자재 생산HitachiHi-Tg 제품에 주력
    리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15
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  • 자료 표지
    RF PCB 제조기술1
    최근 pattern과 L/S가 고정밀화 되면서 9, 7㎛에 Copper foil도 요구되나 RA 동박 제조시어려움이 있어 18㎛을 Half etching하여 사용◎ 대표적인 ... Copper foil 제조처- Mitsui- Furukawa- JAPAN Energy (대부분 압연동박 제조)- Fukuda(일부 압연동박 제조)- Nihon Denkai- LG② ... chemical에서 제조된 pre-flux 대용 제품 (FCCL에만 사용)< Stiffner >* FPC에 연성으로 인해 부품실장된 부위에 지지하는 역할 및 Connector 부위 두께 관리
    리포트 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15
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  • 자료 표지
    RF PCB 제조기술4
    지 않은 형상5. Embedded PCB (부품 내장 기판) 제조방법- 수동 부품(Passive parts)만 내장이 가능함: C(콘덴서) , R(저항) , L(코일 ... Roll typeCOF (Fine pattern)-Sputtering 방법으로 제조된 2Layer FCCL 사용(PI 표면에 Plasma 처리하여 도금으로 자재 제조)-Clean ... room 1,000class 이하 관리-Dry film 10㎛, 20㎛ 사용-Cu 두께 5㎛, 7㎛ 사용* 일본 Mektron 사의 fine pattern 제조 방법 (COF 제조
    리포트 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15
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  • 자료 표지
    [PCB] 금도금 PCB제조공정
    금도금 PCB 제조공정금도금 공정도금이란금속 또는 비금속의 표면처리 방법 도금이란 금속 또는 비금속에 다른 금속을 이용하여 표면에 얇은 피막을 형성하는 것이다. 도금의 방법 ... 적 특성, 전기적 특성을 향상시킬 목적으로 사용된다. PCB에는 전기의 전도성이 뛰어난 물질을 이용하는 도금을 활용한다.금도금 공정별 비교가능(불량률 적음)Au 0.3㎛, Ni4 ... 전류량과 시간에 따라 도금두께가 달라진다.전해 금도금은 1.0㎛ 이상 도금이 가능하나 도금용액 체류시간이 매우 길어지며, 도금용액으로 인하여 PCB에 손상이 발생함.Ni(니켈
    리포트 | 8페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.09.18 | 수정일 2015.10.05
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  • 자료 표지
    [PCB 제조공정] Imaging(회로형성) 제조공정
    ) / Sensitizers(감광제)- UV Energy를 투과하게 되면 근본적인 단위체들의 중합반응을 도와주는 역할을 한다.4) Inhibitors(반응 억제제)- Dry Film을 제조, 운반, 저장
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24
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  • 자료 표지
    [PFC, PCB, PSR,전자회로] FPC제조방법
    CPOLYIMIDE FILM동 박POLYIMIDE FILMOPCB와의 구성비교FPC 제조기술FPC 구조 및 특성Copyright ⓒ 2000 CIRCUIT FLEX Ltd. Co ... : MIL 1MIL = 1miliinch = 0.025 mm = 25㎛ ▶동 박 : OZ OZ = 1OZ/ft2 = 28g/ft2 ≒38 ㎛ (두께)FPC 구조 및 특성FPC 제조 ... (STIFFENER): 표면처리(솔더, 금도금)FPC 구조 및 특성FPC 제조기술tt단 면양 면양면노출(DOUBLE ACCESSED FPC)t = 120~130㎛t = 245
    리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.24
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  • 자료 표지
    [경영분석, 재무회계] PCB제조업의 동향과 전망
    {Presentation 과제PCB 제조업의 동향과 전망{목 차Ⅰ.산업분석 - PCB 산업1.PCB(Printed Circuit Board) 제품개요12.체계 및 분류13.제조 ... .자료: 대덕전자3. 제조공정PCB 사업을 시작하기 위한 초기 설비 투자액은 시설규모에 따라 차이가 있지만 PCB 제조기업이라 하면 최소 200~300억 원 이상의 기본투자가 필요 ... 한 것으로 알려지고 있 다.PCB의 종류에는 여러 가지가 있고 또 그 종류에 따라서 제조공정과 기법이 다르며 이 것은 곧 그 기업의 기술력과 직결되어 공개되지 않는 경우가 많아 제조
    리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.08
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  • 자료 표지
    9주차_예비
    층수에 따라 크기, 경제성, 성능 등이 달라지는 데 그 중 단면 PCB는 단면에만 부품을 납땜하고 제조 과정이 간단해 빠른 공정이 가능하고 비교적 저렴한 비용을 가진다. 그러나 ... 단면 PCB는 실장밀도가 낮다는 단점이 있다. 또한 양면 PCB는 양쪽면에 회로가 구성되어 있고 그러다 보니 단면 PCB보다는 제조과정이 까다롭고 비용도 비싸다. 이의 양면은 via ... Ⅰ.실험목표1-1: 실제 CAD tool(Eagle CAD V6.6)을 이용해 PCB를 제작하는 과정을 모두 진행1-2: CAD기능을 활용해 디바이스 라이브러리 생성 및 부품
    리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2024.04.13
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  • 판매자 표지 자료 표지
    에폭시 수지의 합성 예비레포트
    성이 우수 -> 복합재료의 제조가 용이 ? 경화제의 선택에 따라 다양한 물성 구현 에폭시 수지의 종류 ? 비스페놀A형 : 가장많이사용. 경화수축이적다. 강인성과 고온특성이 우수, 내약품 ... 연형 : PCB 및 플라스틱 난연제 등의 전기분야에 많이 사용. Tetra Bromo BPA(TBBA)와 ECH를 Alkali 존재하에서 반응시켜 얻음. ? Novolac ... 형 : 전기전자 분야, 특히 PCB, IC 및 반도체 봉지(EMC)용 수지로서 각광을 받고 있는 다관능성 수지. 높은 내열성, 우수한 내약품성 ? 비스페놀 F형 : BPA형에 비해 점도
    리포트 | 10페이지 | 8,000원 | 등록일 2024.09.27
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  • 판매자 표지 자료 표지
    FPCB와 FCCL
    을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착, 탑재 시키기 위한 구멍을 뚫어 만든 회로배선판PCB의 종류단면 프린터 배선판 양면 프린터 배선판 ... PadSub BoardLCD Module (Rigid-Flexible)Side KeyMobile PhoneFPC 적용 예 (mobile phone)FPCB vs PCB연성인쇄회로기판 ... 를 이용하여 PCB특성으로 설계하고 굴곡 부위는 FPCB만으로 회로를 설계한 구조이다항 목COFFPC기 능Drive IC등 능동소자 탑재 패키징기판저항, 콘덴서등 수동소자 탑재 커넥터특
    리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.07.03 | 수정일 2022.07.06
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2025년 08월 03일 일요일
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