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+A+ 연세대학교 기초아날로그실험 10..등록일 2023.07.03 | 총 10,268자 | 14페이지 | 1,500원

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"pcb공정" 검색결과 1-20 / 1,248건

칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구 (The Study on Chip Surface Treatment for Embedded PCB)

본 연구에서는 칩을 기판에 내장하기 위해 상용화된 CSR사의 bluetooth chip을 이용하여 표면의 솔더볼을 제거하고 PCB소재와 공정을 이용하는 embedded ... active PCB 공정에 관한 연구를 하였다. 솔더볼이 제거된 칩과 PCB는 구리 도금 공정으로 연결되었으나 열 충격시 표면처리를 하지 않았을 시 칩의 표면과 ABF 간의 de ... -lamination 현상이 발견되었고, 이를 해결하기 위해 칩의 polyimide passivation layer에 디스미어와 플라즈마 공정을 이용하여 조도 형성을 하는 연구를 진행

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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PCB 및 패키징 공정에서의 도금 시뮬레이션 기술 적용 (Application of Plating Simulation for PCB and Pakaging Process)

plating thickness uniformity on leadframe, PCB and wafer by using plating simulation. Electroplating ... uniformity on leadframe, PCB and wafer by using plating simulation. 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 이규환

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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베이지안 방법을 이용한 PCB 제조공정의 펌프 고장 데이터 합성 (Synthesizing Failure Data of Pump in PCB Manufacturing using Bayesian Method)

Failure data that has systematically managed for a long time has high reliability to an estimated volume. But since much cost and effort are needed to..

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.04 | 수정일 2025.06.09

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PCB 제조공정을 위한 화학약품 용액의 실시간 모니터링 시스템 (Real-time Chemical Monitoring System using RGB Sensor toward PCB Manufacturing)

Most of the topic in PCB industry was about increasing the volume of product for the development of ... interconnect process in future nano-semiconductor process. Most of the topic in PCB industry was about

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.01 | 수정일 2025.06.05

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이상 감지 모델 기반 PCB 제조 공정 중 비전검사 방법 (Anomaly Detection Model Based Visual Inspection Method for PCB Board Manufacturing Process)

We developed a visual inspection method for PCB board using an anomaly detection model. To improve ... inspection method for PCB board using an anomaly detection model. To improve feature extraction

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.01 | 수정일 2025.07.05

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PCB 판에 대한 핀의 이동 공정에 따른 압입파괴 평가 (Estimation of Indent Fracture due to the Moving Process of a Pin on PCB Plate)

만 실제적으로 압입방식으로 생산하는 과정에서 균열이 발생될 수 있는 경우가 많다. 따라서 본 연구에서는 CATIA 프로그램을 이용하여 핀이 PCB 판으로 들어가고 나가는 두 가지 ... 경우의 모델을 만들고 ANSYS 프로그램을 이용하여 유한요소 해석을 수행하였다. Case 1 및 2의 경우에 핀이 PCB판에 들어갈 때, PCB판에서 작용되는 최대 하중은 각각 79 ... .708N과 90.277N이다. 그리고 Case 1 및 2의 경우에, PCB판이 Pin에서 빠져나올 때의 최대 하중은 각각 63.783N과 33. 75N으로 각각 나타났다. 본

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.16 | 수정일 2025.07.20

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상관계수 기반 휴리스틱 기법과 GRNN을 이용한 PCB 공정에서의 중요 설비변수 추출 (Key Parameter Selection of PCB Manufacturing Process Based on Heuristic Method and GRNN)

In the PCB(Printed Circuit Board) manufacturing industry, the yield is an important management ... necessary to analyze main fault process parameters and equipment parameters that cause a low PCB yield ... of equipment parameters(x) and the process parameters(y) generated in the processes of PCB

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.15 | 수정일 2025.07.20

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IC-임베디드 PCB 공정을 사용한 DVB-T/H SiP 설계 (Design of DVB-T/H SiP using IC-embedded PCB Process)

대한전자공학회 이태헌, 이장훈, 윤영민, 최석문, 김창균, 송인채, 김부균, 위재경

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.10 | 수정일 2025.05.18

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폐 인쇄회로기판(PCB)으로부터 유가금속 회수 공정에 대한 Eco-efficiency 평가 (A Study on Eco-efficiency Analysis for Recovering Valuable Metals from Waste Printed Circuit Board (PCB))

products. This study discusses an approach of the eco-efficiency for waste PCB (Printed Circuit Board ... ) recycling process through environment and economic analysis. The recycling of waste PCB 1 kg has 1.89E ... depletion. In terms of economy, this process costs 6,601.91 KRW per 1kg waste PCB recycling. Use of economic

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.17 | 수정일 2025.07.20

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다층 PCB 공정의 작업량 단축을 위한 작업 층기준의 전층 VIA 규칙 설정 방법 (All Stack VIA Rule Based on Working Layer To Reduce Workload for Multi-Layer PCB Design)

한국차세대컴퓨팅학회 전진환, 노병희, 윤명철

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.18 | 수정일 2025.05.10

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작업순서에 따라 달라지는 준비 비용을 갖는 PCB 생산 공정의 일정계획 (Scheduling of Production Process with Setup Cost depending Job Sequence)

대한경영정보학회 유성열

논문 | 12페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28

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LED 전장 부품 및 공정 설명 (AUTOMOTIVE, LED, PCB 설계, 제조 공정)

교육자료 『 전장 부품 및 공정 설명 』 √ LED ASS’Y 2022 년 01 월 27 일 소속 김 ** 작 성 검 토 승 인 승 인AUTOMOTIVE 소자 LED 란 PCB ... Layer, 다층기판 (4 층 이상 ) - RIGID, F-PCB, RIGID-FLEXIBLE 등 4) 제조 공정2. PCB 소개 및 설계 17 PAGE 2. 설계 1) 회로 설계 ... 을 체크 회로도 설계 PCB 설계 TECH REVIEW 2D 작업3. 제조공정 18 PAGE 1. 주요 공정 순서 - 수입검사 - SMT - ASS`Y - 점등 검사 - 포장

리포트 | 23페이지 | 20,000원 | 등록일 2022.03.17

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역류산화공정을 이용한 고농도 PCBs 함유 절연유의 처리 (Treatment of Highly Concentrated PCB Containing Insulating Oil by Countercurrent Oxidation Process)

절연유에 높은 농도로 함유되어 있는 폴리염화바이페닐(PCB)을 처리하기 위해서 역류산화공정이 개발되었고 그 평가 가 이루어졌다. 학산금속공업㈜로부터 구한 절연유 중의 PCBs ... 의 함량은 1,512 ppm이었다. 역류산화공정은 산소의 흐름 속도와 반대되는 방향으로 자기 스스로 이동하는 자발적인 불꽃을 이용한다. 불꽃은 활성탄에 흡착되어 있는 PCBs를 제거 ... 함과 동시에 활성탄을 재생시킨다. 불꽃의 온도는 활성탄의 질량 손실과 역류산화공정 동안 배출되는 CO와 CO2의 상대적인 비에 의해 결정 하였고, 온도는 650~850 oC의 범위

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.18 | 수정일 2025.06.26

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산업용 잉크젯 압전프린트 헤드의 특성해석 및 잉크 망점제어에 의한 PCB 전기회로패턴 공정개선 (Process Improvement of PCB Electric Circuit Pattern by Ink Drop Jetting Control and Characteristics Analysis of Industrial Inkjet Piezoelectric Print Head)

improvement of PCB electric circuit pattern by etching resist ink that PCB manufactured to complex ... PCB electric circuit pattern by etching resist ink that PCB manufactured to complex process over

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.05 | 수정일 2025.06.09

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열유동 해석을 통한 리플로우 솔더링공정 중 인쇄회로기판의 열분포 특성에 관한 연구 (A Study on the Thermal Distribution of PCB in the Reflow Soldering Process with Thermal-Air Flow Simulation)

한국방위산업학회 이공희, 윤의열, 이승준

논문 | 18페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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PCB 제조공정별 관리 내용

1. 원판 재단, 면취▣ 표준 작업 수치로 원재료를 절단▣ 재단후 거친 부분을 Trimmimg함관리 항목외형 치수,절단 BURR 면취 BURR불량 발생 내용외각치수 不관리 방법SCALE 줄자 측정담당자작업자2. 내층 정면, 내층 LAMINATION▣ 동박 표면의 산화막..

리포트 | 33페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.07.19

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PCB 공정학 이론

PCB 공학 기말 대비임베디드 PCB 기술 중 기존 소자를 이용한 방법의 매립, 접속 기술 등을 말해라. (우리나라에서 광범위하게 이용됨)크게 제조공정에 따라 Die First ... 있는데, 반도체용 PCB기판 없이 에폭시에 패턴을 형성하는 방법이다. 비슷한 예로 Flip chip bonding 또한 chip die를 motherboard에 바로 실장하는 접속 ... 기술이지만 많은 패턴을 구현할 수 없다. FOWLP는 반도체 공정을 이용한 것으로 Molding을 먼저 하는 Mold first process와 RDL 층을 먼저 만드는 RDL

시험자료 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2016.06.24 | 수정일 2022.10.17

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PCB제조공정

1. 내층 자재 재단제품 사양에 따라 Core CCL(내층 원자재)를 사내 작업표준치수로 절단하는 공정으로 407mm x 510mm(6/J)와510mm x 610mm(4/J ... )에서Polymer(중합체)로 반응시켜 필요한 Pattern Image를 재현해 내는 공정.3. 내층 현상노광에서 Polymer(광경화 중합체)로 변하지 않은 Dry Film부분 ... 즉, 빛을 받지 않은 부분인 Monomer(미경화 단량체)부분을 Chemical(Na₂CO₃)을 이용해 벗겨내는 공정.Chemical의 농도, 온도, Conveyor의 속도 그리고

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.07.04 | 수정일 2017.05.20

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PCB의 개요 및 각 공정 특성

3) PCB 종류별 개요/용도 ① 회로가 형성된 층수에 따라 단면부터 다층까지의 일반적인 방식으로 분류된다. 단면 기판 (Single side) : 단면실장 -> HOLE속 도금 ... , 휴대폰)혼용 기판 (Rigid-Flexible) : 일반PCB와 Flexible을 혼용하여 제작.-> 일반 커넥터 연결보다 접속 신뢰성 향상.-> 군사용/고 신뢰성이 요구되는 제품

리포트 | 103페이지 | 30,000원 | 등록일 2018.04.11

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PCB 조립 공정의 작업 투입 순서 및 부품함 배치 문제에 관한 연구 (A Study on Job Sequence and Feeder Allocation Problem in PCB Assembly Line)

한국산업경영시스템학회 유성열, 이강배

논문 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2017.01.04 | 수정일 2023.04.05

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